JPH03277641A - 耐水トリー性電気絶縁組成物 - Google Patents
耐水トリー性電気絶縁組成物Info
- Publication number
- JPH03277641A JPH03277641A JP7947090A JP7947090A JPH03277641A JP H03277641 A JPH03277641 A JP H03277641A JP 7947090 A JP7947090 A JP 7947090A JP 7947090 A JP7947090 A JP 7947090A JP H03277641 A JPH03277641 A JP H03277641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical insulating
- water
- ethylene
- water tree
- resistant electrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 12
- 240000005572 Syzygium cordatum Species 0.000 title abstract description 11
- 235000006650 Syzygium cordatum Nutrition 0.000 title abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- -1 carbodiimide compound Chemical class 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 abstract description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 abstract description 4
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 abstract 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 abstract 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 abstract 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 8
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 2
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 2
- RBTBFTRPCNLSDE-UHFFFAOYSA-N 3,7-bis(dimethylamino)phenothiazin-5-ium Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 RBTBFTRPCNLSDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229960000907 methylthioninium chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- CMESPBFFDMPSIY-UHFFFAOYSA-N n,n'-diphenylmethanediimine Chemical compound C1=CC=CC=C1N=C=NC1=CC=CC=C1 CMESPBFFDMPSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZPRZECOHCTTRV-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-n'-phenylmethanediimine Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1=CC=CC=C1 XZPRZECOHCTTRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電力ケーブル等の被覆材料として好適する耐
水トリー性電気絶縁組成物の改良に関する。
水トリー性電気絶縁組成物の改良に関する。
（従来の技術）
従来より架橋ポリオレフィン絶縁クープル等の絶縁体を
構成する電気絶縁組成物においては、微小ボイドや半導
電層との界面を起点として水トリーが発生し、これがケ
ーブルの絶縁性能を低下させ、ついには絶縁破壊に至る
原因となることがある。水トリーの原因となる水分は、
外部から侵入するものばかりでなく、次に述べるような
ポリオレフィン絶縁体の架橋工程中に絶縁体内部から発
生するものもある。
構成する電気絶縁組成物においては、微小ボイドや半導
電層との界面を起点として水トリーが発生し、これがケ
ーブルの絶縁性能を低下させ、ついには絶縁破壊に至る
原因となることがある。水トリーの原因となる水分は、
外部から侵入するものばかりでなく、次に述べるような
ポリオレフィン絶縁体の架橋工程中に絶縁体内部から発
生するものもある。
即ち、絶縁体用樹脂にジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ
）等の有機過酸化物からなる架橋剤を添加して加熱架橋
すると、架橋工程でかかる熱によって有機過酸化物の分
解残渣（架橋剤がＤＣＰの場合はクミルアルコール）が
さらに二次分解と起こして水を生成するのである。この
ような残留水分は、架橋処理を高熱高圧水蒸気によらず
に不活性ガスによって行う、いわゆる乾式架橋の場合で
も約２００ ｐｐｍ程度に達し、ボワエチレンの許容飽
和水分量５０ｐｐｍに対してかなりの過飽和状態となっ
ている。そのうえ、有機過酸化物の分解残渣は、その後
のケーブル使用時にかかる熱履歴によっても二次分解を
起こすので、絶縁体中の残留水分は一時的に数百ρρ―
にも達することがある。
）等の有機過酸化物からなる架橋剤を添加して加熱架橋
すると、架橋工程でかかる熱によって有機過酸化物の分
解残渣（架橋剤がＤＣＰの場合はクミルアルコール）が
さらに二次分解と起こして水を生成するのである。この
ような残留水分は、架橋処理を高熱高圧水蒸気によらず
に不活性ガスによって行う、いわゆる乾式架橋の場合で
も約２００ ｐｐｍ程度に達し、ボワエチレンの許容飽
和水分量５０ｐｐｍに対してかなりの過飽和状態となっ
ている。そのうえ、有機過酸化物の分解残渣は、その後
のケーブル使用時にかかる熱履歴によっても二次分解を
起こすので、絶縁体中の残留水分は一時的に数百ρρ―
にも達することがある。
そして、このような内部から発生する微量水分および外
部から侵入する微量水分は次第に凝集して水トリーの発
生に繋がる。
部から侵入する微量水分は次第に凝集して水トリーの発
生に繋がる。
水トリーの発生を防止する目的で従来から各種の添加剤
、例えばエポキシ系化合物、アミン系化合物等の添加が
検討されているが、未だ長期間に亘り水トリーの発生を
防止することはできなかった。
、例えばエポキシ系化合物、アミン系化合物等の添加が
検討されているが、未だ長期間に亘り水トリーの発生を
防止することはできなかった。
（発明が解決しようとする課題）
以上の点に鑑みて、本発明は水トリーの発生を大幅に防
止した耐水トリー性電気絶縁組成物を提供することを目
的とする。
止した耐水トリー性電気絶縁組成物を提供することを目
的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は即ち、電気絶縁性樹脂１００重量部に、基本骨
格［−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−］を有するカルボジイミド化合物０
．１〜１０重量部を配合することを特徴とする耐水トリ
ー性電気絶縁組成物に関する。
格［−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−］を有するカルボジイミド化合物０
．１〜１０重量部を配合することを特徴とする耐水トリ
ー性電気絶縁組成物に関する。
本発明における電気絶縁性樹脂としては、高密度ポリエ
チレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰ）
、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ） 、エチレン−アクリル
酸エチル共重合体（ＥＥＡ） 、エチレン−アクリル酸
メチル共重合体（ＨＭＡ）等の樹脂がある。これらは単
独あるいは２種以上を混合して使用することかできるが
、特に、ポリエチレンに対して、ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＭ
Ａのうちの少なくとも１種を１０〜３０重量％の割合で
ブレンドするのか好ましい。１０重量％以上添加すれば
、カルボジイミド化合物の分散性か向上するからである
。またこれらを３０重量％より多く添加すると電気特性
が低下することがある。
チレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰ）
、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ） 、エチレン−アクリル
酸エチル共重合体（ＥＥＡ） 、エチレン−アクリル酸
メチル共重合体（ＨＭＡ）等の樹脂がある。これらは単
独あるいは２種以上を混合して使用することかできるが
、特に、ポリエチレンに対して、ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＭ
Ａのうちの少なくとも１種を１０〜３０重量％の割合で
ブレンドするのか好ましい。１０重量％以上添加すれば
、カルボジイミド化合物の分散性か向上するからである
。またこれらを３０重量％より多く添加すると電気特性
が低下することがある。
また、これらの電気絶縁性樹脂をヘースに、ＤＣＰや１
，３−ビス（ｔ−ブチル パーオキシイソ７０ピル）ベ
ンゼン等のこれらのポリマーに通常使用される有機過酸
化物架橋剤を適宜選択して配合し、さらに必要に応じて
無機充填剤、老化防止剤その他の添加剤を添加してもよ
い。
，３−ビス（ｔ−ブチル パーオキシイソ７０ピル）ベ
ンゼン等のこれらのポリマーに通常使用される有機過酸
化物架橋剤を適宜選択して配合し、さらに必要に応じて
無機充填剤、老化防止剤その他の添加剤を添加してもよ
い。
本発明においては、基本骨格［−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−］を有す
るカルボジイミド化合物を配合して絶縁体中に存在する
微量の水を捕捉する。このようなカルボジイミド化合物
は、常温で固体であり取扱いが容易であるとともに、融
点が３６〜４０°Ｃと低いため樹脂に配合して押出し機
にて加熱すればただちに溶融して均一に分散させること
ができる。
るカルボジイミド化合物を配合して絶縁体中に存在する
微量の水を捕捉する。このようなカルボジイミド化合物
は、常温で固体であり取扱いが容易であるとともに、融
点が３６〜４０°Ｃと低いため樹脂に配合して押出し機
にて加熱すればただちに溶融して均一に分散させること
ができる。
その具体例としては、ジフェニルカルボジイミド、ジシ
クロヘキシルカルボジイミド、フェニルシクロへキシル
カルホ゛ジイミド等があり、シクロヘキシル基やフェニ
ル基、あるいは置換基を有するフェニル基などを両端に
有するものが多い。これらのカルボジイミド化合物は水
分子を捕捉して基本骨格は次式のようになる。
クロヘキシルカルボジイミド、フェニルシクロへキシル
カルホ゛ジイミド等があり、シクロヘキシル基やフェニ
ル基、あるいは置換基を有するフェニル基などを両端に
有するものが多い。これらのカルボジイミド化合物は水
分子を捕捉して基本骨格は次式のようになる。
−Ｎ−Ｃ＝Ｎ−
Ｈ
なお、カルボジイミド化合物は１種あるいは２種以上を
適宜混合して使用することができる。配合量は、電気絶
縁性樹脂１００重量部に対して０゜１〜１０重量部、よ
り好ましくは０．５〜７重量部である。０，１重量部よ
り少ないと水分の捕捉効果が少なく、水トリーの発生を
充分抑制できない。また、７重量部を越えて配合しても
水分の捕捉効果は向上せず、むしろその他の電気特性の
低下に繋がる場合があるので好ｔＬ＜ない。
適宜混合して使用することができる。配合量は、電気絶
縁性樹脂１００重量部に対して０゜１〜１０重量部、よ
り好ましくは０．５〜７重量部である。０，１重量部よ
り少ないと水分の捕捉効果が少なく、水トリーの発生を
充分抑制できない。また、７重量部を越えて配合しても
水分の捕捉効果は向上せず、むしろその他の電気特性の
低下に繋がる場合があるので好ｔＬ＜ない。
本発明においてカルボジイミド化合物を上記の電気絶縁
性樹脂に配合する場合には、直接添加して混線、押出し
しても良いが、電気絶縁性樹脂とのマスターバッチを作
成してから樹脂に練り込むようにすることもできる９ （作用） 本発明においては、絶縁体中にカルボジイミド化合物３
所定量配合して分散させているので、絶縁体中に存在す
る水分をすｍ捉して水トリーの発生を大幅に防止するこ
とができる。また、カルボジイミド化合物は、常温で固
体な゛かわずかな力ｎ熱で溶融するので樹脂に対する分
散性か良く、しかも耐熱性に優れており加熱分解しにく
い化合物であるので、１５０〜３００’Ｃ程度の加熱を
受けるゲーブル被覆Ｎ料に使用してもその特性を充分発
揮することができる９ （実！ｆ！、例） 本発明の実施例について説明する。
性樹脂に配合する場合には、直接添加して混線、押出し
しても良いが、電気絶縁性樹脂とのマスターバッチを作
成してから樹脂に練り込むようにすることもできる９ （作用） 本発明においては、絶縁体中にカルボジイミド化合物３
所定量配合して分散させているので、絶縁体中に存在す
る水分をすｍ捉して水トリーの発生を大幅に防止するこ
とができる。また、カルボジイミド化合物は、常温で固
体な゛かわずかな力ｎ熱で溶融するので樹脂に対する分
散性か良く、しかも耐熱性に優れており加熱分解しにく
い化合物であるので、１５０〜３００’Ｃ程度の加熱を
受けるゲーブル被覆Ｎ料に使用してもその特性を充分発
揮することができる９ （実！ｆ！、例） 本発明の実施例について説明する。
実施Ｍｌ〜３
メルトインデックスが３．２の低密度ポリエチレンをヘ
ースとしてＤＣＰとカルボジイミド化合物、および安定
剤等を表に示す割合で配合し、これをロールで充分練っ
た後、１２０°ＣＸｌ０分周予備加熱を行ってから圧力
２００ ｋｇｃｘｎ−２で１７０’ＣＸ１５分間プレス
成型し、１腸厚さのシートを成型した。これを図面に示
すように銀ペイント２と水道水３を満たした塩化ビニル
製パイプ４との間に挟んで１ｋＨｚ 、６．６ｋＶの課
電を行った後、シートをメチレンブルーで染色し顕微鏡
で水トリーの発生状況を調べな９また、このシートの体
積抵抗を調べた。結果を表に示す。
ースとしてＤＣＰとカルボジイミド化合物、および安定
剤等を表に示す割合で配合し、これをロールで充分練っ
た後、１２０°ＣＸｌ０分周予備加熱を行ってから圧力
２００ ｋｇｃｘｎ−２で１７０’ＣＸ１５分間プレス
成型し、１腸厚さのシートを成型した。これを図面に示
すように銀ペイント２と水道水３を満たした塩化ビニル
製パイプ４との間に挟んで１ｋＨｚ 、６．６ｋＶの課
電を行った後、シートをメチレンブルーで染色し顕微鏡
で水トリーの発生状況を調べな９また、このシートの体
積抵抗を調べた。結果を表に示す。
実方色例４〜５
カルボジイミド化合物を表に示す量のＥＶＡとともに混
練してマスターバッチを作成した。これをメルトインデ
ックスか３，２の低密度ポリエチレンに、ＤＣＰやその
他の添加剤とともに表に示す割合で配合し、実ｊｆＥ例
１と同様にしてシートと作成し、同様に試験した。結果
を表に示す。
練してマスターバッチを作成した。これをメルトインデ
ックスか３，２の低密度ポリエチレンに、ＤＣＰやその
他の添加剤とともに表に示す割合で配合し、実ｊｆＥ例
１と同様にしてシートと作成し、同様に試験した。結果
を表に示す。
比較例１〜３
比較としてカルボジイミド化合物を配合しないで表に示
す配合のシートを作成し、実施例１と同様にして試験し
た。
す配合のシートを作成し、実施例１と同様にして試験し
た。
（以下余白）
（発明の効果）
以上の実施例からも明らかなように、本発明によれば、
水トリーの発生が大幅に抑制された耐水トリー性電気絶
縁組成物を製造することができる。
水トリーの発生が大幅に抑制された耐水トリー性電気絶
縁組成物を製造することができる。
図面は、本発明の耐水トリー性電気絶縁組成物の訓電試
験方法の一例を示す図である。 １・・・シート ２・・・銀ペイント ３・・水道水 ４・・・塩化ビニル製パイ プ
験方法の一例を示す図である。 １・・・シート ２・・・銀ペイント ３・・水道水 ４・・・塩化ビニル製パイ プ
Claims (1)
- （１）電気絶縁性樹脂１００重量部に、 基本骨格［−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−］を有するカルボジイミド化
合物０．１〜１０重量部を配合することを特徴とする耐
水トリー性電気絶縁組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7947090A JPH03277641A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 耐水トリー性電気絶縁組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7947090A JPH03277641A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 耐水トリー性電気絶縁組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03277641A true JPH03277641A (ja) | 1991-12-09 |
Family
ID=13690777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7947090A Pending JPH03277641A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 耐水トリー性電気絶縁組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03277641A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0652251A1 (fr) * | 1993-11-08 | 1995-05-10 | Cableries De Lens | Procédé de recyclage de déchets de matériaux élastomères à base de polyéthylène, ou de copolymères d'éthylène réticulés par silane |
| FR2981655A1 (fr) * | 2011-10-24 | 2013-04-26 | Arkema France | Melange-maitre pour la fabrication d'une couche isolante de cable electrique |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP7947090A patent/JPH03277641A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0652251A1 (fr) * | 1993-11-08 | 1995-05-10 | Cableries De Lens | Procédé de recyclage de déchets de matériaux élastomères à base de polyéthylène, ou de copolymères d'éthylène réticulés par silane |
| FR2712292A1 (fr) * | 1993-11-08 | 1995-05-19 | Lens Cableries | Procédé de recyclage de déchets de matériaux élastomères à base de polyéthylène, ou de copolymères d'éthylène et d'un autre monomère oléfinique, réticulés par silane. |
| FR2981655A1 (fr) * | 2011-10-24 | 2013-04-26 | Arkema France | Melange-maitre pour la fabrication d'une couche isolante de cable electrique |
| WO2013060969A1 (fr) * | 2011-10-24 | 2013-05-02 | Arkema France | Melange-maitre pour la fabrication d'une couche isolante de cable electrique |
| CN103890077A (zh) * | 2011-10-24 | 2014-06-25 | 阿肯马法国公司 | 用于制备电缆的绝缘层的母料 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101362560B1 (ko) | 가교 폴리에틸렌 조성물 | |
| JP3175297B2 (ja) | エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及び電力ケーブル | |
| JP2000357419A (ja) | ケーブルの半導電性遮蔽 | |
| EP3541874B1 (en) | Composition with balance of dissipation factor and additive acceptance | |
| CN101189687A (zh) | 改进的可剥离的电缆屏蔽组合物 | |
| CN114031837A (zh) | 一种高压电缆用可交联聚乙烯绝缘材料、制备方法及其用途 | |
| CA2703974C (en) | Reduction of dielectric losses through use of organoclay in semiconductor or insulator compositions | |
| WO2002009123A1 (en) | Insulated power cable | |
| EP0084048A4 (en) | FLAME RETARDANT COMPOSITIONS, PROCESS FOR PREPARING THE SAME AND THEIR CABLE AND WIRE PRODUCTS. | |
| JP2001325834A (ja) | 直流電力ケーブル | |
| CN105348633A (zh) | 一种低烟无卤聚烯烃电缆料及制备方法 | |
| JPH03281553A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JP2000268631A (ja) | 電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物 | |
| JPH03259939A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JP3341593B2 (ja) | 電気絶縁組成物及び電線・ケーブル | |
| JP2000285735A (ja) | 電線・ケーブル | |
| JP2000294037A (ja) | 電気絶縁組成物及び電線・ケーブル | |
| JPH09157401A (ja) | 架橋成形体の製造方法 | |
| CN86102297A (zh) | 聚合物组合物 | |
| JPH11297122A (ja) | 半導電性樹脂組成物及び電線・ケーブル | |
| JPH06116234A (ja) | エチレン系ポリマーの架橋剤、架橋方法及び電力ケーブル | |
| JPH05258612A (ja) | 電線・ケーブル用電気絶縁物 | |
| JPH05320269A (ja) | エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及び電力ケーブル | |
| JPS6126167B2 (ja) | ||
| JPH10147651A (ja) | 導電性架橋成形体の製造方法 |