JPH03272151A - ワイヤボンデイング装置の位置補正方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置の位置補正方法Info
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- JPH03272151A JPH03272151A JP2074008A JP7400890A JPH03272151A JP H03272151 A JPH03272151 A JP H03272151A JP 2074008 A JP2074008 A JP 2074008A JP 7400890 A JP7400890 A JP 7400890A JP H03272151 A JPH03272151 A JP H03272151A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は例えばベアチップやバターニングされた基板
を金線やアルミ線などの金属細線で電気的に接続するワ
イヤボンディング装置のボンディング位置補正方法に関
するものである。
を金線やアルミ線などの金属細線で電気的に接続するワ
イヤボンディング装置のボンディング位置補正方法に関
するものである。
第２図は従来の自動ワイヤボンディング装置におけるボ
ンディング位置補正法を説明する半導体装置の平面図で
ある。同図において、１は基板、２はこの基板１に半田
付けや接着等の接合手段によシ接合されたＩＣ，３は基
板１の第１補正基準点、４は基板１の第２補正基準点、
５はＩＣ２の第１補正基準点、６はＩＣ２の第２補正基
準点、Ｔは基板１のボンディングパッド、８はＩＣ２の
ボンディングパッド、９はワイヤ、１１は入力したとき
の第２補正基準点、１３は入力したときの基板１のボン
ディングパッド位置である。
ンディング位置補正法を説明する半導体装置の平面図で
ある。同図において、１は基板、２はこの基板１に半田
付けや接着等の接合手段によシ接合されたＩＣ，３は基
板１の第１補正基準点、４は基板１の第２補正基準点、
５はＩＣ２の第１補正基準点、６はＩＣ２の第２補正基
準点、Ｔは基板１のボンディングパッド、８はＩＣ２の
ボンディングパッド、９はワイヤ、１１は入力したとき
の第２補正基準点、１３は入力したときの基板１のボン
ディングパッド位置である。
次に従来のボンディング位置補正方法について説明する
。會ず、ボンディングするワイヤをプログラミングする
際には、基板１ 、ＩＣ２の基準位置を入力し、それか
らボンディング位置を入力していく。ワイヤボンディン
グ装置は最初に入力した基板１やＩＣ２の基準位置を基
準とした座標によってボンディング位置を記憶していく
。そして、同じデバイスのワイヤボンディングを行う際
は、基準位置のみを位置合わせすることによシ、常に基
板１やＩＣ２の同じ位置にワイヤボンディングされる。
。會ず、ボンディングするワイヤをプログラミングする
際には、基板１ 、ＩＣ２の基準位置を入力し、それか
らボンディング位置を入力していく。ワイヤボンディン
グ装置は最初に入力した基板１やＩＣ２の基準位置を基
準とした座標によってボンディング位置を記憶していく
。そして、同じデバイスのワイヤボンディングを行う際
は、基準位置のみを位置合わせすることによシ、常に基
板１やＩＣ２の同じ位置にワイヤボンディングされる。
従来は、ボンディング位置精度の高い位置補正方法とし
て、基板１やＩＣ２からそれぞれ２点を基準位置として
入力し、ワイヤボンディングを行う際は、各々の基準位
置合わせを行々う方法がとられてきた。１０つ基板やＩ
Ｃの基準位置を２点設定する長所としては、基準位置が
１点のみの場合は第３図に示すように基準位置を中心と
して回転している場合がほとんどであυ、基準位置から
離れているボンディング位置は本来ワイヤボンディング
すべき位置と大きくずれてしまうことになる。そこで第
１補正基準点と離れた点に第２補正基準点をとシ、両基
準点の位置合わせを行なうことで前述の回転方向の位置
ずれの補正も可能となる。基板１とＩＣ２とのそれぞれ
基準点を２点とって位置合わせを行なうことで入力した
基準点とのずれよシ、最初に入力したボンディング地点
の基準座標データのすべてを演算によって補正し、その
変換された補正座標データにしたがってボンディングを
行なうことで基板やＩＣに対しては常に同じ位置にワイ
ヤボンディングできるようになる。
て、基板１やＩＣ２からそれぞれ２点を基準位置として
入力し、ワイヤボンディングを行う際は、各々の基準位
置合わせを行々う方法がとられてきた。１０つ基板やＩ
Ｃの基準位置を２点設定する長所としては、基準位置が
１点のみの場合は第３図に示すように基準位置を中心と
して回転している場合がほとんどであυ、基準位置から
離れているボンディング位置は本来ワイヤボンディング
すべき位置と大きくずれてしまうことになる。そこで第
１補正基準点と離れた点に第２補正基準点をとシ、両基
準点の位置合わせを行なうことで前述の回転方向の位置
ずれの補正も可能となる。基板１とＩＣ２とのそれぞれ
基準点を２点とって位置合わせを行なうことで入力した
基準点とのずれよシ、最初に入力したボンディング地点
の基準座標データのすべてを演算によって補正し、その
変換された補正座標データにしたがってボンディングを
行なうことで基板やＩＣに対しては常に同じ位置にワイ
ヤボンディングできるようになる。
従来のワイヤボンディング装置の位置補正方法は、以上
のように行なっていたので、例えばパターンを印刷後、
焼成して形成されるため、焼成時の収縮率が一定しない
セラミック基板にワイヤボンディングを行なう場合、基
板によって２つの基準位置の距離が変ってくるため、正
確な位置合わせができなくなるという問題が生じる。こ
の問題を解決する手段として、２つの基準位置の距離の
変化倍率を算出し、入力されているボンディング位置座
標に算出した変化倍率を乗じて補正する方法がとられて
きたが、基板の収縮率が基板の方向によって違う場合、
上記のような補正方法ではすべての位置で精度の高い位
置補正ができず、ある位置では正確に位置補正できても
他の場所ではボンディング位置がずれてし甘い、極端な
場合、ボンディングパッドにボンディングできなくなる
という問題があった。筐た、ボンディングパッドにボン
ディングできなくなるという最悪の状態を回避するため
、ボンディングパッドを１つずつ認識して位置補正を行
なうという手段もあるが、この位置補正方法では１つず
つボンディングパッド位置を合わせるため、総合的なボ
ンディング時間が非常に大きくなってし筐うという問題
があった。
のように行なっていたので、例えばパターンを印刷後、
焼成して形成されるため、焼成時の収縮率が一定しない
セラミック基板にワイヤボンディングを行なう場合、基
板によって２つの基準位置の距離が変ってくるため、正
確な位置合わせができなくなるという問題が生じる。こ
の問題を解決する手段として、２つの基準位置の距離の
変化倍率を算出し、入力されているボンディング位置座
標に算出した変化倍率を乗じて補正する方法がとられて
きたが、基板の収縮率が基板の方向によって違う場合、
上記のような補正方法ではすべての位置で精度の高い位
置補正ができず、ある位置では正確に位置補正できても
他の場所ではボンディング位置がずれてし甘い、極端な
場合、ボンディングパッドにボンディングできなくなる
という問題があった。筐た、ボンディングパッドにボン
ディングできなくなるという最悪の状態を回避するため
、ボンディングパッドを１つずつ認識して位置補正を行
なうという手段もあるが、この位置補正方法では１つず
つボンディングパッド位置を合わせるため、総合的なボ
ンディング時間が非常に大きくなってし筐うという問題
があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、基板の収縮率が方向によって異なる場合にお
いても正確に位置補正を行ない、すべてのボンディング
パッドに対して位置精度の高く、かつ高速にワイヤボン
ディングできるワイヤボンディング装置の位置補正方法
を得ることを目的としている。
たもので、基板の収縮率が方向によって異なる場合にお
いても正確に位置補正を行ない、すべてのボンディング
パッドに対して位置精度の高く、かつ高速にワイヤボン
ディングできるワイヤボンディング装置の位置補正方法
を得ることを目的としている。
この発明に係るワイヤボンディング装置の位置補正方法
は、１つのｒｃや基板に対して位置補正基準点を３点以
上設定し、そのすべての基準点を位置合わせすることで
ボンディング座標データを補正するものである。
は、１つのｒｃや基板に対して位置補正基準点を３点以
上設定し、そのすべての基準点を位置合わせすることで
ボンディング座標データを補正するものである。
この発明におけるワイヤボンディング装置の位置補正方
法は、１つのＩＣや基板に対して位置補正基準点を３点
以上設定することによう、これらの基準点の位置合わせ
てこれらのずれ量から収縮率が方向によって一定でない
ＩＣや基板に対しても位置ずれ量の他に三角測量女どの
測量技術を利用してＩＣや基板の収縮状態を把握できる
ので、その収縮状態にあわせてすべてのボンディング座
標データを演算によシ補正座標データに変換し、このデ
ータにしたがってボンディングすることによシ、各ボン
ディング位置は正確に補正される。
法は、１つのＩＣや基板に対して位置補正基準点を３点
以上設定することによう、これらの基準点の位置合わせ
てこれらのずれ量から収縮率が方向によって一定でない
ＩＣや基板に対しても位置ずれ量の他に三角測量女どの
測量技術を利用してＩＣや基板の収縮状態を把握できる
ので、その収縮状態にあわせてすべてのボンディング座
標データを演算によシ補正座標データに変換し、このデ
ータにしたがってボンディングすることによシ、各ボン
ディング位置は正確に補正される。
以下、この発明の一実施例を説明する。第１図において
、１は方向によって収縮率が一定しない半導体基板、２
は半田付けや接着等の接合手段によシ基板１に接合され
たＩＣ，３は基板１の第１補正基準点、４は基板１の第
２補正基準点、５はＩＣ２の第１補正基準点、６はＩＣ
２の第２補正基準点、Ｔは基板１のボンディングパッド
、８はＩＣ２のボンディングパッド、９はワイヤ、１０
は基板１の第３補正基準点、１１はボンデイング位置を
入力したときの基板１の第２補正基準点、１２は入力し
たときの第３補正基準点、１３は入力したときの基板１
のボンディングパッド位置である。
、１は方向によって収縮率が一定しない半導体基板、２
は半田付けや接着等の接合手段によシ基板１に接合され
たＩＣ，３は基板１の第１補正基準点、４は基板１の第
２補正基準点、５はＩＣ２の第１補正基準点、６はＩＣ
２の第２補正基準点、Ｔは基板１のボンディングパッド
、８はＩＣ２のボンディングパッド、９はワイヤ、１０
は基板１の第３補正基準点、１１はボンデイング位置を
入力したときの基板１の第２補正基準点、１２は入力し
たときの第３補正基準点、１３は入力したときの基板１
のボンディングパッド位置である。
上記の基板とＩＣとをワイヤボンディングするときに基
板側の位置補正基準点を３点設定し、ＩＣ側は基準点を
２点設定した場合を説明する。
板側の位置補正基準点を３点設定し、ＩＣ側は基準点を
２点設定した場合を説明する。
ＩＣ２の収縮率が一定でボンディング位置を入力したと
きと常に同じパターン大きさをもつＩＣである場合、第
１補正基準点５の位置合わせてＩＣ２のＸＹ力方向位置
ずれを第２補正基準点６の位置合わせてＩＣ２の回転方
向の位置ずれを補正するという従来の２点補正で正確に
補正できる。そして、基板１側の補正であるが、第１補
正基準点３で基板１のＸ−Ｙ方向の位置ずれを補正した
後、第２補正基準点４．第３補正基準点１０の位置合わ
せによう１基板１の回転方向の位置すれと収縮状態とを
三角測量などの測定技術にようワイヤボンディング装置
内のコンピュータで算出し、第１補正基準点３を基準に
入力されたボンディング位置座標を各ボンディング点の
収縮状態にあわせて補正を行なう。
きと常に同じパターン大きさをもつＩＣである場合、第
１補正基準点５の位置合わせてＩＣ２のＸＹ力方向位置
ずれを第２補正基準点６の位置合わせてＩＣ２の回転方
向の位置ずれを補正するという従来の２点補正で正確に
補正できる。そして、基板１側の補正であるが、第１補
正基準点３で基板１のＸ−Ｙ方向の位置ずれを補正した
後、第２補正基準点４．第３補正基準点１０の位置合わ
せによう１基板１の回転方向の位置すれと収縮状態とを
三角測量などの測定技術にようワイヤボンディング装置
内のコンピュータで算出し、第１補正基準点３を基準に
入力されたボンディング位置座標を各ボンディング点の
収縮状態にあわせて補正を行なう。
このようにして基板１側、ＩＣ２１１１１ともに正確に
位置補正が行なわれるので、高速かつ位置精度の高いワ
イヤボンディングが可能となる。
位置補正が行なわれるので、高速かつ位置精度の高いワ
イヤボンディングが可能となる。
なお、上記実施例では、基板側のみ補正基準点を３点設
定した場合について説明したが、基板の大きさや収縮状
態にあわせて補正基準点を４点以上設定し、複数の区域
に分割して補正してもよく、上記実施例と同様の効果が
期待できる。
定した場合について説明したが、基板の大きさや収縮状
態にあわせて補正基準点を４点以上設定し、複数の区域
に分割して補正してもよく、上記実施例と同様の効果が
期待できる。
また、基板のみでなく、ＩＣ側も収縮率が一定でないな
どのパターン大きさが一定でない場合、ＩＣ側も３点以
上の補正基準点を設定して位置補正することによシ、上
記実施例と同様の効果が期待できる。
どのパターン大きさが一定でない場合、ＩＣ側も３点以
上の補正基準点を設定して位置補正することによシ、上
記実施例と同様の効果が期待できる。
ところで、上記説明では、この発明を基板にＩＣを接合
したものに対してワイヤボンディングする場合について
述べたが、その他のワイヤボンディングにも利用できる
ことはいうまでもない。
したものに対してワイヤボンディングする場合について
述べたが、その他のワイヤボンディングにも利用できる
ことはいうまでもない。
以上のようにこの発明によれば、ワイヤボンディング装
置の位置補正方法を１つの基板やＩＣに対して補正基準
点を３点以上設定するようにしたので、正確に位置補正
ができ、高速でかつ位置精度の高いワイヤボンディング
が得られるという効果がある。
置の位置補正方法を１つの基板やＩＣに対して補正基準
点を３点以上設定するようにしたので、正確に位置補正
ができ、高速でかつ位置精度の高いワイヤボンディング
が得られるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるワイヤボンディング
装置の位置補正方法を説明する半導体装置の平面図、第
２図は従来のワイヤボンディング装置の位置補正方法を
説明する図、第３図は従来の位置補正方法の原理を説明
する平面図である。 １・・・・基板、２・・・・ＩＣ，３・・・・基板側第
１補正基準点、４・・・・基板側第２補正基準点、５・
・・・ＩＣ側第１補正基準点、６・・・・ＩＣ側第２補
正基準点、７・・・・基板側ボンディングパッド、８・
・・・ＩＣ側ボンディングパッド、９・・・・ワイヤ、
１０・・・・基板側第３補正基準点、１１・・・・入力
時の基板側第２補正基準点、１２・・・・入力時の基板
側第３補正基準点、１３・・・・入力時の基板側ボンデ
ィングパッド位置。
装置の位置補正方法を説明する半導体装置の平面図、第
２図は従来のワイヤボンディング装置の位置補正方法を
説明する図、第３図は従来の位置補正方法の原理を説明
する平面図である。 １・・・・基板、２・・・・ＩＣ，３・・・・基板側第
１補正基準点、４・・・・基板側第２補正基準点、５・
・・・ＩＣ側第１補正基準点、６・・・・ＩＣ側第２補
正基準点、７・・・・基板側ボンディングパッド、８・
・・・ＩＣ側ボンディングパッド、９・・・・ワイヤ、
１０・・・・基板側第３補正基準点、１１・・・・入力
時の基板側第２補正基準点、１２・・・・入力時の基板
側第３補正基準点、１３・・・・入力時の基板側ボンデ
ィングパッド位置。
Claims (1)
- 半導体チップを基板上に載置して前記半導体チップ上
のボンディングパッドと基板上のボンディングパッドと
の間を金属細線により電気的に接続するワイヤボンディ
ング装置において、前記半導体チップと基板との位置補
正を少なくとも３点の基準点を設定して行なうことを特
徴としたワイヤボンディング装置の位置補正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2074008A JPH03272151A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | ワイヤボンデイング装置の位置補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2074008A JPH03272151A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | ワイヤボンデイング装置の位置補正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272151A true JPH03272151A (ja) | 1991-12-03 |
Family
ID=13534625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2074008A Pending JPH03272151A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | ワイヤボンデイング装置の位置補正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03272151A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068787A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Kaijo Corp | ボンディング装置 |
| KR100585601B1 (ko) * | 2004-05-22 | 2006-06-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 와이어본딩위치 보정방법 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2074008A patent/JPH03272151A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068787A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Kaijo Corp | ボンディング装置 |
| KR100585601B1 (ko) * | 2004-05-22 | 2006-06-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 와이어본딩위치 보정방법 |
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