JPH0326483B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0326483B2 JPH0326483B2 JP57130378A JP13037882A JPH0326483B2 JP H0326483 B2 JPH0326483 B2 JP H0326483B2 JP 57130378 A JP57130378 A JP 57130378A JP 13037882 A JP13037882 A JP 13037882A JP H0326483 B2 JPH0326483 B2 JP H0326483B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- resin
- composition
- polyphenylene sulfide
- silicone oil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は、変性シリコンオイルを含有するポリ
フエニレンサルフアイド組成物、特に耐湿性の優
れた電子部品封止用樹脂組成物に関するものであ
る。 電子部品、たとばIC、トランジスター、ダイ
オード、コンデンサー等は、電気絶縁性の保持、
機械的保護、外部雰囲気による特性変化の防止等
の目的で樹脂で封止することが広く行なわれてい
る。従来の樹脂封止はエポキシ樹脂、シリコン樹
脂等の熱硬化性樹脂を用いてトランスフアー成形
により行なうのが普通であつたが、熱硬化性樹脂
を用いるため、成形時間が長くなること、長時間
のポストキユアーが必要である。成形シヨツト数
が増えるに従い金型よごれを生じる等の欠点を有
している。このような欠点をもつ熱硬化性樹脂に
替えるものとして、熱可塑性樹脂のポリフエニレ
ンサルフアイドを用いることが試みられている。
ポリフエニレンサルフアイドは耐熱性、電子特
性、難燃性が良好である等、電子部品の封止に好
適な性質を有しており、かつ熱可塑性樹脂である
ため、スブルー、ランナー等のスクラツプの再利
用が可能であり、封止の際の成形サイクルも射出
成形により短縮できるなど熱硬化性樹脂よりすぐ
れた点も多いが、このポリフエニレンサルフアイ
ドを用いて封止した電子部品は、熱硬化性樹脂を
用いて封止した電子部品に比べて、耐湿特性が大
巾に劣るという欠点を有している。すなわちポリ
フエニレンサルフアイド樹脂は、エポキシ樹脂、
シリコーン樹脂と比較して電子部品のリードフレ
ームあるいはICのボンデイングワイヤーとの密
着性に劣るため、これを用いて封止した電子部品
を高温・高湿度雰囲気においた場合該封止樹脂
と、リードフレームあるいはボンデイングワイヤ
ーの界面から容易に水が浸入し、このため、電気
絶縁性の低下がアルミニウム電極の腐食などの特
性劣化をもたらす。 本発明者らはこのような欠点を改良するために
検討を重ねた結果、反応性の置換基を分子内に導
入した変性シリコーンオイルの添加により、封止
樹脂とリードフレームあるいはボンデイングワイ
ヤとの密着性が大巾に向上し、封止電子部品の耐
湿特性が大巾に改善されることを見出した。即ち
本発明は、ポリフエニレンサルフアイドに変性シ
リコーンオイル、及び無機充填剤からなる溶融粘
度の低い電子部品封止用樹脂組成物を提供するも
のである。 本発明において用いられるポリフエニレンサル
フアイド樹脂（以下PPSと略す）は
フエニレンサルフアイド組成物、特に耐湿性の優
れた電子部品封止用樹脂組成物に関するものであ
る。 電子部品、たとばIC、トランジスター、ダイ
オード、コンデンサー等は、電気絶縁性の保持、
機械的保護、外部雰囲気による特性変化の防止等
の目的で樹脂で封止することが広く行なわれてい
る。従来の樹脂封止はエポキシ樹脂、シリコン樹
脂等の熱硬化性樹脂を用いてトランスフアー成形
により行なうのが普通であつたが、熱硬化性樹脂
を用いるため、成形時間が長くなること、長時間
のポストキユアーが必要である。成形シヨツト数
が増えるに従い金型よごれを生じる等の欠点を有
している。このような欠点をもつ熱硬化性樹脂に
替えるものとして、熱可塑性樹脂のポリフエニレ
ンサルフアイドを用いることが試みられている。
ポリフエニレンサルフアイドは耐熱性、電子特
性、難燃性が良好である等、電子部品の封止に好
適な性質を有しており、かつ熱可塑性樹脂である
ため、スブルー、ランナー等のスクラツプの再利
用が可能であり、封止の際の成形サイクルも射出
成形により短縮できるなど熱硬化性樹脂よりすぐ
れた点も多いが、このポリフエニレンサルフアイ
ドを用いて封止した電子部品は、熱硬化性樹脂を
用いて封止した電子部品に比べて、耐湿特性が大
巾に劣るという欠点を有している。すなわちポリ
フエニレンサルフアイド樹脂は、エポキシ樹脂、
シリコーン樹脂と比較して電子部品のリードフレ
ームあるいはICのボンデイングワイヤーとの密
着性に劣るため、これを用いて封止した電子部品
を高温・高湿度雰囲気においた場合該封止樹脂
と、リードフレームあるいはボンデイングワイヤ
ーの界面から容易に水が浸入し、このため、電気
絶縁性の低下がアルミニウム電極の腐食などの特
性劣化をもたらす。 本発明者らはこのような欠点を改良するために
検討を重ねた結果、反応性の置換基を分子内に導
入した変性シリコーンオイルの添加により、封止
樹脂とリードフレームあるいはボンデイングワイ
ヤとの密着性が大巾に向上し、封止電子部品の耐
湿特性が大巾に改善されることを見出した。即ち
本発明は、ポリフエニレンサルフアイドに変性シ
リコーンオイル、及び無機充填剤からなる溶融粘
度の低い電子部品封止用樹脂組成物を提供するも
のである。 本発明において用いられるポリフエニレンサル
フアイド樹脂（以下PPSと略す）は
【式】の一般式を有する熱可塑性樹
脂で米国フイリツプスペトローリアム社より「ラ
イトン」という商標名で製造販売されているもの
が広く知られており、架橋度の違いによりいくつ
かのタイプがありいずれのタイプを用いてもさし
つかえないが、本発明においては、封止成形中、
インサート素子の破損を防ぐため、未架橋の低粘
度のグレード（たとえばＶ−１グレード）を用い
るのが望ましい。 本発明で用いられる変性シリコーンオイルは、
ポリジメチルシロキサンオイルの側鎖メチル基の
一部にエポキシ基、カルボキシル基、アミノ基、
水酸基などの反応性置換基を導入したもので、全
組成物中の割合が0.1〜10重量％特に１〜５重量
％が好ましい。シリコーンオイルの割合が0.1重
量％では封止ICの耐湿性改良効果がほとんどみ
られない。また10重量％以上使用しても顕著な耐
湿性改良効果がみられないだけでなく封止品の機
械的強度の低下をもたらす。またポリジメチルシ
ロキサンオイルのような反応性置換基をもたない
未変性のシリコーンオイルを併用することも可能
であるが、反応性置換基をもたないものはPPSへ
の相溶性が劣るため、封止品の表面にブリードし
ない程度の量にとどめるべきである。無機充てん
剤は、機械的強度の向上、線膨脹係数の減少、熱
伝導率の増大のため必要であるが、本発明におい
ては、平均アスペクト比が10以上の短繊維状のも
のが溶融粘度と機械的強度のバランスのとれた組
成物を与えるため好ましく使用され、ワラストナ
イト、チタン酸カリウム繊維、加工鉱物繊維、セ
ラミツク繊維、ガラス繊維等が例示される。組成
物中の無機充填剤の割合は20〜80重量％、好まし
くは30〜80重量％であることがよい。20重量％以
下では機械的強度が低く熱伝導率も大きい。80重
量％をこえると組成物の溶融粘度が高すぎて、封
止時電子部品のボンデイングワイヤーの損傷をも
たらす。また無機充てん材をシランカツプリング
剤などで表面処理することは成形品の機械的強度
の向上、耐湿性の向上の面で好ましい。 本発明の樹脂組成物は、ASTMD−1703の方
法でダイス1.0φmm×10mm、温度300℃、押出圧
力10Kg／cm2で測定して1000ポイズ以下であること
が電子部品のボンデイングワイヤーを損傷しない
ために好ましい。 本発明の目的を逸脱しない範囲において他の熱
可塑性樹脂をブレンドすることも可能であるし、
必要に応じて着色剤、離型剤等を添加することは
何らさしつかえない。 以下に本発明を実施例により具体的に説明する
がこれらの実施例は本発明を何ら限定するもので
はない。 実施例 Ａ ライトンPPSV−１（フイリツプスペトロリア
ム社）無機充てん剤、及び変性シリコーンを第１
表に示す配合割合（値は重量％）でヘンシエルミ
キサーを用いて均一に混合したのちスクリユー径
30mmφの２軸押出機にてシリンダー温度290〜320
℃でスクリユー回転数100rpmで押出しコンパウ
ンド化した。このコンパウンドを射出成形機を用
いてシリンダー温度300〜320℃金型温度150℃〜
200℃射出圧力50〜100Kg／cm2でトランジスター空
フレームをインサートした金型にて射出成形し
た。得られた封止品を赤インク中で24時間煮沸し
たのちフレームと封止樹脂の界面からの赤インク
の浸入状態を調べ表Ｉに示した。この測定は第１
図に示すような判定基準を設けて、赤インクの到
達位置を示した。
イトン」という商標名で製造販売されているもの
が広く知られており、架橋度の違いによりいくつ
かのタイプがありいずれのタイプを用いてもさし
つかえないが、本発明においては、封止成形中、
インサート素子の破損を防ぐため、未架橋の低粘
度のグレード（たとえばＶ−１グレード）を用い
るのが望ましい。 本発明で用いられる変性シリコーンオイルは、
ポリジメチルシロキサンオイルの側鎖メチル基の
一部にエポキシ基、カルボキシル基、アミノ基、
水酸基などの反応性置換基を導入したもので、全
組成物中の割合が0.1〜10重量％特に１〜５重量
％が好ましい。シリコーンオイルの割合が0.1重
量％では封止ICの耐湿性改良効果がほとんどみ
られない。また10重量％以上使用しても顕著な耐
湿性改良効果がみられないだけでなく封止品の機
械的強度の低下をもたらす。またポリジメチルシ
ロキサンオイルのような反応性置換基をもたない
未変性のシリコーンオイルを併用することも可能
であるが、反応性置換基をもたないものはPPSへ
の相溶性が劣るため、封止品の表面にブリードし
ない程度の量にとどめるべきである。無機充てん
剤は、機械的強度の向上、線膨脹係数の減少、熱
伝導率の増大のため必要であるが、本発明におい
ては、平均アスペクト比が10以上の短繊維状のも
のが溶融粘度と機械的強度のバランスのとれた組
成物を与えるため好ましく使用され、ワラストナ
イト、チタン酸カリウム繊維、加工鉱物繊維、セ
ラミツク繊維、ガラス繊維等が例示される。組成
物中の無機充填剤の割合は20〜80重量％、好まし
くは30〜80重量％であることがよい。20重量％以
下では機械的強度が低く熱伝導率も大きい。80重
量％をこえると組成物の溶融粘度が高すぎて、封
止時電子部品のボンデイングワイヤーの損傷をも
たらす。また無機充てん材をシランカツプリング
剤などで表面処理することは成形品の機械的強度
の向上、耐湿性の向上の面で好ましい。 本発明の樹脂組成物は、ASTMD−1703の方
法でダイス1.0φmm×10mm、温度300℃、押出圧
力10Kg／cm2で測定して1000ポイズ以下であること
が電子部品のボンデイングワイヤーを損傷しない
ために好ましい。 本発明の目的を逸脱しない範囲において他の熱
可塑性樹脂をブレンドすることも可能であるし、
必要に応じて着色剤、離型剤等を添加することは
何らさしつかえない。 以下に本発明を実施例により具体的に説明する
がこれらの実施例は本発明を何ら限定するもので
はない。 実施例 Ａ ライトンPPSV−１（フイリツプスペトロリア
ム社）無機充てん剤、及び変性シリコーンを第１
表に示す配合割合（値は重量％）でヘンシエルミ
キサーを用いて均一に混合したのちスクリユー径
30mmφの２軸押出機にてシリンダー温度290〜320
℃でスクリユー回転数100rpmで押出しコンパウ
ンド化した。このコンパウンドを射出成形機を用
いてシリンダー温度300〜320℃金型温度150℃〜
200℃射出圧力50〜100Kg／cm2でトランジスター空
フレームをインサートした金型にて射出成形し
た。得られた封止品を赤インク中で24時間煮沸し
たのちフレームと封止樹脂の界面からの赤インク
の浸入状態を調べ表Ｉに示した。この測定は第１
図に示すような判定基準を設けて、赤インクの到
達位置を示した。
【表】
実施例 ２
実施例Ａと同様にして作製した組成物を、IC
素子をインサートした金型にて、実施例Ａと同様
の条件で射出成形した。この組成物の溶融粘度、
曲げ強度、線膨脹係数及びIC封止品のボンデイ
ングワイヤー断線個数、クラツク発生個数を第２
表に示した。
素子をインサートした金型にて、実施例Ａと同様
の条件で射出成形した。この組成物の溶融粘度、
曲げ強度、線膨脹係数及びIC封止品のボンデイ
ングワイヤー断線個数、クラツク発生個数を第２
表に示した。
【表】
第１図は本発明の組成物及び比較品でトランジ
スター空フレームを封止した状態を示す概略図で
ある。 Ａ：フレーム、Ｂ：封止樹脂。
スター空フレームを封止した状態を示す概略図で
ある。 Ａ：フレーム、Ｂ：封止樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリフエニレンサルフアイド（PPS）20〜80
重量％、変性シリコーンオイル0.1〜10重量％及
び平均アスペクト比10以上の無機充填剤20〜80重
量％からなり、溶融粘度が1000ポイズ以下である
ことを特徴とするPPS組成物。 ２ ポリフエニレンサルフアイド（PPS）20〜80
重量％、変性シリコーンオイル0.1〜10重量％及
び平均アスペクト比10以上の無機充填剤20〜80重
量％からなり、溶融粘度が1000ポイズ以下である
PPS組成物を用いて封止したことを特徴とする電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037882A JPS5920911A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037882A JPS5920911A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5920911A JPS5920911A (ja) | 1984-02-02 |
| JPH0326483B2 true JPH0326483B2 (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=15032907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13037882A Granted JPS5920911A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5920911A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63219145A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Ｐｐｓ封止電子部品 |
| JPH0227608A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Showa Denko Kk | 耐熱絶縁複合シート |
| JPH02229858A (ja) * | 1988-11-12 | 1990-09-12 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品 |
| JP3237757B2 (ja) * | 1989-12-28 | 2001-12-10 | 呉羽化学工業株式会社 | 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品 |
| JP4795510B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2011-10-19 | 出光興産株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
| JP6943730B2 (ja) * | 2017-11-14 | 2021-10-06 | 帝人株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU977080A1 (ru) * | 1979-03-07 | 1982-11-30 | Предприятие П/Я А-7697 | Стан мокрого волочени проволоки без скольжени |
| JPS5740557A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 | Hitachi Ltd | Resin composition for sealing electronic part and sealing method of electronic part |
-
1982
- 1982-07-28 JP JP13037882A patent/JPS5920911A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5920911A (ja) | 1984-02-02 |
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