JPH03274169A - 光プリントヘッド - Google Patents
光プリントヘッドInfo
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- JPH03274169A JPH03274169A JP2075112A JP7511290A JPH03274169A JP H03274169 A JPH03274169 A JP H03274169A JP 2075112 A JP2075112 A JP 2075112A JP 7511290 A JP7511290 A JP 7511290A JP H03274169 A JPH03274169 A JP H03274169A
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- Japan
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- light
- led array
- array chip
- thickness
- substrate
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
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- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はプリンタやファクシミリ等の電子写真記録装
置の印字光源として一般に用いられているＬＥＤ等の発
光素子からなる光プリントヘッドに関するものである。
置の印字光源として一般に用いられているＬＥＤ等の発
光素子からなる光プリントヘッドに関するものである。
［従来の技術］
発光素子からなる一般的な光プリントヘッドには、例え
ばＬＥＤアレイチップを一列状に配列したＬＥＤヘッド
があるが、そのＬＥＤアレイチップやそのＬＥＤ素子を
駆動するドライバＩＣ等の長寿命化を図るため、腐食の
防止処置が必要であった。
ばＬＥＤアレイチップを一列状に配列したＬＥＤヘッド
があるが、そのＬＥＤアレイチップやそのＬＥＤ素子を
駆動するドライバＩＣ等の長寿命化を図るため、腐食の
防止処置が必要であった。
従来、このような処置を施した光プリントヘッドとして
例えば実開昭６０−１２４０５２号公報に示されるよう
なものがあり、第３図はその一部切り欠いた斜視図、第
４図はその断面図である。
例えば実開昭６０−１２４０５２号公報に示されるよう
なものがあり、第３図はその一部切り欠いた斜視図、第
４図はその断面図である。
図において（１）はアルミニウム等からなる基台、（２
）はこの基台（↓）上に設けられたセラミック等からな
る基板、（３）はこの基板（２）上に配設された発光ダ
イオード（以下ＬＥＤと称する）のアレイチップ、（４
）はこのＬＥＤアレイチップ（３）を入力信号に応じて
駆動するドライバＩＣ，（５）は上記基台（１）の周縁
部と押え板（６）とに挟まれてビス（７）により固定さ
れ、例えばシリコンゴム等の弾性材料からなる棒状のシ
ール枠、（８）はこのシール枠（５）の中央空間に気密
に嵌込まれたガラス等からなる透光板である。
）はこの基台（↓）上に設けられたセラミック等からな
る基板、（３）はこの基板（２）上に配設された発光ダ
イオード（以下ＬＥＤと称する）のアレイチップ、（４
）はこのＬＥＤアレイチップ（３）を入力信号に応じて
駆動するドライバＩＣ，（５）は上記基台（１）の周縁
部と押え板（６）とに挟まれてビス（７）により固定さ
れ、例えばシリコンゴム等の弾性材料からなる棒状のシ
ール枠、（８）はこのシール枠（５）の中央空間に気密
に嵌込まれたガラス等からなる透光板である。
このような構成の光プリントヘッドにおいては、シール
枠（５）が弾性を有しているためビス（７）により基台
（１）と押え板（６）とに挟まれて圧縮固定されると、
基台（１）とシール枠（５）との界面およびシール枠（
５）と押え板（６）との界面に生じるすき間は上記シー
ル枠（５）により埋められることになり、上記ＬＥＤア
レイチ・ノブ（３）、ドライバＩＣ（４）を、基台（１
）、シール枠（５）、透光板（８）に囲まれる空間に気
密封止できる。
枠（５）が弾性を有しているためビス（７）により基台
（１）と押え板（６）とに挟まれて圧縮固定されると、
基台（１）とシール枠（５）との界面およびシール枠（
５）と押え板（６）との界面に生じるすき間は上記シー
ル枠（５）により埋められることになり、上記ＬＥＤア
レイチ・ノブ（３）、ドライバＩＣ（４）を、基台（１
）、シール枠（５）、透光板（８）に囲まれる空間に気
密封止できる。
［発明が解決しようとする課題］
従来の光プリントヘッドは以上のように構成されている
ので、ＬＥＤアレイチップ等を封止するために要する部
品数が多く、部品コストが高くなるとともに組み立て作
業に長時間を要してしまうという問題点があった。
ので、ＬＥＤアレイチップ等を封止するために要する部
品数が多く、部品コストが高くなるとともに組み立て作
業に長時間を要してしまうという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ＬＥＤアレイチップ等の発光素子が容易に封
止され安価に製造できる光プリントヘッドを得ることを
目的とする。
たもので、ＬＥＤアレイチップ等の発光素子が容易に封
止され安価に製造できる光プリントヘッドを得ることを
目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る光プリントヘッドは、基板上に配設され
た発光素子と、この発光素子を含んで基板の発光素子配
設面を被覆し、かつ発光素子周辺において基板の発光素
子配設面から発光素子の発光面までの厚みよりも小さい
厚みを有する透光性モールド部材とから構成したもので
ある。
た発光素子と、この発光素子を含んで基板の発光素子配
設面を被覆し、かつ発光素子周辺において基板の発光素
子配設面から発光素子の発光面までの厚みよりも小さい
厚みを有する透光性モールド部材とから構成したもので
ある。
［作用］
この発明においては、基板上に配設された発光素子が透
光性モールド部材により被覆されるため、発光素子の放
射光が遮断されることなく発光素子が被覆されて腐食が
防止され、かつ発光素子周辺の透光性モールド部材は基
板面から発光素子の発光面までの厚みよりも小さい厚み
を有するので、発光素子の発光面から発した光が透光性
モールド部材内部側へ反射して散乱し不必要な部分から
漏洩することによる記録品質劣化が発生しない。
光性モールド部材により被覆されるため、発光素子の放
射光が遮断されることなく発光素子が被覆されて腐食が
防止され、かつ発光素子周辺の透光性モールド部材は基
板面から発光素子の発光面までの厚みよりも小さい厚み
を有するので、発光素子の発光面から発した光が透光性
モールド部材内部側へ反射して散乱し不必要な部分から
漏洩することによる記録品質劣化が発生しない。
［実施例］
以下、この発明の一実施例について説明する。
第１図はこの発明の一実施例による光プリントヘッドの
断面図であり、（１）〜（４）は第３図に示した従来例
と同様のものである。（９）は基板（２）上に設けられ
たＡｕ等の材料からなる導体パターン、（１０）はＬＥ
Ｄアレイチ・ノブ（３）やドライバＩＣ（４）を接続す
るＡｕ線等のボンディングワイヤ、（１１）は基板（２
）のＬＥＤアレイチップ（３）やドライバＩＣ（４）を
配設した面に塗布され、そのＬＥＤアレイチ、ツブ（３
）等を含めて被覆する透光性材料からなるモールド部材
である。そして、このモールド部材（１１）の厚みは、
ＬＥＤアレイチップ（３）周辺部分において基板（２）
上面からＬＥＤアレイチップ（３）の発光面までの厚み
よりも小さくなるように構成されている。（１２）はＬ
ＥＤアレイチ・ｙプ（３）から発された光を所定の焦点
距離をもって感光ドラム（１３）上へ結像させる光伝達
部材であり収束性レンズアレイ等からなる。
断面図であり、（１）〜（４）は第３図に示した従来例
と同様のものである。（９）は基板（２）上に設けられ
たＡｕ等の材料からなる導体パターン、（１０）はＬＥ
Ｄアレイチ・ノブ（３）やドライバＩＣ（４）を接続す
るＡｕ線等のボンディングワイヤ、（１１）は基板（２
）のＬＥＤアレイチップ（３）やドライバＩＣ（４）を
配設した面に塗布され、そのＬＥＤアレイチ、ツブ（３
）等を含めて被覆する透光性材料からなるモールド部材
である。そして、このモールド部材（１１）の厚みは、
ＬＥＤアレイチップ（３）周辺部分において基板（２）
上面からＬＥＤアレイチップ（３）の発光面までの厚み
よりも小さくなるように構成されている。（１２）はＬ
ＥＤアレイチ・ｙプ（３）から発された光を所定の焦点
距離をもって感光ドラム（１３）上へ結像させる光伝達
部材であり収束性レンズアレイ等からなる。
このような構成の光プリントヘッドにおいては、透光性
モールド部材（１１）によりＬＥＤアレイチップ（３）
やドライバＩＣ（４）が被覆されているのでこれにより
腐食防止がなされ、かつ透光性材料であるからモールド
部材によりＬＥＤアレイチップ（３）の光か遮断される
ことなく、その光は感光ドラム（１３）上へ結像され記
録が行えるものである。
モールド部材（１１）によりＬＥＤアレイチップ（３）
やドライバＩＣ（４）が被覆されているのでこれにより
腐食防止がなされ、かつ透光性材料であるからモールド
部材によりＬＥＤアレイチップ（３）の光か遮断される
ことなく、その光は感光ドラム（１３）上へ結像され記
録が行えるものである。
そして、上述の如く、ＬＥＤアレイチップ（３）周辺部
分におけるモールド部材（１１）の厚みは、基板（２）
上面からＬＥＤアレイチップ（３）の発光面までの厚み
よりも小さくなっている。ＬＥＤアレイチップ（３）の
腐食防止のため、単に透光性モールド部材（１１）をＬ
ＥＤアレイチップ（３）やドライバＩＣ（４）に被覆す
るたけでは記録品質を高く保つことができず、透光性モ
ールド部材（１１）を被覆した光プリントヘッドを用い
たときの記録品質を高く保つためには、上記のような透
光性モールド部材（１１）の構成とする必要があること
が判明した。
分におけるモールド部材（１１）の厚みは、基板（２）
上面からＬＥＤアレイチップ（３）の発光面までの厚み
よりも小さくなっている。ＬＥＤアレイチップ（３）の
腐食防止のため、単に透光性モールド部材（１１）をＬ
ＥＤアレイチップ（３）やドライバＩＣ（４）に被覆す
るたけでは記録品質を高く保つことができず、透光性モ
ールド部材（１１）を被覆した光プリントヘッドを用い
たときの記録品質を高く保つためには、上記のような透
光性モールド部材（１１）の構成とする必要があること
が判明した。
すなわち第２図の断面図に示すように、基板（２）上面
に、ＬＥＤアレイチップ（３）の高さに対して十分大き
い厚み、例えば数百ミクロンメートル以上の厚みで透光
性モールド部材（１１）を被覆した場合、ＬＥＤアレイ
チップ（３）から発した光の一部が透光性モールド部材
（１１）と雰囲気との界面で反射し、その反射光が基板
（２）上の導体パターン（９）などの反射率の高い部分
でさらに反射して、一部が透光性モールド部材（１１）
外に漏洩し、一部が再び基板（２）側へ反射する。この
ように、透光性モールド部材（１１）中を光が散乱し、
ＬＥＤアレイチップ（３）の配置箇所とは別箇所から光
が漏洩することにより、結果的に透光性モールド部材（
１１）全体が明るくなり、この漏洩した光により記録画
像の周辺に浅黒いにじみを生じて記録品質を劣化させて
しまうものである。
に、ＬＥＤアレイチップ（３）の高さに対して十分大き
い厚み、例えば数百ミクロンメートル以上の厚みで透光
性モールド部材（１１）を被覆した場合、ＬＥＤアレイ
チップ（３）から発した光の一部が透光性モールド部材
（１１）と雰囲気との界面で反射し、その反射光が基板
（２）上の導体パターン（９）などの反射率の高い部分
でさらに反射して、一部が透光性モールド部材（１１）
外に漏洩し、一部が再び基板（２）側へ反射する。この
ように、透光性モールド部材（１１）中を光が散乱し、
ＬＥＤアレイチップ（３）の配置箇所とは別箇所から光
が漏洩することにより、結果的に透光性モールド部材（
１１）全体が明るくなり、この漏洩した光により記録画
像の周辺に浅黒いにじみを生じて記録品質を劣化させて
しまうものである。
そこで、上記のようにＬＥＤアレイチップ（３）周辺部
分のモールド部材（１■）の厚みを、基板（２）上面か
らＬＥＤアレイチップ（３）の発光面までの厚みよりも
小さくすることにより、モールド部材（１１）のうちＬ
ＥＤ光の反射光が基板（２）面側へ向かう光路となる部
分、すなわちＬＥＤアレイチップ（３）の発光面周囲部
分に被覆されるモールド部材（１１）の幅が小さくなり
、これにより導体パターン（９）等に反射光が照射され
ることを防ぎ、モールド部材（１１）内部における光の
反射を極端に減少してモールド部材（１１）からの光漏
波で起こる浅黒いにじみによる記録品質の劣化を解消す
ることができた。
分のモールド部材（１■）の厚みを、基板（２）上面か
らＬＥＤアレイチップ（３）の発光面までの厚みよりも
小さくすることにより、モールド部材（１１）のうちＬ
ＥＤ光の反射光が基板（２）面側へ向かう光路となる部
分、すなわちＬＥＤアレイチップ（３）の発光面周囲部
分に被覆されるモールド部材（１１）の幅が小さくなり
、これにより導体パターン（９）等に反射光が照射され
ることを防ぎ、モールド部材（１１）内部における光の
反射を極端に減少してモールド部材（１１）からの光漏
波で起こる浅黒いにじみによる記録品質の劣化を解消す
ることができた。
透光性モールド部材（１１）を第１図に示すように被覆
するには、粘性の低いモールド材料を、ＬＥＤアレイチ
ップ（３）も含めて基板（２）上面に塗布し、この際、
その塗布量を少なくしてＬＥＤアレイチップ（３）周辺
部分におけるモールド部材（１１）の厚みが小さくなる
ようにすればよい。
するには、粘性の低いモールド材料を、ＬＥＤアレイチ
ップ（３）も含めて基板（２）上面に塗布し、この際、
その塗布量を少なくしてＬＥＤアレイチップ（３）周辺
部分におけるモールド部材（１１）の厚みが小さくなる
ようにすればよい。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、基板上に配設された発
光素子を含め基板の発光素子配設面を被覆し、かつ発光
素子周辺において基板の発光素子配設面から上記発光素
子の発光面までの厚みよりも小さい厚みを有する透光性
モールド部材を設けたので、発光素子の放射光を遮断す
ることなしに発光素子が被覆され容易に腐食防止がなさ
れるとともに、発光素子の放射光が透光性モールド部材
内部へ反射して散乱し不必要部分から漏洩することによ
る記録品質劣化が起こらず高記録品質の光プリントヘッ
ドが得られるという効果がある。
光素子を含め基板の発光素子配設面を被覆し、かつ発光
素子周辺において基板の発光素子配設面から上記発光素
子の発光面までの厚みよりも小さい厚みを有する透光性
モールド部材を設けたので、発光素子の放射光を遮断す
ることなしに発光素子が被覆され容易に腐食防止がなさ
れるとともに、発光素子の放射光が透光性モールド部材
内部へ反射して散乱し不必要部分から漏洩することによ
る記録品質劣化が起こらず高記録品質の光プリントヘッ
ドが得られるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す光プリントヘッドの
断面図、第２図はこの発明による作用効果を説明するた
めの説明図、第３図は従来の光プリントヘッドの一部切
り欠き斜視図、第４図はその断面図である。 図において（１）は基台、（２）は基板、（３）は発光
ダイオードアレイチップ、（４）はドライバＩＣ１（１
１）は透光性モールド部材である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 第２ 図
断面図、第２図はこの発明による作用効果を説明するた
めの説明図、第３図は従来の光プリントヘッドの一部切
り欠き斜視図、第４図はその断面図である。 図において（１）は基台、（２）は基板、（３）は発光
ダイオードアレイチップ、（４）はドライバＩＣ１（１
１）は透光性モールド部材である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 第２ 図
Claims (1)
- 基板上に配設された発光素子、この発光素子を含んで上
記基板の発光素子配設面を被覆し、かつ上記発光素子周
辺が上記基板面から上記発光素子の発光面までの厚みよ
りも小さい厚みを有する透光性モールド部材を備えたこ
とを特徴とする光プリントヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7511290A JP2560879B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 光プリントヘッド |
| EP19910104469 EP0448108A3 (en) | 1990-03-23 | 1991-03-21 | Optical print head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7511290A JP2560879B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 光プリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03274169A true JPH03274169A (ja) | 1991-12-05 |
| JP2560879B2 JP2560879B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=13566768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7511290A Expired - Fee Related JP2560879B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 光プリントヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0448108A3 (ja) |
| JP (1) | JP2560879B2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62271765A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-26 | Kyocera Corp | 光プリンタヘツド |
| JPS6363017A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-19 | Rohm Co Ltd | 光情報処理装置 |
| JPS6365418A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-24 | Rohm Co Ltd | 光情報処理装置の発光体光出力補正方法 |
| JPH01139548U (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-25 | ||
| JPH0243058A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-13 | Nhk Spring Co Ltd | 基板の封止構造 |
| JPH0334475A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | Ｌｅｄアレイプリントヘッド |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4605944A (en) * | 1984-09-11 | 1986-08-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | LED array device for printer |
| DE3541790C2 (de) * | 1984-11-26 | 1996-02-08 | Hitachi Cable | Lichtemittierende lineare Festkörper-Diodenanordnung |
| JPS61286866A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-17 | Nec Home Electronics Ltd | 光プリンタ |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP7511290A patent/JP2560879B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-03-21 EP EP19910104469 patent/EP0448108A3/en not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62271765A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-26 | Kyocera Corp | 光プリンタヘツド |
| JPS6363017A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-19 | Rohm Co Ltd | 光情報処理装置 |
| JPS6365418A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-24 | Rohm Co Ltd | 光情報処理装置の発光体光出力補正方法 |
| JPH01139548U (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-25 | ||
| JPH0243058A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-13 | Nhk Spring Co Ltd | 基板の封止構造 |
| JPH0334475A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | Ｌｅｄアレイプリントヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2560879B2 (ja) | 1996-12-04 |
| EP0448108A2 (en) | 1991-09-25 |
| EP0448108A3 (en) | 1992-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |