JPH03268486A - 電子部品挿入方法 - Google Patents
電子部品挿入方法Info
- Publication number
- JPH03268486A JPH03268486A JP2068685A JP6868590A JPH03268486A JP H03268486 A JPH03268486 A JP H03268486A JP 2068685 A JP2068685 A JP 2068685A JP 6868590 A JP6868590 A JP 6868590A JP H03268486 A JPH03268486 A JP H03268486A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- main body
- diameter
- lead wire
- leads
- Prior art date
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- Granted
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は本体からその軸心方向にリード線が突出された
アキシャル型の電子部品を基板に実装するためにそのリ
ード線を折り曲げて基板の所定の挿入穴に自動的に挿入
する電子部品挿入方法に関するものである。
アキシャル型の電子部品を基板に実装するためにそのリ
ード線を折り曲げて基板の所定の挿入穴に自動的に挿入
する電子部品挿入方法に関するものである。
従来の技術
従来、上記アキシャル型電子部品の自動挿入装置におい
ては、第9図(a)、(b)に示すように、本体2から
突出されたリード線3a、3bの先端部をテープ4a、
4bにて保持することによって多数のアキシャル型電子
部品1を所定ピッチで連結したテープ状電子部品集合体
5を用い、このテープ状電子部品集合体5を第10図に
示すような部品供給袋W6にセットすることによって各
電子部品1を順次所定位置に供給するように構成されて
いる。第10図において、7はリード線3a、3bに係
合してピッチ送りするホイール、8はホイール7を間歇
回転させるラチェットホイールである。
ては、第9図(a)、(b)に示すように、本体2から
突出されたリード線3a、3bの先端部をテープ4a、
4bにて保持することによって多数のアキシャル型電子
部品1を所定ピッチで連結したテープ状電子部品集合体
5を用い、このテープ状電子部品集合体5を第10図に
示すような部品供給袋W6にセットすることによって各
電子部品1を順次所定位置に供給するように構成されて
いる。第10図において、7はリード線3a、3bに係
合してピッチ送りするホイール、8はホイール7を間歇
回転させるラチェットホイールである。
所定位置に供給された電子部品1は、第3図に示すよう
な挿入ヘンド10により電子部品1のリード線3a、3
bを切断して折り曲げ、第4図に示すように挿入ガイド
lla、llbにてリード線3a、3bを折り曲げ保持
して基板上面まで案内し、プッシャー12にて本体2を
押圧してリード線3a、3bを基板の所定の挿入穴に挿
入するように構成されている。
な挿入ヘンド10により電子部品1のリード線3a、3
bを切断して折り曲げ、第4図に示すように挿入ガイド
lla、llbにてリード線3a、3bを折り曲げ保持
して基板上面まで案内し、プッシャー12にて本体2を
押圧してリード線3a、3bを基板の所定の挿入穴に挿
入するように構成されている。
このとき、プッシャー12に緩衝ハネを内蔵させたり、
予め入力されたデータに基づいてプッシャー12による
押し込み高さ位置を設定するようにして電子部品1の本
体2に過大なストレスが加わらないようにしたものがあ
る。
予め入力されたデータに基づいてプッシャー12による
押し込み高さ位置を設定するようにして電子部品1の本
体2に過大なストレスが加わらないようにしたものがあ
る。
また、挿入ベンド10内に、挿入ガイドlla、11b
やプッシャー12を基板の挿入穴のピッチに合わせて切
換える機構を設け、多種類の挿入穴のピッチに合わせて
リード線3a、3bの折り曲げを行うようにしたものも
ある。
やプッシャー12を基板の挿入穴のピッチに合わせて切
換える機構を設け、多種類の挿入穴のピッチに合わせて
リード線3a、3bの折り曲げを行うようにしたものも
ある。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では、電子部品1の品
種毎に予め電子部品1の本体2の径やリード線3a、3
bの径を計測し、データとして予め入力しなければなら
ず、多大な労力を必要とするという問題があった。
種毎に予め電子部品1の本体2の径やリード線3a、3
bの径を計測し、データとして予め入力しなければなら
ず、多大な労力を必要とするという問題があった。
また、部品毎のばらつきを吸収することができず、その
結果本体2にストレスが加わったり、リード線3a、3
bの切断、折曲寸法が正確に挿入穴のピッチに合わない
ことがあるという問題があった。
結果本体2にストレスが加わったり、リード線3a、3
bの切断、折曲寸法が正確に挿入穴のピッチに合わない
ことがあるという問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、入力データの作成時
間を大幅に削減できるとともに、信転性の高い挿入が可
能な電子部品挿入方法を提供することを目的とする。
間を大幅に削減できるとともに、信転性の高い挿入が可
能な電子部品挿入方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するため、本体からその軸心
方向にリード線を突出された電子部品を所定位置に供給
する工程と、供給された電子部品の本体の径を計測する
工程と、リード線を所定長さに切断して折り曲げる工程
と、折り曲げたり−L線を挿入ガイドにて基板上面まで
案内した状態で、電子部品の本体径の計測データに基づ
いて設定された高さ位置までプッシャーにて本体を押圧
して基板の所定の挿入穴にリード線を挿入する工程とを
備えていることを特徴とする。
方向にリード線を突出された電子部品を所定位置に供給
する工程と、供給された電子部品の本体の径を計測する
工程と、リード線を所定長さに切断して折り曲げる工程
と、折り曲げたり−L線を挿入ガイドにて基板上面まで
案内した状態で、電子部品の本体径の計測データに基づ
いて設定された高さ位置までプッシャーにて本体を押圧
して基板の所定の挿入穴にリード線を挿入する工程とを
備えていることを特徴とする。
又、電子部品の供給工程と、供給された電子部品のリー
ド線の径を計測する工程と、リード線を所定長さに切断
し、リード線径の計測データに基づいて設定補正された
寸法にリード線を折り曲げる工程と、プッシャーにて本
体を押圧して基板の所定の挿入穴にリード線を挿入する
工程とを備えていることを特徴とする。
ド線の径を計測する工程と、リード線を所定長さに切断
し、リード線径の計測データに基づいて設定補正された
寸法にリード線を折り曲げる工程と、プッシャーにて本
体を押圧して基板の所定の挿入穴にリード線を挿入する
工程とを備えていることを特徴とする。
作用
本発明の上記構成によれば、供給された電子部品の本体
やリード線の径を計測してプッシャーによる本体の押圧
高さ位置やリード線の折り曲げ寸法を補正して挿入する
ため、電子部品の本体の径やリード線の径を予め計測し
て入力データを作成しなくても、本体に過大なストレス
が加わったり、基板の挿入穴にリード線が不適正に挿入
されたりする恐れがない。
やリード線の径を計測してプッシャーによる本体の押圧
高さ位置やリード線の折り曲げ寸法を補正して挿入する
ため、電子部品の本体の径やリード線の径を予め計測し
て入力データを作成しなくても、本体に過大なストレス
が加わったり、基板の挿入穴にリード線が不適正に挿入
されたりする恐れがない。
実施例
以下、本発明の一実施例を第1図〜第10図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
電子部品1は従来例で説明したのと同様に第9図に示す
ようなテープ状電子部品集合体5の形態にしたものが用
いられ、第10図に示すような部品供給装置6にて各電
子部品1が順次所定位置に供給される。この部品供給装
置6にてピッチ送りされたテープ状電子部品集合体5は
、第2図に示すように、そのテープ4a、4bを摺動自
在に支持する部品供給ガイド13にて案内され、電子部
品1の本体2の径とリード線3a、3bの径を計測する
計測手段14a、14bと、テープ4a、4bを各電子
部品1毎に切断するテープカッタ15a、15bに送り
込まれる。本体2の径とリード線3a、3bの径が計測
され、テープカッタ15a、15bで分離された電子部
品1は第3図、第4図に示す挿入ヘッド10のレノX−
16にて受けられ、この挿入ヘッド10にてリード線3
a、3bの切断、折り曲げ、基板の挿入穴への挿入が行
われる。
ようなテープ状電子部品集合体5の形態にしたものが用
いられ、第10図に示すような部品供給装置6にて各電
子部品1が順次所定位置に供給される。この部品供給装
置6にてピッチ送りされたテープ状電子部品集合体5は
、第2図に示すように、そのテープ4a、4bを摺動自
在に支持する部品供給ガイド13にて案内され、電子部
品1の本体2の径とリード線3a、3bの径を計測する
計測手段14a、14bと、テープ4a、4bを各電子
部品1毎に切断するテープカッタ15a、15bに送り
込まれる。本体2の径とリード線3a、3bの径が計測
され、テープカッタ15a、15bで分離された電子部
品1は第3図、第4図に示す挿入ヘッド10のレノX−
16にて受けられ、この挿入ヘッド10にてリード線3
a、3bの切断、折り曲げ、基板の挿入穴への挿入が行
われる。
第3図、第4図において、lla、llbはリード線3
a、3bを折り曲げ加工するととともに基板上面までガ
イドする挿入ガイド、12は本体2を押圧して挿入ガイ
ド11にてガイドされたリード線3a、3bを基板の挿
入穴に挿入するブ・ノシャー 17.18はリード線3
a、3bを所定長さに切断する可動刃と固定刃である。
a、3bを折り曲げ加工するととともに基板上面までガ
イドする挿入ガイド、12は本体2を押圧して挿入ガイ
ド11にてガイドされたリード線3a、3bを基板の挿
入穴に挿入するブ・ノシャー 17.18はリード線3
a、3bを所定長さに切断する可動刃と固定刃である。
プッシャー12は、第5図に示すように、揺動レバー2
0にて緩衝ハネ19を介して駆動するように構成され、
かつ揺動レバー20の揺動端を規制してプッシャー12
による本体2の押し込み高さ位置を設定する押し込み高
さ設定手段21が設けられている。なお、このように揺
動レバー20の揺動端を規制する代わりに揺動レバー2
0のレバー長さを調整するように構成してもよい。
0にて緩衝ハネ19を介して駆動するように構成され、
かつ揺動レバー20の揺動端を規制してプッシャー12
による本体2の押し込み高さ位置を設定する押し込み高
さ設定手段21が設けられている。なお、このように揺
動レバー20の揺動端を規制する代わりに揺動レバー2
0のレバー長さを調整するように構成してもよい。
又、挿入ガイド11は、第6図に示すように、互いに接
近離間可能に支持されたスライドブロック22a、22
bに装着され、これらスライドブロック22a、22b
は駆動ネジ23に形成された互いに左右逆方向のネジ部
に噛合されるとともにこの駆動ネジ23を離接可能な継
手24a、24bを介して回転駆動手段25にて任意の
回転位置に位置決めできるように構成されている。従っ
て、回転駆動手段25にて駆動ネジ23を回転させるこ
とによって挿入ガイドlla、Ilb間の間隔を任意に
設定可能である。
近離間可能に支持されたスライドブロック22a、22
bに装着され、これらスライドブロック22a、22b
は駆動ネジ23に形成された互いに左右逆方向のネジ部
に噛合されるとともにこの駆動ネジ23を離接可能な継
手24a、24bを介して回転駆動手段25にて任意の
回転位置に位置決めできるように構成されている。従っ
て、回転駆動手段25にて駆動ネジ23を回転させるこ
とによって挿入ガイドlla、Ilb間の間隔を任意に
設定可能である。
次に、電子部品1のリード線3a、3bを基板30の挿
入穴31a、31bに挿入する動作を第1図に示す流れ
図を参照しながら説明する。第9図に示すようなテープ
状電子部品集合体5の各電子部品1は第10図に示す部
品供給装置6にて順次挿入ヘッド10に供給されるとと
もにその直前に第2図に示す計測手段14a、14bに
て本体2の径とリード線3a、3bの径が計測される。
入穴31a、31bに挿入する動作を第1図に示す流れ
図を参照しながら説明する。第9図に示すようなテープ
状電子部品集合体5の各電子部品1は第10図に示す部
品供給装置6にて順次挿入ヘッド10に供給されるとと
もにその直前に第2図に示す計測手段14a、14bに
て本体2の径とリード線3a、3bの径が計測される。
その計測結果に基づいて第5図に示す押し込み高さ設定
手段21の高さ位置が設定調整され、また第6図に示す
回転駆動手段25にてスライドブロック22a、22b
を介して挿入ガイドlla、11b間の間隔が調整され
る。即ち、第7図(a)、(b)に示すように本体2の
径の大小に応じてプッシャー12による押し込み高さ位
置が調整され、また第8図(a)、(b)に示すように
リード線3a、3bの径に応じて基板30の挿入穴31
a、31bの中心ピッチPとリード線3a、3bの軸心
ピ・ノチpが一致するように挿入ガイドlla、Ilb
の間隔が調整される。
手段21の高さ位置が設定調整され、また第6図に示す
回転駆動手段25にてスライドブロック22a、22b
を介して挿入ガイドlla、11b間の間隔が調整され
る。即ち、第7図(a)、(b)に示すように本体2の
径の大小に応じてプッシャー12による押し込み高さ位
置が調整され、また第8図(a)、(b)に示すように
リード線3a、3bの径に応じて基板30の挿入穴31
a、31bの中心ピッチPとリード線3a、3bの軸心
ピ・ノチpが一致するように挿入ガイドlla、Ilb
の間隔が調整される。
以上の調整が行われた後、レバー16にて電子部品を保
持した状態で可動刃17と固定刃18にてリード線3a
、3bが所定長に切断され、次いで第5図に示すように
挿入ガイドlla、llbが基板30に向かって移動し
、リード線3a、3bが挿入穴31a、31bの中心に
一致するように折り曲げ加工された後、第7図に示すよ
うにプッシャー12が基板30に向かって移動するとと
もにレバー16が退避動作してリード線3a、3bが挿
入穴31a、31bに挿入される。その後、適宜手段に
てリード線3a、3bの先端が基板30に固定される。
持した状態で可動刃17と固定刃18にてリード線3a
、3bが所定長に切断され、次いで第5図に示すように
挿入ガイドlla、llbが基板30に向かって移動し
、リード線3a、3bが挿入穴31a、31bの中心に
一致するように折り曲げ加工された後、第7図に示すよ
うにプッシャー12が基板30に向かって移動するとと
もにレバー16が退避動作してリード線3a、3bが挿
入穴31a、31bに挿入される。その後、適宜手段に
てリード線3a、3bの先端が基板30に固定される。
その後、次の電子部品1が供給され、以上の動作が繰り
返される。
返される。
発明の効果
本発明によれば、供給された電子部品の本体やリード線
の径を計測してプッシャーによる本体の押圧高さ位置や
リード線の折り曲げ寸法を補正して挿入するので、電子
部品の本体の径やリード線の径を予め計測して入力デー
タを作成しなくても本体に過大なストレスが加わったり
、基板の挿入穴にリード線が不適正ら挿入されたりする
恐れがなく、入力データの作成時間を大幅に削減しなが
ら電子部品の挿入工程の信転性を向上でき、また個々の
電子部品に寸法のばらつきがあっても適正に挿入するこ
とができる等、大なる効果を発揮する。
の径を計測してプッシャーによる本体の押圧高さ位置や
リード線の折り曲げ寸法を補正して挿入するので、電子
