JPH0418718B2 - - Google Patents
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- JPH0418718B2 JPH0418718B2 JP59033426A JP3342684A JPH0418718B2 JP H0418718 B2 JPH0418718 B2 JP H0418718B2 JP 59033426 A JP59033426 A JP 59033426A JP 3342684 A JP3342684 A JP 3342684A JP H0418718 B2 JPH0418718 B2 JP H0418718B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- misalignment
- solder resist
- component layout
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に使用されるプリント配線板
に関するものである。
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器は軽薄短少という言葉で代表さ
れるように、小型・軽量化、高密度実装化がとど
まることなく進んでいる。このように高密度実装
を行うためのプリント配線板も、電子部品の自動
実装において高密度でしかも高密度配線が要望さ
れている。
れるように、小型・軽量化、高密度実装化がとど
まることなく進んでいる。このように高密度実装
を行うためのプリント配線板も、電子部品の自動
実装において高密度でしかも高密度配線が要望さ
れている。
一般にプリント配線板は銅張積層板よりなり、
電子部品をリード線等により配線する代りに、銅
張積層板の銅箔部をエツチング除去し、所定の銅
泊による導電性回路のパターンを設け、さらに半
田付時に半田付けを必要としないランド以外の銅
泊部分及び積層板表面に半田の付着しないソルダ
ーレジストを通常スクリーン印刷で形成する。次
に、一般的には電子部品の挿入または装着する位
置を明示するロードマツプ、またはプリント配線
板へ電子部品を実装したのちに調整とかで修理等
で利用するサービスマツプ等の部品配置図をスク
リーン印刷で形成する。次いで電子部品を取り付
けるための貫通孔を金型を使用したパンチング加
工により銅箔のランド部内に設けることによりプ
リント配線板が構成されていた。
電子部品をリード線等により配線する代りに、銅
張積層板の銅箔部をエツチング除去し、所定の銅
泊による導電性回路のパターンを設け、さらに半
田付時に半田付けを必要としないランド以外の銅
泊部分及び積層板表面に半田の付着しないソルダ
ーレジストを通常スクリーン印刷で形成する。次
に、一般的には電子部品の挿入または装着する位
置を明示するロードマツプ、またはプリント配線
板へ電子部品を実装したのちに調整とかで修理等
で利用するサービスマツプ等の部品配置図をスク
リーン印刷で形成する。次いで電子部品を取り付
けるための貫通孔を金型を使用したパンチング加
工により銅箔のランド部内に設けることによりプ
リント配線板が構成されていた。
しかしながら、プリント配線板のベースとなる
銅張積層板はフエノール樹脂またはエポキシ樹脂
を紙に含浸させ、その含浸紙を複数枚重ね加熱加
圧して積層したものであり、プリント配線板の製
造工程における熱履歴または吸湿等により寸法が
変化する性質を有している。また、ソルダーレジ
ストおよび部品配置図をスクリーン印刷する場合
には一定のテンシヨンで張られたスクリーンをス
キージで加圧移動させるためスクリーンが伸びる
という性質を有している。上記の性質や、ソルダ
ーレジストとか部品配置図を所定の位置にスクリ
ーン印刷するためのスクリーン合せの正確さの度
合により、銅箔回路のパターンとソルダーレジス
トや部品配置図を完全に合致させることは困難で
あり、多少のずれが発生するのは普通である。
銅張積層板はフエノール樹脂またはエポキシ樹脂
を紙に含浸させ、その含浸紙を複数枚重ね加熱加
圧して積層したものであり、プリント配線板の製
造工程における熱履歴または吸湿等により寸法が
変化する性質を有している。また、ソルダーレジ
ストおよび部品配置図をスクリーン印刷する場合
には一定のテンシヨンで張られたスクリーンをス
キージで加圧移動させるためスクリーンが伸びる
という性質を有している。上記の性質や、ソルダ
