JPH03270497A - スピーカ用振動板の製法 - Google Patents
スピーカ用振動板の製法Info
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Landscapes
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、振動板本体とボビンとが一体化されたスピ
ーカ用振動板に関し、ボイスコイルで発生する駆動力の
損失を小さくしたものに関する。
ーカ用振動板に関し、ボイスコイルで発生する駆動力の
損失を小さくしたものに関する。
「従来の技術」
一般のスピーカは、駆動力を発生させるためのボイスコ
イルおよびマグネットと、前記駆動力を音波に変換する
ためのドーム型あるいはコーン型などの振動板本体と、
前記ボイスコイルや振動板本体を一定の位置に保つため
のダンパと、振動板本体の周辺を支えるためのエツジあ
るいはパツキンなどの支持部材と、これらの部品を連結
保持するフレームとを具備して構成されている。
イルおよびマグネットと、前記駆動力を音波に変換する
ためのドーム型あるいはコーン型などの振動板本体と、
前記ボイスコイルや振動板本体を一定の位置に保つため
のダンパと、振動板本体の周辺を支えるためのエツジあ
るいはパツキンなどの支持部材と、これらの部品を連結
保持するフレームとを具備して構成されている。
第2図は、従来一般のスピーカにおける振動板部分の一
構造例を示すもので、この例の構造では、ドーム型の振
動板本体lの外周部に鍔部2が形成され、この鍔部2の
裏面側に筒状のボビン3が接着されるとともに、ボビン
3の外周面にボイスコイル4が接着されて構成されたも
のである。
構造例を示すもので、この例の構造では、ドーム型の振
動板本体lの外周部に鍔部2が形成され、この鍔部2の
裏面側に筒状のボビン3が接着されるとともに、ボビン
3の外周面にボイスコイル4が接着されて構成されたも
のである。
前記構造のスピーカは、マグネットが作用させる磁場の
中に置かれたボイスコイル4に通電することでボイスコ
イル4に駆動力を発生させることができ、この駆動力に
よって振動板lを振動させて音波を発生できるものであ
る。
中に置かれたボイスコイル4に通電することでボイスコ
イル4に駆動力を発生させることができ、この駆動力に
よって振動板lを振動させて音波を発生できるものであ
る。
「発明が解決しようとする課題」
ところで前記従来構造のスピーカにあっては、振動板1
とボビン3とボイスコイル4とがそれぞれ接着層5を介
して接合され、ボイスコイル4に作用した駆動力が、ボ
ビン3と各接着層5を介して振動板1に伝達されるよう
になっている。ところが、前記接着層5は、振動板lや
ボビン3を構成する材料に比較してヤング率が低いため
に、振動板lに駆動ロスを生じ易い問題があり、更に前
記接着層5の比重が大きいために、振動板lとボビン3
の重量が増加してレスポンスが悪くなる問題があった。
とボビン3とボイスコイル4とがそれぞれ接着層5を介
して接合され、ボイスコイル4に作用した駆動力が、ボ
ビン3と各接着層5を介して振動板1に伝達されるよう
になっている。ところが、前記接着層5は、振動板lや
ボビン3を構成する材料に比較してヤング率が低いため
に、振動板lに駆動ロスを生じ易い問題があり、更に前
記接着層5の比重が大きいために、振動板lとボビン3
の重量が増加してレスポンスが悪くなる問題があった。
本願発明は前記課題を解決するためになされたもので、
振動板本体とボビンとボイスコイルを接着剤を使用する
ことなく一体化して構成し、ボイスコイルが発生させる
駆動力を少ない損失で振動板本体に伝達できるようにし
たスピーカ用振動板を提供することを目的とする。
振動板本体とボビンとボイスコイルを接着剤を使用する
ことなく一体化して構成し、ボイスコイルが発生させる
駆動力を少ない損失で振動板本体に伝達できるようにし
たスピーカ用振動板を提供することを目的とする。
「課題を解決するための手段」
本願発明は前記課題を解決するために、振動板本体とボ
ビンとを絶縁材料で連続一体形成してなり、ボビンの周
壁内部にボイスコイルを埋設固定したものである。
ビンとを絶縁材料で連続一体形成してなり、ボビンの周
壁内部にボイスコイルを埋設固定したものである。
「作用」
振動板本体とボビンとが同一材料で連続−州北され、ボ
イスコイルがボビンに埋設されて固定されているので、
ボイスコイルに作用した駆動力が低損失で振動板に伝達
される。また、重量増加の要因となる接着剤が不要にな
るので、振動系が軽量化し、能率が向上するとともにレ
スポンスが良好になる。
イスコイルがボビンに埋設されて固定されているので、
ボイスコイルに作用した駆動力が低損失で振動板に伝達
される。また、重量増加の要因となる接着剤が不要にな
るので、振動系が軽量化し、能率が向上するとともにレ
スポンスが良好になる。
以下に本願発明を更に詳細に説明する。
第1図は本願発明の一実施例を示すもので、第1図にお
いて、符号10で示す部分はドーム型の振動板本体であ
り、この振動板本体IOの周縁部分に筒状のボビン11
が連続−州北されている。
いて、符号10で示す部分はドーム型の振動板本体であ
り、この振動板本体IOの周縁部分に筒状のボビン11
が連続−州北されている。
そして、前記ボビン11の周壁の内部には、ボイスコイ
ル12が固定状態で埋設され、ボイスコイル12を埋設
した部分のボビン11の外周壁は、外方側に突出して厚
肉部13が形成されている。
ル12が固定状態で埋設され、ボイスコイル12を埋設
した部分のボビン11の外周壁は、外方側に突出して厚
肉部13が形成されている。
前記振動板本体10とボビンIIを構成する材料は電気
絶縁性に優れたものであれば使用できるが、使用して好
適なものに、ダイヤモンド、SiC、A l t Os
、 T i C、T I N ST t B t、A
I B t、高分子液晶などがある。また、ボイスコ
イル12の構成材料は導電性の良好な材料であれば良い
。
絶縁性に優れたものであれば使用できるが、使用して好
適なものに、ダイヤモンド、SiC、A l t Os
、 T i C、T I N ST t B t、A
I B t、高分子液晶などがある。また、ボイスコ
イル12の構成材料は導電性の良好な材料であれば良い
。
以下に前記構造の振動板を製造する方法の一例について
説明する。
説明する。
前記構造の振動板を製造するには、目的とする振動板本
体IOとボビン11の内面に合致するような外面形状の
基板を用意する。この基板としては、第1図に示す振動
板を製造する場合、一端を閉じた円筒状の断面U字型の
ものを用いる。
体IOとボビン11の内面に合致するような外面形状の
基板を用意する。この基板としては、第1図に示す振動
板を製造する場合、一端を閉じた円筒状の断面U字型の
ものを用いる。
この基板を用意したならば、基板をマイクロ波加熱式プ
ラズマCVD装置、イオンビーム蒸着装置あるいはスパ
ッタ装置などの公知の成膜装置にセットし、基板の外周
面に沿ってダイヤモンドなどの振動板材料からなる膜を
成膜する。
ラズマCVD装置、イオンビーム蒸着装置あるいはスパ
ッタ装置などの公知の成膜装置にセットし、基板の外周
面に沿ってダイヤモンドなどの振動板材料からなる膜を
成膜する。
次に、基板上に形成した膜のボビンに相当する部分に、
コイルを形成する。コイルの形成には、銅などからなる
導電体層を成膜し、この導電体膜をパターンエツチング
してコイル化する方法などを適用することができる。前
記エツチングを行うには、導電体膜の外面にフォトレジ
ストを塗布し、基材を回転させつつ露光し、現像してエ
ツチングマスクを形成した後にエツチングすることで行
うことができるが、その他の方法を用いても良いのは勿
論である。
コイルを形成する。コイルの形成には、銅などからなる
導電体層を成膜し、この導電体膜をパターンエツチング
してコイル化する方法などを適用することができる。前
記エツチングを行うには、導電体膜の外面にフォトレジ
ストを塗布し、基材を回転させつつ露光し、現像してエ
ツチングマスクを形成した後にエツチングすることで行
うことができるが、その他の方法を用いても良いのは勿
論である。
次に、ボビンに相当する部分の外面を覆うようにA11
03などからなる被覆層をスパッタなどにより形成し、
この後に再び基板をマイクロ波加熱式プラズマCVD装
置にセットして前回と同等の条件で振動板材料からなる
膜を更に成長させて振動板を得ることができる。ここで
形成する被覆層としては、絶縁性の良好なものであって
、ダイヤモンド膜の成膜の障害にならないものを用いる
必要がある。この実施例においては、導体膜として用い
る銅が、ダイヤモンド膜の成長に不敵であるので、ダイ
ヤモンド膜の成長に好適で絶縁性の良好なものとしてA
lzOsを選択したが、この他の材料で被覆層を形成し
ても差し支えない。
03などからなる被覆層をスパッタなどにより形成し、
この後に再び基板をマイクロ波加熱式プラズマCVD装
置にセットして前回と同等の条件で振動板材料からなる
膜を更に成長させて振動板を得ることができる。ここで
形成する被覆層としては、絶縁性の良好なものであって
、ダイヤモンド膜の成膜の障害にならないものを用いる
必要がある。この実施例においては、導体膜として用い
る銅が、ダイヤモンド膜の成長に不敵であるので、ダイ
ヤモンド膜の成長に好適で絶縁性の良好なものとしてA
lzOsを選択したが、この他の材料で被覆層を形成し
ても差し支えない。
このようにボビン部分にコイルを形成した後に更に成膜
することで、コイルはボビン部分に完全に埋設された状
態となって固定される。
することで、コイルはボビン部分に完全に埋設された状
態となって固定される。
以上のような製造方法を採用することで先に説明した構
造の振動膜を得ることができる。
造の振動膜を得ることができる。
また、第3図に、振動板とボビンを高分子液晶(ポリエ
ステル系サーモトロピック液晶)で製造する場合に用い
て好適な射出成形金型の一例を示す。
ステル系サーモトロピック液晶)で製造する場合に用い
て好適な射出成形金型の一例を示す。
第3図において、20は上型、21は下型を示す。下型
21には凸部状のノズル22が形成され、ノズル22の
底部外周には溝部23が形成され、ノズル22の上端部
には射出孔24が形成されている。そして、第3図に示
すように前記上型20と下型21を一体とした場合、そ
れらの間には、成形空所Sが形成されるようになってい
て、この成形空所Sに高分子液晶を射出できるようにな
っている。なお、図中、25はボイスコイルのリード線
を示している。
21には凸部状のノズル22が形成され、ノズル22の
底部外周には溝部23が形成され、ノズル22の上端部
には射出孔24が形成されている。そして、第3図に示
すように前記上型20と下型21を一体とした場合、そ
れらの間には、成形空所Sが形成されるようになってい
て、この成形空所Sに高分子液晶を射出できるようにな
っている。なお、図中、25はボイスコイルのリード線
を示している。
第3図に示す構成の金型を用いて射出成形するには、ボ
イスコイルのリード線25を上型20と下型21の間に
挾んで保持することによりボイスコイルをボビン内の所
定の位置に配置固定する。
イスコイルのリード線25を上型20と下型21の間に
挾んで保持することによりボイスコイルをボビン内の所
定の位置に配置固定する。
そして、310℃程度にノズル22の射出孔24から高
分子液晶を成形空所Sに射出することでスピーカ用振動
板を形成することができる。前記高分子液晶は、融点が
300℃前後であって、射出成形すると分子が配向し、
その分子自体が補強材の役目を果たす。
分子液晶を成形空所Sに射出することでスピーカ用振動
板を形成することができる。前記高分子液晶は、融点が
300℃前後であって、射出成形すると分子が配向し、
その分子自体が補強材の役目を果たす。
「実施例ヨ
第1図に示す形状の振動板を製造するために、第1図の
振動板の内周面に沿うような形状であって、一端が閉じ
た断面U字状の筒型の基板を用意した。この基板は、S
i製のものを用いた。
振動板の内周面に沿うような形状であって、一端が閉じ
た断面U字状の筒型の基板を用意した。この基板は、S
i製のものを用いた。
この基板をマイクロ波プラズマCVD装置内にセットし
、基板温度SOO℃、CH4濃度0.5体積%の条件で
70時間かけて基板上にダイヤモンド膜を成長させた。
、基板温度SOO℃、CH4濃度0.5体積%の条件で
70時間かけて基板上にダイヤモンド膜を成長させた。
その後、CVD装置から基板を取り出し、真空蒸着装置
内に入れてボビンに相当する部分の外周部にCuからな
る厚さ100μmの導体層を形成し、この導体層に対し
てパターンエツチングを行って50μmX 100μm
のCu層コイルを71ターン形威した。
内に入れてボビンに相当する部分の外周部にCuからな
る厚さ100μmの導体層を形成し、この導体層に対し
てパターンエツチングを行って50μmX 100μm
のCu層コイルを71ターン形威した。
このパターンエツチングは、導体層の表面にフォトレジ
ストを塗布しボビンを回転させて露光し、原像し、エツ
チングマスクを形成した後にエツチングすることで行っ
た。
ストを塗布しボビンを回転させて露光し、原像し、エツ
チングマスクを形成した後にエツチングすることで行っ
た。
その後、ボビンに相当する部分にA15Oiからなる被
覆層を高周波スパッタ装置により形成した後、再びマイ
クロ波プラズマ装置に入れて前回と同一条件でダイヤモ
ンド膜を100時間成長させた。
覆層を高周波スパッタ装置により形成した後、再びマイ
クロ波プラズマ装置に入れて前回と同一条件でダイヤモ
ンド膜を100時間成長させた。
その後、硝酸とフッ化水素酸の混合溶液で基板を溶解し
て除去したところ、ボイスコイルがボビン内部に埋め込
まれ、かつ、振動板本体とボビンとボイスコイルとが一
体化したダイヤモンド振動板が得られた。
て除去したところ、ボイスコイルがボビン内部に埋め込
まれ、かつ、振動板本体とボビンとボイスコイルとが一
体化したダイヤモンド振動板が得られた。
以上説明したように製造された振動板と、第2図に示す
ように接着剤を用いて構成された従来の振動板の周波数
特性と音圧の関係を測定した結果、第4図に示す結果が
得られた。
ように接着剤を用いて構成された従来の振動板の周波数
