JPH03273022A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH03273022A JPH03273022A JP7086290A JP7086290A JPH03273022A JP H03273022 A JPH03273022 A JP H03273022A JP 7086290 A JP7086290 A JP 7086290A JP 7086290 A JP7086290 A JP 7086290A JP H03273022 A JPH03273022 A JP H03273022A
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Landscapes
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、高圧トランスの絶縁材料として。
耐サイクル性に優れたエポキシ樹脂組成物1する。
(従来の技術)
エポキシ樹脂は、電気特性9機械特性、耐湿性および耐
クラツク性に優れ、しかも各種材料との接着性に優れて
おり、このエポキシ樹脂に9例えば希釈剤、酸無水物、
光てん剤等を含有させたエポキシ樹脂組成物は、絶縁性
、高電圧特性(耐アーク性、耐トラツキング性)、酊ク
ランク性および接着性をさらに向上させることが知られ
ている。
クラツク性に優れ、しかも各種材料との接着性に優れて
おり、このエポキシ樹脂に9例えば希釈剤、酸無水物、
光てん剤等を含有させたエポキシ樹脂組成物は、絶縁性
、高電圧特性(耐アーク性、耐トラツキング性)、酊ク
ランク性および接着性をさらに向上させることが知られ
ている。
近年、これらのエポキシ樹脂組成物は、電子部品等の性
能および信頼性の向上に対応して耐ヒートサイクル性に
優れることが要求場れている。
能および信頼性の向上に対応して耐ヒートサイクル性に
優れることが要求場れている。
高圧トランスは、一般に、変性ポリフェニレンオキサイ
ド(例えばCiE社製商品名ノリルGFN2)で成型さ
れた分割ボビンにウレタンエナメルワイヤを巻いたコイ
ルをエポキシ樹脂組成物で絶縁処理して得られる。
ド(例えばCiE社製商品名ノリルGFN2)で成型さ
れた分割ボビンにウレタンエナメルワイヤを巻いたコイ
ルをエポキシ樹脂組成物で絶縁処理して得られる。
該エポキシ樹脂組成物には9作業性向上の点から希釈剤
が配合されるため、硬化中に充てん剤の沈降が大きくな
り、上部と下部の熱膨張率が異なり、歪んだ硬化物とな
る欠点がある。また、生産性の向上を目的に、硬化時間
が短縮されるため収縮も起こり、これらの現象は、エポ
キシ樹脂組成物の耐ヒートサイクル性の低下の原因とな
ってぃる。
が配合されるため、硬化中に充てん剤の沈降が大きくな
り、上部と下部の熱膨張率が異なり、歪んだ硬化物とな
る欠点がある。また、生産性の向上を目的に、硬化時間
が短縮されるため収縮も起こり、これらの現象は、エポ
キシ樹脂組成物の耐ヒートサイクル性の低下の原因とな
ってぃる。
(発明が解決しようとする課題)
本発明の目的は、前記の従来技術の欠点を解決し、硬化
中の充てん剤の沈降が少なくかつ、硬化収縮の少ない硬
化物の耐ヒートサイクル性に優れたエポキシ樹脂組成物
を提供することにるる。
中の充てん剤の沈降が少なくかつ、硬化収縮の少ない硬
化物の耐ヒートサイクル性に優れたエポキシ樹脂組成物
を提供することにるる。
(課題を解決するための手段)
本発明は、エポキシ樹脂、希釈剤、酸無水物。
硬化促進剤および光てん剤を含有するエポキシ樹脂組成
物において、希釈剤としてビスフェノールA−アルキレ
ンオキサイド付加物のグリシジルエーテルをエポキシ樹
脂100重量部に対して5〜30重量部および硬化促進
剤としてべ/ジルジメチルアミンを酸無水物100重量
部に対して0.1〜5.0重量部用いてなるエポキシ樹
脂組成物に関する。
物において、希釈剤としてビスフェノールA−アルキレ
ンオキサイド付加物のグリシジルエーテルをエポキシ樹
脂100重量部に対して5〜30重量部および硬化促進
剤としてべ/ジルジメチルアミンを酸無水物100重量
部に対して0.1〜5.0重量部用いてなるエポキシ樹
脂組成物に関する。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、1分子中に
少なくとも1個のエポキシ基を有するもの2例えばビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールFffエ
ポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、多価
アルコールのポリグリシジルエステルなどが挙げられ、
これらのうち特に常温で液状のものが好ましい。これら
は1糧ま*ti2fi以上併用して用いられる。
少なくとも1個のエポキシ基を有するもの2例えばビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールFffエ
ポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、多価
アルコールのポリグリシジルエステルなどが挙げられ、
これらのうち特に常温で液状のものが好ましい。これら
は1糧ま*ti2fi以上併用して用いられる。
本発明に用いられる希釈剤は、ビスフェノールA−アル
キレンオキサイド付加物のグリシジルエーテルとされ、
商品としては例えば旭電化工業■製 EP −4000
などがめる。その配合量は。
キレンオキサイド付加物のグリシジルエーテルとされ、
商品としては例えば旭電化工業■製 EP −4000
などがめる。その配合量は。
エポキシ樹脂100重量部に対して5〜30重量部とさ
れる。この配合量が5重量部未満では、粘度が高くまた
耐ヒートサイクル性に劣り、30重量部を起えると硬化
中の充てん剤の沈降が大きく。
れる。この配合量が5重量部未満では、粘度が高くまた
耐ヒートサイクル性に劣り、30重量部を起えると硬化
中の充てん剤の沈降が大きく。
また、ガラス転移温度も低くなる。
本発明に用いられる充てん剤は、結晶性シリカ。
溶融シリカ、水和アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、
a化マグネシウムなどがめる。
a化マグネシウムなどがめる。
本発明に用いられる酸無水物としては1例えばメチルテ
トラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタ
ル酸、メチルエンドメチレン無水フタル酸、ドデセニル
無水フタル酸等が挙げられ。
トラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタ
ル酸、メチルエンドメチレン無水フタル酸、ドデセニル
無水フタル酸等が挙げられ。
これらは特に常温で液状のものが好ましい。これらは1
糧または2種以上併用して用いることができる。この配
合量はエポキシ樹脂100重量部に対して50〜150
重量部でろることが好ましい。
糧または2種以上併用して用いることができる。この配
合量はエポキシ樹脂100重量部に対して50〜150
重量部でろることが好ましい。
硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミンが用いら
れ、その配合量は、酸無水物100重量部に対して0.
1〜5.0重量部とされる。この配合量が0.1重量部
未満では、耐ヒートサイクル性に劣り、5.0重量部を
起えると可使時間が短く作業性に劣る。
れ、その配合量は、酸無水物100重量部に対して0.
1〜5.0重量部とされる。この配合量が0.1重量部
未満では、耐ヒートサイクル性に劣り、5.0重量部を
起えると可使時間が短く作業性に劣る。
前記エポキシ樹脂組成物には1%性を向上するために可
とう化剤、カップリング剤、難燃性を付与する友め、ハ
ロゲン化合物、リン化合物等の難燃剤、カーボン、チタ
ン等の着色剤などを配合することもできる。
とう化剤、カップリング剤、難燃性を付与する友め、ハ
ロゲン化合物、リン化合物等の難燃剤、カーボン、チタ
ン等の着色剤などを配合することもできる。
(実施例)
以下4本発明を実施例によシ拝しく説明する。
実施例中1部および%は4!に断らないかぎシ、それぞ
れ重量部9重量tsを意味する。第1表に示す配合でエ
ポキシ樹脂組成物を得た。配合は重量部で示す。なお、
可使時間、ガラス転移温度、硬化中の沈降性、モデルコ
イルの耐ヒートサイクル性は次の方法で測定した。
れ重量部9重量tsを意味する。第1表に示す配合でエ
ポキシ樹脂組成物を得た。配合は重量部で示す。なお、
可使時間、ガラス転移温度、硬化中の沈降性、モデルコ
イルの耐ヒートサイクル性は次の方法で測定した。
(1)可使時間:isogのエポキシ樹脂組成物を40
℃の恒温槽中に放置し、初期粘度の2倍になる時間を測
定した。
℃の恒温槽中に放置し、初期粘度の2倍になる時間を測
定した。
(2)ガラス転移温度:1009のエポキシ樹脂組成物
を100℃で3時間、さらに120℃で3時間で硬化し
+5mX5mXZ−の試験片を切り出し、熱物理試験機
(パーキンエルマー社製)で測定した。
を100℃で3時間、さらに120℃で3時間で硬化し
+5mX5mXZ−の試験片を切り出し、熱物理試験機
(パーキンエルマー社製)で測定した。
(3)硬化中の沈降性:直径18mのポリエチレン製試
験管に130m高さまでエポキシ樹脂組成物を注入し、
(1)と同じ条件で硬化させた後、硬化物の上端および
下端から各1a+1部分の灼熱残査を測定し、上下間の
差を求めた。差が大きいほど、硬化中の沈降が大きいこ
とを示す。
験管に130m高さまでエポキシ樹脂組成物を注入し、
(1)と同じ条件で硬化させた後、硬化物の上端および
下端から各1a+1部分の灼熱残査を測定し、上下間の
差を求めた。差が大きいほど、硬化中の沈降が大きいこ
とを示す。
(4)モデルコイルの耐ヒートvイクル性:変性ボJフ
ェニレンオキサイド(GE社製商品名ノリルGFN−2
)で成型された分割ボビン(15スリット)に、直径0
.05mmのウレタンエナメルワイヤーを各500タ一
ン巻き付けてモデルコイルを作製し、これをプラスチッ
クケースに入れて120℃で2時間予熱後、予め2mm
Hgの減圧下40℃で脱泡して光分に気泡金線いたエポ
キシ樹脂組成物を約30秒で注入し、その後常圧に戻し
て80℃で3時間、80〜140℃で30分1次いで1
40℃3時間加熱硬化し、モデルコイルを作製した。
ェニレンオキサイド(GE社製商品名ノリルGFN−2
)で成型された分割ボビン(15スリット)に、直径0
.05mmのウレタンエナメルワイヤーを各500タ一
ン巻き付けてモデルコイルを作製し、これをプラスチッ
クケースに入れて120℃で2時間予熱後、予め2mm
Hgの減圧下40℃で脱泡して光分に気泡金線いたエポ
キシ樹脂組成物を約30秒で注入し、その後常圧に戻し
て80℃で3時間、80〜140℃で30分1次いで1
40℃3時間加熱硬化し、モデルコイルを作製した。
得られたモデルコイルの耐ヒートサイクル試験(−30
℃で2時間と120℃で2時間を1サイクルとした)を
行ない、10サイクル毎に動作テストを行ない、動作す
る場合はOK、作動しない場合はNGとして、その動作
サイクル回数を示し次。
℃で2時間と120℃で2時間を1サイクルとした)を
行ない、10サイクル毎に動作テストを行ない、動作す
る場合はOK、作動しない場合はNGとして、その動作
サイクル回数を示し次。
以上の結果から、実施例1〜6で得られた組成物は、い
ずれも可使時間が長く、ガラス転移温度高く、硬化中の
沈降性4少なく、また、この組成物を用いて得たモデル
コイルは、耐ヒートサイクル性に優れている。
ずれも可使時間が長く、ガラス転移温度高く、硬化中の
沈降性4少なく、また、この組成物を用いて得たモデル
コイルは、耐ヒートサイクル性に優れている。
比較例1は、ビスフェノールA−アルキレンオキサイド
付加物のグリシジルエーテル(加電化工業■EP−40
00)を、5部以下としたため。
付加物のグリシジルエーテル(加電化工業■EP−40
00)を、5部以下としたため。
ガラス転移温度が高くなりモデルコイルの耐ヒートサイ
クル性も劣っている。
クル性も劣っている。
比較例2は、ビスフェノールA−アレキレンオキサイド
付加物のグリシジルエーテル(加電化工業■製EP−4
000)を30部以上としたため。
付加物のグリシジルエーテル(加電化工業■製EP−4
000)を30部以上としたため。
ガラス転移温度が低く硬化中の沈降性も大きくなってい
る。
る。
比較例3は、ベンジルジメチルアミン(花王■製BDM
A)を0.1部以下としたため、硬化が十分でないこと
から、ガラス転移温度が低く、モデルコイルの耐ヒート
サイクル性も劣っている。
A)を0.1部以下としたため、硬化が十分でないこと
から、ガラス転移温度が低く、モデルコイルの耐ヒート
サイクル性も劣っている。
比較例4は、べ/ジルジメチルアミン(花王製。
BDMA)を、5.0部以上とし7’(ため可使時間が
短く2作業性に劣りまた。&化が著しく速いため不均一
となシアモデルコイルの耐ヒートサイクル性も劣ってい
る。
短く2作業性に劣りまた。&化が著しく速いため不均一
となシアモデルコイルの耐ヒートサイクル性も劣ってい
る。
比較例5,6は、希釈剤にビスフェノールAアルキレン
オキサイド付加物のグリシジルエーテル(加電化工業■
EP−40001を使用ゼず。
オキサイド付加物のグリシジルエーテル(加電化工業■
EP−40001を使用ゼず。
エチレングリコールジグリシジルエーテル(DY〜02
2)、−yエニルグリシジルエ−7A−(PGE>を用
いているため耐ヒートサイクル性に劣っている。
2)、−yエニルグリシジルエ−7A−(PGE>を用
いているため耐ヒートサイクル性に劣っている。
比較例7,8は、硬化促進剤にベンジルジエチルアミ/
(花王社製BDMA)ではなく、2エチル4メチルイミ
ダゾール(四国化成社製2E4MZ)1ベンジルジメチ
ルイミダゾール(四国化成社製I B 2MZ )を用
いているため耐ヒートサイクル性に劣っていた。
(花王社製BDMA)ではなく、2エチル4メチルイミ
ダゾール(四国化成社製2E4MZ)1ベンジルジメチ
ルイミダゾール(四国化成社製I B 2MZ )を用
いているため耐ヒートサイクル性に劣っていた。
(発明の効果)
本発明に々るエポキシ樹脂組成物は、硬化中の充てん剤
の沈降および硬化収縮が少なく、&化物の耐ヒートサイ
クル性に優れる。
の沈降および硬化収縮が少なく、&化物の耐ヒートサイ
クル性に優れる。
Claims (1)
- 1、エポキシ樹脂、希釈剤、酸無水物、硬化促進剤およ
び充てん剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、希
釈剤として、ビスフェノールA−アルキレンオキサイド
付加物のグリシジルエーテルをエポキシ樹脂100重量
部に対して5〜30重量部および硬化促進剤としてベン
ジルジメチルアミンを酸無水物100重量部に対して0
.1〜5.0重量部用いてなるエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2070862A JPH07119276B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2070862A JPH07119276B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03273022A true JPH03273022A (ja) | 1991-12-04 |
| JPH07119276B2 JPH07119276B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=13443797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2070862A Expired - Lifetime JPH07119276B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07119276B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001302759A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2011079968A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | 高熱伝導性で、低損失係数のビルドアップ材料 |
| JP2017171727A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 田岡化学工業株式会社 | 環状炭化水素骨格を有するエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63159426A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 可撓性エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP2070862A patent/JPH07119276B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63159426A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 可撓性エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001302759A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2011079968A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | 高熱伝導性で、低損失係数のビルドアップ材料 |
| JP2017171727A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 田岡化学工業株式会社 | 環状炭化水素骨格を有するエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07119276B2 (ja) | 1995-12-20 |
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