JPH02229858A - 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品 - Google Patents
電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品Info
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- JPH02229858A JPH02229858A JP1248087A JP24808789A JPH02229858A JP H02229858 A JPH02229858 A JP H02229858A JP 1248087 A JP1248087 A JP 1248087A JP 24808789 A JP24808789 A JP 24808789A JP H02229858 A JPH02229858 A JP H02229858A
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- C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、耐湿性および半田耐熱性に優れた封止電子部
品用樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、ポリアリーレ
ンチオエーテルケトン（ＰＴＫと略記）またはＰＴＫと
ポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳと略記）との混合物
を熱可塑性樹脂として配合した樹脂組成物を用いた電子
部品封止用樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて封止
した封止電子部品に関する． （従来の技術） 電子部品、例えば、トランジスター、ダイオード、ＩＣ
．コンデンサー等は、電気絶縁性の保持．外部雰囲気に
よる物性変化の防止に加え、生産性やコストの有利さ等
の目的で合成樹脂で封止することが広く行なわれている
． 従来、封止用の合成樹脂としては、エボキシ樹脂やシリ
コーン樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられているが，熱硬
化に長時間を要し成形サイクルが長いこと、硬化の進行
を防ぐための樹脂の保存方法が容易でないこと、スブー
ルやランナーの再利用ができないこと等の欠点が指摘さ
れている．そこで、近年、耐熱性、難燃性に優れた熱可
塑性樹脂であるポリフエニレンスルフィド（ｐｐｓと略
記）Ｉｔ脂を主体とする樹脂組成物を電子部品封土用樹
脂組成物として用いることが提案されている（例えば、
特公昭５６−９０１４号，特開昭５７−１７１５３号、
特開昭５７−２ １ ８４４号，特開昭５７−４０５５
７号、特開昭５９ー２０９１０号、特開昭５９−２０９
１ １号、特公昭６０−４０１８８号、特開昭６２−
６５３５１号、特開昭６２−１９７４５１号，特開昭６
３−１ ４６９６３号）． しかしながら、ＰＰＳ樹脂組成物で封止を行なった場合
、ＰＰＳ樹脂は、電子部品のリードフレームあるいはボ
ンディングワイヤーとの密着性に劣るため、高湿度雰囲
気下に置いた場合、封土用樹脂部分とリードフレームあ
るいはボンディングワイヤーなどとの界面から水分が侵
入し、電気絶縁性の低下や、リードフレームやワイヤー
の腐食などを引き起こし、電子部品の電気的特性を低下
させる。
品用樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、ポリアリーレ
ンチオエーテルケトン（ＰＴＫと略記）またはＰＴＫと
ポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳと略記）との混合物
を熱可塑性樹脂として配合した樹脂組成物を用いた電子
部品封止用樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて封止
した封止電子部品に関する． （従来の技術） 電子部品、例えば、トランジスター、ダイオード、ＩＣ
．コンデンサー等は、電気絶縁性の保持．外部雰囲気に
よる物性変化の防止に加え、生産性やコストの有利さ等
の目的で合成樹脂で封止することが広く行なわれている
． 従来、封止用の合成樹脂としては、エボキシ樹脂やシリ
コーン樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられているが，熱硬
化に長時間を要し成形サイクルが長いこと、硬化の進行
を防ぐための樹脂の保存方法が容易でないこと、スブー
ルやランナーの再利用ができないこと等の欠点が指摘さ
れている．そこで、近年、耐熱性、難燃性に優れた熱可
塑性樹脂であるポリフエニレンスルフィド（ｐｐｓと略
記）Ｉｔ脂を主体とする樹脂組成物を電子部品封土用樹
脂組成物として用いることが提案されている（例えば、
特公昭５６−９０１４号，特開昭５７−１７１５３号、
特開昭５７−２ １ ８４４号，特開昭５７−４０５５
７号、特開昭５９ー２０９１０号、特開昭５９−２０９
１ １号、特公昭６０−４０１８８号、特開昭６２−
６５３５１号、特開昭６２−１９７４５１号，特開昭６
３−１ ４６９６３号）． しかしながら、ＰＰＳ樹脂組成物で封止を行なった場合
、ＰＰＳ樹脂は、電子部品のリードフレームあるいはボ
ンディングワイヤーとの密着性に劣るため、高湿度雰囲
気下に置いた場合、封土用樹脂部分とリードフレームあ
るいはボンディングワイヤーなどとの界面から水分が侵
入し、電気絶縁性の低下や、リードフレームやワイヤー
の腐食などを引き起こし、電子部品の電気的特性を低下
させる。
電子部品は基板に搭載されるが、基板との接着は半田に
よっている．最近は、基板に搭載される部品も形状、寸
法が多種多様化し、そのため半田接着を行なう装置の温
度は大型部品が充分に基板に接着するように従来より高
い温度が採用されるようになりつつある。したがって、
この大型部品と同時に同一基板上に搭載される小型部品
は相対的に熱８蕩が小さいこともあって大型部品にくら
べはるかに過酷な半田耐熱性を要求されるようになー）
できた。たとえば、従来は約２６０℃の半田耐熱性（測
定方法は後述）があれば充分とされていた部品について
、最近ではこれよりも高い温度に耐えるものが要求され
るようになってきた。そうでないと、電子部品内部の封
正物質を損傷したり、あるいは樹脂部分とリードフレー
ムとの間に界面剥離やクラックが発生し使用に副えなく
なるからである。
よっている．最近は、基板に搭載される部品も形状、寸
法が多種多様化し、そのため半田接着を行なう装置の温
度は大型部品が充分に基板に接着するように従来より高
い温度が採用されるようになりつつある。したがって、
この大型部品と同時に同一基板上に搭載される小型部品
は相対的に熱８蕩が小さいこともあって大型部品にくら
べはるかに過酷な半田耐熱性を要求されるようになー）
できた。たとえば、従来は約２６０℃の半田耐熱性（測
定方法は後述）があれば充分とされていた部品について
、最近ではこれよりも高い温度に耐えるものが要求され
るようになってきた。そうでないと、電子部品内部の封
正物質を損傷したり、あるいは樹脂部分とリードフレー
ムとの間に界面剥離やクラックが発生し使用に副えなく
なるからである。
このように、封止電子部品は、耐湿性および半田耐熱性
に優れていることが要求されるが、封止用樹脂組成物が
これまでのＰＰＳ樹脂組成物では、これらの点について
の改善効果が未だ不充分であり、実用化する上での解決
すべき課題となっている。
に優れていることが要求されるが、封止用樹脂組成物が
これまでのＰＰＳ樹脂組成物では、これらの点について
の改善効果が未だ不充分であり、実用化する上での解決
すべき課題となっている。
（発明が解決しようとする課題）
本発明の目的は、耐湿性および半田耐熱性に優れた封止
電子部品用樹脂組成物を提供することにある。
電子部品用樹脂組成物を提供することにある。
本完明の他のｇ的は、このような優れた特注を有する電
子部品封土用樹脂組成物を用いて封止した封止電子部品
を得ることにある。
子部品封土用樹脂組成物を用いて封止した封止電子部品
を得ることにある。
本発明者らは、従来技術の有する問題点を解決すべ《鋭
意研究した結果、半田耐熱性を改良するために、熱可塑
性樹脂として熱安定性に｛夏れしかもＰＰＳよりも耐熱
性が高いＰＴＫを単独、またはＰＴＫとｉ） Ａ Ｓと
の組成物を用い、耐湿性の改良のためには，無機充填材
を高充填して樹脂部分の線膨張率の低下を図るとともに
、シリコーンオイルおよび／またはシリコーンゴムの添
加による低弾性率化が有効であることを見出′し、その
知見に基づいて本発明を完成するに至った．（課題を解
決するための手段） すなわち、本発明の要旨は、 （ｌ） （Ａ）ＰＴＫＩＯＯ〜１０重量％とＰＡＳＯ
〜９０重量％からなる熱可塑性樹脂４０〜２５重量部、 （Ｂ）無磯充填材６０〜７５重量部、および（Ｃ）シリ
コーンオイルを、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材
（Ｂ）の合計（（Ａ） ＋ （Ｂ）） １ ０ ０重量
部に対し”Ｃ１．５〜５重量部、を含有することを特徴
とする電子部品封止用樹脂組成物、（２） （Ａ）
ＰＴＫＩＯＯ〜１０重量％とＰＡＳＯ〜９０重１％から
なる熱可塑性樹脂４０〜２５重漬部、 （Ｂ）無機充填材６０〜７５重量部、およびｆｃ）シリ
コーンゴムを、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（
Ｂ）の合計 （（Ａ） ＋ （Ｂ）） １ ０ ０重量
部に対して１０〜１５重量部、を含有することを特徴と
する電子部品封止用樹脂組成物、および（３） （Ａ
ＩＰＴＫＩＯＯ〜１０重量％とＰＡＳＯ〜９０重量％か
らなる熱可塑性樹脂４０〜２５重ｍ部、 （Ｂ）無機充填材６０〜７５重量部，および（Ｃ）前記
熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）の合計 （（Ａ
） ＋ （Ｂｌ） ｓ ｏ ｏ重量部に対して、シリコ
ーンオイルＱ，５〜３重量部とシリコーンゴム５〜１３
重量部、を含有することを特徴とする電子部品月止用樹
脂組成物、にある。
意研究した結果、半田耐熱性を改良するために、熱可塑
性樹脂として熱安定性に｛夏れしかもＰＰＳよりも耐熱
性が高いＰＴＫを単独、またはＰＴＫとｉ） Ａ Ｓと
の組成物を用い、耐湿性の改良のためには，無機充填材
を高充填して樹脂部分の線膨張率の低下を図るとともに
、シリコーンオイルおよび／またはシリコーンゴムの添
加による低弾性率化が有効であることを見出′し、その
知見に基づいて本発明を完成するに至った．（課題を解
決するための手段） すなわち、本発明の要旨は、 （ｌ） （Ａ）ＰＴＫＩＯＯ〜１０重量％とＰＡＳＯ
〜９０重量％からなる熱可塑性樹脂４０〜２５重量部、 （Ｂ）無磯充填材６０〜７５重量部、および（Ｃ）シリ
コーンオイルを、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材
（Ｂ）の合計（（Ａ） ＋ （Ｂ）） １ ０ ０重量
部に対し”Ｃ１．５〜５重量部、を含有することを特徴
とする電子部品封止用樹脂組成物、（２） （Ａ）
ＰＴＫＩＯＯ〜１０重量％とＰＡＳＯ〜９０重１％から
なる熱可塑性樹脂４０〜２５重漬部、 （Ｂ）無機充填材６０〜７５重量部、およびｆｃ）シリ
コーンゴムを、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（
Ｂ）の合計 （（Ａ） ＋ （Ｂ）） １ ０ ０重量
部に対して１０〜１５重量部、を含有することを特徴と
する電子部品封止用樹脂組成物、および（３） （Ａ
ＩＰＴＫＩＯＯ〜１０重量％とＰＡＳＯ〜９０重量％か
らなる熱可塑性樹脂４０〜２５重ｍ部、 （Ｂ）無機充填材６０〜７５重量部，および（Ｃ）前記
熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）の合計 （（Ａ
） ＋ （Ｂｌ） ｓ ｏ ｏ重量部に対して、シリコ
ーンオイルＱ，５〜３重量部とシリコーンゴム５〜１３
重量部、を含有することを特徴とする電子部品月止用樹
脂組成物、にある。
また、本発明によれば、これらの樹脂組成物を用いて封
止した封止電子部品が提供される。
止した封止電子部品が提供される。
以下、本発明の各構成要素について詳述する。
（ポリアリーレンチオエーテルケトン（ＰＴＫ） ）本
発明で用いるＰＴＫは、 ［式中一〇〇一基およびーＳ一基は、ベンゼン環な介し
てバラ位に結合Ｊを主構成単位とするポリアリーレンチ
オエーテルケトンである。本発明で使用するＰＴＫは、
上記繰返し単位を５０重量％以上，好ましくは６０重量
％以上、さらに好ましくは７０重量％以上含むボリマー
であることが好ましい．上記繰返し単位を５０重量％未
満では、結晶性が｛ｔ｝し、それに伴って耐熱性も低下
する。
発明で用いるＰＴＫは、 ［式中一〇〇一基およびーＳ一基は、ベンゼン環な介し
てバラ位に結合Ｊを主構成単位とするポリアリーレンチ
オエーテルケトンである。本発明で使用するＰＴＫは、
上記繰返し単位を５０重量％以上，好ましくは６０重量
％以上、さらに好ましくは７０重量％以上含むボリマー
であることが好ましい．上記繰返し単位を５０重量％未
満では、結晶性が｛ｔ｝し、それに伴って耐熱性も低下
する。
上記繰返し単位以外の異種繰返し単位としては、ジフェ
ニルスルフオンスルフイド単位、ジフェニルスルフィド
単位、ジフエニルエーテルスルフィド単位、２．６−ナ
フタレンスルフイド単位な′ど各種のものがある． 本発明で使用するＰＴＫは、未キュアーボリマー、より
好ましくは未キュアー綿状ボリマーであることが好まし
い．しかし、熱安定性や流動性、結晶性を損なわない限
度において、若干の架橋・分技構造を導入したＰＴＫで
あってもよい．本発明で使用するＰＴＫは，高耐熱性で
、溶融加工が可能であり、かつ，機械的強度に優れたポ
リマーであるために、次のような物性を有するものであ
ることが好ましい． （イ）耐熱性が優れている指標として，融点Ｔｍが３１
０〜３８０℃であること． （口）ボリマーの溶融状態での熱安定性を示す指標とし
て、溶融結晶化温度Ｔｍｃ （４２０℃／１０分）が２
１０℃以上であり、その時の残留溶融結晶化エンタルピ
ーΔＨｍｃ （４ ２ ０℃／１０分）がＩＯＪ／ｇ以
上であること． なお、Ｔｍｃ （４２０℃／１０分）およびΔＨｍｃ
（４２０℃／１０分）は、差動走査熱量計（ＤＳＣと略
記）でＰＴＫを不活性ガス雰囲気下で５０℃に５分間保
持後、７５℃／分の速度で４２０℃まで昇温し、４２０
℃で１０分間保持し、しかる後１０℃／分の速度で降温
した際の溶融結晶化のピーク時の湛度およびピーク面積
から計算される溶融結晶化エンタルピーである。
ニルスルフオンスルフイド単位、ジフェニルスルフィド
単位、ジフエニルエーテルスルフィド単位、２．６−ナ
フタレンスルフイド単位な′ど各種のものがある． 本発明で使用するＰＴＫは、未キュアーボリマー、より
好ましくは未キュアー綿状ボリマーであることが好まし
い．しかし、熱安定性や流動性、結晶性を損なわない限
度において、若干の架橋・分技構造を導入したＰＴＫで
あってもよい．本発明で使用するＰＴＫは，高耐熱性で
、溶融加工が可能であり、かつ，機械的強度に優れたポ
リマーであるために、次のような物性を有するものであ
ることが好ましい． （イ）耐熱性が優れている指標として，融点Ｔｍが３１
０〜３８０℃であること． （口）ボリマーの溶融状態での熱安定性を示す指標とし
て、溶融結晶化温度Ｔｍｃ （４２０℃／１０分）が２
１０℃以上であり、その時の残留溶融結晶化エンタルピ
ーΔＨｍｃ （４ ２ ０℃／１０分）がＩＯＪ／ｇ以
上であること． なお、Ｔｍｃ （４２０℃／１０分）およびΔＨｍｃ
（４２０℃／１０分）は、差動走査熱量計（ＤＳＣと略
記）でＰＴＫを不活性ガス雰囲気下で５０℃に５分間保
持後、７５℃／分の速度で４２０℃まで昇温し、４２０
℃で１０分間保持し、しかる後１０℃／分の速度で降温
した際の溶融結晶化のピーク時の湛度およびピーク面積
から計算される溶融結晶化エンタルピーである。
また、熱安定性の尺度として溶融粘度上昇倍串を用いる
ことができる。本発明で使用するＰＴＫは、溶融粘度上
昇倍率η” （３８５℃／３０分）／η” （３８
５℃／５分）が１０以下である．ただし、η’ （３
８５℃／３０分）およびη０（３８５℃７５分）は、Ｐ
ＴＫを３８５℃でそれぞれ３０分間または５分間保持し
゛た後の３８５℃、剪断速度１ ２ ０ ０ ｓｅｃ−
’における溶融粘度である． （ハ）ボリマーの分子量を示す指標である還元粘度η，
．．が０．２〜２ｄＩ２／ｇであること．なお、還元粘
度η，．６は、９８％硫酸を溶媒とし、濃度０．５ｇ／
ｄＩ２の溶液の２５℃における値である。
ことができる。本発明で使用するＰＴＫは、溶融粘度上
昇倍率η” （３８５℃／３０分）／η” （３８
５℃／５分）が１０以下である．ただし、η’ （３
８５℃／３０分）およびη０（３８５℃７５分）は、Ｐ
ＴＫを３８５℃でそれぞれ３０分間または５分間保持し
゛た後の３８５℃、剪断速度１ ２ ０ ０ ｓｅｃ−
’における溶融粘度である． （ハ）ボリマーの分子量を示す指標である還元粘度η，
．．が０．２〜２ｄＩ２／ｇであること．なお、還元粘
度η，．６は、９８％硫酸を溶媒とし、濃度０．５ｇ／
ｄＩ２の溶液の２５℃における値である。
（二）結晶性ボリマーの特性を示す指櫟として、結晶化
物（２８０℃／３０分アニーリングしたもの）の密度（
２５℃）が１．３４ｇ／ｃｄ以上であること． このような熱安定性ＰＴＫは、例えば、アブ口チック極
性有機溶媒、好ましくは有機アミド溶媒中で，アルカリ
金属硫化物とジハロ芳香族化合物、好ましくは４．４′
−ジクロ口ペンゾフエノンおよび／または４．４′−ジ
ブロモベンゾフェノンを主体とするジハロ芳香族化合物
とを、下記（ａ）〜（ｃ）の条件で脱ハロゲン化／硫化
反応させることにより好適に製造することができる．（
ａ）共存水分Ｉ／有機アミド溶媒仕込置の比が２．５〜
１５（モル／ ｋ ｇ ）の範囲であること．（ｂ）ジ
ハロ芳香族化合物仕込量／アルカリ金属硫化物仕込量の
比が０．９５〜１．２（モル／モル）の範囲であること
． （ｃ）反応を６０〜３００℃の範囲で行なうこと．ただ
し、２１０℃以上での反応時間は、１０時間以内である
こと。
物（２８０℃／３０分アニーリングしたもの）の密度（
２５℃）が１．３４ｇ／ｃｄ以上であること． このような熱安定性ＰＴＫは、例えば、アブ口チック極
性有機溶媒、好ましくは有機アミド溶媒中で，アルカリ
金属硫化物とジハロ芳香族化合物、好ましくは４．４′
−ジクロ口ペンゾフエノンおよび／または４．４′−ジ
ブロモベンゾフェノンを主体とするジハロ芳香族化合物
とを、下記（ａ）〜（ｃ）の条件で脱ハロゲン化／硫化
反応させることにより好適に製造することができる．（
ａ）共存水分Ｉ／有機アミド溶媒仕込置の比が２．５〜
１５（モル／ ｋ ｇ ）の範囲であること．（ｂ）ジ
ハロ芳香族化合物仕込量／アルカリ金属硫化物仕込量の
比が０．９５〜１．２（モル／モル）の範囲であること
． （ｃ）反応を６０〜３００℃の範囲で行なうこと．ただ
し、２１０℃以上での反応時間は、１０時間以内である
こと。
また、反応装置として、少なくとも反応液との接液部が
チタン材で構成された装置を使用すれば、より好適に熱
安定性ＰＴＫを得ることができる． さらに、重合末期において、一Ｃ〇一基と同等またはそ
れ以上の電子吸引性を有する置換基を１個以上含む少な
くとも１つのハロゲン置換芳香族化合物（七ノマーとし
て用いたジハロ芳香族化合物が好ましい）を添加して反
応させること（重合末期の安定化処理）によって，熱安
定性がさらに改良されたＰＴＫを得ることができる。
チタン材で構成された装置を使用すれば、より好適に熱
安定性ＰＴＫを得ることができる． さらに、重合末期において、一Ｃ〇一基と同等またはそ
れ以上の電子吸引性を有する置換基を１個以上含む少な
くとも１つのハロゲン置換芳香族化合物（七ノマーとし
て用いたジハロ芳香族化合物が好ましい）を添加して反
応させること（重合末期の安定化処理）によって，熱安
定性がさらに改良されたＰＴＫを得ることができる。
このような耐熱性、熱安定性等に優れたＰ ”ｒＫは，
特開昭６４−５４０３ １号に記載の方法により製造す
ることができる。
特開昭６４−５４０３ １号に記載の方法により製造す
ることができる。
（ポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ） ）本発明で用
いるＰＡＳは、ボリマーの主構成単位としてｐ−フェニ
レンスルフィドの を５０重量％以上，より好ましくは７０重量％以上、さ
らに好まし《は９０重量％以上含むポリアノー１ノンス
ルフィドであり、実質的に線状構造を有するものが好ま
しい。このような構造をもつＰＡＳは、実質的に二官能
性モノマーを主体とするモノマーから得られたボリマー
であるｓｐ−フエニレンスルフィド単位が５０重厘％以
上であることに対応して、このＰＡＳは、５０重量％未
渦の他の共重合構成単位を含んでいてもよい。このよう
な構成単位としては、ｍ−フェニレンスルフィド単位、
ジフェニルスルフォンスルフィド単位、ジフエニルスル
フィド単位、ジフエニルエーテルスルフィド単位、２．
６ナフタレンスルフィド単位などがある．また、ｐ−フ
ェニレンスルフィド繰返し単位７０〜９５重量％と、ｍ
−フェニレンスルフィド繰返し単位５〜３０重階％とか
らなるブロック共重合体も好ましく用いられる。
いるＰＡＳは、ボリマーの主構成単位としてｐ−フェニ
レンスルフィドの を５０重量％以上，より好ましくは７０重量％以上、さ
らに好まし《は９０重量％以上含むポリアノー１ノンス
ルフィドであり、実質的に線状構造を有するものが好ま
しい。このような構造をもつＰＡＳは、実質的に二官能
性モノマーを主体とするモノマーから得られたボリマー
であるｓｐ−フエニレンスルフィド単位が５０重厘％以
上であることに対応して、このＰＡＳは、５０重量％未
渦の他の共重合構成単位を含んでいてもよい。このよう
な構成単位としては、ｍ−フェニレンスルフィド単位、
ジフェニルスルフォンスルフィド単位、ジフエニルスル
フィド単位、ジフエニルエーテルスルフィド単位、２．
６ナフタレンスルフィド単位などがある．また、ｐ−フ
ェニレンスルフィド繰返し単位７０〜９５重量％と、ｍ
−フェニレンスルフィド繰返し単位５〜３０重階％とか
らなるブロック共重合体も好ましく用いられる。
本発明のＰＡＳとしては、融点が２５０℃を越えるもの
が好ましい。融点が２５０℃以下では耐熱性樹脂として
の特徴が損なわれてしまう。
が好ましい。融点が２５０℃以下では耐熱性樹脂として
の特徴が損なわれてしまう。
このようなＰＡＳは、特公昭６３−３３７７５号公報に
記載されているように、アルカリ金属硫化物とジハロ芳
香族化合物とをＮ−メチルビロリドンなどの有磯アミド
溶媒中で水の存在下に特定の二段階昇温重合する方法に
より好適に得ることができる。
記載されているように、アルカリ金属硫化物とジハロ芳
香族化合物とをＮ−メチルビロリドンなどの有磯アミド
溶媒中で水の存在下に特定の二段階昇温重合する方法に
より好適に得ることができる。
（無機充填材）
本発明で使用する無機充填材としては、シリカ、アルミ
ナ、タルク、マイカ、カオリン、クレー、シリカアルミ
ナ、酸化チタン、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、
リン酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸マグネシウム
、酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、窒化ケイ素
、ガラス、ハイドロタルサイト、酸化ジルコニウム等の
粒状または粉末状の充填材、あるいはガラス繊維、チタ
ン酸カリウム繊維、マイカセラミック繊維などの繊維状
充填材が挙げられる．これらの無機充填材は、それぞれ
単独で、あるいは２種以上組み合わせて用いることがで
きる。
ナ、タルク、マイカ、カオリン、クレー、シリカアルミ
ナ、酸化チタン、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、
リン酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸マグネシウム
、酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、窒化ケイ素
、ガラス、ハイドロタルサイト、酸化ジルコニウム等の
粒状または粉末状の充填材、あるいはガラス繊維、チタ
ン酸カリウム繊維、マイカセラミック繊維などの繊維状
充填材が挙げられる．これらの無機充填材は、それぞれ
単独で、あるいは２種以上組み合わせて用いることがで
きる。
また、これらの無機充填材をシランカップリング剤やチ
タネートカップリング剤で処理したものも用いることが
できる． （シリコーンオイル） 本発明で使用するシリコーンオイルは、ポリジメチルシ
ロキサンやポリメチルフェニルシロキサンなどのごとき
ポリオルガノシロキサン、あるいは未変性ポリオルガノ
シロキサンの一部をエボキシ基、ヒドロキシル基、アミ
ノ基、カルボキシル基、メタクリロキシ基、メルカブト
基などの官能基で変性した変性シリコーンオイ゜ルであ
る．シリコーンオイルの粘度は、特に限定されないが、
通常、１０〜ｉｏ，ｏｏｏセンチストークス（２５℃）
のものが好ましい． （シリコーンゴム） 本発明で使用するシリコーンゴムは、メチルシリコーン
ゴム、ビニルーメチルシリコーンゴム、フェニルーメチ
ルシリコーンゴム、フッ化シリコーンゴムなとであり、
単独または２種以上組合わせて使用できる。
タネートカップリング剤で処理したものも用いることが
できる． （シリコーンオイル） 本発明で使用するシリコーンオイルは、ポリジメチルシ
ロキサンやポリメチルフェニルシロキサンなどのごとき
ポリオルガノシロキサン、あるいは未変性ポリオルガノ
シロキサンの一部をエボキシ基、ヒドロキシル基、アミ
ノ基、カルボキシル基、メタクリロキシ基、メルカブト
基などの官能基で変性した変性シリコーンオイ゜ルであ
る．シリコーンオイルの粘度は、特に限定されないが、
通常、１０〜ｉｏ，ｏｏｏセンチストークス（２５℃）
のものが好ましい． （シリコーンゴム） 本発明で使用するシリコーンゴムは、メチルシリコーン
ゴム、ビニルーメチルシリコーンゴム、フェニルーメチ
ルシリコーンゴム、フッ化シリコーンゴムなとであり、
単独または２種以上組合わせて使用できる。
（各成分の配合割合）
本発明では、封土用の熱可塑性樹脂として、ＰＴＫ単独
、またはＰＴＫ １ ００〜１０重厘％に対してＰＡＳ
をＯ〜９０重量％の割合で配合した樹脂組成物を使用す
る． 熱可塑性樹脂がＰＴＫ単独のものは特に半田耐熱性に優
れる特徴を持つ。また、ＰＴＫにＰＡＳを配合したもの
は半田耐熱性と経済性とがバランスした樹脂組成物が得
られる．このうち、ＰＴＫ１００〜３０重量％、好まし
くは１００〜５０重量％に、ＰＡＳをθ〜７０重厘％、
好まし《け０〜５０重量％を配合したものは半田耐熱性
が優れており、また、ＰＴＫ５０〜１０重量％にＰＡＳ
を５０〜９０重量％配合したものは、ＰＡＳ単独のもの
よりも半田耐熱性が良好であるとともに、特に経済性の
点で好ましい組成物となる。ただし、ＰＡＳの割合が９
０重量％を越えると、半田耐熱性の向上効果が過小とな
るため好ましくない。
、またはＰＴＫ １ ００〜１０重厘％に対してＰＡＳ
をＯ〜９０重量％の割合で配合した樹脂組成物を使用す
る． 熱可塑性樹脂がＰＴＫ単独のものは特に半田耐熱性に優
れる特徴を持つ。また、ＰＴＫにＰＡＳを配合したもの
は半田耐熱性と経済性とがバランスした樹脂組成物が得
られる．このうち、ＰＴＫ１００〜３０重量％、好まし
くは１００〜５０重量％に、ＰＡＳをθ〜７０重厘％、
好まし《け０〜５０重量％を配合したものは半田耐熱性
が優れており、また、ＰＴＫ５０〜１０重量％にＰＡＳ
を５０〜９０重量％配合したものは、ＰＡＳ単独のもの
よりも半田耐熱性が良好であるとともに、特に経済性の
点で好ましい組成物となる。ただし、ＰＡＳの割合が９
０重量％を越えると、半田耐熱性の向上効果が過小とな
るため好ましくない。
無機充填材は、ＰＴＫまたはＰＴＫとＰＡＳの組成物か
らなる熱可塑性樹脂４０〜２５重量部に対し、６０〜７
５重量部の割合で配合する（合計１００重量部）．無機
充填材の配合割合が６０重量％未満では、樹脂部分の線
膨張率の低下が不充分となり、耐湿性が劣る。逆に、７
５重量部を越えると、樹脂組成物の粘度が上昇し、封土
用樹脂組成物としての成形性に劣る． シリコーン４イルは、前記熱可塑性樹脂と無機充填材の
合計１０Ｏ重量部に対して１，５〜５重量部の割合で使
用する．シリコーンオイルの配合割合が１．５重量部未
満では、樹脂部分の低弾性率化が充分ではなく、耐湿性
に劣る．５重量部を越えると、封止成形物としての磯城
的強度の低下が大きく、また、成形時にブリーディング
現象があらわれるため好ましくない． シリコーンゴムは，前記熱可塑性樹脂と無機充填材の合
計１０Ｏ重量部に対して１０−１５重量部の割合で配合
する．シリコーンゴムの配合割合が１０重量部未満では
、低弾性率化が充分ではなく、逆に、１５重量部を越え
ると、機械的強度の低下が太き《、しかも成形時の溶融
粘度が高くなりすぎて、ボンデイングワイヤーなどの損
傷をもたらす． シリコーンオイルとシリコーンゴムを併用する場合には
、低弾性率化と成形物のｔｉ械的強度とのバランスから
、前記熱可塑性樹脂と無機充填剤の合計１００重量部に
対し、シリコーンオイル０．５〜３重量部，シリコーン
ゴム５〜１３重量部を使用する。
らなる熱可塑性樹脂４０〜２５重量部に対し、６０〜７
５重量部の割合で配合する（合計１００重量部）．無機
充填材の配合割合が６０重量％未満では、樹脂部分の線
膨張率の低下が不充分となり、耐湿性が劣る。逆に、７
５重量部を越えると、樹脂組成物の粘度が上昇し、封土
用樹脂組成物としての成形性に劣る． シリコーン４イルは、前記熱可塑性樹脂と無機充填材の
合計１０Ｏ重量部に対して１，５〜５重量部の割合で使
用する．シリコーンオイルの配合割合が１．５重量部未
満では、樹脂部分の低弾性率化が充分ではなく、耐湿性
に劣る．５重量部を越えると、封止成形物としての磯城
的強度の低下が大きく、また、成形時にブリーディング
現象があらわれるため好ましくない． シリコーンゴムは，前記熱可塑性樹脂と無機充填材の合
計１０Ｏ重量部に対して１０−１５重量部の割合で配合
する．シリコーンゴムの配合割合が１０重量部未満では
、低弾性率化が充分ではなく、逆に、１５重量部を越え
ると、機械的強度の低下が太き《、しかも成形時の溶融
粘度が高くなりすぎて、ボンデイングワイヤーなどの損
傷をもたらす． シリコーンオイルとシリコーンゴムを併用する場合には
、低弾性率化と成形物のｔｉ械的強度とのバランスから
、前記熱可塑性樹脂と無機充填剤の合計１００重量部に
対し、シリコーンオイル０．５〜３重量部，シリコーン
ゴム５〜１３重量部を使用する。
このように本発明においては、前記特定の成分を特定の
配合割合で使用することにより、半田耐熱性、耐湿性お
よび成形性のいずれにも優れた封止用樹脂組成物とする
ことができるのである。
配合割合で使用することにより、半田耐熱性、耐湿性お
よび成形性のいずれにも優れた封止用樹脂組成物とする
ことができるのである。
本発明で使用する封止用樹脂組成物の溶融粘度は，特に
限定するものではないが、１００〜５００ボイズ（３８
０℃，剪断速度１０，０００ｓｅｃ−’で測定）のもの
が好ましい．ここで、各成分を混合する方法は，特に限
定されない．通常広《使用されている方法、例えば、各
成分をヘンシェルミキサー等の混合機で混合するなどの
方法を採用すればよい．また、本発明の樹脂組成物を成
形する方法についても、特定の方法に限定されない．射
出成形などの通常の成形方法が採用できる． また、本発明の樹脂組成物には、酸化防止剤，熱安定剤
、着色剤など各種添加材を必要に応じて配合することが
できる。
限定するものではないが、１００〜５００ボイズ（３８
０℃，剪断速度１０，０００ｓｅｃ−’で測定）のもの
が好ましい．ここで、各成分を混合する方法は，特に限
定されない．通常広《使用されている方法、例えば、各
成分をヘンシェルミキサー等の混合機で混合するなどの
方法を採用すればよい．また、本発明の樹脂組成物を成
形する方法についても、特定の方法に限定されない．射
出成形などの通常の成形方法が採用できる． また、本発明の樹脂組成物には、酸化防止剤，熱安定剤
、着色剤など各種添加材を必要に応じて配合することが
できる。
（実施例）
以下に実施例、合成実験例および比較例を挙げて本発明
を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限
定されるものではない。
を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限
定されるものではない。
台」炙】Ｌ胎」舛１ （ＰＴＫの合成）４．４′−ジク
ロ口ペンゾフエノン（ＤＣＢＰと略記）（イハラケミカ
ル工業社製）９６モル、含水硫化ソーダ（水分５４．０
重量％）（三協化成社製）９５モルおよびＮ−メチルビ
ロリドン（ＮＭＰと略記）９５ｋｇをチタン製重合缶に
仕込み（共存水分１７ＮＭＰ＝５モル／ｋｇ）、窒素置
換後、室温から２４０℃まで２．２時間で昇温し、２４
０℃で１時間保持して反応させた．ついで、重合末期の
安定化処理のために、ＤＣＢＰ４．７５モル、ＮＭＰ１
９ｋｇおよび水９５モルを追加し、２４０℃でさらに１
時間反応させた． 重合缶を冷却し、反応液であるスラリーを取り卸し約２
００リットルのアセトンに投入し、ボリマーを沈殿させ
、口別し、アセトンと水で２回ずつ洗浄し、脱液して、
ウエットボリマーを得た。
ロ口ペンゾフエノン（ＤＣＢＰと略記）（イハラケミカ
ル工業社製）９６モル、含水硫化ソーダ（水分５４．０
重量％）（三協化成社製）９５モルおよびＮ−メチルビ
ロリドン（ＮＭＰと略記）９５ｋｇをチタン製重合缶に
仕込み（共存水分１７ＮＭＰ＝５モル／ｋｇ）、窒素置
換後、室温から２４０℃まで２．２時間で昇温し、２４
０℃で１時間保持して反応させた．ついで、重合末期の
安定化処理のために、ＤＣＢＰ４．７５モル、ＮＭＰ１
９ｋｇおよび水９５モルを追加し、２４０℃でさらに１
時間反応させた． 重合缶を冷却し、反応液であるスラリーを取り卸し約２
００リットルのアセトンに投入し、ボリマーを沈殿させ
、口別し、アセトンと水で２回ずつ洗浄し、脱液して、
ウエットボリマーを得た。
得られたウエットボリマーを８０℃で１２時間減圧乾燥
して、ＰＴＫ （アイボリー色粉末）を得た。
して、ＰＴＫ （アイボリー色粉末）を得た。
このＰＴＫの融点は３６０℃、Ｔｍｃ （４２０℃／１
０分）は２９０℃、ΔＨｍｃ （４ ２ ０℃Ｚ１０分
）は４３Ｊ／ｇ、非品物の密度（２５℃）は１．３０ｇ
／ｃｎｆ、アニール物の密度（２５℃）は１．３５ｇ／
ｃ％、η，．，は０．４２ｄＩ２／ｇであった． く物性の測定方法〉 駁立ユユ！＝ ＰＴＫ （粉末）を約１０ｍｇ秤量し、ＤＳＣｆＭｅｔ
ｔｌｅｒ社製Ｔ（：１０＾型）を用い、不活性ガス雰囲
気中で５０℃に５分間保持後、１０℃／分の速度で昇温
加熱して測定した。
０分）は２９０℃、ΔＨｍｃ （４ ２ ０℃Ｚ１０分
）は４３Ｊ／ｇ、非品物の密度（２５℃）は１．３０ｇ
／ｃｎｆ、アニール物の密度（２５℃）は１．３５ｇ／
ｃ％、η，．，は０．４２ｄＩ２／ｇであった． く物性の測定方法〉 駁立ユユ！＝ ＰＴＫ （粉末）を約１０ｍｇ秤量し、ＤＳＣｆＭｅｔ
ｔｌｅｒ社製Ｔ（：１０＾型）を用い、不活性ガス雰囲
気中で５０℃に５分間保持後、１０℃／分の速度で昇温
加熱して測定した。
口什エンタルピー、Δ｝■＋ηＣ、
ＰＴＫ （粉末）を約１０ｍｇ秤量し、Ｄ Ｓ Ｃ．を
用い、不活性ガス雰囲気中で５０℃に５分間保持後、７
５℃／分の速度で４２０℃まで昇諷し、４２０℃で１０
分間保持した後、１０℃／分の速度で降温して、残留溶
融結晶化エンタルピーΔＨ＋ｎｃ（４２０℃／１０分）
、また、その溶融結晶化温度Ｔ＋ｎｃ（４２０℃／１．
０分）を測定した。
用い、不活性ガス雰囲気中で５０℃に５分間保持後、７
５℃／分の速度で４２０℃まで昇諷し、４２０℃で１０
分間保持した後、１０℃／分の速度で降温して、残留溶
融結晶化エンタルピーΔＨ＋ｎｃ（４２０℃／１０分）
、また、その溶融結晶化温度Ｔ＋ｎｃ（４２０℃／１．
０分）を測定した。
支鷹二
ＰＴＫ．（粉末）を２枚のポリイミド・フィルム（”カ
ブトン”デュポン社製）の間に挟み、ホットプレスを用
い、３８５℃で２分予熱し、３８５℃で０．５分加圧し
て賦形し、急冷して厚さ約０．１５ｍｍの非晶シートを
調製した。非晶シートの一部はそのままサンプルとして
用い、また、他の一部は２８０℃で３０分のアニーリン
グをすることにより結晶化度を高めたアニール物サンプ
ルとして用いた．審度は、〔臭化リチウム／水】系の密
度勾配管を用い、２５℃で測定した。
ブトン”デュポン社製）の間に挟み、ホットプレスを用
い、３８５℃で２分予熱し、３８５℃で０．５分加圧し
て賦形し、急冷して厚さ約０．１５ｍｍの非晶シートを
調製した。非晶シートの一部はそのままサンプルとして
用い、また、他の一部は２８０℃で３０分のアニーリン
グをすることにより結晶化度を高めたアニール物サンプ
ルとして用いた．審度は、〔臭化リチウム／水】系の密
度勾配管を用い、２５℃で測定した。
＊ ａａ
ＰＴＫサンプルを、９８％硫酸に濃度０．５ｇ／ ｄ
Ｑになるように溶解し、ウベローデ型粘度管を用い、２
５℃で測定した。
Ｑになるように溶解し、ウベローデ型粘度管を用い、２
５℃で測定した。
犬ｌ上一し
ポリフェニレンスルフィド（呉羽化学工業社製Ｐ Ｐ
Ｓ ；モノマーどしてパラジクロ口ベンゼンと硫化ソー
ダのみを用い特公昭６３−３３７７５号公報により製造
したもので、３１０℃、剪断速度１ ０． ０ ０ ０
ｓｅｃ−’での溶融粘度３５ボイズ）を９０重量％とＰ
ＴＫ （合成実験例ｌで得たボリマー）１０重量％とか
らなる混合物３５重量部に，シリカ（溶融シリカ；日本
電気社製、ｐ−４４７Ｋ）６５重量部を混合した組成物
１００重量部に対して、シリコーンオイル（東芝シリコ
ーン社製、エボキシ変性シリコーンオイル、ｘＦ４２−
７４４、粘度７００センチストークス》２．５重量部の
配合割合でヘンシェルミキサーを用いて均一に混合した
後、スクリュー径４５ｍｍの二軸混練押出機を用いて、
樹脂温度３６０℃で押し出し，てベレット化した。
Ｓ ；モノマーどしてパラジクロ口ベンゼンと硫化ソー
ダのみを用い特公昭６３−３３７７５号公報により製造
したもので、３１０℃、剪断速度１ ０． ０ ０ ０
ｓｅｃ−’での溶融粘度３５ボイズ）を９０重量％とＰ
ＴＫ （合成実験例ｌで得たボリマー）１０重量％とか
らなる混合物３５重量部に，シリカ（溶融シリカ；日本
電気社製、ｐ−４４７Ｋ）６５重量部を混合した組成物
１００重量部に対して、シリコーンオイル（東芝シリコ
ーン社製、エボキシ変性シリコーンオイル、ｘＦ４２−
７４４、粘度７００センチストークス》２．５重量部の
配合割合でヘンシェルミキサーを用いて均一に混合した
後、スクリュー径４５ｍｍの二軸混練押出機を用いて、
樹脂温度３６０℃で押し出し，てベレット化した。
このベレットを用いて、樹脂温度３６０℃，金型温度２
００℃の条件で射出成形してテストビース（形状：１３
０Ｘ１２、７Ｘ３．２ｍｍ）を作成した．このテストビ
ースを用いて半田耐熱温度を測定した。結果は第１表に
示す． く測定方法〉 半田耐熱温度二半田浴温度をかえた浴槽を用意し、この
浴槽にテストビースを６０秒間浸漬する。ｌｉｉｌ後、
外観の変化として、テストビースの膨れや歪の有無を目
視により観察し、テストビースの外観を変化させない半
田浴｛の最高温度を半田耐熱１度として測定した。
００℃の条件で射出成形してテストビース（形状：１３
０Ｘ１２、７Ｘ３．２ｍｍ）を作成した．このテストビ
ースを用いて半田耐熱温度を測定した。結果は第１表に
示す． く測定方法〉 半田耐熱温度二半田浴温度をかえた浴槽を用意し、この
浴槽にテストビースを６０秒間浸漬する。ｌｉｉｌ後、
外観の変化として、テストビースの膨れや歪の有無を目
視により観察し、テストビースの外観を変化させない半
田浴｛の最高温度を半田耐熱１度として測定した。
見五血呈二１
実施例１の熱可塑性樹脂成分の組成割合を、実施例２は
ＰＰ５７０重量％とＰＴＫ３０重量％、実施例３はＰＰ
Ｓ５０重】％とＰＴＫ５０重量％、実施例ｉｉＰＰｓ２
５重１！１％とＰＴＫ７５重量％，また実施例５はＰＴ
Ｋ単独とした以外は実施例１と同様にしてテストビース
を成形し、同様に評価した． 匿較■ユ 樹脂成分をＰＰＳ単独にかえ、かつ樹脂温度を３２０℃
にかえた以外は、実施例１と同様にしてテストビースを
作成し、同様に評価した．実施例１〜５および比較例１
の結果を併せて第１表に示す。
ＰＰ５７０重量％とＰＴＫ３０重量％、実施例３はＰＰ
Ｓ５０重】％とＰＴＫ５０重量％、実施例ｉｉＰＰｓ２
５重１！１％とＰＴＫ７５重量％，また実施例５はＰＴ
Ｋ単独とした以外は実施例１と同様にしてテストビース
を成形し、同様に評価した． 匿較■ユ 樹脂成分をＰＰＳ単独にかえ、かつ樹脂温度を３２０℃
にかえた以外は、実施例１と同様にしてテストビースを
作成し、同様に評価した．実施例１〜５および比較例１
の結果を併せて第１表に示す。
第１表から明らかなように、本発明の樹脂組成物は、樹
脂成分としてＰＰＳ単独使用の場合と比較して、半田耐
熱性が向上しており、この半田耐熱記度２７０℃以上と
いう値は、実用上極めて重要な改良である． （以下余白） 第１表 注：表中、部および％は、重量基準である。
脂成分としてＰＰＳ単独使用の場合と比較して、半田耐
熱性が向上しており、この半田耐熱記度２７０℃以上と
いう値は、実用上極めて重要な改良である． （以下余白） 第１表 注：表中、部および％は、重量基準である。
（以下余白）
去１１旦
ＰＰＳ５０重量％とＰＴＫ５０重量％との混合物３５重
量部に，シリカ６５重量部を混合した組成物１００重量
部に対して、シリコーンオイル２重量部の配合割合にか
えた以外は、実施例ｌと同様に二軸混練押出機を用いて
ベレット化した．このペレットを用いて溶融粘度を測定
した。また、実施例１と同じ条件で射出成形してテスト
ビースを作成し、半田耐熱温度、曲げ強度および曲げ弾
性率を測定した． さらに、このペレットを用いて、樹脂温度３６０℃、金
型温度２００℃、射出速一度１８ｃゴ／ｓｅｃ．．保圧
４ ０ ０ ｋ ｇ ｆ ／ ｃ ｒｒｒの成形条件で
封止成形し、ＴＯ−９２型トランジスター成形物（ＪＥ
ＤＥＣ規格．Ｔｏ−９２ ； ５．０ｍｍＸ４．５ｍｍ
Ｘ４．０ｍｍ）を得た。
量部に，シリカ６５重量部を混合した組成物１００重量
部に対して、シリコーンオイル２重量部の配合割合にか
えた以外は、実施例ｌと同様に二軸混練押出機を用いて
ベレット化した．このペレットを用いて溶融粘度を測定
した。また、実施例１と同じ条件で射出成形してテスト
ビースを作成し、半田耐熱温度、曲げ強度および曲げ弾
性率を測定した． さらに、このペレットを用いて、樹脂温度３６０℃、金
型温度２００℃、射出速一度１８ｃゴ／ｓｅｃ．．保圧
４ ０ ０ ｋ ｇ ｆ ／ ｃ ｒｒｒの成形条件で
封止成形し、ＴＯ−９２型トランジスター成形物（ＪＥ
ＤＥＣ規格．Ｔｏ−９２ ； ５．０ｍｍＸ４．５ｍｍ
Ｘ４．０ｍｍ）を得た。
得られた封止電子部品について、耐湿性試験を行なうと
ともに成形品表面でのシリコーンオイルのブリードの有
無、封止時のワイヤースイーブ（断線）の有無を観察し
た。
ともに成形品表面でのシリコーンオイルのブリードの有
無、封止時のワイヤースイーブ（断線）の有無を観察し
た。
く測定方法〉
溶融粘度＝３８０℃、剪断速度１０，０００ｓｅｃ”’
で測定。
で測定。
曲げ強度：ＡＳＴＭ Ｄ７９０
曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０
耐湿性試験：封止時のワイヤースイーブやリードフレー
ム切断時のパッケージ破損のない封止電子部品を用いて
耐湿性試験を｛テなった．耐湿性試験Ａ法は、封正電子
部品を１２０℃、２気圧下で、赤インクに２４時間浸漬
後、金属表面の赤インクの浸透度合いを観察した。耐湿
性試験Ｂ法は、封正電子部品を８５℃、湿度８５％下に
２４時間置き、その後２６０℃の半田浴槽に１０秒間リ
ードフレーム部のみ浸漬させた後、Ａ法と同じ方法で赤
インクを浸透させて、その浸透度合いを観察した． Ｏ；浸透度合い 小、△；浸透度合い 中×；浸透度合
い 大 成形品表面：封止電子部品表面でのシリコーンオイルの
プリードの程度を目視観察するとともに、手で感触判定
した。
ム切断時のパッケージ破損のない封止電子部品を用いて
耐湿性試験を｛テなった．耐湿性試験Ａ法は、封正電子
部品を１２０℃、２気圧下で、赤インクに２４時間浸漬
後、金属表面の赤インクの浸透度合いを観察した。耐湿
性試験Ｂ法は、封正電子部品を８５℃、湿度８５％下に
２４時間置き、その後２６０℃の半田浴槽に１０秒間リ
ードフレーム部のみ浸漬させた後、Ａ法と同じ方法で赤
インクを浸透させて、その浸透度合いを観察した． Ｏ；浸透度合い 小、△；浸透度合い 中×；浸透度合
い 大 成形品表面：封止電子部品表面でのシリコーンオイルの
プリードの程度を目視観察するとともに、手で感触判定
した。
Ｏ；ブリード 少、×；ブリード 多
封止時のワイヤースイーブ：封止時のワイヤースイープ
（断線）を軟Ｘ線にて目視観察した。
（断線）を軟Ｘ線にて目視観察した。
○；ワイヤースイーブ 少
×；ワイヤースイーブ 多
支庭困ユ
ＰＰＳ５０重量％とＰＴＫ５０重量％との混合物３５重
量部に、シリカ５０重量部、ガラス繊維（日本電気硝子
社製；繊維長３ｍｍ、糸径６μｍ）１５重量部を混合し
た組成物１００重量部に対して、シリコーンオイルを２
．５重量部の割合で配合し、実施例１と同様にしてペレ
ット化した後、実施例６と同様にしてテストビースおよ
び封止電子部品を成形し、同様に評価した．良血五五 シリコーンオイルの配合割合を５重量部にかえた以外は
，実施例６と同様にしてテストビースおよび封止電子部
品を成形して、同様に評価した。
量部に、シリカ５０重量部、ガラス繊維（日本電気硝子
社製；繊維長３ｍｍ、糸径６μｍ）１５重量部を混合し
た組成物１００重量部に対して、シリコーンオイルを２
．５重量部の割合で配合し、実施例１と同様にしてペレ
ット化した後、実施例６と同様にしてテストビースおよ
び封止電子部品を成形し、同様に評価した．良血五五 シリコーンオイルの配合割合を５重量部にかえた以外は
，実施例６と同様にしてテストビースおよび封止電子部
品を成形して、同様に評価した。
叉ｉＬ匹ニュ」．
実施例６の熱可塑性樹脂成分の組成割合を、実施例９は
ＰＰＳ７０重量％とＰＴＫ３０重量％、実施例ＩＯはＰ
ＰＳ２５重量％とＰＴＫ７５重量％、また実施例ｌ１は
ＰＴＫ単独とした以外は、実施例６と同様にしてテスト
ビースおよび封止電子部品を成形し、同様に評価した． 埼較■ユニＡ 実施例６のシリコーンオイルを比較例２は無添加、比較
例３は１重量部、また比較例４は７重量部にかえた以外
は実施例６と同様にしてテストビースおよび封止電子部
品を成形して、同様に評価した． ル較Ｊｌ 実施例６の熱可塑性樹脂成分の組成割合なＰＰＳ単独と
した以外は、実施例６と同様にしてテストビースおよび
封止電子部品を成形して、同様に評価した。
ＰＰＳ７０重量％とＰＴＫ３０重量％、実施例ＩＯはＰ
ＰＳ２５重量％とＰＴＫ７５重量％、また実施例ｌ１は
ＰＴＫ単独とした以外は、実施例６と同様にしてテスト
ビースおよび封止電子部品を成形し、同様に評価した． 埼較■ユニＡ 実施例６のシリコーンオイルを比較例２は無添加、比較
例３は１重量部、また比較例４は７重量部にかえた以外
は実施例６と同様にしてテストビースおよび封止電子部
品を成形して、同様に評価した． ル較Ｊｌ 実施例６の熱可塑性樹脂成分の組成割合なＰＰＳ単独と
した以外は、実施例６と同様にしてテストビースおよび
封止電子部品を成形して、同様に評価した。
実施例６〜１１および比較例２〜５の結果をまとめて第
２表に示す． 第２表から明らかなように、本発明の１８脂組成物は、
成形時の溶融粘度が低く、機械的強度が保持されており
、かつ、低弾性率で、封止電子部品は耐湿性に優れてお
り、良好な物性を有する封正電子部品を与えることがで
きる．これに対し、本発明の範囲外のものは、耐湿性に
劣り、あるいは成形物にブリージングが生じるなど、不
満足な封止電子部品しか得ることができなかった．１１
孤エユ ＰＰＳ５０重量％とＰＴＫ５０重量％との混合物３５重
量部に、シリカ６５重量部を混合した組成物１００重量
部に対して，シリコーンゴム（東レシリコーン社製、Ｅ
−５０１）１０重量部の配合割合にかえた以外は、実施
例６と同様に二軸混練押出機を用いてベレット化し、さ
らにテストビースおよび封止電子部品を成形して同様に
評価した。
２表に示す． 第２表から明らかなように、本発明の１８脂組成物は、
成形時の溶融粘度が低く、機械的強度が保持されており
、かつ、低弾性率で、封止電子部品は耐湿性に優れてお
り、良好な物性を有する封正電子部品を与えることがで
きる．これに対し、本発明の範囲外のものは、耐湿性に
劣り、あるいは成形物にブリージングが生じるなど、不
満足な封止電子部品しか得ることができなかった．１１
孤エユ ＰＰＳ５０重量％とＰＴＫ５０重量％との混合物３５重
量部に、シリカ６５重量部を混合した組成物１００重量
部に対して，シリコーンゴム（東レシリコーン社製、Ｅ
−５０１）１０重量部の配合割合にかえた以外は、実施
例６と同様に二軸混練押出機を用いてベレット化し、さ
らにテストビースおよび封止電子部品を成形して同様に
評価した。
なお、封止電子部品については、耐湿性試験、封止時の
ワイヤースイーブ（断線）の有無の観察に加え、リード
フレーム切断時のパッケージ破損の有無についても観察
した。
ワイヤースイーブ（断線）の有無の観察に加え、リード
フレーム切断時のパッケージ破損の有無についても観察
した。
〈測定方法〉
リードフレーム切断時のパッケージ破損；封止電子部品
をトリミングあるいはタイバーカットする時のリードフ
レーム切断時のパッケージ破損の有無を目視で判定した
。
をトリミングあるいはタイバーカットする時のリードフ
レーム切断時のパッケージ破損の有無を目視で判定した
。
０；パッケージ破損 少
×；パッケージ破損 多
良五皿上ユニュ玉
実施例ｌ２のシリコーンゴムの配合割合を実施例ｌ３は
１５重量部に，また、実施例１２の熱可塑性樹脂成分の
組成割合を実施例ｌ４はＰＰＳ７０重量％とＰＴＫ３０
重量％、実施例１５はＰＰ３２５重量％とＰＴＫ７５重
量％、一方実施例ｌ６はＰＴＫ単独とした以外は，実施
例１２と同様にしてテストピースおよび封止電子部品を
成形し、同様に評価した。
１５重量部に，また、実施例１２の熱可塑性樹脂成分の
組成割合を実施例ｌ４はＰＰＳ７０重量％とＰＴＫ３０
重量％、実施例１５はＰＰ３２５重量％とＰＴＫ７５重
量％、一方実施例ｌ６はＰＴＫ単独とした以外は，実施
例１２と同様にしてテストピースおよび封止電子部品を
成形し、同様に評価した。
Ｌ校旦互二二
シリコーンゴムの配合割合を、比較例６は５重量部、ま
た、比較例７は２０重量部にかえた以外は、実施例１２
と同様にしてテストビースおよび封圧電子部品を成形し
て、同様に評価した。
た、比較例７は２０重量部にかえた以外は、実施例１２
と同様にしてテストビースおよび封圧電子部品を成形し
て、同様に評価した。
厩較五五
実施例１２の熱可塑性樹脂成分の混合配合をＰＰＳ単独
とした以外は、実施例ｌ２と同様にテストビースおよび
封止電子部品を成形して、同様に評価した． 実施例１２〜ｌ６および比較例６〜８の測定結果を第３
表に示す． 第３表から明らかなように、本発明の樹脂組成物は、耐
湿性や成形性などに優れている。
とした以外は、実施例ｌ２と同様にテストビースおよび
封止電子部品を成形して、同様に評価した． 実施例１２〜ｌ６および比較例６〜８の測定結果を第３
表に示す． 第３表から明らかなように、本発明の樹脂組成物は、耐
湿性や成形性などに優れている。
（以下余白）
χ上ｉＪＬＬユ
ＰＰＳ５０重量％とＰ Ｔ Ｋ ５ ０重量％との混合
物３５重量部に、シリカ６５重量部を混合した組成物１
００重量部に対し、シリコーンオイル（実施例１で使用
したもの）２重量部およびシリコーンゴム（実施例ｌ２
で使用したもの）１０重量部を配合した以外は、実施例
６と同様に二輪混練押出磯を用いてベレット化し、さら
にテストビースおよび封止電子部品を成形して、同様に
評価した。
物３５重量部に、シリカ６５重量部を混合した組成物１
００重量部に対し、シリコーンオイル（実施例１で使用
したもの）２重量部およびシリコーンゴム（実施例ｌ２
で使用したもの）１０重量部を配合した以外は、実施例
６と同様に二輪混練押出磯を用いてベレット化し、さら
にテストビースおよび封止電子部品を成形して、同様に
評価した。
火ＪＬＬＬ旦こ二Ｌ±
実施例ｌ７のシリコーンオイルとシリコーンゴムを実施
例１８は３重量部と９重量部、また実施例１７の熱可塑
性樹脂成分の組成割合を実施例ｌ９ばＰＰＳ７０重潰％
とＰＴＫ３０重厘％、実施例２０はＰＰ８２５重量％ど
ＰＴＫ７５重量％、一方実施例２１はＰＴＫ単独とした
以外は、実施例１７と同様にしてテストビースおよび封
止電子部品を成形し，て、同様に評価した。
例１８は３重量部と９重量部、また実施例１７の熱可塑
性樹脂成分の組成割合を実施例ｌ９ばＰＰＳ７０重潰％
とＰＴＫ３０重厘％、実施例２０はＰＰ８２５重量％ど
ＰＴＫ７５重量％、一方実施例２１はＰＴＫ単独とした
以外は、実施例１７と同様にしてテストビースおよび封
止電子部品を成形し，て、同様に評価した。
ヒ艷九エヱ上Ａ
シリコーンオイルとシリコーンゴムの配合澁を、比較例
９は５重量部と１０重量部、また比較例ＩＯは３重量部
と１５重量部にかえた以外は、実施例１７と同様にして
テストビースおよび封止電子部品を成形して、同様に評
価した。
９は５重量部と１０重量部、また比較例ＩＯは３重量部
と１５重量部にかえた以外は、実施例１７と同様にして
テストビースおよび封止電子部品を成形して、同様に評
価した。
匿較廻ユユ
実施例１７の熱可塑性樹脂成分の混合配合なＰＰＳ単独
とした以外は、実施例１７と同様にテストビースおよび
封止電子部品を成形して、同様に評価した． 実施例１７〜２ｌおよび比較例９〜ｌ１の測定結果を第
４表に示す． 第４表から明らかなように、本発明の樹脂組成物は、組
成物物性、耐湿性、成形物表面、封正時ワイヤースイー
ブおよびリードフレーム切断時のパッケージ破損のバラ
ンス性が優れていることがわかる． （以下余白》 （発明の効果） 本発明によれば、耐湿性および半田耐熱性に優れた封止
電子部品用樹脂組成物を得ることができる．
とした以外は、実施例１７と同様にテストビースおよび
