JPH0327064U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例による親基板２
１の平面図である。第２図は、第１図に示した親
基板２１から取出された回路基板２２をフレーム
２３に組込む状態を示す斜視図である。第３図は
、回路基板２２をフレーム２３に組込んだ後の状
態を概略的に示す平面図である。第４図は、この
考案の他の実施例による親基板２１ａを示す平面
図である。第５図は、第１の従来技術による親基
板１を示す平面図である。第６図は、第５図に示
した親基板１の断面図である。第７図、第５図に
示した親基板１から取出された回路基板２をフレ
ーム３に組込む状態を示す斜視図である。第８図
は、第２の従来技術による親基板１１を示す平面
図である。第９図は、第８図に示した親基板１１
から取出される回路基板１２をフレーム１３に組
込む状態を示す斜視図であり、併せてカバー１９
が示されている。 図において、２１，２１ａ……親基板、２２…
…回路基板、２４……つなぎ桟、２５……連結部
、２６……切欠きである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の回路基板が、それぞれ、つなぎ桟を
   介して連結部に連結されたものであつて、前記つ
   なぎ桟を切断することによつて、前記連結部から
   分離された前記複数の回路基板が各々独立した状
   態で取出されるようにした、複数の回路基板を取
   出すための親基板において、 前記つなぎ桟の前記回路基板側の付け根の両側
   には、前記回路基板の外形線より内側に食い込む
   切欠きが形成されたことを特徴とする、複数の回
   路基板を取出すための親基板。 (2) 請求項１記載の親基板から取出された回路
   基板。