JPH0326526B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0326526B2 JPH0326526B2 JP59074398A JP7439884A JPH0326526B2 JP H0326526 B2 JPH0326526 B2 JP H0326526B2 JP 59074398 A JP59074398 A JP 59074398A JP 7439884 A JP7439884 A JP 7439884A JP H0326526 B2 JPH0326526 B2 JP H0326526B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- resin
- lead wire
- main body
- rotary blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリード線に付着した過剰な樹脂を除去
しうる電子部品の製造装置に関するものである。
しうる電子部品の製造装置に関するものである。
電子部品は、例えば絶縁のため本体に樹脂外装
が被覆されている。樹脂外装を本体に被覆するに
はデイツプやモールド等の方法があるが、前者の
場合、通常、リード線が本体から引き出されてい
るものにあつてはリード線をつかんで本体を溶融
樹脂や粉体樹脂にデイツプしている。この際、樹
脂はリード線の一部にも被覆されるが、このよう
な電子部品をプリント基板に接続固定するのにリ
ード線をプリント基板に設けられた孔に挿通した
場合、リード線に付着した樹脂が邪魔になり、電
子部品が動き易く半田付け等による接続作業が困
難である欠点があつた。
が被覆されている。樹脂外装を本体に被覆するに
はデイツプやモールド等の方法があるが、前者の
場合、通常、リード線が本体から引き出されてい
るものにあつてはリード線をつかんで本体を溶融
樹脂や粉体樹脂にデイツプしている。この際、樹
脂はリード線の一部にも被覆されるが、このよう
な電子部品をプリント基板に接続固定するのにリ
ード線をプリント基板に設けられた孔に挿通した
場合、リード線に付着した樹脂が邪魔になり、電
子部品が動き易く半田付け等による接続作業が困
難である欠点があつた。
このような欠点を解決するのに従来は、例えば
特開昭56−69816号に示す通りの装置が用いられ
ていた。すなわち、第１図に示す通り、電子部品
１と反対方向に回転している回転刃２により電子
部品１から引き出されているリード線３に被覆さ
れている樹脂４に切り込み５を設け、その後周面
がヤスリ状に加工された円板６を電子部品１の搬
送方向と反対方向に回転して切り込み５から先の
部分の樹脂を除去するような装置が用いられてい
る。しかしながら、このような装置では、回転刃
２も円板６も電子部品１の搬送方向と反対方向に
回転するようになつているために、切り込み５を
設ける際及び樹脂を除去する際に、本体側にスト
レスが加わり、この本体側に被覆された樹脂７に
ヒビ割れが発生したりあるいは電子部品としての
特性が劣化する欠点があつた。
特開昭56−69816号に示す通りの装置が用いられ
ていた。すなわち、第１図に示す通り、電子部品
１と反対方向に回転している回転刃２により電子
部品１から引き出されているリード線３に被覆さ
れている樹脂４に切り込み５を設け、その後周面
がヤスリ状に加工された円板６を電子部品１の搬
送方向と反対方向に回転して切り込み５から先の
部分の樹脂を除去するような装置が用いられてい
る。しかしながら、このような装置では、回転刃
２も円板６も電子部品１の搬送方向と反対方向に
回転するようになつているために、切り込み５を
設ける際及び樹脂を除去する際に、本体側にスト
レスが加わり、この本体側に被覆された樹脂７に
ヒビ割れが発生したりあるいは電子部品としての
特性が劣化する欠点があつた。
本発明は、以上の欠点を改良し、リード線に被
覆された樹脂を本体側を損うことなく除去しうる
電子部品の製造装置の提供を目的とするものであ
る。
覆された樹脂を本体側を損うことなく除去しうる
電子部品の製造装置の提供を目的とするものであ
る。
本発明は、上記の目的を達成するために、本体
にリード線が接続され、該本体に樹脂デイツプに
よる外装が設けられた電子部品につき前記リード
線に付着した樹脂を任意の箇所から除去しうる電
子部品の製造装置において、電子部品の搬送方向
に回転してリード線に付着した樹脂に切り込みを
入れうる回転刃と、前記電子部品の搬送方向に回
転して前記リード線の先の方に付着した樹脂を粉
砕しうる回転部材とを有することを特徴とする電
子部品の製造装置を提供するものである。
にリード線が接続され、該本体に樹脂デイツプに
よる外装が設けられた電子部品につき前記リード
線に付着した樹脂を任意の箇所から除去しうる電
子部品の製造装置において、電子部品の搬送方向
に回転してリード線に付着した樹脂に切り込みを
入れうる回転刃と、前記電子部品の搬送方向に回
転して前記リード線の先の方に付着した樹脂を粉
砕しうる回転部材とを有することを特徴とする電
子部品の製造装置を提供するものである。
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。
る。
第２図において、１１は、電子部品であり、本
体側に樹脂１２被覆が設けられこの樹脂１２から
リード線１３が引き出されている。電子部品１１
は、リード線１３がバー１４に溶接等により接続
され、複数個が連結されている。１５は、円板状
の回転刃であり、電子部品１１のリード線１３の
付け根付近に付着した樹脂を挟持し切り込みを設
けうるような位置に２個が配設され、軸１６を中
心にバー１４の搬送方向にかつ搬送速度と同期し
て回転するようになつている。１７は、一定の厚
みを有する円板状の回転部材であり、周側面に円
周状に凸部１８が複数条設けられており、リード
線１３の付け根から先端の方に付着した樹脂を挟
持して粉砕しうるように２個が配設され、軸１９
を中心にバー１４の搬送方向にかつ搬送速度と同
期して回転するようになつている。２０は、ナイ
ロン等の合成繊維を軸２１の周囲に植え込み先端
を全体として円板状としたブラシであり、合成繊
維の先端が粉砕後の樹脂に接触して除去しうるよ
うに樹脂を挟持する位置に２個配設されている。
２２は、エアスプレーであり、リード線１３にエ
アーを吹き付けブラシ２０により除去されなかつ
たリード線１３に付着した樹脂を除去するもので
ある。
体側に樹脂１２被覆が設けられこの樹脂１２から
リード線１３が引き出されている。電子部品１１
は、リード線１３がバー１４に溶接等により接続
され、複数個が連結されている。１５は、円板状
の回転刃であり、電子部品１１のリード線１３の
付け根付近に付着した樹脂を挟持し切り込みを設
けうるような位置に２個が配設され、軸１６を中
心にバー１４の搬送方向にかつ搬送速度と同期し
て回転するようになつている。１７は、一定の厚
みを有する円板状の回転部材であり、周側面に円
周状に凸部１８が複数条設けられており、リード
線１３の付け根から先端の方に付着した樹脂を挟
持して粉砕しうるように２個が配設され、軸１９
を中心にバー１４の搬送方向にかつ搬送速度と同
期して回転するようになつている。２０は、ナイ
ロン等の合成繊維を軸２１の周囲に植え込み先端
を全体として円板状としたブラシであり、合成繊
維の先端が粉砕後の樹脂に接触して除去しうるよ
うに樹脂を挟持する位置に２個配設されている。
２２は、エアスプレーであり、リード線１３にエ
アーを吹き付けブラシ２０により除去されなかつ
たリード線１３に付着した樹脂を除去するもので
ある。
次に、上記実施例の作用について述べる。
先ず、バー１４を搬送して電子部品１１を回転
刃１５の方に移動させる。そしてリード線１３の
付け根付近に付着した樹脂に、回転刃１５により
切り込み２３を設ける。この際、回転刃１５は電
子部品１１の搬送方向に回転しているために、本
体側にストレスがほとんどかかることがない。次
に、電子部品１１は回転部材１７に挟持され、切
り込みからリード線１３の先の方に被覆された樹
脂に圧力が加わり樹脂が粉砕される。この際も、
回転部材１７が電子部品１１の搬送方向に回転し
ているために、本体側にストレスがかかるのが防
止される。樹脂が粉砕された後、電子部品１１は
ブラシ２０の位置に搬送され粉砕された樹脂が除
去される。ブラシ２０により樹脂が除去された
後、電子部品１１にはエアスプレー２５によりエ
アーが吹き付けられブラシ２０によつても除去さ
れなかつた樹脂が除去される。
刃１５の方に移動させる。そしてリード線１３の
付け根付近に付着した樹脂に、回転刃１５により
切り込み２３を設ける。この際、回転刃１５は電
子部品１１の搬送方向に回転しているために、本
体側にストレスがほとんどかかることがない。次
に、電子部品１１は回転部材１７に挟持され、切
り込みからリード線１３の先の方に被覆された樹
脂に圧力が加わり樹脂が粉砕される。この際も、
回転部材１７が電子部品１１の搬送方向に回転し
ているために、本体側にストレスがかかるのが防
止される。樹脂が粉砕された後、電子部品１１は
ブラシ２０の位置に搬送され粉砕された樹脂が除
去される。ブラシ２０により樹脂が除去された
後、電子部品１１にはエアスプレー２５によりエ
アーが吹き付けられブラシ２０によつても除去さ
れなかつた樹脂が除去される。
すなわち、回転刃１５と回転部材１７とが電子
部品１１の搬送方向に回転しているため、切り込
み２３を設ける際及び樹脂を粉砕する際に本体側
にほとんどストレスが加わることなく、本体に付
着した樹脂の損傷や電子部品１１の特性劣化が防
止される。
部品１１の搬送方向に回転しているため、切り込
み２３を設ける際及び樹脂を粉砕する際に本体側
にほとんどストレスが加わることなく、本体に付
着した樹脂の損傷や電子部品１１の特性劣化が防
止される。
また、回転部材１７の周側面には円周状に凸部
１８が複数条設けられているため、従来のヤスリ
状面と異なり粉砕された樹脂の目詰まりがほとん
どなく、凸部１８間に挾つた樹脂を容易に除去で
き、作業性が向上する。
１８が複数条設けられているため、従来のヤスリ
状面と異なり粉砕された樹脂の目詰まりがほとん
どなく、凸部１８間に挾つた樹脂を容易に除去で
き、作業性が向上する。
なお、回転刃１５は、刃先の角度が7°〜37°程
度が好ましく、7°より小さいと樹脂に切り込みを
設ける際に刃先の損傷が大きくなり、また、37°
より大きくなると切り込みを設け難くなる。
度が好ましく、7°より小さいと樹脂に切り込みを
設ける際に刃先の損傷が大きくなり、また、37°
より大きくなると切り込みを設け難くなる。
また、回転刃としては、他の第３図に示す通
り、片面２４が平らで他面２５が傾斜している回
転刃２６や、第４図に示す通り周側面に波形状の
凹凸２７が設けられた回転刃２８を用いてもよ
く、第２図に示した実施例よりも一層ストレスを
軽減でき本体側の樹脂の損傷等を防止しうるもの
である。
り、片面２４が平らで他面２５が傾斜している回
転刃２６や、第４図に示す通り周側面に波形状の
凹凸２７が設けられた回転刃２８を用いてもよ
く、第２図に示した実施例よりも一層ストレスを
軽減でき本体側の樹脂の損傷等を防止しうるもの
である。
以上の通り、本発明によれば、リード線に付着
した樹脂を除去する際の外装不良や特性劣化を防
止しうる電子部品の製造装置が得られる。
した樹脂を除去する際の外装不良や特性劣化を防
止しうる電子部品の製造装置が得られる。
第１図は従来の電子部品の製造装置の構造図、
第２図は本発明の実施例の構造図、第３図は本発
明の他の実施例に用いられる回転刃の側面図、第
４図は本発明のもう一つの実施例に用いられる回
転刃の正面図を示す。 １１……電子部品、１２……樹脂、１３……リ
ード線、１５，２６，２８……回転刃、１７……
回転部材、２０……ブラシ、２２……エアスプレ
ー、２３……切り込み。
第２図は本発明の実施例の構造図、第３図は本発
明の他の実施例に用いられる回転刃の側面図、第
４図は本発明のもう一つの実施例に用いられる回
転刃の正面図を示す。 １１……電子部品、１２……樹脂、１３……リ
ード線、１５，２６，２８……回転刃、１７……
回転部材、２０……ブラシ、２２……エアスプレ
ー、２３……切り込み。
Claims (1)
- １ 電子部品の本体にリード線が接続され、該本
体に樹脂デイツプによる外装が設けられた電子部
品につき前記リード線に付着した樹脂を任意の箇
所から除去しうる電子部品の製造装置において、
電子部品の搬送方向に回転してリード線に付着し
た樹脂に切り込みを入れうる一対の回転刃と、前
記電子部品の搬送方向に回転して前記リード線の
先の方に付着した樹脂を粉砕しうる外周面の円周
上に凸部が複数条設けられた円板形の一対の回転
部材とを有することを特徴とする電子部品の製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59074398A JPS60218802A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 電子部品の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59074398A JPS60218802A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 電子部品の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60218802A JPS60218802A (ja) | 1985-11-01 |
| JPH0326526B2 true JPH0326526B2 (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=13546040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59074398A Granted JPS60218802A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 電子部品の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60218802A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5932058B2 (ja) * | 1979-06-04 | 1984-08-06 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
-
1984
- 1984-04-13 JP JP59074398A patent/JPS60218802A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60218802A (ja) | 1985-11-01 |
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