JPH03272122A - 複合磁器コンデンサ - Google Patents
複合磁器コンデンサInfo
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- JPH03272122A JPH03272122A JP2072837A JP7283790A JPH03272122A JP H03272122 A JPH03272122 A JP H03272122A JP 2072837 A JP2072837 A JP 2072837A JP 7283790 A JP7283790 A JP 7283790A JP H03272122 A JPH03272122 A JP H03272122A
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- Japan
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- ceramic capacitor
- intermediary
- junctioned
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Conductive Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は複合磁器コンデンサに係り、特に、内部電極及
び外部電極を有するチップ型積層磁器コンデンサが複数
個、接着剤を介して積み重ねられた複合磁器コンデンサ
に関する。更に詳しくは、各チップ型積層磁器コンデン
サの外部電極同志を導通するために金属板が該外部電極
に対して接合された複合磁器コンデンサの改良に関する
。
び外部電極を有するチップ型積層磁器コンデンサが複数
個、接着剤を介して積み重ねられた複合磁器コンデンサ
に関する。更に詳しくは、各チップ型積層磁器コンデン
サの外部電極同志を導通するために金属板が該外部電極
に対して接合された複合磁器コンデンサの改良に関する
。
［従来の技術］
積層磁器コンデンサは、磁器誘電体と、その内部に設け
られた内部電極及びこの内部電極に導通する外部電極と
で主に構成されている。従来、この積層磁器コンデンサ
の高容量化のための手段としては次の■〜■の方法があ
る。
られた内部電極及びこの内部電極に導通する外部電極と
で主に構成されている。従来、この積層磁器コンデンサ
の高容量化のための手段としては次の■〜■の方法があ
る。
■ 大型多層化。
■ 高誘電率化。
■ 複数のチップ型積層磁器コンデンサの積み重ね。
なお、従来において、チップ型積層磁器コンデンサを積
み重ねるには、第２図（ａ）、（ｂ）に示す如く、チッ
プ型積層磁器コンデンサＩＡ。
み重ねるには、第２図（ａ）、（ｂ）に示す如く、チッ
プ型積層磁器コンデンサＩＡ。
ＩＢ、ＩＣの間に接着剤２を介在させて接着し、得られ
た接合体３の外部電極４Ａ、４Ｂ、４０同志を導通する
金属板を、はんだ付は温度２９０℃以上の高温はんだを
用いて該外部電極にはんだ付けする。即ち、積み重ねら
れて得られた複合磁器コンデンサは、通常、一般に用い
られる共晶はんだ（通常２３０℃）で基板上に装着され
るため、金属板は共晶はんだよりも高い温度の高温はん
だによりはんだ付けされる。
た接合体３の外部電極４Ａ、４Ｂ、４０同志を導通する
金属板を、はんだ付は温度２９０℃以上の高温はんだを
用いて該外部電極にはんだ付けする。即ち、積み重ねら
れて得られた複合磁器コンデンサは、通常、一般に用い
られる共晶はんだ（通常２３０℃）で基板上に装着され
るため、金属板は共晶はんだよりも高い温度の高温はん
だによりはんだ付けされる。
上記従来の技術のうち、■の大型多層化は、多層化が技
術上困難であるために歩留りの低下につながるという欠
点がある。また、■の高誘電率化も実際上満足し得る開
発がなされておらず、十分な性能を有する製品は提供さ
れていない。
術上困難であるために歩留りの低下につながるという欠
点がある。また、■の高誘電率化も実際上満足し得る開
発がなされておらず、十分な性能を有する製品は提供さ
れていない。
■の複数のチップ型積層磁器コンデンサの積み重ねによ
れば、上述の不具合を生じることなく、高容量化を図る
ことが可能である。
れば、上述の不具合を生じることなく、高容量化を図る
ことが可能である。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、■の方法では、外部電極同志を導通する
金属板を外部電極に高温はんだではんだ付けするため、
このはんだ付は作業が煩雑である上に、はんだ付は時の
熱衝撃が大きく、得られる複合磁器コンデンサの初期不
良や製品不良が生じ易いという不具合があった。また、
この高温はんだのために、各チップ型積層磁器コンデン
サの外部電極は、高温はんだの耐熱性に優れ、かつ、は
んだの濡れ性や耐食性に優れた材料で構成する必要があ
る。このため、外部電極には、Ｎ ｉ ／ Ｓ ｎの２
層めっきを施すか、或いはＰｄ、Ｐｔ等の高価な材料を
用いる必要があり、製造工程の増加や高価格製造原料に
より製造コストが高くつくという欠点もあった。
金属板を外部電極に高温はんだではんだ付けするため、
このはんだ付は作業が煩雑である上に、はんだ付は時の
熱衝撃が大きく、得られる複合磁器コンデンサの初期不
良や製品不良が生じ易いという不具合があった。また、
この高温はんだのために、各チップ型積層磁器コンデン
サの外部電極は、高温はんだの耐熱性に優れ、かつ、は
んだの濡れ性や耐食性に優れた材料で構成する必要があ
る。このため、外部電極には、Ｎ ｉ ／ Ｓ ｎの２
層めっきを施すか、或いはＰｄ、Ｐｔ等の高価な材料を
用いる必要があり、製造工程の増加や高価格製造原料に
より製造コストが高くつくという欠点もあった。
本発明は上記従来の問題点を解決し、高容量、高耐電圧
の複合磁器コンデンサであって、各種特性に優れ、しか
も容易かつ安価に製造される複合磁器コンデンサを提供
することを目的とする。
の複合磁器コンデンサであって、各種特性に優れ、しか
も容易かつ安価に製造される複合磁器コンデンサを提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の複合磁器コンデンサは、内部電極及び外部電極
を有するチップ型積層磁器コンデンサが複数個、接着剤
を介して積み重ねられた複合磁器コンデンサにおいて、
各チップ型積層磁器コンデンサの外部電極同志を導通ず
るように金属板が該外部電極に対して接合された複合磁
器コンデンサであって、該金属板が熱硬化型導電性合成
樹脂を介して外部電極に接合されていることを特徴とす
る。
を有するチップ型積層磁器コンデンサが複数個、接着剤
を介して積み重ねられた複合磁器コンデンサにおいて、
各チップ型積層磁器コンデンサの外部電極同志を導通ず
るように金属板が該外部電極に対して接合された複合磁
器コンデンサであって、該金属板が熱硬化型導電性合成
樹脂を介して外部電極に接合されていることを特徴とす
る。
以下に本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の複合磁器コンデンサの一実施例を示す
断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の複合磁器コン
デンサの製造手順の一例を示す断面図である。
断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の複合磁器コン
デンサの製造手順の一例を示す断面図である。
図示の如く、本発明の複合磁器コンデンサ１゜は、内部
電極（図示せず）及び外部電極４（４Ａ〜４Ｅ）を有す
るチップ型積層磁器コンデンサ１（ＩＡ〜ＩＥ）が複数
個（第１図においては５個）、接着剤２を介して積み重
ねられ、各チップ型積層磁器コンデンサ１の外部電極４
（４Ａ〜４Ｅ）同志を導通するように、金属板（例えば
、リボンリード）６が熱硬化型導電性合成樹脂５を介し
て外部電極４に接合されている。
電極（図示せず）及び外部電極４（４Ａ〜４Ｅ）を有す
るチップ型積層磁器コンデンサ１（ＩＡ〜ＩＥ）が複数
個（第１図においては５個）、接着剤２を介して積み重
ねられ、各チップ型積層磁器コンデンサ１の外部電極４
（４Ａ〜４Ｅ）同志を導通するように、金属板（例えば
、リボンリード）６が熱硬化型導電性合成樹脂５を介し
て外部電極４に接合されている。
本発明において、チップ型積層磁器コンデンサ１、接着
剤２、金属板６としては従来と同様の材質のものを用い
ることができる。
剤２、金属板６としては従来と同様の材質のものを用い
ることができる。
また、金属板６の接合に用いる熱硬化型導電性合成樹脂
としては特に制限はないが、好ましくは導電性が高く、
まｔ：：、１００〜２５０℃の比較的低い温度で硬化し
、しかも通常のはんだ付は処理（２３０℃程度）では劣
化しないようなものが好適である。
としては特に制限はないが、好ましくは導電性が高く、
まｔ：：、１００〜２５０℃の比較的低い温度で硬化し
、しかも通常のはんだ付は処理（２３０℃程度）では劣
化しないようなものが好適である。
このような熱硬化型導電性合成樹脂としては、フェノー
ル系、キシレン系、ウレタン系樹脂等を用いることがで
きる。
ル系、キシレン系、ウレタン系樹脂等を用いることがで
きる。
本発明の複合磁器コンデンサを製造するには、まず、複
数のチップ型積層磁器コンデンサ１（ＩＡ〜ＩＣ）を接
着剤２を介して積層接着しく第２図（ａ’））、得られ
た接合体３（第２図（ｂ））の外部型ＦｉＡ４ （４Ａ
〜４Ｃ）を導通するように、金属板６を熱硬化型導電性
合成樹脂５を介して当接しく第２図（ｃ））、その合成
樹脂の硬化温度（１００〜２５０℃）で３０分間程度熱
処理して接合させる（第２図（ｄ））。
数のチップ型積層磁器コンデンサ１（ＩＡ〜ＩＣ）を接
着剤２を介して積層接着しく第２図（ａ’））、得られ
た接合体３（第２図（ｂ））の外部型ＦｉＡ４ （４Ａ
〜４Ｃ）を導通するように、金属板６を熱硬化型導電性
合成樹脂５を介して当接しく第２図（ｃ））、その合成
樹脂の硬化温度（１００〜２５０℃）で３０分間程度熱
処理して接合させる（第２図（ｄ））。
［作用］
本発明の複合磁器コンデンサは、各チップ型積層磁器コ
ンデンサの外部電極同志を導通するために接合される金
属板が、はんだ付けではなく、熱硬化型導電性合成樹脂
を介して外部電極に接合されている。このため、次のよ
うな作用効果が奏される。
ンデンサの外部電極同志を導通するために接合される金
属板が、はんだ付けではなく、熱硬化型導電性合成樹脂
を介して外部電極に接合されている。このため、次のよ
うな作用効果が奏される。
■ 高温はんだの融点よりも遥かに低い温度で熱硬化処
理すれば良く、製造工程において熱衝撃が低減される。
理すれば良く、製造工程において熱衝撃が低減される。
このため、熱衝撃による性能劣化や不良品発生（歩留り
低下）を防止することができる。
低下）を防止することができる。
■ 高温はんだを用いておらず、金属板の接着作業が容
易で、製造の自動化も可能である。
易で、製造の自動化も可能である。
■ はんだ付は工程がないため、チップ型積層磁器コン
デンサの外部電極の選択が容易となる。即ち、外部電極
材料として、はんだ濡れ性、はんだ耐食性、はんだ耐熱
性を考慮することなく、コンデンサの誘電体に最適な材
料を用いることが可能となる。このため、複合磁器コン
デンサの特性をより向上させることができる。また、は
んだぬれ性、はんだ耐熱性改善のための外部電極のめっ
き処理が不要となり、製造工程数が軽減される。
デンサの外部電極の選択が容易となる。即ち、外部電極
材料として、はんだ濡れ性、はんだ耐食性、はんだ耐熱
性を考慮することなく、コンデンサの誘電体に最適な材
料を用いることが可能となる。このため、複合磁器コン
デンサの特性をより向上させることができる。また、は
んだぬれ性、はんだ耐熱性改善のための外部電極のめっ
き処理が不要となり、製造工程数が軽減される。
［実施例］
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。
説明する。
実施例１
第１図に示す本発明の複合磁器コンデンサ１０を第２図
に示す手順に従って製造した。
に示す手順に従って製造した。
即ち、下記のチップ型積層磁器コンデンサ１を５個積み
重ねて接着した。接着剤２、熱硬化型導電性合成樹脂５
及び金属板６としては下記のものを用いた。また、金属
板の接着ＩＡ埋は１５０℃で３０分間行なった。
重ねて接着した。接着剤２、熱硬化型導電性合成樹脂５
及び金属板６としては下記のものを用いた。また、金属
板の接着ＩＡ埋は１５０℃で３０分間行なった。
チップ型積層磁器コンデンサ：
三菱鉱業セメント■製
ｒＥＩＡコード２２２０タイプ（５、７ｍｍ ｘ ５
：Ｏｍｍ） Ｊ特性：定格電圧２５ｖ。
：Ｏｍｍ） Ｊ特性：定格電圧２５ｖ。
静電容量４．７μＦ
接着剤：
四国化成工業（株）製 ウルトラダイン＃５１１１
Ｗ−５ 熱硬化型導電性合成樹脂 北陸塗料社製 「熱硬化型導電ペーストＨ９１１９Ｊ （１００〜１５０℃の乾燥で硬化する。
Ｗ−５ 熱硬化型導電性合成樹脂 北陸塗料社製 「熱硬化型導電ペーストＨ９１１９Ｊ （１００〜１５０℃の乾燥で硬化する。
４００℃で劣化するが通常のはんだには耐え得る。）
金属板：スズメツキ銅板
得られた複合磁器コンデンサの緒特性を下記方法に従っ
て調べ、結果を第１表に示した。
て調べ、結果を第１表に示した。
なお、測定は試料３０個について行なった（ただし、初
期不良は１００個）。第１表中、ＭＡＸは最大値、ＭＩ
Ｎは最小値、σ。、は標準偏差を示す。
期不良は１００個）。第１表中、ＭＡＸは最大値、ＭＩ
Ｎは最小値、σ。、は標準偏差を示す。
容量（μＦ）、誘電正接（％）
１ｋＨｚ、ＩＶで測定した。
絶縁抵抗（Ω）
ＤＣ２５Ｖ印加後、３０秒後の値を示す。
直流破壊電圧（Ｖ）
昇圧速度７０ Ｖ ／ ｓ ｅ ｃで直流電圧を印加し
、絶縁破壊が生じた電圧を示す。
、絶縁破壊が生じた電圧を示す。
初期不良
定格の２．５倍の電圧を印加した時に破壊した試料数（
１００個中）を示す６ 比較例１ 熱硬化型導電性合成樹脂による接合の代りに高温はんだ
により金属板の接合を行なったこと以外は実施例１と同
様にして複合磁器コンデンサを製造し、その緒特性を調
べ、結果を第１表に示した。
１００個中）を示す６ 比較例１ 熱硬化型導電性合成樹脂による接合の代りに高温はんだ
により金属板の接合を行なったこと以外は実施例１と同
様にして複合磁器コンデンサを製造し、その緒特性を調
べ、結果を第１表に示した。
第１表より、本発明の複合磁器コンデンサでははんだ付
けによる熱衝撃を回避したために、初期不良が改善され
たことが明らかである。
けによる熱衝撃を回避したために、初期不良が改善され
たことが明らかである。
［発明の効果］
以上詳述した通り、本発明の複合磁器コンデンサによれ
ば、高容量、高耐電圧で諸特性に優れ、信頼性の高い複
合磁器コンデンサであって、容易かつ低コストに製造す
ることが可能な複合磁器コンデンサが提供される。
ば、高容量、高耐電圧で諸特性に優れ、信頼性の高い複
合磁器コンデンサであって、容易かつ低コストに製造す
ることが可能な複合磁器コンデンサが提供される。
第１図は本発明の複合磁器コンデンサの一実施例を示す
断面図、第２図は本発明の複合磁器コンデンサの製造手
順の一例を示す断面図である。 １・・・チップ型積層磁器コンデンサ、２・・・接着剤
、 ４・・・外部電極、 ５・・・熱硬化型導電性合成樹脂、 ６・・・金属板、 １０・・・複合磁器コンデンサ。
断面図、第２図は本発明の複合磁器コンデンサの製造手
順の一例を示す断面図である。 １・・・チップ型積層磁器コンデンサ、２・・・接着剤
、 ４・・・外部電極、 ５・・・熱硬化型導電性合成樹脂、 ６・・・金属板、 １０・・・複合磁器コンデンサ。
Claims (1)
- （１）内部電極及び外部電極を有するチップ型積層磁器
コンデンサが複数個、接着剤を介して積み重ねられた複
合磁器コンデンサにおいて、各チップ型積層磁器コンデ
ンサの外部電極同志を導通するように金属板が該外部電
極に対して接合された複合磁器コンデンサであって、該
金属板が熱硬化型導電性合成樹脂を介して外部電極に接
合されていることを特徴とする複合磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072837A JPH0666220B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 複合磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072837A JPH0666220B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 複合磁器コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272122A true JPH03272122A (ja) | 1991-12-03 |
| JPH0666220B2 JPH0666220B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=13500922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2072837A Expired - Fee Related JPH0666220B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 複合磁器コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666220B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160203913A1 (en) * | 2015-01-08 | 2016-07-14 | Holy Stone Enterprise Co., Ltd | Multi-layered ceramic electronic device, method for making same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856312A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ− |
| JPS58150823U (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-08 | 株式会社村田製作所 | 積み重ね形セラミツクコンデンサ |
| JPS6011439U (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-25 | 日本電気株式会社 | チツプ形積層コンデンサ |
| JPS62112131U (ja) * | 1985-12-30 | 1987-07-17 | ||
| JPH01157416U (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-30 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2072837A patent/JPH0666220B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856312A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ− |
| JPS58150823U (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-08 | 株式会社村田製作所 | 積み重ね形セラミツクコンデンサ |
| JPS6011439U (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-25 | 日本電気株式会社 | チツプ形積層コンデンサ |
| JPS62112131U (ja) * | 1985-12-30 | 1987-07-17 | ||
| JPH01157416U (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-30 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160203913A1 (en) * | 2015-01-08 | 2016-07-14 | Holy Stone Enterprise Co., Ltd | Multi-layered ceramic electronic device, method for making same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0666220B2 (ja) | 1994-08-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |