JPH03270095A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
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- JPH03270095A JPH03270095A JP7020890A JP7020890A JPH03270095A JP H03270095 A JPH03270095 A JP H03270095A JP 7020890 A JP7020890 A JP 7020890A JP 7020890 A JP7020890 A JP 7020890A JP H03270095 A JPH03270095 A JP H03270095A
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- JP
- Japan
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- hole
- inner layer
- multilayer printed
- conductor pattern
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板に関し、特に内層位置精度の検
査＄１造を有する多層印刷配線板に関する。
査＄１造を有する多層印刷配線板に関する。
近年、印刷配線板を実装する装置の小型化の要請に伴な
う印刷配線板の高密度配線に応えるため、多層印刷配線
板の採用が急増している。印刷配線板の多層化により、
部品実装孔と内層パターンの位置精度を検査する必要が
ある。
う印刷配線板の高密度配線に応えるため、多層印刷配線
板の採用が急増している。印刷配線板の多層化により、
部品実装孔と内層パターンの位置精度を検査する必要が
ある。
従来、この種の多層印刷配線板は、内層位置精度の検査
を行なうため第９図（Ａ）、（Ｂ）及び第１０図に示す
様に、多層印刷配線板４１のそれぞれの内層の製品外周
に、検査用の導体パターン４２を位置を変えて設け、部
品実装孔と同様に検査基準となる透孔４３を孔あけし、
導体パターン４２を削り出し穴４を設けて削り出し、透
孔４３と導体パターン４２の寸法を測定して内層位置精
度を検査していた。
を行なうため第９図（Ａ）、（Ｂ）及び第１０図に示す
様に、多層印刷配線板４１のそれぞれの内層の製品外周
に、検査用の導体パターン４２を位置を変えて設け、部
品実装孔と同様に検査基準となる透孔４３を孔あけし、
導体パターン４２を削り出し穴４を設けて削り出し、透
孔４３と導体パターン４２の寸法を測定して内層位置精
度を検査していた。
上述した従来の多層印刷配線板は、内層位置精度を検査
するため内層に設けた検査用パターンを削り出すため、
印刷配線板が１０層以上に多層化されると、３０ケ所以
上の削り出しを必要とし、膨大な時間を要するという欠
点がある。
するため内層に設けた検査用パターンを削り出すため、
印刷配線板が１０層以上に多層化されると、３０ケ所以
上の削り出しを必要とし、膨大な時間を要するという欠
点がある。
また、内層の検査用パターンを位置を変えて配置するた
め、製品外周の面積を大きくする必要があり資材が増大
するという欠点があった。
め、製品外周の面積を大きくする必要があり資材が増大
するという欠点があった。
本発明の目的は、短時間で内層位置精度の検査ができ、
生産性の向上と資材の節減ができる多層印刷配線板を提
供することにある。
生産性の向上と資材の節減ができる多層印刷配線板を提
供することにある。
本発明の多層印刷配線板は、内層又は内層と外層に形成
した導体パターンをそれぞれの層の同一位置に配置し、
前記導体パターンを貫通する透孔が設けられている。
した導体パターンをそれぞれの層の同一位置に配置し、
前記導体パターンを貫通する透孔が設けられている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する一部破断斜視図、第２図（Ａ＞、（Ｂ）は
本発明の第１の実施例の検査方法を説明する平面図であ
る。
法を説明する一部破断斜視図、第２図（Ａ＞、（Ｂ）は
本発明の第１の実施例の検査方法を説明する平面図であ
る。
第１の実施例は、まず、第１図（Ａ）に示す様に、多層
印刷配線板１の外層及び内層の同一位置に配置した導体
パターン２を設ける。
印刷配線板１の外層及び内層の同一位置に配置した導体
パターン２を設ける。
次に、第１図（Ｂ）に示す様に、これらの円形の導体パ
ターン２を貫通する透孔３を部品実装孔と同時にＮＣド
リルにより設ける。
ターン２を貫通する透孔３を部品実装孔と同時にＮＣド
リルにより設ける。
次に、この透孔３を設けた導体パターン２をＸ線により
透視し、内層の位置精度を検査する。各内層の位置が正
常であれば、第２図（Ａ）の様に透孔３と同心円で導体
パターン２が透視される。
透視し、内層の位置精度を検査する。各内層の位置が正
常であれば、第２図（Ａ）の様に透孔３と同心円で導体
パターン２が透視される。
各内層の位置にずれがあれば第２図（Ｂ）の様に多重の
円が透視され、透孔３がらのずれ量を測定して、不具合
を検出する。
円が透視され、透孔３がらのずれ量を測定して、不具合
を検出する。
第３図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する一部破断斜視図、第４図（Ａ）、（Ｂ）は
本発明の第２の実施例の検査方法を説明する平面図であ
る。
法を説明する一部破断斜視図、第４図（Ａ）、（Ｂ）は
本発明の第２の実施例の検査方法を説明する平面図であ
る。
第２の実施例は、ます、第３図（Ａ＞に示す様に、多層
印刷配線板１１の内層及び外層にそれぞれ１／４円周の
導体パターン１２を円心の位置を同一とし、方向を変え
て配置する。
印刷配線板１１の内層及び外層にそれぞれ１／４円周の
導体パターン１２を円心の位置を同一とし、方向を変え
て配置する。
次に、第３図（Ｂ）に示す様に、透孔１３を部品実装孔
と同時に設ける９ 次に、この透孔１３を設けた導体パターン１２をＸ線に
より透視して内層の位置精度を検査する。各内層の位置
が正常であれば、第４図（Ａ）の様に透孔１３と同心円
で導体パターン１２が透視される。各内層の位置にずれ
があれば、第４図（Ｂ）の様に透視される。
と同時に設ける９ 次に、この透孔１３を設けた導体パターン１２をＸ線に
より透視して内層の位置精度を検査する。各内層の位置
が正常であれば、第４図（Ａ）の様に透孔１３と同心円
で導体パターン１２が透視される。各内層の位置にずれ
があれば、第４図（Ｂ）の様に透視される。
この実施例では、導体パターンの形状を１／４円周とし
、方向を変えであるため、どの内層がすれているかか、
判明する利点がある。
、方向を変えであるため、どの内層がすれているかか、
判明する利点がある。
第５図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第３の実施例の製造方
法を説明する一部破断斜視図、第６図は本発明の第３の
実施例の検査方法を説明する一部破断斜視図゛Ｃある。
法を説明する一部破断斜視図、第６図は本発明の第３の
実施例の検査方法を説明する一部破断斜視図゛Ｃある。
第３図の実施例は、まず、第５図（Ａ）に示す様に、多
層印刷配線板２１の外層及び内層の同一位置に配置した
直径が、例えば、５開の円形の導体パターン２２を設け
る。
層印刷配線板２１の外層及び内層の同一位置に配置した
直径が、例えば、５開の円形の導体パターン２２を設け
る。
次に、第５図（Ｂ）に示すように、これらの円形の導体
パターン２２の直径よりも大きい直径の多層印刷配線板
を貫通する、例えば、直径５．２ｍｍの透孔２３を部品
実装孔と同時にＮＣドリルにより設ける。
パターン２２の直径よりも大きい直径の多層印刷配線板
を貫通する、例えば、直径５．２ｍｍの透孔２３を部品
実装孔と同時にＮＣドリルにより設ける。
次に、第６図に示すように、この透孔２３の孔壁面に導
体パターン２２の一部が残っていないかを視て、内層及
び外層の位置精度を検査する。各内層、外層の部品実装
孔に対する位置精度が０．１ｍｍ以内であれば、第５図
（Ｂ）の様に透孔２３の孔壁面に導体パターン２２は残
らない。各内層。
体パターン２２の一部が残っていないかを視て、内層及
び外層の位置精度を検査する。各内層、外層の部品実装
孔に対する位置精度が０．１ｍｍ以内であれば、第５図
（Ｂ）の様に透孔２３の孔壁面に導体パターン２２は残
らない。各内層。
外層の部品実装孔に対する位置精度が０．１ｍｍより大
きければ、第゛６図の様に透孔２３の孔壁面に残った導
体パターン２２が露出して視える。
きければ、第゛６図の様に透孔２３の孔壁面に残った導
体パターン２２が露出して視える。
第７図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第４の実施例の製造方
法を説明する一部破断斜視図、第８図は本発明の第４の
実施例の検査方法を説明する一部破断斜視図である。
法を説明する一部破断斜視図、第８図は本発明の第４の
実施例の検査方法を説明する一部破断斜視図である。
第４の実施例は、まず、第７図（Ａ）に示す様に、多層
印刷配線板３１の外層及び内層の同一位置に、例えば、
直径がそれぞれ５．０ｍｍ ４．８ａｍ、 ４．６１
１ｒｍ、 ５．０ ｍｍの円形の導体パターン３２３２
ａ、３２ｂ、３２ｃを設ける。
印刷配線板３１の外層及び内層の同一位置に、例えば、
直径がそれぞれ５．０ｍｍ ４．８ａｍ、 ４．６１
１ｒｍ、 ５．０ ｍｍの円形の導体パターン３２３２
ａ、３２ｂ、３２ｃを設ける。
次に、第７図（Ｂ）に示すように、これらの導体パター
ンを貫通する直径５．２泪の透孔３３を設ける。
ンを貫通する直径５．２泪の透孔３３を設ける。
次に、第８図に示す様に、この透孔３３の孔壁面に導体
パターンが残って露出していないがを視て内層及び外層
の位置を検査する。各内層・外層の部品実装孔に対する
位置精度がそれぞれ０．１ｍｍ、 ０．２ ｎ＋ｍ、
Ｏｊ ＩＩｎ、 ０．１ ａＩ１１以内であれば、第７
図（Ｂ）の様に透孔３３の孔壁に導体パターン３２．３
２ａ、３２ｂ、３２ｃは残らない。導体パターン３２ａ
及び３２ｃに位置ずれがあれば、第８図に様になる。
パターンが残って露出していないがを視て内層及び外層
の位置を検査する。各内層・外層の部品実装孔に対する
位置精度がそれぞれ０．１ｍｍ、 ０．２ ｎ＋ｍ、
Ｏｊ ＩＩｎ、 ０．１ ａＩ１１以内であれば、第７
図（Ｂ）の様に透孔３３の孔壁に導体パターン３２．３
２ａ、３２ｂ、３２ｃは残らない。導体パターン３２ａ
及び３２ｃに位置ずれがあれば、第８図に様になる。
この実施例では、それぞれの外層や内層で位置精度が違
う場合でも一度に検査できる利点がある。
う場合でも一度に検査できる利点がある。
なお、上述した導体パターンを取り付け孔となる位置に
配置し、位置精度を検査することもできる。
配置し、位置精度を検査することもできる。
以上説明したように本発明は、内層位置精度を検査する
ために内層に設けた導体パターンを削り出す必要がない
ので、検査の準備が短時間ででき、生産性を大幅に向上
することができる効果がある。
ために内層に設けた導体パターンを削り出す必要がない
ので、検査の準備が短時間ででき、生産性を大幅に向上
することができる効果がある。
また、内層の検査用の導体パターンを同位置に配置して
いるので、製品外周の面積は、今後層数が増大した場合
でも一定に保つことができ、資材の削減ができる効果も
ある。
いるので、製品外周の面積は、今後層数が増大した場合
でも一定に保つことができ、資材の削減ができる効果も
ある。
第１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する一部破断斜視図、第２図（Ａ＞、（Ｂ）は
本発明の第１の実施例の検査方法を説明する平面図、第
３図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方法
を説明する一部破断斜視図、第４図（Ａ）、（Ｂ）は本
発明の第２の実施例の検査方法を説明する平面図、第５
図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第３の実施例の製造方法を
説明する一部破断斜視図、第６図は本発明の第３の実施
例の検査方法を説明する一部破断斜視図、第７図（Ａ）
、（Ｂ）は本発明の第４の実施例の製造方法を説明する
一部破断斜視図、第８図は本発明の第４の実施例の検査
方法を説明する一部破断斜視図、第９図（Ａ＞、（Ｂ）
は従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明する一
部破断斜視図、第１０図は従来の多層印刷配線板の検査
方法の一例を説明する平面図である。 １．１１．２１，３１．４１・・・多層印刷配線板、２
，１２，２２，３２．３２ａ、３２ｂ。 ３２ｃ、４２・・・導体パターン、３，１３．２３３３
．４３・・・透孔、４・・・削出し穴。
法を説明する一部破断斜視図、第２図（Ａ＞、（Ｂ）は
本発明の第１の実施例の検査方法を説明する平面図、第
３図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方法
を説明する一部破断斜視図、第４図（Ａ）、（Ｂ）は本
発明の第２の実施例の検査方法を説明する平面図、第５
図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第３の実施例の製造方法を
説明する一部破断斜視図、第６図は本発明の第３の実施
例の検査方法を説明する一部破断斜視図、第７図（Ａ）
、（Ｂ）は本発明の第４の実施例の製造方法を説明する
一部破断斜視図、第８図は本発明の第４の実施例の検査
方法を説明する一部破断斜視図、第９図（Ａ＞、（Ｂ）
は従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明する一
部破断斜視図、第１０図は従来の多層印刷配線板の検査
方法の一例を説明する平面図である。 １．１１．２１，３１．４１・・・多層印刷配線板、２
，１２，２２，３２．３２ａ、３２ｂ。 ３２ｃ、４２・・・導体パターン、３，１３．２３３３
．４３・・・透孔、４・・・削出し穴。
Claims (5)
- （１）内層又は内層と外層に形成した導体パターンをそ
れぞれの層の同一位置に配置し、前記導体パターンを貫
通する透孔を設けたことを特徴とする多層印刷配線板。 - （２）請求項（１）記載の導体パターンを１／４円形と
し、それぞれの層で方向を変えたことを特徴とする多層
印刷配線板。 - （３）請求項（１）記載の導体パターンを円形とし、該
導体パターンの直径よりも大きな直径の透孔を設けたこ
とを特徴とする多層印刷基板。 - （４）請求項（３）記載の円形の導体パターンがそれぞ
れ異なる直径にて配置されたことを特徴とする多層印刷
配線板。 - （５）請求項（１），（２），（３），（４）記載の導
体パターンを取り付け孔となる位置に配置したことを特
徴とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7020890A JPH03270095A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7020890A JPH03270095A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270095A true JPH03270095A (ja) | 1991-12-02 |
Family
ID=13424880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7020890A Pending JPH03270095A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03270095A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040031182A (ko) * | 2002-10-04 | 2004-04-13 | 한국전자산업(주) | 피시비기판의 홀가공 방법 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP7020890A patent/JPH03270095A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040031182A (ko) * | 2002-10-04 | 2004-04-13 | 한국전자산업(주) | 피시비기판의 홀가공 방법 |
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