ーレジストとか部品配置図を所定の位置にスクリ
ーン印刷するためのスクリーン合せの正確さの度
合により、銅箔回路のパターンとソルダーレジス
トや部品配置図を完全に合致させることは困難で
あり、多少のずれが発生するのは普通である。
また、銅箔回路のランド部に部品取付溶貫通孔
を設ける場合も、銅箔回路と打抜用金型は別々の
工程で加工されるので銅箔回路のランドの位置と
貫通孔の位置も必ずしも合致するとは限らない。
そこで金型にパンチング用ガイドピンを設け、プ
リント配線板にもパンチング用ガイド孔を設け
て、パンチング時に金型のガイドピンにプリント
配線板をはめ込んでパンチングを行うが、この場
合、プリント配線板のガイド孔はボール盤等によ
り１孔ずつ明けるため、ガイド孔が必ずしも一定
の正確な位置にあけられるものではない。さら
に、前述のようにプリント配線板はその製造工程
により寸法変化を生じることやパンチング時の加
工温度のばらつきにも影響を受けるので、部品取
付用貫通孔は銅箔回路のランド中央位置からずれ
ることになる。
を設ける場合も、銅箔回路と打抜用金型は別々の
工程で加工されるので銅箔回路のランドの位置と
貫通孔の位置も必ずしも合致するとは限らない。
そこで金型にパンチング用ガイドピンを設け、プ
リント配線板にもパンチング用ガイド孔を設け
て、パンチング時に金型のガイドピンにプリント
配線板をはめ込んでパンチングを行うが、この場
合、プリント配線板のガイド孔はボール盤等によ
り１孔ずつ明けるため、ガイド孔が必ずしも一定
の正確な位置にあけられるものではない。さら
に、前述のようにプリント配線板はその製造工程
により寸法変化を生じることやパンチング時の加
工温度のばらつきにも影響を受けるので、部品取
付用貫通孔は銅箔回路のランド中央位置からずれ
ることになる。
以上のように、ソルダーレジスト、部品配置図
のずれや、貫通孔のずれは多少の場合は許容され
るが、ずれが大きくなると半田付面積の低下によ
り、半田付接続の信頼性が悪くなるため半田付不
良となる。
のずれや、貫通孔のずれは多少の場合は許容され
るが、ずれが大きくなると半田付面積の低下によ
り、半田付接続の信頼性が悪くなるため半田付不
良となる。
そこで、上記ソルダーレジスト、部品配置図、
貫通孔のずれの程度を知る必要があり、従来はル
ーペ、拡大鏡等により測定していた。しかしなが
ら、これらの方法では非常に工数がかかり、非能
率的であり、また精度の点でも良くなかつた。
貫通孔のずれの程度を知る必要があり、従来はル
ーペ、拡大鏡等により測定していた。しかしなが
ら、これらの方法では非常に工数がかかり、非能
率的であり、また精度の点でも良くなかつた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、ソルダーレジ
スト、部品配置図、貫通孔のずれの良否を容易に
判定することのできるプリント配線板を提供する
ことにある。
スト、部品配置図、貫通孔のずれの良否を容易に
判定することのできるプリント配線板を提供する
ことにある。
発明の構成
この目的を達成するために本発明のプリント配
線板は、ずれ不良の基準となる第１および第２の
導電性パターンを同心円状に設け、前記第１の導
電性パターンは、パンチング孔を囲む位置に設け
るとともに、第１の導電性パターンの内径を前記
パンチング孔の径と、パンチング孔のずれ不良の
基準となる寸法公差の２倍との和とし、かつ前記
第２の導電性パターンは、前記第１の導電性パタ
ーンと別体で第１の導電性パターンの外側に設け
るとともに、ソルダーレジストまたは部品配置図
は、その内径内に前記第２の導電性パターンを囲
むように設け、さらにそのソルダーレジストまた
は部品配置図の内径を前記第２の導電性パターン
の外径と、ソルダーレジストまたは部品配置図の
ずれ不良の基準となる寸法公差の２倍との和とし
たものである。
線板は、ずれ不良の基準となる第１および第２の
導電性パターンを同心円状に設け、前記第１の導
電性パターンは、パンチング孔を囲む位置に設け
るとともに、第１の導電性パターンの内径を前記
パンチング孔の径と、パンチング孔のずれ不良の
基準となる寸法公差の２倍との和とし、かつ前記
第２の導電性パターンは、前記第１の導電性パタ
ーンと別体で第１の導電性パターンの外側に設け
るとともに、ソルダーレジストまたは部品配置図
は、その内径内に前記第２の導電性パターンを囲
むように設け、さらにそのソルダーレジストまた
は部品配置図の内径を前記第２の導電性パターン
の外径と、ソルダーレジストまたは部品配置図の
ずれ不良の基準となる寸法公差の２倍との和とし
たものである。
これにより、パンチング孔、ソルダーレジスト
または部品配置図が基準となる寸法公差よりも大
きく一方向にずれた場合、第１の導電性パターン
がパンチング孔により欠除され、またソルダーレ
ジストまたは部品配置図下の導電性パターンが露
出することになり、ずれ不良と目視にて容易に判
定できる。
または部品配置図が基準となる寸法公差よりも大
きく一方向にずれた場合、第１の導電性パターン
がパンチング孔により欠除され、またソルダーレ
ジストまたは部品配置図下の導電性パターンが露
出することになり、ずれ不良と目視にて容易に判
定できる。
なお、上記のずれ不良判定マークは小さい面積
のプリント配線板であれば１箇所に設ければ良い
が、大きな面積を有するプリント配線板の場合に
は２箇所以上設けることにより、ずれ不良の検出
において正確さが高まるものである。
のプリント配線板であれば１箇所に設ければ良い
が、大きな面積を有するプリント配線板の場合に
は２箇所以上設けることにより、ずれ不良の検出
において正確さが高まるものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すプリント配線
板上のずれ不良判定マークを示す図である。同図
において１はパンチング孔、２ａはパンチング孔
１のずれ不良判定用で円孔２ｂを有する導電性パ
ターンである。３はソルダーレジスト、４は部品
配置図、５はこの部品配置図４のずれ不良判定用
の導電性パターンである。
板上のずれ不良判定マークを示す図である。同図
において１はパンチング孔、２ａはパンチング孔
１のずれ不良判定用で円孔２ｂを有する導電性パ
ターンである。３はソルダーレジスト、４は部品
配置図、５はこの部品配置図４のずれ不良判定用
の導電性パターンである。
ここで、パンチング孔１のずれ不良判定用の導
電性パターン２ａがソルダーレジスト３のずれ不
良判定用導電性パターンをかねており、パンチン
グ孔１の外側に同心円環状に設けている。そし
て、さらにその外側に同心円環状の部品配置図４
のずれ不良判定用の導電性パターン５を設けてい
る。
電性パターン２ａがソルダーレジスト３のずれ不
良判定用導電性パターンをかねており、パンチン
グ孔１の外側に同心円環状に設けている。そし
て、さらにその外側に同心円環状の部品配置図４
のずれ不良判定用の導電性パターン５を設けてい
る。
上記ずれ不良判定マークは、通常適当な寸法の
ワークサイズに切断された銅張積層板の銅箔面に
エツチングレジストを印刷形成し、露出した不要
部の銅箔をエツチング除去することにより、銅箔
回路パターンを形成し、その後エツチングレジス
トを除去する、いわゆるエツチング工程によりパ
ンチング孔１のずれ不良判定用およびソルダーレ
ジスト３のずれ不良判定用導電性パターン２ａと
部品配置図４のずれ不良判定用の導電性パターン
５を同時に形成する。
ワークサイズに切断された銅張積層板の銅箔面に
エツチングレジストを印刷形成し、露出した不要
部の銅箔をエツチング除去することにより、銅箔
回路パターンを形成し、その後エツチングレジス
トを除去する、いわゆるエツチング工程によりパ
ンチング孔１のずれ不良判定用およびソルダーレ
ジスト３のずれ不良判定用導電性パターン２ａと
部品配置図４のずれ不良判定用の導電性パターン
５を同時に形成する。
上記において、パンチング孔１の径Ｄに対し、
パンチング孔ずれ不良判定用導電性パターン２ａ
の円孔２ｂの径、すなわち導電性パターン２αの
内径はＤ＋2α（αはずれ不良の基準となる許容
値、通常0.1mm）とし、ソルダーレジスト３のず
れ不良判定用として導電性パターン２ａの外径
L1に対して、ソルダーレジスト３の外径がL1＋
2β（βはずれ不良の基準となる許容値、通常0.2
mm）とし、さらにその外側の同心円環状導電性パ
ターン５の外径L2に対して、部品配置図４の外
径がL2＋2γ（γはずれ不良の基準となる許容値、
通常0.2mm）とすることにより、ずれ不良判定用
マークが得られる。
パンチング孔ずれ不良判定用導電性パターン２ａ
の円孔２ｂの径、すなわち導電性パターン２αの
内径はＤ＋2α（αはずれ不良の基準となる許容
値、通常0.1mm）とし、ソルダーレジスト３のず
れ不良判定用として導電性パターン２ａの外径
L1に対して、ソルダーレジスト３の外径がL1＋
2β（βはずれ不良の基準となる許容値、通常0.2
mm）とし、さらにその外側の同心円環状導電性パ
ターン５の外径L2に対して、部品配置図４の外
径がL2＋2γ（γはずれ不良の基準となる許容値、
通常0.2mm）とすることにより、ずれ不良判定用
マークが得られる。
ここで、ソルダーレジスト３、または部品配置
図４が許容値以上にずれると、その下にある導電
性パターン２ａ，５が露出するため容易に目視で
検査できる。また、パンチング孔１のずれは、パ
ンチング孔１が導電性パターン２ａの一部を切断
すればずれ不良と判定できる。
図４が許容値以上にずれると、その下にある導電
性パターン２ａ，５が露出するため容易に目視で
検査できる。また、パンチング孔１のずれは、パ
ンチング孔１が導電性パターン２ａの一部を切断
すればずれ不良と判定できる。
なお、ソルダーレジスト３を外側円環とし、部
品配置図４を内側円環として形成しても同様の判
定ができることは明らかである。
品配置図４を内側円環として形成しても同様の判
定ができることは明らかである。
なお、第２図に概略図を示すように、サイズの
大きなプリント配線板７にはその端部の２箇所以
上にずれ不良判定マーク８ａ，８ｂを設けること
により、ずれ不良の検出力は高くなる。
大きなプリント配線板７にはその端部の２箇所以
上にずれ不良判定マーク８ａ，８ｂを設けること
により、ずれ不良の検出力は高くなる。
発明の効果
以上のように本発明は、ずれ不良の基準となる
第１および第２の導電性パターンを同心円状に設
け、前記第１の導電性パターンは、パンチング孔
を囲む位置に設けるとともに、第１の導電性パタ
ーンの内径を前記パンチング孔の径と、パンチン
グ孔のずれ不良の基準となる寸法公差の２倍との
和とし、かつ前記第２の導電性パターンは、前記
第１の導電性パターンと別体で第１の導電性パタ
ーンの外側に設けるとともに、ソルダーレジスト
または部品配置図は、その内径内に前記第２の導
電性パターンを囲むように設け、さらにそのソル
ダーレジストまたは部品配置図の内径を前記第２
の導電性パターンの外径と、ソルダーレジストま
たは部品配置図のずれ不良の基準となる寸法公差
の２倍との和としたもので、パンチング孔のずれ
により導電性パターンの切断の有無や、ソルダー
レジストや部品配置図のずれにより下地の導電性
パターンの露出の有無を同時に一見するだけで、
ずれの寸法公差内かあるいはずれ不良かも容易に
判定することができるものであり、その実用的効
果は大なるものである。
第１および第２の導電性パターンを同心円状に設
け、前記第１の導電性パターンは、パンチング孔
を囲む位置に設けるとともに、第１の導電性パタ
ーンの内径を前記パンチング孔の径と、パンチン
グ孔のずれ不良の基準となる寸法公差の２倍との
和とし、かつ前記第２の導電性パターンは、前記
第１の導電性パターンと別体で第１の導電性パタ
ーンの外側に設けるとともに、ソルダーレジスト
または部品配置図は、その内径内に前記第２の導
電性パターンを囲むように設け、さらにそのソル
ダーレジストまたは部品配置図の内径を前記第２
の導電性パターンの外径と、ソルダーレジストま
たは部品配置図のずれ不良の基準となる寸法公差
の２倍との和としたもので、パンチング孔のずれ
により導電性パターンの切断の有無や、ソルダー
レジストや部品配置図のずれにより下地の導電性
パターンの露出の有無を同時に一見するだけで、
ずれの寸法公差内かあるいはずれ不良かも容易に
判定することができるものであり、その実用的効
果は大なるものである。
第１図は本発明のプリント配線板上のずれ表示
マークの一実施例を示す平面図、第２図は本発明
のプリント配線板のずれ表示マーク位置を示す一
例の斜視図である。 １……パンチング孔、２ａ……導電性パター
ン、３……ソルダーレジスト、４……部品配置
図、５……導電性パターン、８ａ，８ｂ……ずれ
不良判定マーク。
マークの一実施例を示す平面図、第２図は本発明
のプリント配線板のずれ表示マーク位置を示す一
例の斜視図である。 １……パンチング孔、２ａ……導電性パター
ン、３……ソルダーレジスト、４……部品配置
図、５……導電性パターン、８ａ，８ｂ……ずれ
不良判定マーク。
Claims (1)
- １ ずれ不良の基準となる第１および第２の導電
性パターンを同心円状に設け、前記第１の導電性
パターンは、パンチング孔を囲む位置に設けると
ともに、その第１の導電性パターンの内径を前記
パンチング孔の径と、パンチング孔のずれ不良の
基準となる寸法公差の２倍との和とし、かつ前記
第２の導電性パターンは、前記第１の導電性パタ
ーンと別体で第１の導電性パターンの外側に設け
るとともに、ソルダーレジストまたは部品配置図
は、その内径内に前記第２の導電性パターンを囲
むように設け、さらにそのソルダーレジストまた
は部品配置図の内径を前記第２の導電性パターン
の外径と、ソルダーレジストまたは部品配置図の
ずれ不良の基準となる寸法公差の２倍との和とし
たプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59033426A JPS60186088A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59033426A JPS60186088A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60186088A JPS60186088A (ja) | 1985-09-21 |
| JPH0418718B2 true JPH0418718B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=12386224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59033426A Granted JPS60186088A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60186088A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012057458A1 (ko) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | 한국과학기술정보연구원 | 글로벌 기술 사업화 지원 방법 및 장치 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0294690A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Nippon Seiki Co Ltd | 印刷配線基板 |
| JP2775819B2 (ja) * | 1989-03-21 | 1998-07-16 | アイシン精機株式会社 | スクリーン印刷による多層印刷位置合せ法 |
| JPH0440570U (ja) * | 1990-07-31 | 1992-04-07 | ||
| WO2011034791A1 (en) | 2009-09-18 | 2011-03-24 | Conocophillips Company | Mercury removal from water |
| JP5777220B2 (ja) * | 2012-05-16 | 2015-09-09 | 株式会社伸光製作所 | プリント配線板の製造方法及びそれを用いたプリント配線板 |
| JP6183103B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2017-08-23 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用位置検知電極基板、これを用いたタッチパネル、並びに該タッチパネルを用いた画像表示装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5425226A (en) * | 1977-07-27 | 1979-02-26 | Kobe Steel Ltd | Method of treating waste gas from pickling process |
-
1984
- 1984-02-23 JP JP59033426A patent/JPS60186088A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012057458A1 (ko) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | 한국과학기술정보연구원 | 글로벌 기술 사업화 지원 방법 및 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60186088A (ja) | 1985-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |