JPH0327593A - 複合多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
複合多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0327593A JPH0327593A JP16200289A JP16200289A JPH0327593A JP H0327593 A JPH0327593 A JP H0327593A JP 16200289 A JP16200289 A JP 16200289A JP 16200289 A JP16200289 A JP 16200289A JP H0327593 A JPH0327593 A JP H0327593A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- composite multilayer
- multilayer printed
- flexible
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分’ＪＥｆ ＞
本発明はプリン１・配線板の製造方法に関し、牛，′ｌ
にフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと記す）
の両側を、それぞれ２枚の硬質プリン１一配線板（以下
、ＰＷＢと記す）によって両面よ９挾んで積層接着して
なる複合多層プリント配線板（フレクスリジッドプリン
ト配線板）の製造方法に関する。
にフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと記す）
の両側を、それぞれ２枚の硬質プリン１一配線板（以下
、ＰＷＢと記す）によって両面よ９挾んで積層接着して
なる複合多層プリント配線板（フレクスリジッドプリン
ト配線板）の製造方法に関する。
〈従来の技術〉
従来の複合多層プリント配線板で、２つ以上の硬質部分
がフレキシブル部分で結ばれているものの１例を第６図
に示す。この製造工程において、部品実装ｆｕ易にする
ため、フレキシブル部分７を除く各硬質部分８を固定す
る場合が多い８例えば第７図のように、上記硬質部分８
を周辺部９に固定し、電子部品の実装後に上記周辺部９
を手で切断する。
がフレキシブル部分で結ばれているものの１例を第６図
に示す。この製造工程において、部品実装ｆｕ易にする
ため、フレキシブル部分７を除く各硬質部分８を固定す
る場合が多い８例えば第７図のように、上記硬質部分８
を周辺部９に固定し、電子部品の実装後に上記周辺部９
を手で切断する。
次に、第８図乃至第１０図に従って、従来の複合多層プ
リンＩ・配線板の製造工程について述べる。
リンＩ・配線板の製造工程について述べる。
１ず、第８図に示すように両面に導体パターンを形或し
た後カバーレイフィルムを貼付けたＦＰＣ１の両側から
接着シート２を介して、片面に銅箔を張り付けたＰＷＢ
ａを、銅箔を外側にして重ね合わせ熱圧着する。この時
、接着シ一ト２とＰＷＢ３には、フレキシブル部分にあ
たる範囲に中孔４，５をあけて除去してかく。熱圧着後
の断面図を第９図に示す。この後穴明け、スルーホール
めっき、パターンエッチングを行い、外形加工第１０図
のようになる。同図において、９は周辺部、１０ぱスル
ーホール、１１は導体パターンである。この後、周辺部
９を手で切断除去する。
た後カバーレイフィルムを貼付けたＦＰＣ１の両側から
接着シート２を介して、片面に銅箔を張り付けたＰＷＢ
ａを、銅箔を外側にして重ね合わせ熱圧着する。この時
、接着シ一ト２とＰＷＢ３には、フレキシブル部分にあ
たる範囲に中孔４，５をあけて除去してかく。熱圧着後
の断面図を第９図に示す。この後穴明け、スルーホール
めっき、パターンエッチングを行い、外形加工第１０図
のようになる。同図において、９は周辺部、１０ぱスル
ーホール、１１は導体パターンである。この後、周辺部
９を手で切断除去する。
〈発明が解決しようとする課題〉
第７図に示す様な従来の複合多層プリント配線板は、電
子部品を実装する時、以下の問題がある。
子部品を実装する時、以下の問題がある。
遠赤外線方式の半田リフロー炉を用いた場合、炉内にお
いて上記複合多層プリント配線板の温度は、フレキシブ
ル部分７が硬質部分８よ９２０〜４０℃程度高温になる
。このため硬質部分８で半田ペーストが十分溶融する温
度に設定した時、フレキシブル部分の温度７はＦＰＣ材
料の耐熱温度を越えＦＰＣ材料の層間剥離が生じやすい
。
いて上記複合多層プリント配線板の温度は、フレキシブ
ル部分７が硬質部分８よ９２０〜４０℃程度高温になる
。このため硬質部分８で半田ペーストが十分溶融する温
度に設定した時、フレキシブル部分の温度７はＦＰＣ材
料の耐熱温度を越えＦＰＣ材料の層間剥離が生じやすい
。
又、半田ディップの場合も、硬質部分８のヌルーホール
に半田が充填されるように、半田温度を２４０〜２５０
℃程度に設定するためフレキシプル部分でｉｄＦＰＣ桐
料にとって過艮の熱衝撃となり、層間剥離が生じやすい
。
に半田が充填されるように、半田温度を２４０〜２５０
℃程度に設定するためフレキシプル部分でｉｄＦＰＣ桐
料にとって過艮の熱衝撃となり、層間剥離が生じやすい
。
そこで本発明の目的は、遠赤外線方式の半田リフロー炉
を用いた場合や半田ディップを行った際にも、フレキシ
ブｌレ部分７のＫグ間剥離の生じないような複合多層プ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
を用いた場合や半田ディップを行った際にも、フレキシ
ブｌレ部分７のＫグ間剥離の生じないような複合多層プ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達威するために、本発明にかいては、積層捩
着＋」ｉＪのＰＷＢはＦ Ｐ Ｃの露山部に相対する部
分を含み、且つ該部分は除去補助手段を備えてなり、積
層接着及び外形加工後に、上記ＰＷＢのＦＰＣ露出部に
相対する部分を除去するようにした。
着＋」ｉＪのＰＷＢはＦ Ｐ Ｃの露山部に相対する部
分を含み、且つ該部分は除去補助手段を備えてなり、積
層接着及び外形加工後に、上記ＰＷＢのＦＰＣ露出部に
相対する部分を除去するようにした。
〈作 用〉
複合多層プリント配線板の製造工程に釦いて、フレキシ
ブル部分がＰＷＢで鮫訃われた状態で半田リフローや半
田ディップを行えるため、半田リフローではフレキシブ
ル部分の過熱を防止することができ、半田ディップでは
熱衝撃をやわらげる効果が得られる。
ブル部分がＰＷＢで鮫訃われた状態で半田リフローや半
田ディップを行えるため、半田リフローではフレキシブ
ル部分の過熱を防止することができ、半田ディップでは
熱衝撃をやわらげる効果が得られる。
〈実施例〉
本発明一実施例を第１図乃至第５図を参１１αして説明
する。筐ず、第１図に示すように、パターンエッチング
後カバーレイフィＩレムを施された両而Ｆ ＰＣ．！：
フレキシプノレ部分に相対する部分に孔あけした接着シ
一ト２と片面銅張ＰＷＢ３を熱圧着する。このとき、こ
の片面銅張ＰＷＢ３は、予め硬質部分とフレキシブル部
分の境界に沿ってＦＰＣ１と接着される面から座ぐ９加
工により溝６を形威しておく曳圧着後の断面図は第２図
となる。この溝６ぱ、ＰＷＢ３のフレキシプノレ部分７
にあたる範囲を後で切断するものであり、手作業で切断
でき、且つ、以降の配線板の加工に耐えつる強度が必要
であシ、溝巾１朋以下に対し、ＰＷＢ３の残り厚み５０
μ渦程度が適している。
する。筐ず、第１図に示すように、パターンエッチング
後カバーレイフィＩレムを施された両而Ｆ ＰＣ．！：
フレキシプノレ部分に相対する部分に孔あけした接着シ
一ト２と片面銅張ＰＷＢ３を熱圧着する。このとき、こ
の片面銅張ＰＷＢ３は、予め硬質部分とフレキシブル部
分の境界に沿ってＦＰＣ１と接着される面から座ぐ９加
工により溝６を形威しておく曳圧着後の断面図は第２図
となる。この溝６ぱ、ＰＷＢ３のフレキシプノレ部分７
にあたる範囲を後で切断するものであり、手作業で切断
でき、且つ、以降の配線板の加工に耐えつる強度が必要
であシ、溝巾１朋以下に対し、ＰＷＢ３の残り厚み５０
μ渦程度が適している。
以降、従来例と同様にスノレーホーノレ１０及び導体パ
ターン１１を形或した後、外形加工を行うと、第３図に
示す斜視図の構造になる。第４図に断面図を示す。
ターン１１を形或した後、外形加工を行うと、第３図に
示す斜視図の構造になる。第４図に断面図を示す。
これに電子部品を実装するが、この時、遠赤外線方式の
半田リフロー炉を用いた場合に、フレキシブル部分７ぱ
ＰＷＢ１２で勅おわれているため、上記フレキシブル部
分７が過熱されることがない。
半田リフロー炉を用いた場合に、フレキシブル部分７ぱ
ＰＷＢ１２で勅おわれているため、上記フレキシブル部
分７が過熱されることがない。
１た、半田ディップ時の熱衝撃もやわらげられる。
以上のように、いずれの場合もフレキシブル部分７の層
間剥離の発生を防止できる。
間剥離の発生を防止できる。
最後に電子部品実装後、まず硬質部分８を保持する周辺
部分９を切断し、次にフレキシブル部分７に４：１１対
するＰＷ８１２ｋ、第５図の様にして、配線板全体を上
下にずらすことによって切断除去し、フレキシブル部分
７を露出させる。
部分９を切断し、次にフレキシブル部分７に４：１１対
するＰＷ８１２ｋ、第５図の様にして、配線板全体を上
下にずらすことによって切断除去し、フレキシブル部分
７を露出させる。
なお、上記実施例にかいては、除去補助手段としてＰＷ
Ｂ３に溝６を形成したが、この方法に限定されるもので
はなく、例えば破線形状のよう、にしてもよい。
Ｂ３に溝６を形成したが、この方法に限定されるもので
はなく、例えば破線形状のよう、にしてもよい。
〈発明の効果〉
フレキシブル部分のＦＰＣが、ＰＷＢでおかわれている
ので、半田リフロ一時にフレキシブル部分が渦熱される
ことがなく、又、半田ディップ時の熱衝撃もやわらげら
れるため、上記フレキシブル部分での層間剥離の発生を
防止できる。
ので、半田リフロ一時にフレキシブル部分が渦熱される
ことがなく、又、半田ディップ時の熱衝撃もやわらげら
れるため、上記フレキシブル部分での層間剥離の発生を
防止できる。
第１図は、本発明一実施例による複合多１曽プリント配
線板の、熱圧着前の積層概略図、第２図乃至第５図は同
複合多層プリント配線板の製造方法を説明するための図
、第６図乃至第１０図は従来例による複合多層ブリン１
・配線板の製造方法を睨明するための図である。 １・・・フレキシフルプリンｌ一配線板、 ３・・・硬
質プリント配線板、 ６・・・溝（除去補助手段）。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）Ｘ 区 口刀■口 口Ｊ匹口
線板の、熱圧着前の積層概略図、第２図乃至第５図は同
複合多層プリント配線板の製造方法を説明するための図
、第６図乃至第１０図は従来例による複合多層ブリン１
・配線板の製造方法を睨明するための図である。 １・・・フレキシフルプリンｌ一配線板、 ３・・・硬
質プリント配線板、 ６・・・溝（除去補助手段）。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）Ｘ 区 口刀■口 口Ｊ匹口
Claims (1)
- １．フレキシブルプリント配線板の両側を、それぞれ２
枚の硬質プリント配線板によって両面より挾んで積層接
着してなる複合多層プリント配線板の製造方法において
、 積層接着前の硬質プリント配線板は、フレキシブルプリ
ント配線板の露出部に相対する部分を含み、且つ該部分
は除去補助手段を備えてなり、積層接着及び外形加工後
に、上記硬質プリント配線板のフレキシブルプリント配
線板露出部に相対する部分を除去することを特徴とする
複合多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16200289A JPH0327593A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 複合多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16200289A JPH0327593A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 複合多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0327593A true JPH0327593A (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15746172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16200289A Pending JPH0327593A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 複合多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0327593A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513958A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-22 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブルリジツドプリント板 |
| JPH05243737A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
| CN109769356A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种软硬结合pcb的制作方法 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP16200289A patent/JPH0327593A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513958A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-22 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブルリジツドプリント板 |
| JPH05243737A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
| CN109769356A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种软硬结合pcb的制作方法 |
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