JPH0145240B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 この発明は電子部品のプリント基板などの取付
基板への自動挿入方法に関する。

背景技術 近時、各種電子部品は自動挿入機を用いてプリ
ント基板に自動挿入されることが極めて多く、ほ
とんど人手を必要とすることなく挿入が行えるよ
うになつてきている。このような電子部品をプリ
ント基板に自動挿入する場合、そのリード線を基
板に設けた挿入孔に正確に位置決めすることが必
要となる。そこで通常は電子部品の本体部分を保
持するハンドと、そのリード線をガイドするリー
ド線ガイドとを用いて、リード線ガイドによつて
リード線を案内しながら基板の挿入孔に挿入させ
る構成が採用される。ところが、これによるとリ
ード線が挿入された後にガイドをにがす必要があ
り、しかも少なくともハンドとリード線ガイドの
大きさに見合うデツトスペースがリード線挿入孔
の周囲に必要となるものであつた。すなわち、ハ
ンドやリード線ガイドが隣接する電子部品に当ら
ないように電子部品の取付間隔を広くとらねばな
らず、プリント基板を必要以上に大きくしなけれ
ばならなかつた。また、このような電子部品は、
通常アキシヤル型のものが先に挿入され、次いで
ラジアル型のものが挿入されるようになつてい
る。そのため、ラジアル型の電子部品を挿入しよ
うとすると、周囲にアキシヤル型の部品が密集配
置され挿入スペースが極めて狭く限られたものに
なる。そのため、リード線ガイドなどを挿入孔の
位置に送り込むことができなくなり、結局スペー
ス上の制約によつて自動挿入が行えなくなり、手
挿入に頼らざるを得なくなる。そのため、電子部
品の実装密度が粗くなると共に、挿入作業に手間
を要し極めてやつかいになり、効率が低下する。
そこで、例えば次のような自動挿入方法が従来提
案されている。

すなわち、第１図に示すように取付基板１をそ
の両端部を基板ガイド２，２によつて位置決めし
て保持し、この取付基板１の上面に電子部品３を
位置せしめる。取付基板１の下面には電子部品３
のリード線４の数に対応した数のリード線ガイド
ピン５をもつリード線ガイドブロツク６を配置す
る。このような状態から、第２図に示すようにリ
ード線ガイドブロツク６を矢印方向に上昇させる
と、リード線ガイドピン５は取付基板１のリード
線挿入孔７を貫通して取付基板１の上面側に突出
し、供給されている電子部品３のリード線４の先
端を保持する。次に第３図に示すようにリード線
ガイドブロツク６が矢印方向に下降すると、リー
ド線ガイドピン５によつて保持された電子部品３
のリード線４は取付基板１の所定のリード線挿入
孔７に挿入される。これによると、上述した問題
点は解消され、スペース上の制約をそれ程受ける
ことなく電子部品の確実な挿入が自動的に行える
のであるが、その反面、リード線挿入孔７が寸法
誤差等により位置ズレしていたり、リード線ガイ
ドピン５が挿入孔７に対してズレていたりする
と、そのわずかな狂いによつてガイドピン５が挿
入孔７の周縁部等に当り挿入させることができな
くなり、また同一のガイドピンを繰り返し使用す
るところからその損耗の度合いも著るしく、更に
ガイドブロツク６などを設ける必要上構成が複雑
化するなどの新たな問題が生ずる。

発明の開示 この発明は以上のような従来の挿入方法の問題
点を解消するためになされたものであつて、その
目的は電子部品の基板挿入孔への挿入がリード線
ガイドなどを用いることなく正確に位置決めされ
て自動的に行え、かつその挿入がスペース上の制
約など受けることなく確実に行えるようにするこ
とにある。

この目的は次のように構成することによつて達
成できる。

すなわち本発明は、電子部品を取付基板上に供
給する途中でそのリード線に先端方向に鋭角状を
なして先細り状に形成されたガイドピンを嵌挿
し、このガイドピンを保持した状態で前記電子部
品と共にリード線の挿入孔に位置決めし、次いで
電子部品の押送によりガイドピンを挿入孔に挿入
し、これをリード線から離脱させながら取付基板
の裏面側に貫挿させリード線を挿入孔に案内挿入
させた後、ガイドピンを取外して所定のラインを
通して元の位置に環元させるようにしたことを特
徴とする。

この発明によれば、電子部品のリード線がガイ
ドピンに案内されて基板挿入孔に正確に位置決め
されて自動的に挿入される。しかも、その挿入は
電子部品の外形に見合うスペースだけあれば行え
るため、最小の挿入スペースで挿入動作を行うこ
とができる。したがつて、スペース上の制約がな
くなり、取付基板の大きさを最小限に小さくする
ことができると共に、電子部品の実装密度を大幅
に向上させることができる。しかも、リード線を
案内した状態で電子部品の挿入を行えるため、確
実で信頼性の高い挿入動作を行うことができる。
また、ガイドピンはサイクルで循環しながら使用
できるため、多数のガイドピンを予め用意してお
けば、同一のガイドピンを反復して使用する従来
の方法に比べてその損耗も少なく極めて有利であ
る。更に、ガイドピンを先端方向に鋭角状にした
ことによつて挿入孔に多少の位置ズレや狂いがあ
つたとしても、支障なく容易かつスムーズに挿入
させることができる。また、ガイドピンは電子部
品を取付基板上に供給する途中でリード線に嵌挿
されるようになつているため、ガイドピンを保持
するガイドブロツクなどが不要となり、挿入方法
が簡素化される。更に、リード線ガイドなどが不
要となり、ガイドピンをリード線の数に応じた数
だけ嵌挿すれば良いため、電子部品本体を保持す
るハンドを単一のもので他種の部品に共通化して
汎用でき、汎用性が高まり、実用上極めて便利で
ある。

発明を実施するための最良の形態 以下、本発明方法を第４図以下の図面を用いて
詳細に説明する。

第４図においてプリント基板などの取付基板１
０の所定位置に電子部品Ａのリード線ａを挿入す
る挿入孔１１，１１が位置決め穿孔されている。
取付基板１０はその両端部を基板ガイド１２，１
２によつて位置決めされ保持されている。

一方、電子部品Ａは第５図ａ〜ｃに示すよう
に、ロール状にテーピングされた状態で順次送り
出され、その途中で台紙ペーパ１３から１個ずつ
切り取られ、定位置に順次送られる途中でそのリ
ード線ａが所定の長さに切り揃えられる。その
際、リード線ａ，ａ間のピツチｌが矯正される。
その後、電子部品Ａは所定の移送ラインを通つて
部品取出位置まで整列移送される。

他方、リード線ａ，ａを案内するガイドピン１
４…は別個の移送ラインを通つて整列給送され、
その途中でグリツパー１５，１５によつて挾持さ
れて移送ラインから取出され、第６図に示すよう
に上記移送ライン上を移動する電子部品Ａのリー
ド線ａ，ａの端部に嵌挿される。次いで、電子部
品Ａが部品取出位置に達すると、ここでハンド１
６によつて部品本体が保持され、第７図に示すよ
うに、リード線ａ，ａにガイドピン１４が嵌挿さ
れ、かつこのガイドピン１４がグリツパー１５，
１５で挾持されたままの状態で取付基板１０上方
の部品挿入孔１１，１１と正対する位置に位置決
めされる。

ガイドピン１４は第６図に示すように、先端方
向に鋭角状をなして先細り状に形成され、その一
端にリード線ａが嵌挿される受孔１４０が設けら
れた形状を有している。ガイドピン１４は樹脂等
によつて形成され、その受孔１４０の径はリード
線ａの径よりもやや大きくなるようにされてい
る。

電子部品Ａが位置決めされると、次いで電子部
品Ａは第８図に示すようにハンド１６に設けたプ
ツシヤ１７によつて取付基板１０の方向に押送さ
れる。これによりガイドピン１４，１４はリード
線ａと共に挿入孔１１，１１に夫々挿入される。
その後、グリツパー１５，１５によるガイドピン
１４，１４の挾持が解除され、グリツパー１５，
１５は元の位置に移動復帰する。次いで、ガイド
ピン１４，１４はリード線ａから離脱しながら第
９図に示すように取付基板１０の裏面側に貫挿さ
れ、挿入孔１１，１１から取出されると同時に、
リード線ａ，ａから取外され、自由落下等により
その下方に位置する戻り用のシユート１８上に落
下し、このシユート１８を通して元の位置に環元
され、再使用に供されるようになつている。な
お、シユート１８に替えてパーツフイーダなどを
使用することもできる。

かくて、電子部品Ａのリード線ａ，ａが取付基
板１０の挿入孔１１，１１に案内挿入されると、
ハンド１６が部品本体から離脱上昇すると共に、
プツシヤ１７の押込みによりリード線ａ，ａは挿
入孔１１，１１に所定の位置まで挿入される（第
１０図参照）。その後、プツシヤ１７は上動復帰
する。次に第１１図に示すようにリード線ａ，ａ
の基板裏面への突出部分が所定の長さに切揃えら
れた後、第１２図に示すように基板１０の裏面に
クリンチされる。このカツトクリンチは図示しな
いカツトクリンチユニツトの作動により行われ
る。

かくて、電子部品Ａの取付基板１０への挿着が
完了する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来の電子部品の自動挿入方
法を説明する夫々斜視図、第４図は本発明方法が
適用される取付基板の基板ガイドに保持された状
態を示す斜視図、第５図ａ〜ｃは本発明方法が適
用される電子部品の給送手順を示す説明図、第６
図はガイドピンの具体的構造およびその電子部品
のリード線への嵌挿状態を示す斜視図、第７図は
リード線にガイドピンが嵌挿された電子部品が取
付基板上に位置された状態を示す斜視図、第８図
はそのガイドピンが取付基板の部品挿入孔に挿入
された状態を示す斜視図、第９図はガイドピンが
取付基板の裏面側に貫挿されリード線から取外さ
れると共に、リード線が部品挿入孔に案内挿入さ
れた状態を示す断面図、第１０図はリード線が部
品挿入孔に完全に挿入された状態を示す断面図、
第１１図はリード線のカツト工程を説明する断面
図、第１２図は同じくリード線が基板裏面にクリ
ンチされた状態を示す断面図である。 Ａ……電子部品、ａ，ａ……リード線、１１，
１１……挿入孔、１０……取付基板、１４……ガ
イドピン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品のリード線を挿入する挿入孔を形成
   した取付基板に電子部品を自動挿入する方法にお
   いて、電子部品を前記取付基板上に供給する途中
   でそのリード線に先端方向に鋭角状をなして先細
   り状に形成されたガイドピンを嵌挿し、このガイ
   ドピンを保持した状態で前記電子部品と共に挿入
   孔に位置決めし、次いで電子部品のリード線と共
   に前記ガイドピンを前記挿入孔に挿入し、これを
   リード線から離脱させながら前記取付基板の裏面
   側に貫挿させ前記リード線を前記挿入孔に案内挿
   入させた後、前記ガイドピンを取外すことを特徴
   とする電子部品の自動挿入方法。 ２ 前記ガイドピンを取外した後、このガイドピ
   ンを所定のラインを通して環元することを特徴と
   する特許請求の範囲第１項に記載の電子部品の自
   動挿入方法。