部品の本体の径やリード線の径を予め計測して入力デー
タを作成しなくても本体に過大なストレスが加わったり
、基板の挿入穴にリード線が不適正ら挿入されたりする
恐れがなく、入力データの作成時間を大幅に削減しなが
ら電子部品の挿入工程の信転性を向上でき、また個々の
電子部品に寸法のばらつきがあっても適正に挿入するこ
とができる等、大なる効果を発揮する。
第1図は本発明の一実施例における電子部品の基板に対
する挿入動作の流れ図、第2図は同電子部品の本体とリ
ード線の径を計測して各電子部品に分離する過程の斜視
図、第3図は同挿入ヘッドの概略構成を示す部分断面図
、第4図は同要部の断面図、第5図は同プッシャーの駆
動手段を示す部分断面図、第6図は同挿入ガイド間の間
隔調整機構を示す斜視図、第7図(a)、い)は同プッ
シャーによる押し込み状態を示す断面図、第8図(a)
、(b)は同挿入ガイドの位置補正前後の状態を示す断
面平面図、第9図(a)、(b)はテープ状電子部品集
合体の平面図と正面図、第10図は部品供給手段の斜視
図である。 22 a。
する挿入動作の流れ図、第2図は同電子部品の本体とリ
ード線の径を計測して各電子部品に分離する過程の斜視
図、第3図は同挿入ヘッドの概略構成を示す部分断面図
、第4図は同要部の断面図、第5図は同プッシャーの駆
動手段を示す部分断面図、第6図は同挿入ガイド間の間
隔調整機構を示す斜視図、第7図(a)、い)は同プッ
シャーによる押し込み状態を示す断面図、第8図(a)
、(b)は同挿入ガイドの位置補正前後の状態を示す断
面平面図、第9図(a)、(b)はテープ状電子部品集
合体の平面図と正面図、第10図は部品供給手段の斜視
図である。 22 a。
Claims (2)
- (1)本体からその軸心方向にリード線を突出された電
子部品を所定位置に供給する工程と、供給された電子部
品の本体の径を計測する工程と、リード線を所定長さに
切断して折り曲げる工程と、折り曲げたリード線を挿入
ガイドにて基板上面まで案内した状態で、電子部品の本
体径の計測データに基づいて設定された高さ位置までプ
ッシャーにて本体を押圧して基板の所定の挿入穴にリー
ド線を挿入する工程とを備えていることを特徴とする電
子部品挿入方法。 - (2)本体からその軸心方向にリード線を突出された電
子部品を所定位置に供給する工程と、供給された電子部
品のリード線の径を計測する工程と、リード線を所定長
さに切断し、リード線径の計測データに基づいて設定補
正された寸法にリード線を折り曲げる工程と、折り曲げ
たリード線を挿入ガイドにて基板上面まで案内した状態
でプッシャーにて本体を押圧して基板の所定の挿入穴に
リード線を挿入する工程とを備えていることを特徴とす
る電子部品挿入方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068685A JP2810758B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 電子部品挿入方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068685A JP2810758B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 電子部品挿入方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268486A true JPH03268486A (ja) | 1991-11-29 |
| JP2810758B2 JP2810758B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=13380844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2068685A Expired - Fee Related JP2810758B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 電子部品挿入方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2810758B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140255A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-20 | Sanyo Electric Co Ltd | フライバックトランス製造装置 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2068685A patent/JP2810758B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140255A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-20 | Sanyo Electric Co Ltd | フライバックトランス製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2810758B2 (ja) | 1998-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |