JPH03268475A - プリント配線板用リードフレームおよびプリント配線板実装方法 - Google Patents
プリント配線板用リードフレームおよびプリント配線板実装方法Info
- Publication number
- JPH03268475A JPH03268475A JP6900390A JP6900390A JPH03268475A JP H03268475 A JPH03268475 A JP H03268475A JP 6900390 A JP6900390 A JP 6900390A JP 6900390 A JP6900390 A JP 6900390A JP H03268475 A JPH03268475 A JP H03268475A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- band
- cut
- bent
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、実装密度向上のためプリント配線板を階層
状に構成するときに用いられるリードフレーム、および
プリント配線板実装方法に関する。
状に構成するときに用いられるリードフレーム、および
プリント配線板実装方法に関する。
現在、プリント配線板の高密度実装のために、以下に述
べるような各種の方式がとられている。 たとえば、実装部品に係る方式として、片面１両面の各
表面実装や、ＡＳ Ｉ Ｃ化（特定用途向けＬＳＩ化）
がある。また、プリント配線板に係る方式として、多層
プリント配線板や、多階層形プリント配線板がある。 多階層形プリント配線板には、たとえば上、下２段の各
プリント配線板を、機械的、電気的に連結するのに、一
つにはコネクタを用いる方式がある。もう一つの方式と
して、上、下２段の各プリント配線板をその縁部におい
て挟み込む形で保持するとともに、電気的な導通を図る
リードフレーム、つまりクリップ形リードフレームを用
いる方式がある。
べるような各種の方式がとられている。 たとえば、実装部品に係る方式として、片面１両面の各
表面実装や、ＡＳ Ｉ Ｃ化（特定用途向けＬＳＩ化）
がある。また、プリント配線板に係る方式として、多層
プリント配線板や、多階層形プリント配線板がある。 多階層形プリント配線板には、たとえば上、下２段の各
プリント配線板を、機械的、電気的に連結するのに、一
つにはコネクタを用いる方式がある。もう一つの方式と
して、上、下２段の各プリント配線板をその縁部におい
て挟み込む形で保持するとともに、電気的な導通を図る
リードフレーム、つまりクリップ形リードフレームを用
いる方式がある。
【発明が解決しようとする課Ｂ】
多階層形プリント配線板を構成するためにコネクタを用
いる方式は、コネクタと、各プリント配線板のスルーホ
ールでの接合にはんだ付は作業が必要になり、この作業
は非常に狭いスペースではとくに困難で、熟練を要する
とともに、信軌性が低い。また、コネクタとプリント配
線板との直角度を正確に出すのが非常に難しいという問
題がある。なお、このコネクタとプリント配線板との直
角度は、２階層構造の成否を決める非常に重要な因子で
ある。 多階層形プリント配線板を構成するためにクリップ形リ
ードフレームを用いる方式は、電気的導通箇所がプリン
ト配線板の縁部に限定されるので、回路設計が制約を受
け、比較的小形のプリント配線板だけに適用される傾向
にある。小形のプリント配線板は当然、その基板を大形
のプリント配線基板にまとめて製作し、全体を検査した
のちに分割してから、実装しなければならない。 この発明の課題は、従来の技術がもつ以上の問題点を解
消し、リードピンのプリント配線板への挿着に関して組
立精度と作業性の向上が図れる階層形プリント配線板用
リードフレーム、およびプリント配線板実装方法を提供
することにある。
いる方式は、コネクタと、各プリント配線板のスルーホ
ールでの接合にはんだ付は作業が必要になり、この作業
は非常に狭いスペースではとくに困難で、熟練を要する
とともに、信軌性が低い。また、コネクタとプリント配
線板との直角度を正確に出すのが非常に難しいという問
題がある。なお、このコネクタとプリント配線板との直
角度は、２階層構造の成否を決める非常に重要な因子で
ある。 多階層形プリント配線板を構成するためにクリップ形リ
ードフレームを用いる方式は、電気的導通箇所がプリン
ト配線板の縁部に限定されるので、回路設計が制約を受
け、比較的小形のプリント配線板だけに適用される傾向
にある。小形のプリント配線板は当然、その基板を大形
のプリント配線基板にまとめて製作し、全体を検査した
のちに分割してから、実装しなければならない。 この発明の課題は、従来の技術がもつ以上の問題点を解
消し、リードピンのプリント配線板への挿着に関して組
立精度と作業性の向上が図れる階層形プリント配線板用
リードフレーム、およびプリント配線板実装方法を提供
することにある。
この課題を解決するために、本発明に係る階層形プリン
ト配線板用リードフレームは、第１の帯体と、これの長
手方向の各箇所からこれと直角に一方向に伸びる複数の
第２の帯体とが、金属板から一体的に形成され、この第
２帯体は、その根元から近い順に切欠き部と； 前記第２帯体の面に直角に切り曲げられた第１の切曲部
と、この第１切曲部と一定距離を隔てて対向する端部を
もち前記第２帯体面に対して傾斜する形に切り曲げられ
た第２の切曲部と；階段状段差部を境界に前記第２帯体
の幅より狭い幅をもつ帯状の先端部と；を備える。 また、本発明に係るプリント板実装方法は、第１の帯体
と、これの長手方向の各箇所からこれと直角に一方向に
伸びる複数１第２の帯体とが金属板から一体的に形成さ
れ、この第２帯体は、その根元から近い順に切欠き部と
；前記第２帯体の面に直角に切り曲げられた第１の切曲
部と、この第１切曲部と一定距離を隔てて対向する端部
をもち前記第２帯体面に対して傾斜する形に切り曲げら
れた第２の切曲部と；階段状段差部を境界に前記第２帯
体の幅より狭い幅をもつ帯状の先端部と；を備えたリー
ドフレームを用いて、 第１のプリント配線板が、前記各第２帯体に対応するス
ルーホールを通して順次その各第２帯体に嵌挿されてこ
れに属する前記各対向箇所で階層状に位置決め保持され
、 次に第２のプリント配線板が、前記各先端部に対応する
スルーホールを通してその各先端部に嵌挿されてこれに
属する前記段差部で位置決め保持され、 終わりに前記各第２帯体が、その切欠き部で前記第１帯
体と切断２分離されて、前記第１のプリント配線板が前
記第２のプリント配線板に実装前記各ブリされた状態に
なる。
ト配線板用リードフレームは、第１の帯体と、これの長
手方向の各箇所からこれと直角に一方向に伸びる複数の
第２の帯体とが、金属板から一体的に形成され、この第
２帯体は、その根元から近い順に切欠き部と； 前記第２帯体の面に直角に切り曲げられた第１の切曲部
と、この第１切曲部と一定距離を隔てて対向する端部を
もち前記第２帯体面に対して傾斜する形に切り曲げられ
た第２の切曲部と；階段状段差部を境界に前記第２帯体
の幅より狭い幅をもつ帯状の先端部と；を備える。 また、本発明に係るプリント板実装方法は、第１の帯体
と、これの長手方向の各箇所からこれと直角に一方向に
伸びる複数１第２の帯体とが金属板から一体的に形成さ
れ、この第２帯体は、その根元から近い順に切欠き部と
；前記第２帯体の面に直角に切り曲げられた第１の切曲
部と、この第１切曲部と一定距離を隔てて対向する端部
をもち前記第２帯体面に対して傾斜する形に切り曲げら
れた第２の切曲部と；階段状段差部を境界に前記第２帯
体の幅より狭い幅をもつ帯状の先端部と；を備えたリー
ドフレームを用いて、 第１のプリント配線板が、前記各第２帯体に対応するス
ルーホールを通して順次その各第２帯体に嵌挿されてこ
れに属する前記各対向箇所で階層状に位置決め保持され
、 次に第２のプリント配線板が、前記各先端部に対応する
スルーホールを通してその各先端部に嵌挿されてこれに
属する前記段差部で位置決め保持され、 終わりに前記各第２帯体が、その切欠き部で前記第１帯
体と切断２分離されて、前記第１のプリント配線板が前
記第２のプリント配線板に実装前記各ブリされた状態に
なる。
プリント配線板が、各第２帯体に対応するスル−ホール
を通して順次、その各第２帯体に嵌挿され、これに属す
る各第１切曲部と第２切曲部端部との対向箇所で階層状
に位置決め保持される。なお各第２切曲部は、プリント
配線板の嵌挿とともに変形してその嵌挿を妨げず、プリ
ント配線板がその厚さ分の間隔をもつ対向箇所に位置し
たとき復帰して、第１切曲部とともにプリント配線板を
位置決め保持するわけである。 次に別のプリント配線板が、各第２帯体の先端部に対応
するスルーホールを通してその各先端部に嵌挿され、こ
れに属する段差部で位置決め保持される。以上で第２帯
体へのプリント配線板の階層状嵌挿が完了する。 終わりに各第２帯体は、その切欠き部で第１帯体と切断
９分離されることによって、階層状プリント配線板に挿
着された状態のリードビンとなる。
を通して順次、その各第２帯体に嵌挿され、これに属す
る各第１切曲部と第２切曲部端部との対向箇所で階層状
に位置決め保持される。なお各第２切曲部は、プリント
配線板の嵌挿とともに変形してその嵌挿を妨げず、プリ
ント配線板がその厚さ分の間隔をもつ対向箇所に位置し
たとき復帰して、第１切曲部とともにプリント配線板を
位置決め保持するわけである。 次に別のプリント配線板が、各第２帯体の先端部に対応
するスルーホールを通してその各先端部に嵌挿され、こ
れに属する段差部で位置決め保持される。以上で第２帯
体へのプリント配線板の階層状嵌挿が完了する。 終わりに各第２帯体は、その切欠き部で第１帯体と切断
９分離されることによって、階層状プリント配線板に挿
着された状態のリードビンとなる。
本発明に係るプリント配線板用リードフレームの実施例
について、以下に図面を参照しながら説明する。 第１図は第１の発明に係る実施例の平面図である。第１
図において、リードフレーム１は、発明における第１帯
体としてのフレーム２と、同じく第２帯体としてのリー
ドビン３とが一体として金属板から打ち抜かれた部材で
ある。フレーム２には定ピツチの送り用穴２ａがあけら
れ、この穴２ａを利用してリードフレーム１は、製作、
保管。 使用−される。 リードビン３は、フレーム２の定ピツチ箇所からこれに
直角に伸びる部分である。リードビン３には、そのフレ
ーム２との根元から近い順に、両面に付けられたＶ形の
切欠き部４と、両側の各切曲部５と、中央の切曲部６と
、段差部７と、この段差部７を境界として幅が狭くなる
先端部８とがある。第１図におけるＡは、打ち抜かれ、
切曲部５と、切曲部６とに対応する切りが入れられた状
態のリードビンを示す。同じ＜Ｂ、Ｃは、切曲部５と切
曲部６とが、それぞれ直角に、または傾斜して手前側、
向う側にそれぞれ折り曲げられた状態のリードビンを示
す。したがって、リードフレーム１としては、Ｂ、Ｃの
各状態のリードビンが連続して並設されることになる。 なお、各切曲部５．６の曲げ方向を互い違いにしたのは
、後工程でのプリント配線板の保持のときに、力のバラ
ンスをとるためである。 次に、本発明に係るプリント配線板の実装方法について
説明する。 第２図はり−ドピン挿着状態での２階層形プリント配線
板の一側断面図、第３図は第２図を右側から見た別の側
断面図である。 第２図において、プリント配線板９は、リードビン３の
先端部８の側からスルーホール９ａを通して上方向に挿
入され、切曲部６を押して変形させながら上昇し、切曲
部５の直角の折曲面と、弾性によって原状復帰する切曲
部６の先端部とで挟まれる形で位置決め保持される。プ
リント配線板９とリードビン３とは直角度が出ている。 次に、別のプリント配線板１０が、スルーホール１０ａ
を通してリードビン３の先端部８に嵌挿され、段差部７
で位置決めされる。プリント配線板工０とリードビン３
とは直角度が出ている。 この場合、各プリント配線板９．１０によって２階層構
造となる。図示は省略するが、各切曲部５゜６の組をリ
ードビンの方向に直列に複数個設けることによって、プ
リント配線板の３階層以上の構造にすることができる。 終わりに第２図、第３図において、二点鎖線表示のフレ
ーム２を、切欠き部４で各リードビン３と切断２分離し
て、各リードビン３が挿着された状態の２階層形プリン
ト配線板が完成する。なお、前記したような各リードフ
レーム３のプリント配線板への挿着、切断は、全て自動
挿着機によっておこなわれる。
について、以下に図面を参照しながら説明する。 第１図は第１の発明に係る実施例の平面図である。第１
図において、リードフレーム１は、発明における第１帯
体としてのフレーム２と、同じく第２帯体としてのリー
ドビン３とが一体として金属板から打ち抜かれた部材で
ある。フレーム２には定ピツチの送り用穴２ａがあけら
れ、この穴２ａを利用してリードフレーム１は、製作、
保管。 使用−される。 リードビン３は、フレーム２の定ピツチ箇所からこれに
直角に伸びる部分である。リードビン３には、そのフレ
ーム２との根元から近い順に、両面に付けられたＶ形の
切欠き部４と、両側の各切曲部５と、中央の切曲部６と
、段差部７と、この段差部７を境界として幅が狭くなる
先端部８とがある。第１図におけるＡは、打ち抜かれ、
切曲部５と、切曲部６とに対応する切りが入れられた状
態のリードビンを示す。同じ＜Ｂ、Ｃは、切曲部５と切
曲部６とが、それぞれ直角に、または傾斜して手前側、
向う側にそれぞれ折り曲げられた状態のリードビンを示
す。したがって、リードフレーム１としては、Ｂ、Ｃの
各状態のリードビンが連続して並設されることになる。 なお、各切曲部５．６の曲げ方向を互い違いにしたのは
、後工程でのプリント配線板の保持のときに、力のバラ
ンスをとるためである。 次に、本発明に係るプリント配線板の実装方法について
説明する。 第２図はり−ドピン挿着状態での２階層形プリント配線
板の一側断面図、第３図は第２図を右側から見た別の側
断面図である。 第２図において、プリント配線板９は、リードビン３の
先端部８の側からスルーホール９ａを通して上方向に挿
入され、切曲部６を押して変形させながら上昇し、切曲
部５の直角の折曲面と、弾性によって原状復帰する切曲
部６の先端部とで挟まれる形で位置決め保持される。プ
リント配線板９とリードビン３とは直角度が出ている。 次に、別のプリント配線板１０が、スルーホール１０ａ
を通してリードビン３の先端部８に嵌挿され、段差部７
で位置決めされる。プリント配線板工０とリードビン３
とは直角度が出ている。 この場合、各プリント配線板９．１０によって２階層構
造となる。図示は省略するが、各切曲部５゜６の組をリ
ードビンの方向に直列に複数個設けることによって、プ
リント配線板の３階層以上の構造にすることができる。 終わりに第２図、第３図において、二点鎖線表示のフレ
ーム２を、切欠き部４で各リードビン３と切断２分離し
て、各リードビン３が挿着された状態の２階層形プリン
ト配線板が完成する。なお、前記したような各リードフ
レーム３のプリント配線板への挿着、切断は、全て自動
挿着機によっておこなわれる。
この発明によれば、従来の技術に比べ次のようなすぐれ
た効果がある。 （１）プリント配線板相互の間隔は、第２帯体の各第１
切曲部の位置１段差部の位置によって決まるから、正確
である。また、プリント配線板とリードビンとの直角度
は、第２帯体の各第１切曲部。 段差部の直角度によって決まるから、正確である。 このように組立精度の向上が図れる。 （２）複数個の第２帯体が共通な第１帯体によってまと
められた形をとるから、各第２帯体のプリント配線板へ
の挿着は一括挿着であり、その後に第１帯体が切断９分
離される。したがって、組立作業は自動化されやすく、
非常に容易、かつ短時間ですむ。 （３）プリント配線板への挿着前には、リードビンにな
るべき第２帯体が共通な第１帯体によってまとめられた
形をとるから、リードピン自体の精度。 加工効率が良く、しかもリールに巻き取られる形で収容
されるから、取扱い上、保管上、非常に便利である。 （４） リードビンのプリント配線板への挿着箇所は
スルーホールであるから、回路構成に制約がなく一般的
なプリント配線板に広く適用できる。
た効果がある。 （１）プリント配線板相互の間隔は、第２帯体の各第１
切曲部の位置１段差部の位置によって決まるから、正確
である。また、プリント配線板とリードビンとの直角度
は、第２帯体の各第１切曲部。 段差部の直角度によって決まるから、正確である。 このように組立精度の向上が図れる。 （２）複数個の第２帯体が共通な第１帯体によってまと
められた形をとるから、各第２帯体のプリント配線板へ
の挿着は一括挿着であり、その後に第１帯体が切断９分
離される。したがって、組立作業は自動化されやすく、
非常に容易、かつ短時間ですむ。 （３）プリント配線板への挿着前には、リードビンにな
るべき第２帯体が共通な第１帯体によってまとめられた
形をとるから、リードピン自体の精度。 加工効率が良く、しかもリールに巻き取られる形で収容
されるから、取扱い上、保管上、非常に便利である。 （４） リードビンのプリント配線板への挿着箇所は
スルーホールであるから、回路構成に制約がなく一般的
なプリント配線板に広く適用できる。
第１図は本発明に係る実施例の平面図、第２図はリード
ビン挿着状態での２階層形プリント配線板の一側断面図
、 第３図は同じくその別の側断面図である。 符号説明 １：リードフレーム、２：フレーム、 ２ａ ：送り用穴、３：リードビン、４：切欠き部、５
．６：切曲部、７：段差部、８：先端部、９．１０ニブ
リント配線板、 ９ａ、１０ａ ニスルーホール。 第２図 第３図 第１圀
ビン挿着状態での２階層形プリント配線板の一側断面図
、 第３図は同じくその別の側断面図である。 符号説明 １：リードフレーム、２：フレーム、 ２ａ ：送り用穴、３：リードビン、４：切欠き部、５
．６：切曲部、７：段差部、８：先端部、９．１０ニブ
リント配線板、 ９ａ、１０ａ ニスルーホール。 第２図 第３図 第１圀
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）第１の帯体と、これの長手方向の各箇所からこれと
直角に一方向に伸びる複数の第２の帯体とが、金属板か
ら一体的に形成され、この第２帯体は、その根元から近
い順に切欠き部と；前記第２帯体の面に直角に切り曲げ
られた第１の切曲部と、この第１切曲部と一定距離を隔
てて対向する端部をもち前記第２帯体面に対して傾斜す
る形に切り曲げられた第２の切曲部と；階段状段差部を
境界に前記第２帯体の幅より狭い幅をもつ帯状の先端部
と；を備えることを特徴とするプリント配線板用リード
フレーム。 ２）第１の帯体と、これの長手方向の各箇所からこれと
直角に一方向に伸びる複数の第２の帯体とが、金属板か
ら一体的に形成され、この第２帯体は、その根元から近
い順に切欠き部と；前記第２帯体の面に直角に切り曲げ
られた第１の切曲部と、この第１切曲部と一定距離を隔
てて対向する端部をもち前記第２帯体面に対して傾斜す
る形に切り曲げられた第２の切曲部と；階段状段差部を
境界に前記第２帯体の幅より狭い幅をもつ帯状の先端部
と；を備えたリードフレームを用いて、第１のプリント
配線板が、前記各第２帯体に対応するスルーホールを通
して順次その各第２帯体に嵌挿されてこれに属する前記
各対向箇所で階層状に位置決め保持され、次に第２のプ
リント配線板が、前記各先端部に対応するスルーホール
を通してその各先端部に嵌挿されてこれに属する前記段
差部で位置決め保持され、終わりに前記各第２帯体が、
その切欠き部で前記第１帯体と切断，分離されて、前記
第１のプリント配線板が前記第２のプリント配線板に実
装された状態になることを特徴とするプリント配線板実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6900390A JPH03268475A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | プリント配線板用リードフレームおよびプリント配線板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6900390A JPH03268475A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | プリント配線板用リードフレームおよびプリント配線板実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268475A true JPH03268475A (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=13389986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6900390A Pending JPH03268475A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | プリント配線板用リードフレームおよびプリント配線板実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03268475A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009078059A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Fujitsu Limited | プリント基板構造体、およびそれに用いる連接用電極 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP6900390A patent/JPH03268475A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009078059A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Fujitsu Limited | プリント基板構造体、およびそれに用いる連接用電極 |
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