JPS60218802A - 電子部品の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリード線に付着した過剰な樹脂を除去しうる電
子部品の製造装置に関するものである。

電子部品は、例えば絶縁のため本体に樹脂外装が被覆さ
れている。樹脂外装を本体に被覆するにはディップやモ
ールド等の方法があるが、前当の場合、通常、リード線
が本体から引き出されてい線の一部にも被覆されるが、
このような電子部品をプリント基板に接続固定Ｊ−るの
にリード線をプリント基板に設けられた孔に挿通した場
合、り一ド線に付着した樹脂が邪魔になり、電子部品が
動き易く半田付は等による接続作業が困難である欠点が
あった。

このような欠点を解決するのに従来は、例えば特開昭５
６−６９８１６号に示す通りの装置が用いられていた。

すなわち、第１図に示ず通り、電子部品１と反対方向に
回転している回転刃２により電子部品１から引き出され
ているリード線３に被覆されている樹脂４に切り込み５
を設け、その後周面がヤスリ状に加工された円板６を電
子部品１の搬送方向と反対方向に回転して切り込み５か
ら先の部分の樹脂を除去するような装置が用いられてい
る。しかしながら、このような装置では、回転刃２も円
板６も電子部品１の搬送方向と反対方向に回転するよう
になっているために、切り込み５を設ける際及び樹脂を
除去する際に、本体側にストレスが加わり、この本体側
に被覆された樹脂７にヒビ割れが発生したりあるいは電
子部品としての特性が劣化する欠点があった。

本発明は、以上の欠点を改良し、リード線に被覆された
樹脂を本体側を損うことなく除去しつる電子部品の製造
装置の提供を目的とするものである。

本発明は、上記の目的を達成するために、本体にリード
線が接続され、該本体に樹脂ディップによる外装が設け
られた電子部品につき前記リード線に付着した樹脂を任
意の箇所から除去しうる電子部品の製造装置において、
電子部品の搬送方向に回転してリード線に付着した樹脂
に切り込みを入れうる回転刃と、前記電子部品の搬送方
向に回転して約２リード線の先の方に付着した樹脂を粉
砕しうる回転部材とを有することを特徴とする電子部品
の製造装置を提供するものである。

以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。

第２図において、１１は、電子部品であり、本体側に樹
脂１２被覆が設けられこの樹脂１２からリード線１３が
引き出されている。電子部品１１は、リード線１３がバ
ー１４に溶接等により接続され、複数個が連結されてい
る。１５は、円板状の回転刃であり、電子部品１１のリ
ニド線１３の、付は根付近に付着した樹脂を挟持し切り
込みを設けうるような位置に２個が配設され、軸１６を
中心にバー１４の搬送方向にかつ搬送速度と同期して回
転するようになっている。１７は、一定の厚みを有する
円板状の回転部材であり、周側面に円周状に凸部１８が
複数条設けられており、リード線１３の付は根から先端
の方に付着した樹脂を挟持して粉砕しうるように２個が
配設され、軸１９を中心にバー１４の搬送方向にかつ搬
送速度と同期して回転するようになって゛いる。２０は
、ナイロン等の合成繊維を軸２１の周囲に植え込み先端
を全体として円板状としたブラシであり、合成繊維の先
端が粉砕後の樹脂に接触して除去しつるように樹脂を挟
持を為位置に２個配設されている。

゛　２２は、エアスプレーであり、リード４１１１３に
ニー　アーを吹き付はブラシ２０により除去されなかっ
たリード線１３に付着した樹脂を除去するものである。

次に、上記実施例の作用について述べる。

先ず、バー１４を搬送して電子部品１１を回転刃１５の
方に移動させる。そしてリード線１３の付は根付近に付
着した樹脂に、回転刃１５により切り込み２３を設ける
。この際、回転刃１５は電子部品１１の搬送方向に回転
しているために、本体側にストレスがほとんどかかると
とがない。次に、電子部品１１は回転部材１７に挟持さ
れ、切り込みからリード線１３の先の方に被覆された樹
脂に圧力が加わり樹脂が粉砕される。この際も、回転部
＠１７が電子部品１１の搬送方向に回転しているため、
本体側にス］−レスがかかるのが防止される。樹脂が粉
砕された後、電子部品１１はブラシ２０の位置に搬送さ
れ粉砕された樹脂が除去される。ブラシ２０に一′より
樹脂が除去された後、が吹き付けられブラシ２０によっ
ても除去されなかった樹脂が除去される。

すなわち、回転刃１′５と回転部材１７とが電子部品１
１の搬送方向に回転しているため、切り込み２３を設け
る際及び樹脂を粉砕する際に本体側にほとんどストレス
が加わることな（、本体に付着した樹脂の損傷や電子部
品１１の特性劣化が防止される。

また、回゛転部材１７の周側面には円周状に凸部１８が
複数条設けられているため、従来のヤスリ状面と異なり
粉砕□された樹脂の目詰まりがはとｌυどなく、凸部１
８間に′挾った樹脂を容易に除去でき、作業性が向上す
る”。

なお、回転刃１５は、刃先の角度が７°〜３７゜程度が
好ま１．＜、７・より小さいと樹脂に切り込みを設ける
際に刃先の損傷が大きくなり、また、３７°より大きく
なると切り込みを設は難くなる。

また、回転刃としては、他に第３図に示す通り、片面２
４が平らで他面２５が傾斜している回転刃２６や、第４
図に示す通り周側面に波形状の凹凸２７が設けられた回
転刃２８を用いてもよく、第２図に示した実施例よりも
一層ストレスを軽減でき本体側の樹脂の損傷等を防止し
うるちのである。

以上の通り、本発明によれば、リード線に付着した樹脂
を除去する際の外装不良や特性劣化を防止しうる電子部
品の製造装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品の製造装置の構造図、第２図は
本発明の実施例の構造図、第３図は本発明の他の実施例
に用いられる回転刃の側面図、第４図は本発明のもう一
つの実施例に用いられる回転刃の正面図を示す。 １１・・・電子部品、　１２・・・樹脂、１３・・・リ
ード線、１５．２６．２８・・・回転刃、１７・・・回
転部材、　２０・・・ブラシ、２２・・・エアスプレー
、　２３・・・切り込み。 特許出願人　日立コンデンサ株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　本体にリード線が接続され、該本体に樹脂ディ
   ップによる外装が設けられた電子部品につき前記リード
   線に付着した樹脂を任意の箇所から除去しうる電子部品
   の製造装置において、電子部品の搬送方向に回転してリ
   ード線に付着した樹脂に切り込みを入れつる回転刃と、
   前記電子部品の搬送方向に回転して前記リード線の先の
   方に付着した樹脂を粉砕しつる回転部材とを有すること
   を特徴とする電子部品の製造装置。
2. （２）　回転部材が周側面に円周状に凸部が複数条設け
   られた円板からなる特許請求の範囲第１項記載の電子部
   品の製造装置。