JPH0426545U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0426545U JPH0426545U JP1990067997U JP6799790U JPH0426545U JP H0426545 U JPH0426545 U JP H0426545U JP 1990067997 U JP1990067997 U JP 1990067997U JP 6799790 U JP6799790 U JP 6799790U JP H0426545 U JPH0426545 U JP H0426545U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- board
- holes
- circuit component
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の集積回路部品の実施例を示す
分解斜視図、第２図は第１図の回路部品の裏面図
、第３図及び第４図は第１図に示した回路部品の
製造方法説明図、第５図は従来の集積回路実装方
法を説明するもので、同図ａ〜ｄは基板側面図、
同図ｅはフイルムキヤリア平面図、同図ｆは端子
枠付き集積回路をフイルムキヤリアに接合した場
合の側面図、同図ｇはそれを基板上に搭載した場
合の側面図である。 １０……端子枠付きの集積回路、２０……基板
、２１……配線パターン、２２……搭載位置、２
３……外部接続端子、２４……裁断面。
分解斜視図、第２図は第１図の回路部品の裏面図
、第３図及び第４図は第１図に示した回路部品の
製造方法説明図、第５図は従来の集積回路実装方
法を説明するもので、同図ａ〜ｄは基板側面図、
同図ｅはフイルムキヤリア平面図、同図ｆは端子
枠付き集積回路をフイルムキヤリアに接合した場
合の側面図、同図ｇはそれを基板上に搭載した場
合の側面図である。 １０……端子枠付きの集積回路、２０……基板
、２１……配線パターン、２２……搭載位置、２
３……外部接続端子、２４……裁断面。
Claims (1)
- スルーホールから成る外部接続端子を周縁部に
配し、前記各スルーホールを縦断する面で裁断し
た基板と、当該基板上に形成された配線パターン
の所定位置に実装された端子枠付き集積回路とか
ら成ることを特徴とする集積回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990067997U JPH0426545U (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990067997U JPH0426545U (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426545U true JPH0426545U (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=31602068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990067997U Pending JPH0426545U (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0426545U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334951A (ja) * | 1994-03-18 | 2002-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子搭載用基板及び半導体パッケージ |
| JP2002334948A (ja) * | 1994-03-18 | 2002-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ、半導体素子搭載用基板及びそれらの製造方法 |
| JP2002334949A (ja) * | 1994-03-18 | 2002-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ及び半導体素子搭載用基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP1990067997U patent/JPH0426545U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334951A (ja) * | 1994-03-18 | 2002-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子搭載用基板及び半導体パッケージ |
| JP2002334948A (ja) * | 1994-03-18 | 2002-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ、半導体素子搭載用基板及びそれらの製造方法 |
| JP2002334949A (ja) * | 1994-03-18 | 2002-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ及び半導体素子搭載用基板の製造方法 |