JPH08330689A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH08330689A JPH08330689A JP7158613A JP15861395A JPH08330689A JP H08330689 A JPH08330689 A JP H08330689A JP 7158613 A JP7158613 A JP 7158613A JP 15861395 A JP15861395 A JP 15861395A JP H08330689 A JPH08330689 A JP H08330689A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、プリント配線基板に対して表面実装
型の電子部品の実装位置合わせを容易にし得るプリント
配線基板を実現しようとするものである。 【構成】表面実装型の電子部品を実装するようになされ
たプリント配線基板において、プリント配線基板の電子
部品を実装する実装面に、電子部品の外形に対応させ
て、目盛でなる位置合わせ用の基準位置マークを少なく
とも２つ以上設けることにより、電子部品の位置ずれ量
及び位置ずれ方向をオペレータは容易に確認することが
できる。
型の電子部品の実装位置合わせを容易にし得るプリント
配線基板を実現しようとするものである。 【構成】表面実装型の電子部品を実装するようになされ
たプリント配線基板において、プリント配線基板の電子
部品を実装する実装面に、電子部品の外形に対応させ
て、目盛でなる位置合わせ用の基準位置マークを少なく
とも２つ以上設けることにより、電子部品の位置ずれ量
及び位置ずれ方向をオペレータは容易に確認することが
できる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図４） 発明が解決しようとする課題（図５） 課題を解決するための手段（図１〜図３） 作用（図１〜図３） 実施例（図１〜図３） 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板に関
し、例えば表面実装用の電子部品をマウントするように
なされたプリント配線基板に適用して好適なものであ
る。
し、例えば表面実装用の電子部品をマウントするように
なされたプリント配線基板に適用して好適なものであ
る。
【０００３】
【従来の技術】従来、電子部品をプリント配線基板にマ
ウントする装置として、数値制御機構が内蔵された搭載
装置（以下、これをマウンタと呼ぶ）が用いられてい
る。このマウンタを用いて電子部品をマウントする場
合、マウンタ内部に設けられた数値制御機構において、
プリント配線基板の角部を原点として当該プリント配線
基板の実装面にＸ軸及びＹ軸を設定しておき、電子部品
をマウントする所望の位置をＸ座標及びＹ座標でなる座
標値として表すことにより、当該座標値に基づく所望の
位置に電子部品をマウントするようになされている。
ウントする装置として、数値制御機構が内蔵された搭載
装置（以下、これをマウンタと呼ぶ）が用いられてい
る。このマウンタを用いて電子部品をマウントする場
合、マウンタ内部に設けられた数値制御機構において、
プリント配線基板の角部を原点として当該プリント配線
基板の実装面にＸ軸及びＹ軸を設定しておき、電子部品
をマウントする所望の位置をＸ座標及びＹ座標でなる座
標値として表すことにより、当該座標値に基づく所望の
位置に電子部品をマウントするようになされている。
【０００４】ところで実際上、マウンタ及びプリント配
線基板にはそれぞれ物理的に固有の誤差（オフセツト）
を有しているため、一旦電子部品をマウントした後、電
子部品の電極とプリント配線基板における実装面の基板
ランドとの位置合わせ状態に基づいて相対的な位置ずれ
量を測定し、これをオフセツトデータとして数値制御機
構に入力することにより位置補正する必要があつた。
線基板にはそれぞれ物理的に固有の誤差（オフセツト）
を有しているため、一旦電子部品をマウントした後、電
子部品の電極とプリント配線基板における実装面の基板
ランドとの位置合わせ状態に基づいて相対的な位置ずれ
量を測定し、これをオフセツトデータとして数値制御機
構に入力することにより位置補正する必要があつた。
【０００５】その際、オペレータが電子部品の電極とプ
リント配線基板における実装面のランドとの位置関係を
確認するにあたつて、目盛が描写された拡大鏡（以下、
これを目盛付き拡大鏡と呼ぶ）等を用いてこれらの位置
合わせ状態を読み取ることにより相対的な位置ずれ量を
測定する。
リント配線基板における実装面のランドとの位置関係を
確認するにあたつて、目盛が描写された拡大鏡（以下、
これを目盛付き拡大鏡と呼ぶ）等を用いてこれらの位置
合わせ状態を読み取ることにより相対的な位置ずれ量を
測定する。
【０００６】例えば図４（Ａ）に示すように、電子部品
としてＱＦＰ（クワツドフラツトパツケージ）１を用い
る場合には、ＱＦＰ１のパツケージ２の各縁部から引き
出された複数のリード３を、プリント配線基板４の実装
面４Ａに所定パターンで配設された複数のランド５に対
応させて位置合わせした後マウントする。この状態にお
いて、図４（Ｂ）に示すようにＱＦＰ１の各リード３及
びこれに対応するプリント配線基板４における実装面４
Ａの各ランド５の位置合わせ状態を、目盛付き拡大鏡６
の目盛６Ａを基準とする位置ずれ量として表すことによ
り、オペレータは容易に位置ずれを測定し得る。
としてＱＦＰ（クワツドフラツトパツケージ）１を用い
る場合には、ＱＦＰ１のパツケージ２の各縁部から引き
出された複数のリード３を、プリント配線基板４の実装
面４Ａに所定パターンで配設された複数のランド５に対
応させて位置合わせした後マウントする。この状態にお
いて、図４（Ｂ）に示すようにＱＦＰ１の各リード３及
びこれに対応するプリント配線基板４における実装面４
Ａの各ランド５の位置合わせ状態を、目盛付き拡大鏡６
の目盛６Ａを基準とする位置ずれ量として表すことによ
り、オペレータは容易に位置ずれを測定し得る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
位置ずれ測定方法は、ＱＦＰのように半導体素子を封止
するパツケージの外側に電極端子が設けられている電子
部品については適用し得るが、パツケージの底面に電極
端子が設けられている電子部品については適用すること
が困難となるおそれがある。
位置ずれ測定方法は、ＱＦＰのように半導体素子を封止
するパツケージの外側に電極端子が設けられている電子
部品については適用し得るが、パツケージの底面に電極
端子が設けられている電子部品については適用すること
が困難となるおそれがある。
【０００８】例えばパツケージの裏面（すなわちプリン
ト配線基板との接合面）側に外部接続用の電極端子とし
て所定数の金属バンプが格子状に配設されたＢＧＡ（ボ
ールグリツドアレイ）においては、ＢＧＡの回路基板の
各電極端子部分に形成されたボール電極をそれぞれ外部
のプリント配線基板と相対的に位置合わせした場合、測
定基準となるボール電極が外部から確認することができ
ないため、位置ずれを測定することが困難となる問題が
あつた。
ト配線基板との接合面）側に外部接続用の電極端子とし
て所定数の金属バンプが格子状に配設されたＢＧＡ（ボ
ールグリツドアレイ）においては、ＢＧＡの回路基板の
各電極端子部分に形成されたボール電極をそれぞれ外部
のプリント配線基板と相対的に位置合わせした場合、測
定基準となるボール電極が外部から確認することができ
ないため、位置ずれを測定することが困難となる問題が
あつた。
【０００９】この問題を解決する１つの方法として、例
えば図５に示すように電子部品としてＱＦＰ１を用いた
場合において、プリント配線基板４の実装面４Ａにおけ
るＱＦＰ１のパツケージ２の外形に対応する所定位置に
所定形状のシルクでなる位置合わせ用のマーク（以下、
これを基準位置マークと呼ぶ）７（７Ａ〜７Ｄ）を印刷
することにより、当該基準位置マーク７に基づいてＱＦ
Ｐ１の位置ずれを測定する方法が考えられている。
えば図５に示すように電子部品としてＱＦＰ１を用いた
場合において、プリント配線基板４の実装面４Ａにおけ
るＱＦＰ１のパツケージ２の外形に対応する所定位置に
所定形状のシルクでなる位置合わせ用のマーク（以下、
これを基準位置マークと呼ぶ）７（７Ａ〜７Ｄ）を印刷
することにより、当該基準位置マーク７に基づいてＱＦ
Ｐ１の位置ずれを測定する方法が考えられている。
【００１０】ところがプリント配線基板４においては、
基準位置マーク７を構成するシルクを印刷する工程とラ
ンド５を製造する工程とが互いに別工程で行われること
から、基準位置マーク７及びランド５の精度が保たれな
いおそれがあり、このためＱＦＰ１のパツケージ２と基
準位置マーク７との位置ずれ量には、このようなプリン
ト配線基板４の製造時に生ずる精度誤差をも含まれると
いう問題があつた。
基準位置マーク７を構成するシルクを印刷する工程とラ
ンド５を製造する工程とが互いに別工程で行われること
から、基準位置マーク７及びランド５の精度が保たれな
いおそれがあり、このためＱＦＰ１のパツケージ２と基
準位置マーク７との位置ずれ量には、このようなプリン
ト配線基板４の製造時に生ずる精度誤差をも含まれると
いう問題があつた。
【００１１】また仮にプリント配線基板４の製造時に生
ずる基準位置マーク７及びランド５の精度誤差がゼロと
なるようにプリント配線基板４を製造することができた
場合でも、従来のように、ＱＦＰ１のパツケージ２と基
準位置マーク７との位置合わせ状態を目盛付き拡大鏡を
用いて読み取り、相対的な位置ずれ量を測定する煩雑さ
は避け得ないという問題があつた。
ずる基準位置マーク７及びランド５の精度誤差がゼロと
なるようにプリント配線基板４を製造することができた
場合でも、従来のように、ＱＦＰ１のパツケージ２と基
準位置マーク７との位置合わせ状態を目盛付き拡大鏡を
用いて読み取り、相対的な位置ずれ量を測定する煩雑さ
は避け得ないという問題があつた。
【００１２】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、プリント配線基板に対して表面実装型の電子部品の
実装位置合わせを容易にし得るプリント配線基板を提案
しようとするものである。
で、プリント配線基板に対して表面実装型の電子部品の
実装位置合わせを容易にし得るプリント配線基板を提案
しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、プリント配線基板の電子部品を実
装する実装面に、電子部品の外形に対応させて、目盛で
なる位置合わせ用の基準位置マークを少なくとも２つ以
上設けるようにする。
め本発明においては、プリント配線基板の電子部品を実
装する実装面に、電子部品の外形に対応させて、目盛で
なる位置合わせ用の基準位置マークを少なくとも２つ以
上設けるようにする。
【００１４】
【作用】プリント配線基板の電子部品を実装する実装面
に、電子部品の外形に対応させて、目盛でなる位置合わ
せ用の基準位置マークを少なくとも２つ以上設けること
により、電子部品の位置ずれ量及び位置ずれ方向をオペ
レータは容易に確認することができる。
に、電子部品の外形に対応させて、目盛でなる位置合わ
せ用の基準位置マークを少なくとも２つ以上設けること
により、電子部品の位置ずれ量及び位置ずれ方向をオペ
レータは容易に確認することができる。
【００１５】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１６】図１において、１０はプリント配線基板を
示し、当該プリント配線基板１０の実装面１０Ａには所
定のパターンでランド（図示せず）が配設されており、
ＢＧＡ１１の各ボール電極端子（図示せず）が当該各ラ
ンドに対応して位置合わせされた状態で実装面１０Ａに
ＢＧＡ１１がマウントされている。
示し、当該プリント配線基板１０の実装面１０Ａには所
定のパターンでランド（図示せず）が配設されており、
ＢＧＡ１１の各ボール電極端子（図示せず）が当該各ラ
ンドに対応して位置合わせされた状態で実装面１０Ａに
ＢＧＡ１１がマウントされている。
【００１７】またプリント配線基板１０の実装面１０Ａ
におけるＢＧＡ１１のパツケージの外形に対応する所定
位置には、従来の基準位置マーク７（図５）と異なり、
ランドと同じ材質でなる所定形状の基準位置マーク１２
（１２Ａ〜１２Ｄ）が形成されており、オペレータは当
該基準位置マーク１２（１２Ａ〜１２Ｄ）に基づいてＢ
ＧＡ１１の位置ずれ量及び位置ずれ方向を確認するよう
になされている。
におけるＢＧＡ１１のパツケージの外形に対応する所定
位置には、従来の基準位置マーク７（図５）と異なり、
ランドと同じ材質でなる所定形状の基準位置マーク１２
（１２Ａ〜１２Ｄ）が形成されており、オペレータは当
該基準位置マーク１２（１２Ａ〜１２Ｄ）に基づいてＢ
ＧＡ１１の位置ずれ量及び位置ずれ方向を確認するよう
になされている。
【００１８】この基準位置マーク１２を形成するにあた
つて、例えば銅張配線基板でなるプリント配線基板１０
を用いる場合には、ランドの配列パターンを形成するた
めのマスクと同一のマスクを用いて基準位置マーク１２
を形成することにより、基準位置マーク１２をランドと
同様に銅で形成し得る。
つて、例えば銅張配線基板でなるプリント配線基板１０
を用いる場合には、ランドの配列パターンを形成するた
めのマスクと同一のマスクを用いて基準位置マーク１２
を形成することにより、基準位置マーク１２をランドと
同様に銅で形成し得る。
【００１９】ここで図２に示すように、基準位置マーク
１２（１２Ａ〜１２Ｄ）は全体として略Ｅ字状でなり、
長辺部１２Ｌ（１２ＡＬ〜１２ＤＬ）に対して垂直に、
目盛としての短辺部１２Ｓ（１２ＡＳ〜１２ＤＳ）が所
定間隔で複数形成され、当該複数の短辺部１２Ｓ（１２
ＡＳ〜１２ＤＳ）のうち中央の短辺部は他の短辺部より
も若干長めに形成されている。
１２（１２Ａ〜１２Ｄ）は全体として略Ｅ字状でなり、
長辺部１２Ｌ（１２ＡＬ〜１２ＤＬ）に対して垂直に、
目盛としての短辺部１２Ｓ（１２ＡＳ〜１２ＤＳ）が所
定間隔で複数形成され、当該複数の短辺部１２Ｓ（１２
ＡＳ〜１２ＤＳ）のうち中央の短辺部は他の短辺部より
も若干長めに形成されている。
【００２０】また図１に示すようにＢＧＡ１１の平面が
正方形でなる場合、プリント配線基板１０の実装面１０
Ａに矢印ｘで示す方向及び矢印ｙで示す方向をそれぞれ
Ｘ軸及びＹ軸として設定し、基準位置マーク１２Ｂ及び
１２Ｄは、それら各長辺部１２ＢＬ及び１２ＤＬがＸ軸
と平行になるようにそれぞれＢＧＡ１１の角部付近に形
成され、また基準位置マーク１２Ａ及び１２Ｃは、それ
ら各長辺部１２ＡＬ及び１２ＣＬがＹ軸と平行になるよ
うにそれぞれＢＧＡ１１の角部付近に形成されている。
正方形でなる場合、プリント配線基板１０の実装面１０
Ａに矢印ｘで示す方向及び矢印ｙで示す方向をそれぞれ
Ｘ軸及びＹ軸として設定し、基準位置マーク１２Ｂ及び
１２Ｄは、それら各長辺部１２ＢＬ及び１２ＤＬがＸ軸
と平行になるようにそれぞれＢＧＡ１１の角部付近に形
成され、また基準位置マーク１２Ａ及び１２Ｃは、それ
ら各長辺部１２ＡＬ及び１２ＣＬがＹ軸と平行になるよ
うにそれぞれＢＧＡ１１の角部付近に形成されている。
【００２１】この場合ＢＧＡ１１は、基準位置マーク１
２Ｂ及び１２Ｄの各短辺部１２ＢＳ及び１２ＤＳの中央
部を原点とした場合に当該原点からＸ軸方向にマイナス
１目盛ずれると共に、基準位置マーク１２Ｂ及び１２Ｄ
の各短辺部１２ＢＳ及び１２ＤＳの中央部を原点とした
場合に当該原点からＹ軸方向にプラス１目盛ずれた状態
でプリント配線基板１０の実装面１０Ａにマウントされ
ている。
２Ｂ及び１２Ｄの各短辺部１２ＢＳ及び１２ＤＳの中央
部を原点とした場合に当該原点からＸ軸方向にマイナス
１目盛ずれると共に、基準位置マーク１２Ｂ及び１２Ｄ
の各短辺部１２ＢＳ及び１２ＤＳの中央部を原点とした
場合に当該原点からＹ軸方向にプラス１目盛ずれた状態
でプリント配線基板１０の実装面１０Ａにマウントされ
ている。
【００２２】具体的には、基準位置マーク１２の長辺１
２Ｌ及び短辺１２Ｓの太さをそれぞれ0.2 〔mm〕とし、
また基準位置マーク１２の各短辺部１２Ｓの間隔すなわ
ち１目盛を 0.3〔mm〕とすれば、ＢＧＡ１１はＸ軸方向
に0.5 〔mm〕及びＹ軸方向に0.5 〔mm〕ずれていること
が測定される。
２Ｌ及び短辺１２Ｓの太さをそれぞれ0.2 〔mm〕とし、
また基準位置マーク１２の各短辺部１２Ｓの間隔すなわ
ち１目盛を 0.3〔mm〕とすれば、ＢＧＡ１１はＸ軸方向
に0.5 〔mm〕及びＹ軸方向に0.5 〔mm〕ずれていること
が測定される。
【００２３】以上の構成において、プリント配線基板１
０の実装面１０ＡにおけるＢＧＡ１１のパツケージの外
形に対応する所定位置に、所定間隔の目盛を有する基準
位置マーク１２を少なくとも２つ以上形成する。その
際、各基準位置マーク１２の目盛をＢＧＡ１１の縁部に
沿う方向にそれぞれ配列することにより、オペレータは
当該各基準位置マーク１２に基づいてＢＧＡ１１の位置
ずれ量及び位置ずれ方向を容易に確認することができ
る。
０の実装面１０ＡにおけるＢＧＡ１１のパツケージの外
形に対応する所定位置に、所定間隔の目盛を有する基準
位置マーク１２を少なくとも２つ以上形成する。その
際、各基準位置マーク１２の目盛をＢＧＡ１１の縁部に
沿う方向にそれぞれ配列することにより、オペレータは
当該各基準位置マーク１２に基づいてＢＧＡ１１の位置
ずれ量及び位置ずれ方向を容易に確認することができ
る。
【００２４】また基準位置マーク１２をランドの材質と
同じ材質でなるようにしたことにより、プリント配線基
板１０の製造時に生ずる基準位置マーク１２及びランド
の精度誤差を低減させることができる。その際、基準位
置マーク１２をランドの材質と同じ材質で形成するにあ
たつて、ランドの配列パターンを形成するためのマスク
と同一のマスクを用いて基準位置マーク１２を形成する
ことにより、基準位置マーク１２をランドの配列パター
ンを形成する工程と同じ工程で形成することができる。
同じ材質でなるようにしたことにより、プリント配線基
板１０の製造時に生ずる基準位置マーク１２及びランド
の精度誤差を低減させることができる。その際、基準位
置マーク１２をランドの材質と同じ材質で形成するにあ
たつて、ランドの配列パターンを形成するためのマスク
と同一のマスクを用いて基準位置マーク１２を形成する
ことにより、基準位置マーク１２をランドの配列パター
ンを形成する工程と同じ工程で形成することができる。
【００２５】以上の構成によれば、プリント配線基板１
０の実装面１０ＡにおけるＢＧＡ１１のパツケージの外
形に対応する所定位置に、ＢＧＡ１１の縁部に沿う方向
に配列された所定間隔の目盛を有する基準位置マーク１
２を少なくとも２つ以上形成するようにしたことによ
り、オペレータはこれらの基準位置マーク１２に基づい
てＢＧＡ１１の位置ずれ量及び位置ずれ方向を容易に確
認することができ、かくしてプリント配線基板１０に対
するＢＧＡ１１の実装位置合わせを容易にし得る。
０の実装面１０ＡにおけるＢＧＡ１１のパツケージの外
形に対応する所定位置に、ＢＧＡ１１の縁部に沿う方向
に配列された所定間隔の目盛を有する基準位置マーク１
２を少なくとも２つ以上形成するようにしたことによ
り、オペレータはこれらの基準位置マーク１２に基づい
てＢＧＡ１１の位置ずれ量及び位置ずれ方向を容易に確
認することができ、かくしてプリント配線基板１０に対
するＢＧＡ１１の実装位置合わせを容易にし得る。
【００２６】なお上述の実施例においては、略Ｅ字状で
なる複数の基準位置マーク１２（１２Ａ〜１２Ｄ）をそ
れぞれＸ軸又はＹ軸に平行となるようにＢＧＡ１１の角
部付近に形成するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、図３に示すような基準位置マーク
２０（２０Ａ、２０Ｂ）を用いてオペレータがＢＧＡ１
１の位置ずれ量及び位置ずれ方向を確認するようにして
も良い。
なる複数の基準位置マーク１２（１２Ａ〜１２Ｄ）をそ
れぞれＸ軸又はＹ軸に平行となるようにＢＧＡ１１の角
部付近に形成するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、図３に示すような基準位置マーク
２０（２０Ａ、２０Ｂ）を用いてオペレータがＢＧＡ１
１の位置ずれ量及び位置ずれ方向を確認するようにして
も良い。
【００２７】この場合、基準位置マーク２０（２０Ａ、
２０Ｂ）は全体として略十字状に形成され、ランドの材
質と同じ材質でなると共に、互いに直交してなる縦ライ
ン及び横ラインにそれぞれ目盛が付されている。さらに
プリント配線基板１０上に矢印ｘで示す方向及び矢印ｙ
で示す方向をそれぞれＸ軸及びＹ軸として設定したと
き、基準位置マーク２０Ａ及び２０Ｂについて各縦ライ
ン及び横ラインがそれぞれＸ軸又はＹ軸と平行になるよ
うに形成されている。
２０Ｂ）は全体として略十字状に形成され、ランドの材
質と同じ材質でなると共に、互いに直交してなる縦ライ
ン及び横ラインにそれぞれ目盛が付されている。さらに
プリント配線基板１０上に矢印ｘで示す方向及び矢印ｙ
で示す方向をそれぞれＸ軸及びＹ軸として設定したと
き、基準位置マーク２０Ａ及び２０Ｂについて各縦ライ
ン及び横ラインがそれぞれＸ軸又はＹ軸と平行になるよ
うに形成されている。
【００２８】ここで、基準位置マーク２０Ａ及び２０Ｂ
はそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向におけるＢＧＡ１１の
位置ずれ量を表示することができるため、ＢＧＡ１１の
全ての角部付近に形成する必要がなく、ＢＧＡ１１の対
角２隅付近に形成すれば良い。このように基準位置マー
ク２０においてもＸ軸及びＹ軸をそれぞれ基準として当
該基準位置マーク２０の目盛を配列することにより、Ｂ
ＧＡ１１の位置ずれ量及び位置ずれ方向をオペレータは
容易に確認することができる。
はそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向におけるＢＧＡ１１の
位置ずれ量を表示することができるため、ＢＧＡ１１の
全ての角部付近に形成する必要がなく、ＢＧＡ１１の対
角２隅付近に形成すれば良い。このように基準位置マー
ク２０においてもＸ軸及びＹ軸をそれぞれ基準として当
該基準位置マーク２０の目盛を配列することにより、Ｂ
ＧＡ１１の位置ずれ量及び位置ずれ方向をオペレータは
容易に確認することができる。
【００２９】因に、基準位置マークの形状及び目盛数
は、基準位置マーク１２、２０以外の種々のものを用い
るようにしても良く、要は、基準位置マークをプリント
配線基板１０の実装面１０ＡにおけるＢＧＡ１１のパツ
ケージの外形に対応する所定位置に形成したときに、当
該基準位置マークに基づいてオペレータがＢＧＡ１１の
位置ずれ量及び位置ずれ方向を確認し得るものであれば
種々のものを適用し得る。
は、基準位置マーク１２、２０以外の種々のものを用い
るようにしても良く、要は、基準位置マークをプリント
配線基板１０の実装面１０ＡにおけるＢＧＡ１１のパツ
ケージの外形に対応する所定位置に形成したときに、当
該基準位置マークに基づいてオペレータがＢＧＡ１１の
位置ずれ量及び位置ずれ方向を確認し得るものであれば
種々のものを適用し得る。
【００３０】また上述の実施例においては、ＢＧＡ１１
の平面が正方形でなる場合を示し、プリント配線基板１
０の実装面１０ＡにＸ軸及びＹ軸を設定し、当該Ｘ軸及
びＹ軸をそれぞれ基準として基準位置マーク１２、２０
の目盛を配列するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、例えばＢＧＡの平面が正方形及び
長方形以外の多角形でなる場合には、実装面１０ＡにＸ
軸及びＹ軸を設定することなく、多角形でなるＢＧＡの
各縁部に沿う方向にそれぞれ基準位置マークの目盛を配
列するようにしても良い。
の平面が正方形でなる場合を示し、プリント配線基板１
０の実装面１０ＡにＸ軸及びＹ軸を設定し、当該Ｘ軸及
びＹ軸をそれぞれ基準として基準位置マーク１２、２０
の目盛を配列するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、例えばＢＧＡの平面が正方形及び
長方形以外の多角形でなる場合には、実装面１０ＡにＸ
軸及びＹ軸を設定することなく、多角形でなるＢＧＡの
各縁部に沿う方向にそれぞれ基準位置マークの目盛を配
列するようにしても良い。
【００３１】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、表面実装
型の電子部品を実装するようになされたプリント配線基
板において、プリント配線基板の電子部品を実装する実
装面に、電子部品の外形に対応させて、目盛でなる位置
合わせ用の基準位置マークを少なくとも２つ以上設ける
ことにより、電子部品の位置ずれ量及び位置ずれ方向を
オペレータは容易に確認することができ、この結果プリ
ント配線基板に対して表面実装型の電子部品の実装位置
合わせを容易にし得る。
型の電子部品を実装するようになされたプリント配線基
板において、プリント配線基板の電子部品を実装する実
装面に、電子部品の外形に対応させて、目盛でなる位置
合わせ用の基準位置マークを少なくとも２つ以上設ける
ことにより、電子部品の位置ずれ量及び位置ずれ方向を
オペレータは容易に確認することができ、この結果プリ
ント配線基板に対して表面実装型の電子部品の実装位置
合わせを容易にし得る。
【図１】本発明によるプリント配線基板の構成の一実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図２】図１の基準位置マークの構成を示す平面図であ
る。
る。
【図３】他の実施例によるプリント配線基板の構成を示
す平面図である。
す平面図である。
【図４】従来のプリント配線基板の構成を示す平面図で
ある。
ある。
【図５】図４の基準位置マークの構成を示す平面図であ
る。
る。
４、１０……プリント配線基板、５……ランド、７、１
２、２０……基準位置マーク、１１……ＢＧＡ。
２、２０……基準位置マーク、１１……ＢＧＡ。
Claims (4)
- 【請求項１】表面実装型の電子部品を実装するようにな
されたプリント配線基板において、 上記電子部品を実装する実装面に、上記電子部品の外形
に対応させて、目盛でなる位置合わせ用の基準位置マー
クが少なくとも２つ以上設けられたことを特徴とするプ
リント配線基板。 - 【請求項２】上記基準位置マークは、上記実装面に形成
された配線パターンと同一の材質でなることを特徴とす
る請求項１に記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】上記基準位置マークの上記目盛は、 上記電子部品の縁部に沿う方向に配列されてなることを
特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。 - 【請求項４】上記基準位置マークは、上記実装面におけ
る上記電子部品の対角２隅に対応して設けられたことを
特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158613A JPH08330689A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158613A JPH08330689A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330689A true JPH08330689A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15675542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7158613A Pending JPH08330689A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330689A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013131549A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Denso Corp | 部品実装ずれ判定方法 |
| JP2015023119A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社リコー | 実装評価基板および実装位置精度評価方法 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP7158613A patent/JPH08330689A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013131549A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Denso Corp | 部品実装ずれ判定方法 |
| JP2015023119A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社リコー | 実装評価基板および実装位置精度評価方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050114 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050308 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050603 |