JPH06283343A - フライバックトランスの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、絶縁耐圧寿命に優れた高信頼性ＦＢ
Ｔを提供することにある。 【構成】エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂と臭素化エポキシ化合物からなるエポキシ樹脂
に、充填剤として三酸化アンチモン粉末、水和アルミナ
粉末およびシリカ粉末を特定割合で配合し、さらに 【化１２】 で示される酸無水物と水添無水フタル酸からなる硬化剤
と硬化促進剤を加えてエポキシ樹脂組成物を得、これを
用いてＦＢＴを絶縁処理する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性の優れた注型用
エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理することにより、
フライバックトランス（以下ＦＢＴと略す）を製造する
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にテレビ受像機やディスプレイに用
いられるＦＢＴは、図１に示すように、プラスチック製
ボビン１に分割巻きした１次コイル２、プラスチック製
ボビン３に積層巻きした２次コイル４、１個以上の高圧
ダイオード５、高圧抵抗からなるフォーカスブロック６
(但し、高圧コンデンサーを含む場合もある)などを注型
樹脂組成物７で絶縁処理してケース８内に収納した構造
からなる。

【０００３】上記のように、ＦＢＴは熱膨張係数の異な
る構成部品からなるため、その注型樹脂硬化物はヒート
サイクルに対し、クラックおよび剥離を生じないことが
重要であり、かつ電気特性、耐熱性、難燃性および耐湿
性等の諸特性が必要であり、一方、絶縁の点から、液状
物である注型樹脂組成物はコイル間へ充分含浸する必要
がある。

【０００４】したがって、上記諸特性のバランスのとれ
たエポキシ樹脂組成物が、一般に、ＦＢＴ用注型樹脂組
成物として使用されている。

【０００５】近年、高電圧部品であるＦＢＴは、小型
化、高性能化が進み、そのために使用時における温度上
昇が約１０℃程度高くなるので、絶縁耐圧寿命の観点か
ら、これに用いるエポキシ樹脂硬化物の耐熱性を従来品
よりも１０℃以上向上させることが必要となり、かつ耐
ヒートサイクル性にも優れることが必須条件となった。

【０００６】一方、エポキシ樹脂を用いたＦＢＴの製造
法に関して、従来から、性能向上が次々と行なわれてき
たが、特定粒径水和アルミナ配合エポキシ樹脂組成物で
絶縁処理することによりコイル間への樹脂含浸性を向上
したＦＢＴの製造方法(特開昭６１−２６０６１３号公
報)、安定化赤リン難燃剤配合エポキシ樹脂組成物で絶
縁処理することにより電気特性を改良したＦＢＴの製造
法(特開平１−１５０３０９号公報)などに見られるよう
に、多くは初期の性能向上しかはかられていなかった。

【０００７】特に、エポキシ樹脂組成物の改良によるＦ
ＢＴの絶縁耐圧寿命向上に関するものは、現在も報告さ
れていない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記必須条件を満たす
ＦＢＴを製造するために、硬化前の液状物であるエポキ
シ樹脂組成物がコイル間へ充分含浸するとともに、エポ
キシ樹脂硬化物のガラス転移温度(Ｔg)は１２０℃以上
必要であり、得られたＦＢＴの使用温度を現行(９５℃
〜１００℃)よりも１０℃高くした時、ＦＢＴは絶縁耐
圧寿命が現行ＦＢＴと同程度以上まで長く、１１０℃／
２時間と−５０℃／２時間のヒートサイクルを５０サイ
クル以上行なっても、コイルの絶縁に用いたエポキシ樹
脂硬化物にクラックの発生がなく、かつ部品との剥離が
起こらず、ＦＢＴとしての性能を充分に満足することが
課題であった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、特定のエポキ
シ樹脂組成物を用いてＦＢＴを絶縁処理することによっ
て、上記課題を満たすＦＢＴが得られ、本発明に到達し
た。

【００１０】すなわち、本発明は、一般式(化４)

【００１１】

【化４】

【００１２】で示されるエピクロルヒドリン・ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂65〜82重量部と臭素化フェニル
モノグリシジルエーテルと臭素化クレジルモノグリシジ
ルエーテルとの混合物18〜35重量部との合計100重量部
(エポキシ化合物)に対し、三酸化アンチモン粉末5〜30
重量部、水和アルミナ粉末40〜100重量部、シリカ粉末3
0〜100重量部と、化学式(化５）

【００１３】

【化５】

【００１４】で示されるグリセロールトリス（アンヒド
ロトリメリテート)と水添無水フタル酸との混合物(酸無
水物硬化剤)と硬化促進剤とからなるエポキシ樹脂組成
物を用いて絶縁処理することを特徴とするＦＢＴの製造
方法に関する(但し、上記式中、ｎ＝０〜２、エポキシ
当量＝１８５〜１９５)。

【００１５】本発明に用いる上記エピクロルヒドリン・
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量は65〜82重量
部が良く、65重量部より少ないと樹脂硬化物の耐ヒート
サイクル性が低下し、82重量部より多いと樹脂組成物の
粘度が高くなりコイル含浸性が低下し、電気特性が不十
分となり、ＦＢＴの性能を満足しない。

【００１６】上記臭素化フェニルモノグリシジルエーテ
ルと臭素化クレジルモノグリシジルエーテルとの混合物
の配合量は18〜35重量部が良く、18重量部より少ないと
樹脂組成物の粘度が高くなりコイル含浸性が低下し、電
気特性が不十分となるだけでなく、樹脂硬化物の難燃性
が不十分で、35重量部より多いと樹脂硬化物の耐ヒート
サイクル性が低下し、ＦＢＴの性能を満足しない。

【００１７】上記三酸化アンチモン粉末の配合量は、上
記エポキシ化合物の合計100重量部に対し、5〜30重量部
が良く、5重量部より少ないと樹脂硬化物の難燃性が不
十分で、30重量部より多いと樹脂組成物の粘度が高くな
りコイル含浸性が低下し、電気特性が不十分となり、Ｆ
ＢＴの性能を満足しない。

【００１８】上記水和アルミナ粉末の配合量は、上記エ
ポキシ化合物の合計100重量部に対し、40〜100重量部が
良く、40重量部より少ないと樹脂硬化物の難燃性が不十
分で、100重量部より多いと樹脂組成物の粘度が高くな
りコイル含浸性が低下し、電気特性が不十分となり、Ｆ
ＢＴの性能を満足しない。

【００１９】上記シリカ粉末の配合量は、上記エポキシ
化合物の合計100重量部に対し、30〜100重量部が良く、
30重量部より少ないと樹脂組成物の硬化時における熱伝
導性が低下し樹脂硬化物の耐ヒートサイクル性が不十分
となり、100重量部より多いと、樹脂組成物の粘度が高
くなりコイル含浸性が低下し、電気特性が不十分とな
り、ＦＢＴの性能を満足しない。

【００２０】上記グリセロールトリス(アンヒドロトリ
メリテート)と水添無水フタル酸との混合物(酸無水物硬
化剤)は、樹脂組成物を化学反応させて樹脂硬化物に変
えＦＢＴの性能を発揮させるために必須の成分であり、
また、硬化促進剤は、上記化学反応を促進するために必
要な成分である。

【００２１】特に、上記グリセロールトリス(アンヒド
ロトリメリテート)は耐熱性樹脂硬化物を与える成分で
あるが、常温で固体であるために、作業性の点から、耐
熱性を低下させない水添無水フタル酸を混合した液状化
成分が特に良い。

【００２２】上記エポキシ樹脂組成物において、上記酸
無水物硬化剤の配合量は特に限定するものではないが、
樹脂組成物の硬化性を一層向上するには、上記エポキシ
化合物１エポキシ当量あたり酸無水物０.７当量以上の
割合が特に良く、また、樹脂硬化物の耐湿性を一層向上
するには、上記エポキシ化合物１エポキシ当量あたり酸
無水物１.２当量以下の割合が特に良い。

【００２３】すなわち、上記エポキシ樹脂組成物におい
て、上記酸無水物硬化剤の配合量は特に限定するもので
はないが、上記エポキシ化合物１エポキシ当量あたり酸
無水物０.７〜１.２当量の割合の時に、一層電気特性が
向上し、ＦＢＴの性能が一層良くなる。

【００２４】上記酸無水物硬化剤において、水添無水フ
タル酸成分は特に限定するものではないが、グリセロー
ルトリス(アンヒドロトリメリテート)を良く溶解し、樹
脂組成物の粘度を低くし、樹脂硬化物の耐熱性を維持す
るには、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒド
ロ無水フタル酸との混合成分が一層有効である。

【００２５】さらに、上記酸無水物硬化剤においてその
組成は特に限定するものではないが、樹脂硬化物の耐熱
性を一層向上するには、グリセロールトリス(アンヒド
ロトリメリテート)とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸
とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物中におけるグリ
セロールトリス(アンヒドロトリメリテート)の含有量が
2重量％以上の割合が特に良く、また樹脂組成物の粘度
を低くしコイル含浸性を一層良くするにはグリセロール
トリス(アンヒドロトリメリテート)の含有量が50重量％
以下の割合が特に良い。

【００２６】すなわち、上記酸無水物硬化剤においてそ
の組成は特に限定するものではないが、グリセロールト
リス(アンヒドロトリメリテート)とメチルヘキサヒドロ
無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物中
におけるグリセロールトリス(アンヒドロトリメリテー
ト)の含有量が2〜50重量％の割合の時に、一層耐熱性と
電気特性が向上し、ＦＢＴの性能が一層良くなる。

【００２７】また、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸と
ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物の代わりにメチル
テトラヒドロ無水フタル酸を用いてもＦＢＴの性能を満
足する。

【００２８】すなわち、上記同様に、酸無水物硬化剤に
おいて、グリセロールトリス(アンヒドロトリメリテー
ト)とメチルテトラヒドロ無水フタル酸との混合物中に
おけるグリセロールトリス(アンヒドロトリメリテート)
の含有量が2〜50重量％の割合の時に、一層耐熱性と電
気特性が向上し、ＦＢＴの性能が一層良くなる。

【００２９】一般式(化６)

【００３０】

【化６】

【００３１】で示されるフェニルジグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂は、樹脂硬化物の耐熱性を一層向上させ
る成分であり、これを配合したエポキシ樹脂組成物を用
いて絶縁処理することにより、一層高性能なＦＢＴを製
造できる(但し、上記式中、ｎ＝０〜２、有機基Ｒ¹、Ｒ
²、Ｒ³、Ｒ⁴＝Ｃ_mＨ_2m+1、ｍ＝０〜１０)。

【００３２】上記エピクロルヒドリン・ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂成分は単独に用いても良いが、樹脂硬
化物の耐熱性を一層向上させるには、上記フェニルジグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂20重量％以上含有する
時に特に良く、また、樹脂硬化物の耐ヒートサイクル性
を充分満足させるには、上記フェニルジグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂が80重量％以下の時に良い。

【００３３】すなわち、上記エピクロルヒドリン・ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂成分中に上記フェニルジグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂が20〜80重量％含有す
る時に、一層樹脂硬化物の耐熱性を向上し耐ヒートサイ
クル性を充分満足でき、ＦＢＴの性能が一層良くなる。

【００３４】さらに、上記エピクロルヒドリン・ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂成分が、上記フェニルジグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂20〜80重量％を含有する
成分であり、かつ、上記酸無水物硬化剤がメチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸の単一成分であるエポキシ樹脂組成
物を用いて絶縁処理することによっても、高性能なＦＢ
Ｔを製造できる。但し、上記エピクロルヒドリン・ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂において、上記フェニルジ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂成分含有量が20重量
％未満の時には耐熱性が不十分であり、80重量％を越え
ると耐ヒートサイクル性が不十分となる。

【００３５】上記硬化促進剤は特に限定するものではな
いが、特に、樹脂組成物の可使時間が長く、硬化反応が
速く、樹脂硬化物の耐熱性を一層向上するには、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２
−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール系
化合物が有効である。

【００３６】上記硬化促進剤の配合量は特に限定するも
のではないが、特に、硬化反応の促進とＦＢＴの一層の
性能向上のためには、上記エポキシ化合物の合計100重
量部に対し、上記イミダゾール系硬化促進剤の配合量は
0.1重量部以上が良く、また10重量部より多くても効果
は変わらない。

【００３７】すなわち、上記エポキシ化合物の合計100
重量部に対し、上記イミダゾール系硬化促進剤を0.1〜1
0重量部配合する時に、樹脂組成物の可使時間が長く、
硬化反応が速く、樹脂硬化物の耐熱性を一層向上でき、
ＦＢＴの性能が一層向上する。

【００３８】上記シランカップリング剤は樹脂組成物に
配合しなくても良いが、特に、エポキシ樹脂、無機充填
剤(水和アルミナ、三酸化アンチモン、シリカなど)およ
びＦＢＴ構成部品(ボビン、コイル、ダイオードなど)と
の接着を一層促進させるためには、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有するシラ
ンカップリング剤を配合することにより有効である。

【００３９】接着促進効果をあげるためには、上記シラ
ンカップリング剤の配合量は、上記エポキシ化合物の合
計100重量部に対し、0.1重量部以上が良く、また10重量
部より多くても効果は変わらない。

【００４０】すなわち、上記エポキシ化合物の合計100
重量部に対し、上記シランカップリング剤0.1〜10重量
部配合する時に、エポキシ樹脂、無機充填剤およびＦＢ
Ｔ構成部品との接着を一層促進し、ＦＢＴの性能が一層
向上する。

【００４１】

【作用】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、耐熱性樹
脂硬化物を与える特定の化学構造の酸無水物硬化剤(上
記の化学式２)を配合した組成物である。

【００４２】上記注型用エポキシ樹脂組成物を用いてＦ
ＢＴを絶縁処理することにより、樹脂硬化物のガラス転
移温度(Ｔｇ)が１２０℃以上であり、得られたＦＢＴの
使用温度を現行(９５℃〜１００℃)よりも１０℃高くし
た時、ＦＢＴは絶縁耐圧寿命が現行ＦＢＴと同程度以上
まで長く、他の特性(耐ヒートサイクル性、含浸性等の
諸特性)も充分満足し、高性能である。

【００４３】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００４４】実施例および比較例においては、上記の式
(化１、化２および化３)で示されるエポキシ樹脂組成物
の３成分をそれぞれ略称で示した。

【００４５】略称の意味は次のとおりである。

【００４６】イ．一般式(化７)

【００４７】

【化７】

【００４８】で示されるエピクロルヒドリン・ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂として、次の化合物を用いた。

【００４９】略称ＥＰＸ(エポキシ当量１９０) ロ．化学式(化８)

【００５０】

【化８】

【００５１】で示される新日本理化社製グリセロールト
リス(アンヒドロトリメリテート)を略称でＧＴＭとす
る。

【００５２】ハ．一般式(化９)

【００５３】

【化９】

【００５４】で示されるフェニルジグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂として、次の２種類の化合物を用いた。

【００５５】略称ＭＰＤＧＥ(化１０、エポキシ当量１
４１)

【００５６】

【化１０】

【００５７】略称ＰＤＧＥ(化１１、エポキシ当量１１
９）

【００５８】

【化１１】

【００５９】その他、次の成分も略称で示した。

【００６０】ニ．臭素化フェニルモノグリシジルエーテ
ルと臭素化クレジルモノグリシジルエーテルとの混合物
として、ジブロモフェニルモノグリシジルエーテルとジ
ブロモクレジルモノグリシジルエーテルとの混合物（重
量比でほぼ７：３)を主成分としたマナック社製市販品
のＥＢ−２００Ｂを用いた。

【００６１】略称ＥＢ−２００Ｂ(臭素含有量５１％、
エポキシ当量３２６) ホ．メチルヘキサヒドロ無水フタル酸：略称Ｍｅ−ＨＨ
ＰＡ ヘ．ヘキサヒドロ無水フタル酸：略称ＨＨＰＡ ト．メチルテトラヒドロ無水フタル酸：略称Ｍｅ−ＴＨ
ＰＡ チ．硬化促進剤の１−シアノエチル−２−エチル−４−
メチルイミダゾール：略称２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ(四国化成
工業社製市販品) リ．シランカップリング剤のγ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン：略称ＫＢＭ４０３(信越化学工業
社製市販品) また、用いた無機充填剤の平均粒子径は次のとおりであ
る。

【００６２】 三酸化アンチモン粉末：０．５μｍ 水和アルミナ粉末 ：８μｍ シリカ粉末 ：１３．４μｍ ＦＢＴは、液状のエポキシ樹脂組成物を１．３〜２．６
ｋＰａで真空注入後に、１００℃／３時間＋１３０℃／
３時間の硬化条件にて硬化させ、絶縁処理品として製造
した。

【００６３】エポキシ樹脂硬化物および樹脂硬化により
絶縁処理したＦＢＴの特性評価を次のように行なった。

【００６４】(１)樹脂硬化物のガラス転移温度Ｔｇ(℃)
は示差走査熱量計(ＤＳＣ)によって測定した。

【００６５】120℃以上のＴｇを有する樹脂硬化物は良
好であり、120℃未満のＴｇを有するものは不良であ
る。

【００６６】(２)ＦＢＴの耐ヒートサイクル性は、絶縁
処理後の初期動作特性が良好なＦＢＴについて１１０℃
／２時間と−５０℃／２時間のヒートサイクルを６０サ
イクル行なった後、ＦＢＴの動作特性を検討し、実用性
の合否を判定する。

【００６７】(３)ＦＢＴの含浸性は、絶縁処理後のＦＢ
Ｔを切断、研磨し、顕微鏡観察(約８０倍)で内部のボイ
ドの有無を確認した。ボイド無しを良好、ボイド有りを
不良とした。

【００６８】(４)樹脂硬化物の難燃性はＵＬ規格に準
じ、大きさが127mm×12.7mm×1.6mmの試験片を用いて、
評価した。

【００６９】絶縁処理したＦＢＴの難燃性は、電気用品
取締法に準じ評価した。

【００７０】樹脂硬化物の難燃性がＵＬ９４Ｖ−０に相
当、かつＦＢＴの難燃性が電気用品取締法合格相当の時
に「○」、それ以外の時には「×」とした。

【００７１】(５)樹脂硬化物の耐湿性は、その試験片を
60℃、95％ＲＨの雰囲気に1000時間放置し、ＪＩＳ Ｋ
６９１１に準じて25℃、10ｋＨｚで比誘電率、誘電正接
および吸水率を求めた。

【００７２】比誘電率が4.5以下、誘電正接が2.5％以
下、かつ、吸水率が1％以下の時に、樹脂硬化物の耐湿
性が良好で「○」、それ以外の時には不良で「×」とし
た。

【００７３】(６)樹脂硬化物の接着性は、ボビン、ケー
ス材の一つであるポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ)
を選び、大きさ12mm×12mm×3mmの板(ＰＢＴ板)を接着
面積１cm²のアルミニウム棒同志の間にはさみ、アルミ
ニウム棒とＰＢＴ板との間の接着層約50μmに液状のエ
ポキシ樹脂組成物を付着、上記条件で加熱硬化して接着
試料とし、25℃でアルミニウム棒同志の引張り試験によ
り求めた。

【００７４】引張り試験後に破断面を観察し、いずれの
試料も樹脂硬化物とＰＢＴ板との間が剥離することを確
かめた。

【００７５】(６)ツイスト線の耐電圧保持率は、耐熱ウ
レタン樹脂被覆銅線(線径φ0.45mm、皮膜厚15μｍ)のツ
イストペアを、エポキシ樹脂組成物中に埋込み、上記条
件で硬化(電圧印加部分のみを空気中に開放)した試料を
作製し、150℃／30dayの期間放置し、初期耐電圧の保持
率として求めた。

【００７６】さらに、後述するが、１.５ｋＶＡＣで絶
縁破壊する温度と時間との関係を求める時にも、上記の
ように作製したツイストペア試料を用いた。

【００７７】表１〜表６に実施例、表７〜表９に比較例
をそれぞれ示した。

【００７８】

【表１】

【００７９】

【表２】

【００８０】

【表３】

【００８１】

【表４】

【００８２】

【表５】

【００８３】

【表６】

【００８４】

【表７】

【００８５】

【表８】

【００８６】

【表９】

【００８７】実施例の樹脂組成Ｎｏ．のものについて組
成の特徴を以下に示す。

【００８８】１．実施例組成Ｎｏ.１〜Ｎｏ.４はエポキ
シ化合物ＥＰＸとＥＢ−２００Ｂの配合割合を変えたも
の。

【００８９】２．実施例組成Ｎｏ.５およびＮｏ.６は三
種の充填剤の配合割合を変えたもの(最小量と最大量)。

【００９０】３．実施例組成Ｎｏ.７〜Ｎｏ.１０はエポ
キシ化合物と酸無水物硬化剤の配合割合(当量比)を変え
たもの。

【００９１】４．実施例組成Ｎｏ.１１〜Ｎｏ.１４は酸
無水物硬化剤中のＧＴＭの配合割合を変えたもの。

【００９２】５．実施例組成Ｎｏ.１５〜Ｎｏ.１６は、
酸無水物硬化剤中の水添無水フタル酸としてＭｅ−ＴＨ
ＰＡ単一成分を用い、ＧＴＭの配合割合を変えたもの。

【００９３】６．実施例組成Ｎｏ.１７〜Ｎｏ.１９はエ
ポキシ化合物中のＥＰＸとＭＰＤＧＥの配合割合を変え
たもの。

【００９４】７．実施例組成Ｎｏ.２０〜Ｎｏ.２２はエ
ポキシ化合物中のＥＰＸとＰＤＧＥの配合割合を変えた
もの。

【００９５】８．実施例組成Ｎｏ.２３およびＮｏ.２４
は、酸無水物硬化剤として水添無水フタル酸のＭｅ−Ｔ
ＨＰＡのみを用い、エポキシ化合物中のＥＰＸの５０重
量％をＭＰＤＧＥとＰＤＧＥにそれぞれ置き換えたも
の。

【００９６】９．実施例組成Ｎｏ.２５〜Ｎｏ.２８は促
進剤２Ｅ４ＭＺ−ＣＮの配合割合を変えたもの。

【００９７】１０．実施例組成Ｎｏ.２９〜Ｎｏ.３２は
シランカップリング剤ＫＢＭ４０３の配合割合を変えた
もの。

【００９８】次に、比較例の樹脂組成Ｎｏ．のものにつ
いて組成の特徴を以下に示す。

【００９９】１１．比較例組成Ｎｏ.１およびＮｏ.２は
エポキシ化合物ＥＰＸとＥＢ−２００Ｂの配合割合が本
発明範囲からはずれるもの。

【０１００】１２．比較例組成Ｎｏ.３〜Ｎｏ.１０は三
種の充填剤のいずれかの配合割合が本発明範囲からはず
れるもの。

【０１０１】１３．比較例組成Ｎｏ.１１〜Ｎｏ.１４
は、エポキシ化合物にＭＰＤＧＥおよびＰＤＧＥを含ま
ず、酸無水物硬化剤にＧＴＭを含まない、本発明とは異
なる組成のもの。なお、前３者の組成はＫＢＭ４０３と
２Ｅ４ＭＺ−ＣＮの配合割合のみを変えたもの。

【０１０２】１４．比較例組成Ｎｏ.１５およびＮｏ.１
６は、エポキシ化合物がＥＰＸを含まず、前者がＥＢ−
２００ＢとＭＰＤＧＥ、後者がＥＢ−２００ＢとＰＤＧ
Ｅからなる、本発明とは異なる組成のもの。

【０１０３】１５．比較例組成Ｎｏ.１７およびＮｏ.１
８は、エポキシ化合物がＥＰＸを含まず、それぞれ、Ｅ
Ｂ−２００ＢとＭＰＤＧＥ、ＥＢ−２００ＢとＰＤＧＥ
からなるもので、さらに、酸無水物硬化剤にＧＴＭを含
まない、本発明とは異なる組成のもの。

【０１０４】以上の樹脂組成の特徴(１〜１５)に着目し
て、表１〜表６の実施例の樹脂組成と特性および表７〜
表９の比較例の樹脂組成と特性を比較すると、明らか
に、実施例樹脂組成Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３２のものは、Ｆ
ＢＴ用注型樹脂組成物に必要な特性をいずれも満たして
おり、一方、比較例樹脂組成Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１８のも
のは、ＦＢＴ用注型樹脂組成物に必要な特性をバランス
良く満たすことが出来ないことがわかる。

【０１０５】次いで、上記エポキシ樹脂組成物につい
て、エポキシ樹脂埋込みツイストペア(耐熱ウレタン樹
脂被覆銅線)を作り、温度を変えて１.５ｋＶＡＣで絶縁
破壊する時間(耐圧寿命)を求めた。

【０１０６】耐圧寿命の最も低い実施例組成Ｎｏ.１１
および耐圧寿命の最も高い比較例組成Ｎｏ.１４(Ｔｇと
耐電圧保持率以外の上記特性が実施例組成物と同等以
上)を用いたエポキシ樹脂埋込みツイストペアの耐圧寿
命を一例として図２に示す。

【０１０７】ＦＢＴの現行最高温度１００℃の時の寿命
時間は、比較例組成Ｎｏ.１４の直線との交点であり、
その寿命時間を示す時の実施例組成Ｎｏ.１１の寿命温
度は、前記交点を通る温度軸に平行な直線と実施例組成
Ｎｏ.１１の直線との交点から温度軸に垂線を引いて求
める。

【０１０８】図２から、本発明の樹脂組成物を用いたツ
イストペアの耐圧寿命温度は現行最高温度１００℃より
も１０℃以上向上することが明らかである。

【０１０９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
特定の耐熱性エポキシ樹脂組成物で絶縁処理してＦＢＴ
を製造することにより、得られたＦＢＴは耐電圧特性、
誘電特性などの動作特性および難燃性等に優れるのみな
らず、ＦＢＴの使用温度を現行より１０℃以上向上で
き、絶縁耐圧寿命を改善できるので、ＦＢＴの信頼性が
向上する。

【０１１０】したがって、本発明によるＦＢＴは一層高
性能化が進み、テレビ受像機やディスプレイの高性能、
多機能化に対応可能であり、工業的価値は大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるＦＢＴの概略断面図である。

【図２】本発明にかかるエポキシ樹脂埋込みツイストペ
アの耐圧寿命を示す図である。

【符号の説明】

１…１次ボビン、 ２…１次コイル、 ３…２次ボビン、 ４…２次コイル、 ５…高圧ダイオード、 ６…フォーカスブロック(高圧抵抗を含む)、 ７…注型樹脂組成物、 ８…ケース。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 孝三 岩手県水沢市真城字北野１番地株式会社日 立水沢エレクトロニクス内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一般式(化１) 【化１】 で示されるエピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ型エ
   ポキシ樹脂65〜82重量部と、臭素化フェニルモノグリシ
   ジルエーテルと臭素化クレジルモノグリシジルエーテル
   との混合物18〜35重量部との合計100重量部(エポキシ化
   合物)に対し、三酸化アンチモン粉末5〜30重量部、水和
   アルミナ粉末40〜100重量部、シリカ粉末30〜100重量部
   と、化学式(化２) 【化２】 で示されるグリセロールトリス(アンヒドロトリメリテ
   ート)と水添無水フタル酸との混合物(酸無水物硬化剤)
   と硬化促進剤とからなるエポキシ樹脂組成物を用いて絶
   縁処理することを特徴とするフライバックトランス(以
   下、ＦＢＴと略記する)の製造方法(但し、上記式中ｎ＝
   ０〜２、エポキシ当量＝１８５〜１９５)。
2. 【請求項２】上記エポキシ化合物１エポキシ当量に対
   し、０.７〜１.２酸無水物当量の上記酸無水物硬化剤量
   を配合したエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理するこ
   とを特徴とするＦＢＴの製造方法。
3. 【請求項３】上記酸無水物硬化剤が、グリセロールトリ
   ス(アンヒドロトリメリテート)2〜50重量％、メチルヘ
   キサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸と
   の混合物50〜98重量％の組成であるエポキシ樹脂組成物
   を用いて絶縁処理することを特徴とするＦＢＴの製造方
   法。
4. 【請求項４】上記酸無水物硬化剤が、グリセロールトリ
   ス(アンヒドロトリメリテート)2〜50重量％、メチルテ
   トラヒドロ無水フタル酸50〜98重量％の組成であるエポ
   キシ樹脂組成物を用いて絶縁処理することを特徴とする
   ＦＢＴの製造方法。
5. 【請求項５】上記エピクロルヒドリン・ビスフェノール
   Ａ型エポキシ樹脂成分が、一般式(化３) 【化３】 で示されるフェニルジグリシジルエーテル型エポキシ樹
   脂20〜80重量％を含有する成分であるエポキシ樹脂組成
   物を用いて絶縁処理することを特徴とするＦＢＴの製造
   方法(但し、上記式中、ｎ＝０〜２、有機基Ｒ¹、Ｒ²、
   Ｒ³、Ｒ⁴＝Ｃ_mＨ_2m+1、ｍ＝０〜１０)。
6. 【請求項６】上記エピクロルヒドリン・ビスフェノール
   Ａ型エポキシ樹脂成分が、上記フェニルジグリシジルエ
   ーテル型エポキシ樹脂20〜80重量％を含有する成分であ
   り、かつ、上記酸無水物硬化剤がメチルテトラヒドロ無
   水フタル酸であるエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理
   することを特徴とするＦＢＴの製造方法。
7. 【請求項７】上記硬化促進剤が、２−エチル−４−メチ
   ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−
   メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物であり、
   上記エポキシ化合物の合計100重量部に対し、0.1〜10重
   量部配合したエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理する
   ことを特徴とするＦＢＴの製造方法。
8. 【請求項８】γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
   ラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤を、
   上記エポキシ化合物の合計100重量部に対し、0.1〜10重
   量部配合したエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理する
   ことを特徴とするＦＢＴの製造方法。