JPH0327610A - 表面波デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面波デバイス、特に表面実装に対応可能な表
面波デバイスに関するものである．〔従来の技術〕 従来、表面実装に対応可能な表面波デバイスとして、第
９図に示すように、平板状の絶縁基板５０上に予め引出
電極５１を形成しておき、この絶縁基板５０上に表面波
素子５２を接着固定し、表面波素子５２の電極５３と絶
＆＆碁板５０の引出電極５１とをワイヤボンディング等
にて接続するとともに、絶縁基板５０の表面に表面波素
子５２を覆う箱型のカバー５４を接着固定したものがあ
る．この場合には、絶縁基板５０の裏面に引出電極５１
を引き出すことにより、表面実装に対応できる． 〔発明が解決しようとする課題〕 ところが、上記表面波デバイスの場合には、表面波素子
５２を絶縁基板５０に固定したうえ、表面波素子５２の
電極５３と絶縁基板５０の引出電極５ｌとを一々ワイヤ
ボンディング等にて接続しなければならないので、作業
性が悪く、しかも箱型のカバー５４を使用する関係で量
産性に欠けるという問題があった．また、絶縁基板５０
とカバー５４との接着面積が大きくとれないため、気密
性が十分でなく、しかも接着剤によって表面波素子５２
の電極形成面が汚れやすいので、信頼性を損なうおそれ
もあった．そこで、本発明の目的は、上記の問題点を解
消した表面実装可能な表面波デバイスを提供することに
ある． 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達威するため、本発明は、基板の一面に、両
端部に端子電極が、中間部に櫛歯電極がそれぞれ形成さ
れた表面波素子と、中央部上面に素子収納用の凹所が形
成され、凹所の両端部に該凹所より浅い凹段部が対向し
て形成され、かつ上記凹段部の内面を含む両端部周而に
引出電極が形成された絶縁ケースと、上記凹所および凹
段部を除くケース上面に接着された平板状の絶縁カバー
とを備え、上記表面波素子はその電極形成面をケース側
に向けて凹所内に収容され、その両端部が凹段部で支持
されるとともに、導電性接合材にて表面波素子の端子電
極と凹段部の引出電極とが接続されていることを特徴と
するものである．〔作用〕 即ち、ケースに深い凹所と浅い凹段部とを形成するとと
もに、ケースの両端部周面と凹段部の内面とに連続的に
引出電極を形成しておく．そして、凹段部に導電性接着
剤やクリーム半田などの導電性接合材を塗布した状態で
、ケースの凹所内に表面波素子を裏返して収納すると、
表面波素子の両端部は凹段部に支持されると同時に、表
面波素子の端子電極と凹段部の引出電極とが導電性接合
材にて接続固定される．このとき、表面波素子の電極形
成而と凹所底面との間には空隙を有するので、表面波素
子の振動特性に悪影響を及ぼさない。その後、ケースの
上面に凹所と凹段部とを覆うべくカバーを接着固定する
と、ケース内部が密封される．このとき、ケースの凹所
および凹段部を除く上面を接着面とすることができるの
で、カバーとの接着面積が大きく取れ、気密性が良好に
なるとともに、その接着剤がケース内に多少漏れても、
表面波素子が裏返してケースに収納されているので、接
着剤によって表面波素子の電極形成面が汚れることがな
い． なお、ケース母板の表面に多数の凹所と凹段部とを一定
間隔で形成しておき、これら凹所に表面波素子をそれぞ
れ収納固定するとともに、ケース母板上にカバー母板を
接着固定し、これらケース母板とカバー母板とを共振子
単体に切断分離した後、ケースの両端部周囲に引出電極
をスパッタ，蒸着等にて形成すれば、既存の技術で表面
実装型の表面波デバイスを量産できる利点がある．〔実
施例〕 第１図〜第４図は本発明の第１実施例である２端子型の
表面波デバイスを示す．この表面波デバイスは、セラミ
ック等の絶縁材料からなるケース１と、表面波素子ｌＯ
と、絶縁材料からなる平板状カバー２０とで構威されて
いる． ケース１の中央部上面には凹所２が形成されており、こ
の凹所２の両端部には凹所２より浅い凹段部３が対向し
て形成されている．そして、凹段部３の内面を含むケー
ス１の両端部屑面には、引出電極４，５が形成されてい
る． 表面波素子ＩＯは、第４図に示すように、二オブ酸リチ
ウム単結晶等の圧電基板１１の一面に電極１２，１３お
よび１４を形成したものである．電極ｌ２および１３は
、中央部に対向して形成された櫛歯電極ｌ２ａ，１３ａ
と、両端部に形成された端子電極１２ｂ．　１３ｈａと
で構威されている．なお、電極１４は反射電極である．
この表面波素子１０の動作は公知のとおりであり、電気
信号が電極１２．　１３の端子電極１２ｂ．　１３ｂに
入力されると、特定の周波数の電気信号が櫛歯電極１２
ａ．１３ａの部位で弾性表面波に変換され、この弾性表
面波が電極１２．　１３と接する圧電基板ｌ１の表面を
伝播し、櫛歯電極１２ａ，１３ａの両側の反射電極１４
により反射され、再度櫛歯電極１２ａ，１３ａにフィー
ドバックすることにより、特定の周波数の発振を行わせ
るものである． 上記表面波素子１０は、その電極形成面を下側にしてケ
ースｌ内に収納される．このとき、表面波素子１０の縦
寸法Ｌ，は凹段部３の両端面の間隔Ｌ！よりやや短く、
表面波素子ｌＯの幅寸法Ｗ，は凹段部３の輻寸法Ｗｆよ
りやや短く、さらに表面波素子ｌＯの厚みＴ，は凹段部
３の深さＴ，より小さく設定されているので、表面波素
子１０の両端部は凹段部３内に嵌合支持され、電極形成
面が凹所２の底面と接触することはない．また、凹段部
３の上面には予め導電性接着剤またはクリーム半田など
の導電性接合材１５（第２図参照）が塗布されているの
で、表面波素子１０の両端部が凹段部３で支持されると
同時に、表面波素子１０の端子電極１２ｂ，１３ｂとケ
ースｌの引出電極４，５とが電気的に接続され、かつ機
械的に固定される． カバー２０は上記ケースｌの上面と同一輪郭形状の平板
よりなり、接着剤２１　（第２図参照）によってケース
１の上面に接着され、ケース１の内部を密封している．
なお、カバー２０の両端部の側面には、上記引出電極４
．５と連続する電極２２．２３が形成されている． つぎに、上記構威の表面波デバイスの具体的な製造方法
を説明する． まず、第５図に示すように、大形なケース母板１＾にそ
の威形と同時に多数の凹所２＾と凹段部３Ａとを形成し
ておく．そして、隣合う凹段部３Ａを含む上面部分に帯
状の電極６をスパック，蒸着等にて形成する．次に、凹
段部３Ａにｉ電ペースト等の導電性接合材ｌ５を供給し
、表面波素子ｌＯを各凹所２＾内に裏返して収納し、そ
の両端部を凹段部３Ａで支持する．このとき、表面波素
子ｌＯの端子電極１２ｂ，１３ｂとケース母板ｌ＾の電
極６とが導電性接合材１５を介して接着されるので、両
電極が電気的に接続され、しかも導電性接合材１５を硬
化させることにより、表面波素子１０は機械的に固定さ
れる．つぎに、ケース母板１＾の凹所２＾および凹段部
３＾を除く上面にスキージ印刷法等によって接着剤２１
を塗布し、その上面よりカバー母板２０＾を接着するこ
とにより、各凹所２＾および凹段部３Ａを密封する．そ
して、第６図一点鎖線で示すように、ケース母板ＩＡお
よびカバー母板２０Ａを切断することにより、一素子毎
に分離する． その後、分離された各素子の両端部側面に引出電極とな
る導電Ｈ４，５をスバッタ．ｍｓ等にて形成し、かつ両
端部下面にも導電Ｈ４，５をメッヰ処理等にて形成する
．特に、両端部側面に導電膜４．５をスパッタ．蒸着等
にて形成した際、ケース１とカバー２０とで挟まれた電
極６と導電膜４．５とが導通するので、外部に露出した
導電Ｊｌ４．５と表面波素子１０の端子電極１２ｂ，　
１３ｂとが導通し、第１図のごとき表面波デバイスを完
威する．上記のような方法を用いると、多数個の表面波
デバイスを既存の技術で、短時間にかつ安価に量産でき
るという利点がある． 第７図，第８図は本発明の第２実施例である４端子型表
面波フィルタを示す．この実施例では、表面波素子３０
として圧１ｔ碁板３１上に送信電極３２と受信電極３３
とを形成したものであるが、送信電極３２および受信電
極３３が共に一対の電極３４．３５および３６．３７で
横威されている．そして、各電極３４．３５および３６
．３７はそれぞれ櫛歯電極３４ａ．３５ａおよび３６ａ
，３７ａと端子電極３４ｂ．３５ｂおよび３６ｂ，　３
７ｂとを有している．なお、３８．３９はダンピング剤
である．一方、ケース４０には第１実施例と同様に深い
凹所４１と浅い凹段部４２とが形成されており、凹段部
４２を含むケース４０の両端部周面には引出電極４３，
４４．４５．４６が形成されている．このうち、一端側
の電極４３．４４は互いに導通しておらず、他端例の電
極４５．４６も導通していない．このケース４０の凹段
部４２上に導電性接合材（図示せず）を塗布した上で、
上記表面波素子３０をその電極形成面を凹所４ｌ側に向
けて収納すると、素子３０の両端部が凹段部４２に支持
される．これと同時に、素子３０の端子電橋３４ｂ．３
５ｂ，３６ｂ，３７ｂがそれぞれ引出電極４３，４４，
４５．４６に接着され、互いに導通する．〔発明の効果
〕 以上の説明で明らかなように、本発明によれば表面波素
子の両端部をケースの凹段部に支持させ、凹段部の引出
電極と表面波素子の端子電極とを導電性接合材で接続固
定した上、平板状カバーをケース上面に接着固定するよ
うにしたので、量産性に優れた表面実装型の表面波デバ
イスを得ることができる． また、表面波素子を電極形成面をケース側に向けて収納
するため、カバーをケースに接着する際、接着材が表面
波素子の電極形成面を汚す心配がない．なお、凹段部は
凹所より浅いので、表面波素子の電極形成面と凹所とが
接触せず、表面波素子の振動特性を損なわない． さらに、ケースの凹所および凹段部を除く上面を接着面
とすることができるので、カバーとの接着面積が大きく
取れ、気密性が優れるといった効果を奏する．

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる表面波デバイスの第１実施例の
斜視図、第２図は第１図のト］線断面図、第３図はその
分解斜視図、第４図は表面波素子の斜視図、第５図はケ
ース母板と表面波素子とカバー母板との分解斜視図、第
６図はその接着状態の斜視図、第７図は表面波素子の第
２実施例の平面図、第８図はその表面波素子を収納する
ためのケースの平面図、第９図は従来例の絶縁基板とカ
バーの斜視図である． １・・・ケース、２・・・凹所、３・・・凹段部、４，
５・・・引出電極、１０・・・表面波素子、ｌ１・・・
圧電基板、１２，１３　・・・電極、１２ａ，１３ａ−
ｍ歯電極、１２ｂ．Ｉ３ｂ　・・・端子電極、ｌ５・・
・導電性接合材、２０・・・カバー、３０・・・表面波
素子、４０・・・ケース．

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基板の一面に、両端部に端子電極が、中間部に櫛歯電
   極がそれぞれ形成された表面波素子と、中央部上面に素
   子収納用の凹所が形成され、凹所の両端部に該凹所より
   浅い凹段部が対向して形成され、かつ上記凹段部の内面
   を含む両端部周面に引出電極が形成された絶縁ケースと
   、 上記凹所および凹段部を除くケース上面に接着された平
   板状の絶縁カバーとを備え、 上記表面波素子はその電極形成面をケース側に向けて凹
   所内に収容され、その両端部が凹段部で支持されるとと
   もに、導電性接合材にて表面波素子の端子電極と凹段部
   の引出電極とが接続されていることを特徴とする表面波
   デバイス。