封止電子部品を成形して、同様に評価した． 実施例１７〜２ｌおよび比較例９〜ｌ１の測定結果を第
４表に示す． 第４表から明らかなように、本発明の樹脂組成物は、組
成物物性、耐湿性、成形物表面、封正時ワイヤースイー
ブおよびリードフレーム切断時のパッケージ破損のバラ
ンス性が優れていることがわかる． （以下余白》 （発明の効果） 本発明によれば、耐湿性および半田耐熱性に優れた封止
電子部品用樹脂組成物を得ることができる．
Claims (8)
- （１）（Ａ）ポリアリーレンチオエーテルケトン１００
〜１０重量％とポリアリーレンスルフィド０〜９０重量
％からなる熱可塑性樹脂４０〜２５重量部、 （Ｂ）無機充填材６０〜７５重量部、および（Ｃ）シリ
コーンオイルを、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材
（Ｂ）の合計（（Ａ）＋（Ｂ））１００重量部に対して
１．５〜５重量部、を含有することを特徴とする電子部
品封止用樹脂組成物。 - （２）（Ａ）ポリアリーレンチオエーテルケトン１００
〜１０重量％とポリアリーレンスルフィド０〜９０重量
％からなる熱可塑性樹脂４０〜２５重量部、 （Ｂ）無機充填材６０〜７５重量部、および（Ｃ）シリ
コーンゴムを、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（
Ｂ）の合計（（Ａ）＋（Ｂ））１００重量部に対して１
０〜１５重量部、を含有することを特徴とする電子部品
封止用樹脂組成物。 - （３）（Ａ）ポリアリーレンチオエーテルケトン１００
〜１０重量％とポリアリーレンスルフィド０〜９０重量
％からなる熱可塑性樹脂４０〜２５重量部、 （Ｂ）無機充填材６０〜７５重量部、および（Ｃ）前記
熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）の合計（（Ａ）
＋（Ｂ））１００重量部に対して、シリコーンオイル０
．５〜３重量部とシリコーンゴム５〜１３重量部、を含
有することを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。 - （４）前記ポリアリーレンチオエーテルケトンが下記（
イ）〜（ハ）の物性を有するものである請求項１ないし
３のいずれか１項記載の電子部品封止用樹脂組成物。 （イ）融点Ｔｍが３１０〜３８０℃であること。 （ロ）溶融結晶化温度Ｔｍｃ（４２０℃／１０分）が２
１０℃以上であり、その時の残留溶融結晶化エンタルピ
ーΔＨｍｃ（４２０℃／１０分）が１０Ｊ／ｇ以上であ
ること〔ただし、Ｔｍｃ（４２０℃／１０分）およびΔ
Ｈｍｃ（４２０℃／１０分）は、差動走査熱量計でポリ
アリーレンチオエーテルケトンを不活性ガス雰囲気下、
５０℃に５分間保持後、７５℃／分の速度で４２０℃ま
で昇温し、４２０℃で１０分間保持し、しかる後１０℃
／分の速度で降温した際の溶融結晶化のピーク時の温度
およびピーク面積から計算される溶融結晶化エンタルピ
ーである〕。 （ハ）還元粘度η＿ｒ＿ｅ＿ｄ（９８％硫酸中、濃度０
．５ｇ／ｄｌ、２５℃で測定）が０．２〜２ｄｌ／ｇで
あること。 - （５）前記熱可塑性樹脂がポリアリーレンチオエーテル
ケトン１００〜３０重量％とポリアリーレンスルフィド
０〜７０重量％からなる請求項１ないし４のいずれか１
項記載の電子部品封止用樹脂組成物。 - （６）前記熱可塑性樹脂がポリアリーレンチオエーテル
ケトン１００〜５０重量％とポリアリーレンスルフィド
０〜５０重量％からなる請求項１ないし４のいずれか１
項記載の電子部品封止用樹脂組成物。 - （７）前記熱可塑性樹脂がポリアリーレンチオエーテル
ケトン５０〜１０重量％とポリアリーレンスルフィド５
０〜９０重量％からなる請求項１ないし４のいずれか１
項記載の電子部品封止用樹脂組成物。 - （８）請求項１ないし７のいずれか１項記載の電子部品
封止用樹脂組成物を用いて封止したことを特徴とする封
止電子部品。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1248087A JPH02229858A (ja) | 1988-11-12 | 1989-09-26 | 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品 |
| EP89311402A EP0369652B1 (en) | 1988-11-12 | 1989-11-03 | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| DE89311402T DE68909175T2 (de) | 1988-11-12 | 1989-11-03 | Harzzusammensetzungen zum Abdichten von elektronischen Bauelementen und abgedichtete elektronische Bauelemente. |
| KR1019890016213A KR930003696B1 (ko) | 1988-11-12 | 1989-11-09 | 전자부품 밀봉용 수지 조성물 및 밀봉 전자부품 |
| US07/925,331 US5332770A (en) | 1988-11-12 | 1992-08-06 | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| US08/269,878 US5474828A (en) | 1988-11-12 | 1994-06-30 | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28483688 | 1988-11-12 | ||
| JP63-284836 | 1988-11-12 | ||
| JP1248087A JPH02229858A (ja) | 1988-11-12 | 1989-09-26 | 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229858A true JPH02229858A (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=26538584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1248087A Pending JPH02229858A (ja) | 1988-11-12 | 1989-09-26 | 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5332770A (ja) |
| EP (1) | EP0369652B1 (ja) |
| JP (1) | JPH02229858A (ja) |
| KR (1) | KR930003696B1 (ja) |
| DE (1) | DE68909175T2 (ja) |
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| DE102009000885A1 (de) * | 2009-02-16 | 2010-08-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Halbleitermodul |
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| KR102281360B1 (ko) * | 2021-01-26 | 2021-07-22 | 씨제이제일제당 (주) | 신규한 atp 포스포리보실트랜스퍼라제 변이체 및 이를 이용한 l-발린 생산 방법 |
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