JPH0523959A - ワークエツジの鏡面研磨方法及び装置 - Google Patents
ワークエツジの鏡面研磨方法及び装置Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 85
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大径のウエハであってもエッジを短時間で鏡
面研磨することができる鏡面研磨方法及び装置を提供す
ること。 【構成】 外周のエッジ部分が面取り加工されたワーク
2をチャックテーブルに保持させ、該ワーク2を研磨ド
ラム3の内部に挿入してエッジ2aを研磨ドラム3の内
周面の研磨クロス12に押し付け、該ワーク2及び研磨
ドラムを3を回転させてエッジ2aを鏡面研磨する。 【効果】 ワークが研磨クロスに対して接触する接触長
さが、ワークを研磨ドラムの外周面に押し付けて研磨す
る従来の方法に比較して長いため、加工時間を短縮する
ことができる。
面研磨することができる鏡面研磨方法及び装置を提供す
ること。 【構成】 外周のエッジ部分が面取り加工されたワーク
2をチャックテーブルに保持させ、該ワーク2を研磨ド
ラム3の内部に挿入してエッジ2aを研磨ドラム3の内
周面の研磨クロス12に押し付け、該ワーク2及び研磨
ドラムを3を回転させてエッジ2aを鏡面研磨する。 【効果】 ワークが研磨クロスに対して接触する接触長
さが、ワークを研磨ドラムの外周面に押し付けて研磨す
る従来の方法に比較して長いため、加工時間を短縮する
ことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークエッジを鏡面研
磨するための方法及び装置に関するものであり、更に詳
しくは、半導体ウエハ、ガラス板、石英板、セラミック
基板等の円板形ワークのエッジ部分を鏡面研磨するため
の鏡面研磨方法及び装置に関するものである。
磨するための方法及び装置に関するものであり、更に詳
しくは、半導体ウエハ、ガラス板、石英板、セラミック
基板等の円板形ワークのエッジ部分を鏡面研磨するため
の鏡面研磨方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えばシリコンウエハ等の半導体ウエハ
の外周のエッジ部分は、その後のプロセスでの汚れの影
響を極力少なくするため、各種の処理が施されてきた。
即ち、チッピング防止のためのダイヤモンド砥石による
面取り加工処理や、面取り加工後の加工歪層を除去する
ためのエッチング処理等である。
の外周のエッジ部分は、その後のプロセスでの汚れの影
響を極力少なくするため、各種の処理が施されてきた。
即ち、チッピング防止のためのダイヤモンド砥石による
面取り加工処理や、面取り加工後の加工歪層を除去する
ためのエッチング処理等である。
【0003】しかしながら、エッチング処理されたエッ
ジの表面は、波状あるいはウロコ状となって汚れが残り
易く、ウエハの特性を劣化させる原因となっていた。
ジの表面は、波状あるいはウロコ状となって汚れが残り
易く、ウエハの特性を劣化させる原因となっていた。
【0004】そこで、このような問題点を解決するた
め、本発明者等は、特開昭64−71656号公報に開
示されているように、ターンテーブル上に保持されて回
転するワークのエッジに回転する研磨リングを押し付
け、該研磨リングでエッジを鏡面加工するようにした加
工装置を提案し、更に、大量のワークを連続的に処理す
るため、特開平1−258505号公報に開示されてい
るように、一定角度づつ間欠的に回転可能なインデック
ステーブル上に、ワークを保持する複数のインデックス
ユニットを一定間隔をおいて取り付け、これらのインデ
ックスユニットに次々に供給されるワークのエッジを、
インデックステーブルの中央に位置する研磨ドラムに押
し付けて研磨するようにした加工装置を提案した。
め、本発明者等は、特開昭64−71656号公報に開
示されているように、ターンテーブル上に保持されて回
転するワークのエッジに回転する研磨リングを押し付
け、該研磨リングでエッジを鏡面加工するようにした加
工装置を提案し、更に、大量のワークを連続的に処理す
るため、特開平1−258505号公報に開示されてい
るように、一定角度づつ間欠的に回転可能なインデック
ステーブル上に、ワークを保持する複数のインデックス
ユニットを一定間隔をおいて取り付け、これらのインデ
ックスユニットに次々に供給されるワークのエッジを、
インデックステーブルの中央に位置する研磨ドラムに押
し付けて研磨するようにした加工装置を提案した。
【0005】しかしながら、これらの加工装置はいずれ
も、図6に示すように、ワーク20のエッジを研磨リン
グ又は研磨ドラム21の外周の研磨クロス22に押し付
けて研磨する方式であるため、研磨リング又は研磨ドラ
ム21に対するワークの接触長さmが短く、このため、
ワーク20の全周を研磨し終るまでかなりの時間を要す
るという問題があった。しかも最近では、ウエハが大径
化する傾向にあって、8インチ径ウエハの製造工程がラ
イン化されるに伴い、歩留まり向上の要求も高まり、加
工時間の短縮が急務となっている。
も、図6に示すように、ワーク20のエッジを研磨リン
グ又は研磨ドラム21の外周の研磨クロス22に押し付
けて研磨する方式であるため、研磨リング又は研磨ドラ
ム21に対するワークの接触長さmが短く、このため、
ワーク20の全周を研磨し終るまでかなりの時間を要す
るという問題があった。しかも最近では、ウエハが大径
化する傾向にあって、8インチ径ウエハの製造工程がラ
イン化されるに伴い、歩留まり向上の要求も高まり、加
工時間の短縮が急務となっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、大径
のウエハであっても短時間で鏡面研磨することができる
鏡面研磨方法及び装置を提供することにある。
のウエハであっても短時間で鏡面研磨することができる
鏡面研磨方法及び装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の鏡面研磨方法は、内周面に研磨クロスを貼
り付けた円筒形の研磨ドラム内に円板形のワークを挿入
し、該ワークと研磨ドラムとを回転させながらワークエ
ッジを研磨クロスに押し付けることにより、該ワークエ
ッジを鏡面研磨することを特徴とするものである。
め、本発明の鏡面研磨方法は、内周面に研磨クロスを貼
り付けた円筒形の研磨ドラム内に円板形のワークを挿入
し、該ワークと研磨ドラムとを回転させながらワークエ
ッジを研磨クロスに押し付けることにより、該ワークエ
ッジを鏡面研磨することを特徴とするものである。
【0008】また、本発明の鏡面研磨装置は、内周面に
研磨クロスを貼り付けた駆動回転自在の円筒形研磨ドラ
ムと、円板形のワークをチャックして、研磨ドラム内に
おいて該ワークのエッジを前記研磨クロスに押し付ける
チャックテーブルとを備えていることを特徴とするもの
である。
研磨クロスを貼り付けた駆動回転自在の円筒形研磨ドラ
ムと、円板形のワークをチャックして、研磨ドラム内に
おいて該ワークのエッジを前記研磨クロスに押し付ける
チャックテーブルとを備えていることを特徴とするもの
である。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。図1において、1は円板形のワーク2
を保持するチャックテーブル、3は該ワーク2の外周の
エッジ2a(図2参照)を鏡面研磨する円筒形の研磨ド
ラムを示している。
詳細に説明する。図1において、1は円板形のワーク2
を保持するチャックテーブル、3は該ワーク2の外周の
エッジ2a(図2参照)を鏡面研磨する円筒形の研磨ド
ラムを示している。
【0010】前記チャックテーブル1は、バキュームチ
ャック等のチャック手段を有するヘッド5を備えてい
て、該ヘッド5によりワーク2を保持するもので、図示
しない移動手段によって基台6上をXY方向に移動する
ように構成されており、前記ヘッド5もまた、駆動手段
により軸線の回りを駆動回転自在、且つ所定角度θだけ
傾動可能に構成されている。
ャック等のチャック手段を有するヘッド5を備えてい
て、該ヘッド5によりワーク2を保持するもので、図示
しない移動手段によって基台6上をXY方向に移動する
ように構成されており、前記ヘッド5もまた、駆動手段
により軸線の回りを駆動回転自在、且つ所定角度θだけ
傾動可能に構成されている。
【0011】一方、前記研磨ドラム3は支持アーム8に
回転自在に支持され、モータ9により駆動されるように
なっており、前記支持アーム8は、基台6上に立設した
支柱10に昇降自在に取り付けられている。また、円筒
形の研磨ドラム3の内周面には研磨クロス12が貼り付
けられ、該内周面でワーク2のエッジ2aを研磨するよ
うになっている。
回転自在に支持され、モータ9により駆動されるように
なっており、前記支持アーム8は、基台6上に立設した
支柱10に昇降自在に取り付けられている。また、円筒
形の研磨ドラム3の内周面には研磨クロス12が貼り付
けられ、該内周面でワーク2のエッジ2aを研磨するよ
うになっている。
【0012】前記構成を有する鏡面研磨装置において、
両面外周にそれぞれ面取り加工されたエッジ2aを有す
るワーク2が、図1の実線位置にあるチャックテーブル
1のヘッド5に供給されると、該チャックテーブル1
は、同図に鎖線で示すように研磨ドラム3の真下に移動
する。続いて、研磨ドラム3が下降してその内部にワー
ク2が挿入されると、該研磨ドラム3及びヘッド5が回
転を開始すると共に、図3及び図4に示すように、チャ
ックテーブル1のヘッド5が傾斜してワーク2の一方の
面のエッジ2aを研磨ドラム3の内周面に押し付け、該
エッジ2aの鏡面研磨が行われる。
両面外周にそれぞれ面取り加工されたエッジ2aを有す
るワーク2が、図1の実線位置にあるチャックテーブル
1のヘッド5に供給されると、該チャックテーブル1
は、同図に鎖線で示すように研磨ドラム3の真下に移動
する。続いて、研磨ドラム3が下降してその内部にワー
ク2が挿入されると、該研磨ドラム3及びヘッド5が回
転を開始すると共に、図3及び図4に示すように、チャ
ックテーブル1のヘッド5が傾斜してワーク2の一方の
面のエッジ2aを研磨ドラム3の内周面に押し付け、該
エッジ2aの鏡面研磨が行われる。
【0013】一定時間が経過すると、研磨ドラム3及び
チャックテーブル1は一旦図1に実線で示す状態に復帰
し、ワーク2が上下反転される。そして、前述した場合
と同様にしてワーク2の反対側の面のエッジ2aが鏡面
加工される。前記研磨ドラム3とヘッド5とは、互いに
同方向に回転させても逆方向に回転させても良いが、同
方向に回転させる場合は、回転に速度差を持たせること
ガ必要である。
チャックテーブル1は一旦図1に実線で示す状態に復帰
し、ワーク2が上下反転される。そして、前述した場合
と同様にしてワーク2の反対側の面のエッジ2aが鏡面
加工される。前記研磨ドラム3とヘッド5とは、互いに
同方向に回転させても逆方向に回転させても良いが、同
方向に回転させる場合は、回転に速度差を持たせること
ガ必要である。
【0014】ここで、本発明のようにワークエッジ2a
を研磨ドラム3の内周面で研磨する場合と、従来のよう
に研磨ドラム3の外周面で研磨する場合との効果の違い
を、図4(本発明)及び図6(従来例)に基づいて対比
検討する。いま、両者の研磨条件を同じにするため、研
磨ドラムの直径(図4の場合は内径、図6の場合は外
径)を300mm、研磨クロスの厚さを1.25mm、
ワークの外径を200mmとして、ワークを押し付ける
ことによって研磨クロスが0.25mmまで圧縮される
ものと仮定し、分り易くするためワークを研磨ドラム内
周面に直角に押し付けた場合について説明すると、本発
明においてワーク2が研磨クロス12に接触する接触長
さnは約34.7mm、従来例における接触長さmは約
15.5mmであって、本発明の接触長さが従来例のも
のより2倍以上長い。而して通常、ワークの加工時間は
研磨クロスとの接触長さに反比例するので、本発明の方
法によると、従来の2分の1以下の加工時間でワークエ
ッジを鏡面研磨することができる。ワークを傾斜させて
研磨ドラムの内周面に押し付けた場合においても、接触
長さm,nの関係は前述した場合と実質的に同じである
から、効果においても前述のものと何等変わるところが
ない。
を研磨ドラム3の内周面で研磨する場合と、従来のよう
に研磨ドラム3の外周面で研磨する場合との効果の違い
を、図4(本発明)及び図6(従来例)に基づいて対比
検討する。いま、両者の研磨条件を同じにするため、研
磨ドラムの直径(図4の場合は内径、図6の場合は外
径)を300mm、研磨クロスの厚さを1.25mm、
ワークの外径を200mmとして、ワークを押し付ける
ことによって研磨クロスが0.25mmまで圧縮される
ものと仮定し、分り易くするためワークを研磨ドラム内
周面に直角に押し付けた場合について説明すると、本発
明においてワーク2が研磨クロス12に接触する接触長
さnは約34.7mm、従来例における接触長さmは約
15.5mmであって、本発明の接触長さが従来例のも
のより2倍以上長い。而して通常、ワークの加工時間は
研磨クロスとの接触長さに反比例するので、本発明の方
法によると、従来の2分の1以下の加工時間でワークエ
ッジを鏡面研磨することができる。ワークを傾斜させて
研磨ドラムの内周面に押し付けた場合においても、接触
長さm,nの関係は前述した場合と実質的に同じである
から、効果においても前述のものと何等変わるところが
ない。
【0015】本発明において研磨ドラム3の直径(内
径)は、ワーク2の外径、エッジ2aの面取り角度、ヘ
ッド5の傾斜角度等に応じてそれらに適したものに変更
されることはいうまでもないが、接触長さmをできるだ
け大きく取るためには、研磨ドラム3の内径をワーク2
の外径にできるだけ近づけることが望ましい。
径)は、ワーク2の外径、エッジ2aの面取り角度、ヘ
ッド5の傾斜角度等に応じてそれらに適したものに変更
されることはいうまでもないが、接触長さmをできるだ
け大きく取るためには、研磨ドラム3の内径をワーク2
の外径にできるだけ近づけることが望ましい。
【0016】なお、前記実施例では、1組のチャックテ
ーブル1と研磨ドラム3とにより、ワーク2を表裏反転
させて両面のエッジ2aを研磨するようにしたものを示
しているが、2組のチャックテーブルと研磨ドラムとを
設け、まず、一方でワーク2の片面のエッジ2aを研磨
した後、該ワーク2を表裏反転させて他方で反対側の面
のエッジ2aを研磨するように構成することもできる。
ーブル1と研磨ドラム3とにより、ワーク2を表裏反転
させて両面のエッジ2aを研磨するようにしたものを示
しているが、2組のチャックテーブルと研磨ドラムとを
設け、まず、一方でワーク2の片面のエッジ2aを研磨
した後、該ワーク2を表裏反転させて他方で反対側の面
のエッジ2aを研磨するように構成することもできる。
【0017】また、ワーク2に形成されているオリエン
テーションフラット部2cのエッジ2aの研磨は、前記
ラウンド部2bにおけるエッジ2aの研磨とは別の工程
で行っても良いが、ラウンド部2bを研磨する際にその
研磨ドラム3を利用して行うこともできる。この場合、
図5に示すように、研磨ドラム3の外周面にも研磨クロ
ス12aを貼り付け、ワーク2のラウンド部2bを研磨
する前にチャックテーブル1で前記オリエンテーション
フラット部2cを研磨ドラム3の外周面に押し付け、ワ
ーク2をオリエンテーションフラットと平行に往復動さ
せながら、研磨ドラム3を回転させて研磨する。その後
で、前述したようにワーク2を研磨ドラム3内に挿入し
てラウンド部2bの研磨を行う。ワーク2を反転したと
きも同様である。
テーションフラット部2cのエッジ2aの研磨は、前記
ラウンド部2bにおけるエッジ2aの研磨とは別の工程
で行っても良いが、ラウンド部2bを研磨する際にその
研磨ドラム3を利用して行うこともできる。この場合、
図5に示すように、研磨ドラム3の外周面にも研磨クロ
ス12aを貼り付け、ワーク2のラウンド部2bを研磨
する前にチャックテーブル1で前記オリエンテーション
フラット部2cを研磨ドラム3の外周面に押し付け、ワ
ーク2をオリエンテーションフラットと平行に往復動さ
せながら、研磨ドラム3を回転させて研磨する。その後
で、前述したようにワーク2を研磨ドラム3内に挿入し
てラウンド部2bの研磨を行う。ワーク2を反転したと
きも同様である。
【0018】なお、本発明においては、一つの研磨ドラ
ム内に複数のワークを挿入し、これらのワークのエッジ
を該研磨ドラムで同時に研磨加工するように構成するこ
ともできる。
ム内に複数のワークを挿入し、これらのワークのエッジ
を該研磨ドラムで同時に研磨加工するように構成するこ
ともできる。
【0019】
【発明の効果】このように本発明によれば、円筒形の研
磨ドラムの内周面に研磨クロスを貼り付け、該研磨ドラ
ムの内周面にワークを押し付けて研磨するようにしたの
で、研磨クロスに対するワークの接触長さを長くするこ
とができ、この結果、大径のウエハであっても短時間で
鏡面研磨することができる。
磨ドラムの内周面に研磨クロスを貼り付け、該研磨ドラ
ムの内周面にワークを押し付けて研磨するようにしたの
で、研磨クロスに対するワークの接触長さを長くするこ
とができ、この結果、大径のウエハであっても短時間で
鏡面研磨することができる。
【図1】本発明の研磨装置の一実施例を概略的に示す部
分断面図である。
分断面図である。
【図2】ワークの部分拡大断面図である。
【図3】図1の研磨状態における要部拡大縦断面図であ
る。
る。
【図4】図1の研磨状態における要部拡大横断面図であ
る。
る。
【図5】図1の異なる研磨態様を示す要部拡大横断面図
である。
である。
【図6】従来の研磨方法を示す要部横断面図である。
1 チャックテーブル 2 ワーク
2a エッジ 3 研磨ドラム
12 研磨クロス
Claims (2)
- 【請求項1】 円筒形の研磨ドラムの内周面に研磨クロ
スを貼り付け、該研磨ドラム内に円板形のワークを挿入
して、該ワークと研磨ドラムとを回転させながらワーク
エッジを研磨クロスに押し付けることにより、該ワーク
エッジを鏡面研磨することを特徴とするワークエッジの
鏡面研磨方法。 - 【請求項2】 内周面に研磨クロスを貼り付けた駆動回
転自在の円筒形研磨ドラムと、円板形のワークをチャッ
クして、研磨ドラム内においてワークエッジを前記研磨
クロスに押し付けるチャックテーブルとを備えているこ
とを特徴とするワークエッジの鏡面研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203208A JP2916028B2 (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203208A JP2916028B2 (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0523959A true JPH0523959A (ja) | 1993-02-02 |
| JP2916028B2 JP2916028B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=16470258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3203208A Expired - Fee Related JP2916028B2 (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2916028B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079322A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-13 | Fujikoshi Mach Corp | ウエハーの研磨装置 |
| JPH07169721A (ja) * | 1992-01-24 | 1995-07-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ面取部の研磨方法及び装置 |
| US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
| US9855871B2 (en) | 2013-12-27 | 2018-01-02 | Ts Tech Co., Ltd. | Vehicle seat |
| CN109333230A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-02-15 | 洪江市三哥竹业有限责任公司 | 一种环保型竹筐生产用去毛刺装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62107979A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-19 | Mitsubishi Metal Corp | ウエハの面取装置 |
| JPS6360556U (ja) * | 1986-10-09 | 1988-04-22 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP3203208A patent/JP2916028B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62107979A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-19 | Mitsubishi Metal Corp | ウエハの面取装置 |
| JPS6360556U (ja) * | 1986-10-09 | 1988-04-22 |
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| US10293717B2 (en) | 2013-12-27 | 2019-05-21 | Ts Tech Co., Ltd. | Vehicle seat |
| CN109333230A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-02-15 | 洪江市三哥竹业有限责任公司 | 一种环保型竹筐生产用去毛刺装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2916028B2 (ja) | 1999-07-05 |
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