JPS6012811A - 圧電振動部品 - Google Patents
圧電振動部品Info
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- JPS6012811A JPS6012811A JP12087283A JP12087283A JPS6012811A JP S6012811 A JPS6012811 A JP S6012811A JP 12087283 A JP12087283 A JP 12087283A JP 12087283 A JP12087283 A JP 12087283A JP S6012811 A JPS6012811 A JP S6012811A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は圧電振動部品に関し、より詳しくは、プリント
回路基板等へ直接半田付けするチップ状の圧電振動部品
に関するものである。゛（従来技術） 従来より、たとえば第１図に示すように、入力端子１．
共通端子２と出力端子３．共通端子２間に２組のエネル
ギー閉じ込め型２重モードセラミックフィルタ５と６を
結合コンデンサＣにより縦続に接続した回路構成を有す
るフィルタがあったが、この種のフィルタでは、チップ
状のフィルタとして製品化されたものはなかった。最近
、コンデンサや抵抗はもちろん、コイル部品や機構部品
までがチップ化されつつあり、チップ化された圧電振動
部品を要求する声が高まっていた。
回路基板等へ直接半田付けするチップ状の圧電振動部品
に関するものである。゛（従来技術） 従来より、たとえば第１図に示すように、入力端子１．
共通端子２と出力端子３．共通端子２間に２組のエネル
ギー閉じ込め型２重モードセラミックフィルタ５と６を
結合コンデンサＣにより縦続に接続した回路構成を有す
るフィルタがあったが、この種のフィルタでは、チップ
状のフィルタとして製品化されたものはなかった。最近
、コンデンサや抵抗はもちろん、コイル部品や機構部品
までがチップ化されつつあり、チップ化された圧電振動
部品を要求する声が高まっていた。
（発明の目的）
本発明は上述のような背景をもとになされたものであっ
て、その目的は、圧電基板およびその上下に接着するカ
バーの構造が単純で、特殊な加工や金型を必要とせず、
量産性のよい圧電振動部品を得ることである。
て、その目的は、圧電基板およびその上下に接着するカ
バーの構造が単純で、特殊な加工や金型を必要とせず、
量産性のよい圧電振動部品を得ることである。
（発明の構成）
このため、本発明は、上下両主面に夫々振動電極が形成
され、これら振動電極の引出電極が上記主面の周縁部に
引き出されてなる大略四角形状の圧電基板の上′下に上
記振動電極の振動を許容する空間を残して上記主面より
も寸法の小さい絶縁性のカバーが夫々接着され、上記圧
電基板の周縁部のカバーの外に位置する引出電極がカバ
ーに形成された端子電極に導通されていることを特徴と
している。
され、これら振動電極の引出電極が上記主面の周縁部に
引き出されてなる大略四角形状の圧電基板の上′下に上
記振動電極の振動を許容する空間を残して上記主面より
も寸法の小さい絶縁性のカバーが夫々接着され、上記圧
電基板の周縁部のカバーの外に位置する引出電極がカバ
ーに形成された端子電極に導通されていることを特徴と
している。
（実施例）
以下、本発明をフィルタに適用した実施例について添付
図面を参照して本発明を具体的に説明する。
図面を参照して本発明を具体的に説明する。
第２図ｆａ）および第２図ｆｂ）において、１１はフィ
ルタユニット、１２，１３は該フィルタユニット１１の
カバーである。
ルタユニット、１２，１３は該フィルタユニット１１の
カバーである。
上記フィルタユニット１１は、第３図に示すように、圧
電基板１４の一方の主面に、３端子型のエネルギー閉じ
込め型２重モードフィルタ（以下、単にフィルタと記す
。）５および６の分割電極１７゜１８および１９，２０
．結合コンデンサＣの電極２１および引出電極２２．２
３ならびにこれら電極を接続する電極が形成され、また
、圧電基板１１の他方の主面に上記フィルタ５，６の共
通電極屑。
電基板１４の一方の主面に、３端子型のエネルギー閉じ
込め型２重モードフィルタ（以下、単にフィルタと記す
。）５および６の分割電極１７゜１８および１９，２０
．結合コンデンサＣの電極２１および引出電極２２．２
３ならびにこれら電極を接続する電極が形成され、また
、圧電基板１１の他方の主面に上記フィルタ５，６の共
通電極屑。
３、結合コンデンサＣの他方の電極２６．およびこれら
電極を相互に接続する電極が形成されてなるものである
。
電極を相互に接続する電極が形成されてなるものである
。
フィルタ５の分割電極１７．１８および共通電極２４．
フィルタ６の分割電極１９．２０および共通電極２５は
いずれもフィルタユニット１１の振動電極となっている
。
フィルタ６の分割電極１９．２０および共通電極２５は
いずれもフィルタユニット１１の振動電極となっている
。
一方、カバー１２．１３はいずれもガラスエポキシもし
くはセラミック等の絶縁材料からなり、長方形状を有す
る上記圧電基板１４の主面の巾Ｗよりもやや小さな巾を
有する。
くはセラミック等の絶縁材料からなり、長方形状を有す
る上記圧電基板１４の主面の巾Ｗよりもやや小さな巾を
有する。
上記カバー１２および１３は、第４図に示すように、圧
電基板１４の両主面に、フィルタ５および６の形成部分
に振動空間Ｓ□、Ｓ２を残して、接着剤２７により接着
されている。この接着は、圧電基板１４の主面の周縁部
に引き出されたフィルタ５および６の引出電極２２およ
び２３の一部分、およびコンデンサＣの電極２６および
場合によっては２１の一部分が上記カバー１２および１
３の外に位置するように行われる。 − 上記引出電極２２および２３のカバー１２の外に位置す
る部分は、第２図ｆａ）および第２図（ｂ）に示すよう
に、カバー１２． 、１３および圧電基板１４の両端部
に夫々形成された、はぼ−泥中を有する端子電極２８お
よび２９に夫々導通され、コンデンサＣの電極２６（第
３図参照）は、一端がコンデンサＣの上記電極２６に接
続され、上記端子電極２８と２９との間に形成された端
子電極３０により、カバー１２側に引き出されている。
電基板１４の両主面に、フィルタ５および６の形成部分
に振動空間Ｓ□、Ｓ２を残して、接着剤２７により接着
されている。この接着は、圧電基板１４の主面の周縁部
に引き出されたフィルタ５および６の引出電極２２およ
び２３の一部分、およびコンデンサＣの電極２６および
場合によっては２１の一部分が上記カバー１２および１
３の外に位置するように行われる。 − 上記引出電極２２および２３のカバー１２の外に位置す
る部分は、第２図ｆａ）および第２図（ｂ）に示すよう
に、カバー１２． 、１３および圧電基板１４の両端部
に夫々形成された、はぼ−泥中を有する端子電極２８お
よび２９に夫々導通され、コンデンサＣの電極２６（第
３図参照）は、一端がコンデンサＣの上記電極２６に接
続され、上記端子電極２８と２９との間に形成された端
子電極３０により、カバー１２側に引き出されている。
上記端子電極２８および３０が第１図のフィルタの入力
端子１および共通端子２として使用され、端子電極２色
が第１図のフィルタの出力端子３として使用される。
端子１および共通端子２として使用され、端子電極２色
が第１図のフィルタの出力端子３として使用される。
上記フィルタを製造するには、先ず、第５図に示すよう
に、一定ｒｌＪＷを有する長尺の圧電母材３１を用意し
、その一方の主面に、第３図において実線で示す電極パ
ターンを連続してほぼ等間隔に、印刷もしくは蒸着等の
手法によって形成し、他方の主面にも、第３図において
点線で示す電極パターンを上記電極パターンと対向させ
て形成する。
に、一定ｒｌＪＷを有する長尺の圧電母材３１を用意し
、その一方の主面に、第３図において実線で示す電極パ
ターンを連続してほぼ等間隔に、印刷もしくは蒸着等の
手法によって形成し、他方の主面にも、第３図において
点線で示す電極パターンを上記電極パターンと対向させ
て形成する。
また、圧電母材３１の上記中Ｗよりもやや小さい巾を有
するガラスエポキシもしくはセラミック等からなる長尺
カバー３３および３５を用意する。
するガラスエポキシもしくはセラミック等からなる長尺
カバー３３および３５を用意する。
上記圧電母材３１の両主面に、第３図の分割電極１７．
１８および１９．２０と共通電極２４および２５とその
近傍、すなわち、フィルタ５，６の振動部の振動を許容
する空間Ｓ□、Ｓ２（第４図参照）を残して、第６図に
示すように、接着剤ガ。
１８および１９．２０と共通電極２４および２５とその
近傍、すなわち、フィルタ５，６の振動部の振動を許容
する空間Ｓ□、Ｓ２（第４図参照）を残して、第６図に
示すように、接着剤ガ。
２７により、長尺カバー３３および３５を夫々接着して
、一つの長尺ユニット３７を形成する。
、一つの長尺ユニット３７を形成する。
上記接着剤２７．２７は、振動部の振動を許容する上記
空間Ｓ□、Ｓ２が形成されるように、塗布部分および厚
みを考慮して圧電母材３１の両主面に塗布することが好
ましい。
空間Ｓ□、Ｓ２が形成されるように、塗布部分および厚
みを考慮して圧電母材３１の両主面に塗布することが好
ましい。
上記長尺ユニット３７は、回転させながら、スパッタリ
ング、蒸着、もしくはイオンブレーティング等のＰＶＤ
法で表面全体に金属膜（図示せｔ）を形成する。この金
属膜の材料は、半田くわれを考慮して、ニッケル（Ｎｉ
）と銅（Ｃｕ ）の合金とすることが好ましい。また、
上記金属膜の上に電解メッキを施して膜厚をさらに厚く
することが好ましい。
ング、蒸着、もしくはイオンブレーティング等のＰＶＤ
法で表面全体に金属膜（図示せｔ）を形成する。この金
属膜の材料は、半田くわれを考慮して、ニッケル（Ｎｉ
）と銅（Ｃｕ ）の合金とすることが好ましい。また、
上記金属膜の上に電解メッキを施して膜厚をさらに厚く
することが好ましい。
次に、長尺ユニット３７の第２図ｆａ）および第２図（
ｂｌに示す端子電極２８，２９．３１およびコ゛ンデン
サＣの電極２１に対応する部分にエツチングレジスト膜
（図示せず。）を夫々塗布した後、全体をエツチング液
に浸漬し、第７図に示すように、上記エツチングレジス
ト膜で保護された部分を除いて、上記金属膜を除去し、
端子電極２８ 、２９および３０を形成する。
ｂｌに示す端子電極２８，２９．３１およびコ゛ンデン
サＣの電極２１に対応する部分にエツチングレジスト膜
（図示せず。）を夫々塗布した後、全体をエツチング液
に浸漬し、第７図に示すように、上記エツチングレジス
ト膜で保護された部分を除いて、上記金属膜を除去し、
端子電極２８ 、２９および３０を形成する。
その後、上記長尺ユニット３７を長手方向に対してほぼ
直交する線ｌ□、ｌ□、・・・に沿って切断すれば、第
２図ｆａ）および第２図ｔｂ）において説明したチップ
状フィルタを得ることができる。
直交する線ｌ□、ｌ□、・・・に沿って切断すれば、第
２図ｆａ）および第２図ｔｂ）において説明したチップ
状フィルタを得ることができる。
上記チップ状フィルタは、必要に応じ、端子電極２８．
２９および３１に電解メッキをほどこしたり半田浸漬等
により、端子電極２８．２９および３１の上に半田メッ
キを施しておくことが好ましい。また、このコンデンサ
Ｃの電極２１が露出しているときは、電極２１上には、
プリント基板等への実装時に上記電極２１に半田が付着
して端子電極３１等に導通するのを防止するため、ソル
ダレジスト膜（図示せず。）を形成しておくことが好ま
しい。
２９および３１に電解メッキをほどこしたり半田浸漬等
により、端子電極２８．２９および３１の上に半田メッ
キを施しておくことが好ましい。また、このコンデンサ
Ｃの電極２１が露出しているときは、電極２１上には、
プリント基板等への実装時に上記電極２１に半田が付着
して端子電極３１等に導通するのを防止するため、ソル
ダレジスト膜（図示せず。）を形成しておくことが好ま
しい。
上記のようにすれば、圧電母材３１．長尺カバー３３お
よび３５はいずれも単純な形状を有しており、これらの
ものを製造するのに特殊な金型や加工も不要であり、長
尺ユニット３７の切断により、簡単に、大量のチップ状
フィルタを製造することができる。
よび３５はいずれも単純な形状を有しており、これらの
ものを製造するのに特殊な金型や加工も不要であり、長
尺ユニット３７の切断により、簡単に、大量のチップ状
フィルタを製造することができる。
なお、上記実施例において、接着剤２７の厚みにより、
圧電基板１４の振動部分の振動を許容する空間Ｓ□およ
びＳ２を形成する代りに、カバー１２．１３側に窪み（
図示せず。）を設けて上記と同様の空間を形成するよう
にしてもよい。
圧電基板１４の振動部分の振動を許容する空間Ｓ□およ
びＳ２を形成する代りに、カバー１２．１３側に窪み（
図示せず。）を設けて上記と同様の空間を形成するよう
にしてもよい。
マタ、上記実施例において、カバー１２．１３は、第８
図に示すように、そのコーナ部にチーｉ４を持たせてコ
ーナ部の欠損を防止するようにしてもよい。
図に示すように、そのコーナ部にチーｉ４を持たせてコ
ーナ部の欠損を防止するようにしてもよい。
さらに、カバー１２．１３は、第９図に示すように、圧
電基板１４のカケを防止するため、相互に中方向にズラ
せて上記圧電基板１４に接着し、カバー１２．１３で圧
電基板１４を保護するようにしてもよい。この場合、圧
電基板１４において、引出電極２２．２３はコンデンサ
Ｃが設けられた辺と対向する辺側に設けられる。
電基板１４のカケを防止するため、相互に中方向にズラ
せて上記圧電基板１４に接着し、カバー１２．１３で圧
電基板１４を保護するようにしてもよい。この場合、圧
電基板１４において、引出電極２２．２３はコンデンサ
Ｃが設けられた辺と対向する辺側に設けられる。
本発明は、上記実施例において説明したようなエネルギ
ー閉じ込め形のフィルタの他に、２端子型あるいは３端
子型の同様な発振子、ＦＭディスクリミネータ用共振子
および表面波装置等に広く適用することができる。
ー閉じ込め形のフィルタの他に、２端子型あるいは３端
子型の同様な発振子、ＦＭディスクリミネータ用共振子
および表面波装置等に広く適用することができる。
（発明の効果）
以上、詳述したことからも明らかなように、本発明は、
圧電基板の主面にカバーを接着してなるチップ状の圧電
振動部品において、カバーの寸法を圧電基板の主面より
も小さくしカバーの外に位置する引出電極がカバーに形
成された端子電極に導通されるようにしたから、圧電母
材の上下に長尺カバーが形成されてなる１つの長尺ユニ
ットの切断で多数の圧電振動部品を得ることができ、圧
電振動部品を比較的簡単な工程で大量に生産することが
できる。
圧電基板の主面にカバーを接着してなるチップ状の圧電
振動部品において、カバーの寸法を圧電基板の主面より
も小さくしカバーの外に位置する引出電極がカバーに形
成された端子電極に導通されるようにしたから、圧電母
材の上下に長尺カバーが形成されてなる１つの長尺ユニ
ットの切断で多数の圧電振動部品を得ることができ、圧
電振動部品を比較的簡単な工程で大量に生産することが
できる。
また、カバーは平板状の単純な形状を有しており、製作
が容易であり、圧電振動部品のコストも大巾に引き下げ
ることができる。
が容易であり、圧電振動部品のコストも大巾に引き下げ
ることができる。
さらに、カバーの材質を選択することにより、信頼性の
グレードおよび使用条件に応じた圧電振動部品を得るこ
とができる。
グレードおよび使用条件に応じた圧電振動部品を得るこ
とができる。
第１図は結合コンデンサで３端子型フイルりを縦続に接
続したフィルタの回路図、第２図（ａ）および第２図（
ｂ）は夫々本発明に係る圧電振動部品の一実施例のフィ
ルタを異なる方向から見た斜視図、第３図は第２図（ａ
）および第２図（ｂ）のフィルりに使用されるフィルタ
ユニットの平面図、第４図は第２図（ａ）および第２図
ｆｂ）のフィルりのＩＩ −ＩＩ線断面図、第５図、第
６図および第７図は夫々第２図ｆａ）および第２図（ｂ
）のフィルタの製造工程の説明図、第８図および第９図
は夫々第２図（ａ）および第２図（ｂ）のフィルタの変
形例の断面図である。 １１・・・フィルタユニット、１２．１３・・・カッ〈
−１２２．２３・・弓１出電極、２６・・・電極、２７
・・・接着剤、２８，２９．３０・・・端子電極。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 青 山 葆 ほか２名第７１！１ 第８図 第９図
続したフィルタの回路図、第２図（ａ）および第２図（
ｂ）は夫々本発明に係る圧電振動部品の一実施例のフィ
ルタを異なる方向から見た斜視図、第３図は第２図（ａ
）および第２図（ｂ）のフィルりに使用されるフィルタ
ユニットの平面図、第４図は第２図（ａ）および第２図
ｆｂ）のフィルりのＩＩ −ＩＩ線断面図、第５図、第
６図および第７図は夫々第２図ｆａ）および第２図（ｂ
）のフィルタの製造工程の説明図、第８図および第９図
は夫々第２図（ａ）および第２図（ｂ）のフィルタの変
形例の断面図である。 １１・・・フィルタユニット、１２．１３・・・カッ〈
−１２２．２３・・弓１出電極、２６・・・電極、２７
・・・接着剤、２８，２９．３０・・・端子電極。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 青 山 葆 ほか２名第７１！１ 第８図 第９図
Claims (1)
- （１）上下両主面に夫々振動電極が形成され、これら振
動電極の引出電極が上記主面の周縁部に引き出されてな
る大略四角形状の圧電基板の上下に上記振動電極の振動
を許容する空間を残して上記主面よりも寸法の小さい絶
縁性のカバーが夫々接着され、上記圧電基板の周縁部の
カバーの外に位置する引出電極がカバーに形成された端
子電極に導電されていることを特徴とする圧電振動部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12087283A JPS6012811A (ja) | 1983-07-02 | 1983-07-02 | 圧電振動部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12087283A JPS6012811A (ja) | 1983-07-02 | 1983-07-02 | 圧電振動部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6012811A true JPS6012811A (ja) | 1985-01-23 |
Family
ID=14797035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12087283A Pending JPS6012811A (ja) | 1983-07-02 | 1983-07-02 | 圧電振動部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6012811A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136630U (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-25 | ||
| JPS62221211A (ja) * | 1986-03-22 | 1987-09-29 | Tdk Corp | セラミツク共振子 |
| JPS62227208A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-06 | Tdk Corp | 群遅延イコライザ |
| JPH0479604A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-13 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5433714A (en) * | 1977-08-19 | 1979-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | Automatic playing envelope generating system |
| JPS5661820A (en) * | 1979-10-25 | 1981-05-27 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Quartz oscillator |
-
1983
- 1983-07-02 JP JP12087283A patent/JPS6012811A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5433714A (en) * | 1977-08-19 | 1979-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | Automatic playing envelope generating system |
| JPS5661820A (en) * | 1979-10-25 | 1981-05-27 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Quartz oscillator |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136630U (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-25 | ||
| JPS62221211A (ja) * | 1986-03-22 | 1987-09-29 | Tdk Corp | セラミツク共振子 |
| JPS62227208A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-06 | Tdk Corp | 群遅延イコライザ |
| JPH0479604A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-13 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
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