特性と音圧の関係を測定した結果、第4図に示す結果が
得られた。
第4図に示す結果から、本願発明の振動板の方が接着剤
を用いて構成された従来の振動板よりも高音域における
音圧変化が低減されていて、振動板の駆動力のロスが小
さいことが判明した。
を用いて構成された従来の振動板よりも高音域における
音圧変化が低減されていて、振動板の駆動力のロスが小
さいことが判明した。
「発明の効果」
以上説明したように本願発明は、振動板本体とボビンと
を同一材料で連続一体形成し、ボイスコイルをボビンの
周壁内に埋設固定しているので、ボイスコイルに作用し
た駆動力を低損失で振動板本体に直接伝達することがで
きる。また、重量増加の要因となる接着剤が不要になる
ので、振動系を軽量化することができ、能率を向上でき
るとともに、レスポンスを良好にできる効果がある。
を同一材料で連続一体形成し、ボイスコイルをボビンの
周壁内に埋設固定しているので、ボイスコイルに作用し
た駆動力を低損失で振動板本体に直接伝達することがで
きる。また、重量増加の要因となる接着剤が不要になる
ので、振動系を軽量化することができ、能率を向上でき
るとともに、レスポンスを良好にできる効果がある。
第1図は本願発明の一実施例を示す断面図、第2図は従
来の振動板の一構造例を示す断面図、第3図は金型の一
例を示す断面図、 第4図は前記実施例の周波数特性と従来例の周波数特性
を示すグラフである。 10・・・振動板本体、11・・・ボビン、12・・・
ボイスコイル、13・・・厚内部。
来の振動板の一構造例を示す断面図、第3図は金型の一
例を示す断面図、 第4図は前記実施例の周波数特性と従来例の周波数特性
を示すグラフである。 10・・・振動板本体、11・・・ボビン、12・・・
ボイスコイル、13・・・厚内部。
Claims (1)
- 振動板本体とボビンとが絶縁材料で連続一体形成されて
なり、ボビンの周壁内部にボイスコイルが埋設され固定
されてなることを特徴とするスピーカ用振動板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2070269A JP2546016B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | スピーカ用振動板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2070269A JP2546016B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | スピーカ用振動板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270497A true JPH03270497A (ja) | 1991-12-02 |
| JP2546016B2 JP2546016B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=13426638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2070269A Expired - Lifetime JP2546016B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | スピーカ用振動板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546016B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2413234A (en) * | 2004-04-15 | 2005-10-19 | B & W Loudspeakers | Diamond diaphragms for loudspeaker drive units or microphones |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61174900A (ja) * | 1985-01-29 | 1986-08-06 | Onkyo Corp | 電気音響変換器用振動系部材 |
| JPH01119297U (ja) * | 1988-02-05 | 1989-08-11 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP2070269A patent/JP2546016B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2546016B2 (ja) | 1996-10-23 |
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