JPH0573360B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電回路を設けたシートを複数積層
して形成した多層プリント配線板の製造方法に関
する。

〔従来の技術〕

従来、鉄、アルミニウム等の金属にエポキシ樹
脂等の絶縁層を形成し、その上に銅箔等の導電回
路を形成してなる配線基板又はフエノール樹脂等
の硬質基板の上に銅箔等の導電回路を形成してな
る配線基板は、各種提供され多目的に利用されて
いるが、基板上に形成される導電回路の高密度化
に伴つて、導電回路を形成した基板を複数積層し
て、導電回路を交差させる必要性が生じている。

そこで、従来は、第７図に示すような多層プリ
ント配線板の製造方法が採用されていた。

第７図において、エポキシ樹脂ワニス等を含浸
したガラス繊維布等の絶縁板１の片面に、銅箔等
の金属箔２を積層して加熱・加圧成形して片面金
属箔張り積層板３を形成するとともに、エポキシ
樹脂ワニス等を含浸したガラス繊維布等の絶縁板
１の両面に、銅箔等の金属箔２を積層して加熱・
加圧成形して両面金属箔張り積層板４を形成す
る。

該積層板３，４には、その後の積層時の位置合
わせのために、貫通孔５，６がドリル等により穿
孔される。その後、両面金属箔張り積層板４の金
属箔２の表面に耐蝕インクにより所望の配線回路
がパターン化され、続いて、エツチング溶液（例
えば、塩化第二鉄溶液、過硫酸アンモニウム溶
液）中に浸漬され配線回路以外の金属箔２が腐食
除去されて、絶縁板１の上に導電回路７が形成さ
れる。

こうして得られたプリント配線板４ａに対し
て、片面金属箔張り積層板３が、プリプレグと呼
ばれる絶縁板８を介して積層され、加熱・加圧成
形されて一体的に多層化させられる。ここで、絶
縁板８は、エポキシ樹脂を含浸したガラス繊維布
の半硬化状態（Ｂステージ）のものである。

この後、配線板は、ドリルにより穿孔され、貫
通孔９が形成される。そして、該貫通孔９及び最
外層部に位置する片面金属箔張り積層板３の金属
箔２の表面にスルーホールメツキ１０が施され、
続いて、金属箔２に対して、写真法によつて所望
の配線回路がパターン化され、不要部分の金属箔
２をエツチング除去することにより導電回路１１
が形成される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、第７図に示す上記従来の製造法にお
いては、使用している樹脂がエポキシ樹脂である
ことから、耐熱性に限界があり、そのことに起因
して信頼性が低くなつてしまうという欠点を有し
ていた。すなわち、ドリルによつて、貫通孔を穿
孔する孔明け加工に際して、切削時に発生する熱
により、エポキシ樹脂が軟化して、上記貫通孔の
内面に露出すべき導電回路７の切削面に被着する
という、いわゆるスミア現象を生ずることがあ
る。

また、多層プリント配線という構造上、貫通孔
９の内面に露出した導電回路７の切削面の露出面
積が少ないため、スルーホールメツキを施した
時、導電回路７の切削面とメツキ部とが剥離する
といういわゆる内層剥離現象が発生しやすい。

そこで、本発明は、上記欠点を改善し、スミア
現象や内層剥離現象が生ずることのない多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。

〔問題点を解決するための手段〕

そのために本発明の多層プリント配線板の製造
方法においては、両面に金属箔を積層した絶縁板
に第１の貫通孔を形成し、スルーホールメツキを
施した後、前記金属箔に第１の導電回路を設けて
両面プリント配線板を形成し、一方、含浸時にお
いて半硬化性を示す樹脂を含浸したシートに前記
第１の貫通孔より大径の第２の貫通孔を設けると
ともに第２の導電回路を設けて片面プリント配線
板を形成し、前記第１および第２の貫通孔を位置
合わせして前記両面プリント配線板と片面プリン
ト配線板を熱圧着した後、前記第１および第２の
貫通孔に導電性物質を充填することにより前記第
１の導電回路と第２の導電回路とを電気的に接続
したことを特徴とする。

［作用］ 本発明においては、両面に金属箔を積層した絶
縁板に第１の貫通孔を形成し、スルーホールメツ
キを施した後、前記金属箔に第１の導電回路を設
けているため、第１の導電回路とスルーホールメ
ツキは常に面接触し、かつ前記従来例のように、
貫通孔の内面の露出する導電回路に樹脂が被着す
るというスミア現象が生じることがない。また、
両面プリント配線板の第１の貫通孔と片面プリン
ト配線板の第２の貫通孔を別々に形成し、かつ、
第２の貫通孔を第１の貫通孔よりも大径にするた
め、第１および第２の貫通孔に充填される導電性
物質と、両面プリント配線板の第１の導電回路と
の接触面が増大するので、前記従来例のように、
導電回路の切削面とメツキ部が剥離するという内
層剥離現象が防止される。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照しつ
つ説明する。

第１図は、本発明の多層プリント配線板の製造
工程の１実施例を示す。

１０１は、絶縁シート１０２の片面及び絶縁板
１０２ａの両面に張り合わせられる銅、アルミニ
ウム等の金属箔である。１０２は、含浸時におい
て半硬化性を示す樹脂を含浸した絶縁性のシート
であり、好適な実施例としては芳香族ポリアミド
繊維製の不織布あるいはガラス織布にジアリルフ
タレート樹脂系組成物（例えば、ジアリルオルソ
フタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリル
テレフタレート）を含浸したシートの半硬化状態
（Ｂステージ）のものであり、上記金属箔１０１
が張り合わせられて、片面金属箔張り積層板Ａ，
Ｂが形成される。片面金属箔張り積層板Ａ，Ｂに
は、積層時に使用する位置合わせ貫通孔１０３，
１０３ａが穿孔され、また、耐蝕インクによつて
所望の配線回路をパターン化して、次いで周知の
エツチング法にて、配線回路以外の金属箔１０１
を腐食除去し、導電回路１０４，１０４ａが形成
されている。なお、ジアリルフタレート系樹脂の
硬化しにくい温度（80℃程度）以下でパターンエ
ツチングを行うことは当然である。続いて、導電
回路の接続又は、電子素子搭載用等に使用する貫
通孔１０５，１０５ａが、ドリル又は、プレスに
よつて穿孔され、片面プリント配線板Ｃ，Ｄが形
成される。

一方、１０２ａは、エポキシ樹脂ワニス等を含
浸したガラス繊維布等を絶縁板であり、その両面
に金属箔１０１を積層して加熱・加圧成形され、
両面金属箔張り積層板Ｅを形成する。この両面金
属箔張り積層板Ｅには、その後の積層時に使用す
る位置合わせ貫通孔１０３ｂが穿孔され、更に、
導電回路の接続又は電子素子搭載等に使用する貫
通孔１０５ｃが穿孔される。その後、積層板Ｅ
は、周知の無電解メツキ法、電解メツキ法等を用
いて、スルーホールメツキ１０６が施される。そ
して、該スルーホールメツキ１０６上に写真法に
より所望の配線回路がパターン化され、不要部分
がエツチング除去されて導電回路１０７，１０７
ａが形成されて両面プリント配線板Ｆが得られ
る。

このようにして得られた両面プリント配線板Ｆ
の両面を上記片面プリント配線板Ｃ，Ｄにより挟
み込ませ、これを温度140〜180℃、プレス圧30〜
60Kg／cm²、時間30分にて熱圧着する。熱圧着に際
しては、貫通孔１０５，１０５ａにエポキシ系又
はシリコン系等の充てん剤を充てんし、熱圧着時
の樹脂ダレを防止するようにするとよい。熱圧着
後、充てん物を取り除いたのち貫通孔１０５，１
０５ａに銅粉又は銀粉を混入してなる樹脂系ペー
スト１０８を印刷又は充填機によつて充填し、さ
らにエポキシ樹脂等を主成分とするソルダーマス
ク１０９を印刷し、多層プリント配線板Ｇを完成
させる。

なお、位置決め貫通孔１０３，１０３ａ，１０
３ｂは、積層成形時に該貫通孔１０３，１０３
ａ，１０３ｂにガイドピンを通して成形すること
によつて、各材料がずれることを防止するもので
ある。また、上記絶縁性のシート１０２にジアリ
ルフタレート樹脂を含浸させているが、同じ耐熱
性の樹脂としてポリイミドを使用し、上記エポキ
シ樹脂と併用して多層プリント配線板を製造した
場合には、ポリイミドと導電回路との密着性及び
ポリイミド層とエポキシ層との密着性のいずれも
が、0.5〜1.2Kg／cmと不十分であり、使用できな
い。

次に、上記のようにして製造する多層プリント
配線板における電気的接続方式および電子素子の
搭載方式について説明する。

第２図〜第４図は、多層プリント配線板の各層
の電気的接続方式を、断面により示す。

第２図は、スルーホールメツキによる回路の接
続のない、もつとも接近した層間の電気的接続方
式を示す。絶縁板１０２ａ上に形成された導電回
路１０７上に、貫通孔１０５を有する絶縁シート
１０２を加熱・加圧成形した後、貫通孔１０５に
樹脂系導電ペースト１０８を印刷又は充填機にて
充填し電気的接続を得るものである。

第３図は、片面プリント配線板の導電回路と両
面プリント配線板の導電回路との間の電気的接続
方式を示す。片面プリント配線板上の導電回路１
０４を両面プリント配線板の導電回路１０７ａの
電気的接続は、導電回路１０７ａと導電回路１０
７の間をスルーホールメツキ１０６が接続し、ま
た、該導電回路１０７と片面プリント配線板上の
導電回路１０４とを、貫通孔１０５ｄに充填され
た樹脂系導電ペースト１０８が接続することによ
つて行われる。

第４図は、最外層部の導電回路と対向側の最外
層部の導電回路とを電気的に接続するためのもの
である。すなわち、片面プリント配線板上の導電
回路１０４と片面プリント配線板上の導電回路１
０４ａとは、両側から充填された樹脂系導電ペー
スト１０８、両面プリント配線板の導電回路１０
７ａと導電回路１０７の間を接続するスルーホー
ルメツキ１０６により電気的に接続される。

なお、第５図及び第６図に電子素子を搭載した
時の状態を示す。

この場合樹脂系導電ペーストの代わりに半田１
１０が充填される。電子素子１１１のリード線１
１２を貫通孔に挿入した後、貫通孔に半田１１０
を充填すると、各導電回路の電気的接続及び電子
素子１１１の固定が同時に行われる。

第６図Ａは、樹脂系導電ペーストによる電気的
接続と半田による電気的接続とを併用した実施例
を示し、第６図Ｂは、そのＸ−Ｘ断面図を示す。

片面プリント配線板上の導電回路１０４と両面
プリント配線板の導電回路１０７とは、樹脂系導
電ペースト１０８によつて電気的に接続され、そ
の他の部分は、半田１１０によつて電気的に接続
されている。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、内層導
電回路と外層導電回路との間にスルーホールメツ
キを施す必要がないので貫通孔の形成時にスミア
現象を起こすことがなく、また、内層部のランド
部が接続面となるため、内層剥離現象もなくな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の多層プリント配線板の製造工
程の１実施例を示す図、第２図、第３図および第
４図は多層プリント配線板の各層の電気的接続方
法を示す断面図、第５図は、電子素子を搭載した
時の状態を示す断面図、第６図Ａは、樹脂系導電
ペーストによる電気的接続と半田による電気的接
続とを併用した実施例を示す斜視図、第６図Ｂ
は、そのＸ−Ｘ断面図、第７図は従来の多層プリ
ント配線板の製造方法を示す図である。 １０１……金属箔、１０２……絶縁シート、１
０２ａ……絶縁板、１０３，１０３ａ……貫通
孔、１０４，１０４ａ……導電回路、１０５，１
０５ａ，１０５ｃ……貫通孔、１０６……スルー
ホールメツキ、１０７，１０７ａ……導電回路、
１０８……樹脂系ペースト、１０９……ソルダー
マスク、１１０……半田、１１１……電子素子、
１１２……リード線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 両面に金属箔を積層した絶縁板に第１の貫通
   孔を形成し、スルーホールメツキを施した後、前
   記金属箔に第１の導電回路を設けて両面プリント
   配線板を形成し、一方、含浸時において半硬化性
   を示す樹脂を含浸したシートに前記第１の貫通孔
   より大径の第２の貫通孔を設けるとともに第２の
   導電回路を設けて片面プリント配線板を形成し、
   前記第１および第２の貫通孔を位置合わせして前
   記両面プリント配線板と片面プリント配線板を熱
   圧着した後、前記第１および第２の貫通孔に導電
   性物質を充填することにより前記第１の導電回路
   と第２の導電回路とを電気的に接続したことを特
   徴とする多層プリント配線板の製造方法。 ２ 上記半硬化性を示す樹脂がジアリルフタレー
   ト樹脂系組成物であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の多層プリント配線板の製造方
   法。