JPH0327771Y2 - - Google Patents

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JPH0327771Y2
JPH0327771Y2 JP17060687U JP17060687U JPH0327771Y2 JP H0327771 Y2 JPH0327771 Y2 JP H0327771Y2 JP 17060687 U JP17060687 U JP 17060687U JP 17060687 U JP17060687 U JP 17060687U JP H0327771 Y2 JPH0327771 Y2 JP H0327771Y2
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JP
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cutting
ceramic body
skin
wire
cutting machine
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JP17060687U
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JPH0174107U (ja
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  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は土練機等から押出された円柱状の陶磁
器素体を所望の長さに切断するために用いられる
陶磁器素体の切断装置に関するものである。
(従来の技術) 碍子等の原料となる陶磁器素体は土練機から押
出され、半乾燥状態においてワイヤーにより切断
されているが、表皮部分から乾燥が進行して硬化
するのでワイヤーが切断の初期に陶磁器素体の表
皮に食い込みにくく、ワイヤーに大きい張力を与
えなければならなかつた。ところが内部は未乾燥
で軟質なままであるから一旦ワイヤーが表皮に食
い込んだ後は急激に切断が行われ、作業者が人手
によつてワイヤーの張力を調節する場合には特に
大きい問題は生じないものの、機械的な切断を行
わせる場合には初期の食い込みに要する力が大き
くワイヤーに過度の張力がかかるのでワイヤーが
切断してしまい機械的な切断は極めて困難であつ
た。
(考案が解決しようとする問題点) 本考案は上記のような従来の問題点を解決し
て、陶磁器素体の硬化した表面に切断用のワイヤ
ーをスムーズに食い込ませることができ、ほぼ均
等な力で端面を直角に切断することができる陶磁
器素体の切断装置を目的として完成されたもので
ある。
(問題点を解決するための手段) 本考案は円柱状の陶磁器素体の支持具の周囲に
所要角度範囲にわたつて回動される回転台を設
け、この回転台にカムプレートと係合しながら揺
動して陶磁器素体の表皮部分を削るバイトを枢着
した表皮切削機と、表皮が削られた部分にワイヤ
ーを掛けて陶磁器素体を切断する切断機とからな
ることを特徴とするものである。
(実施例) 次に本考案を図示の実施例によつて更に詳細に
説明する。
第1図及び第2図は表皮切削機1を示し、第3
図及び第4図は切断機2を示すもので、これらの
表皮切削機1と切断機2とは同軸上に配置されて
いる。
表皮切削機1は中央部分に円柱状の陶磁器素体
50を支持する円弧状にわん曲した支持具3を備
え、その周囲に回転台4を備えている。回転台4
はリング状のベース5の外周面に沿つて設けら
れ、その上半部に突設された歯車6をフレーム7
上に固定された駆動歯車8と噛合させることによ
つて所要角度範囲にわたつて回動される構造とな
つている。回動範囲はリミツトスイツチ9,10
及びドツク11,12によつて規制されるもので
あり、本実施例においては約180゜とされている。
この回転台4の下部の突出部13には回転台4の
回転につれて揺動するバイト14がピン15aに
より枢着されている。バイト14はバイト台15
とこれに固着されるバイト本体16とからなるも
ので、バイト台15はこれに一体に突設されたア
ーム17の先端のカムフオロア18をベース5の
外側に固設されたカムプレート19と係合させる
ことにより揺動される構造となつている。一方バ
イト本体16は第2図に示されるように先端を屈
曲した切刃としたものであつて、回転体4の回転
につれて第1図に示したような軌跡を描きつつ陶
磁器素体50の下半部を移動し、その表皮部分の
みを切削するものである。なお20はバイト14
に常に反時計方向の回転モーメントを与えるため
のコイルスプリングである。
次に第3図及び第4図に示す切断機2はやはり
陶磁器素体50の支持具21を備えたものである
が、この機械では上方にも押圧具22が設けられ
てシリンダ23によつて下降して陶磁器素体50
をクランプできる構造となつている。またこの切
断機2は図示を略したシリンダのピストンロツド
24によつて昇降される門型の枠25を備えてい
る。この枠25の下部のローラ26,27間には
一端がスプリング28により引かれたワイヤー2
9が張設されており、枠25がピストンロツド2
4によつて上方へ引上げられるとワイヤー29が
陶磁器素体50を切断する構造となつている。な
お30は緩衝用スプリングである。
(作用) このように構成されたものは、図示を略した送
り出し装置によつて陶磁器素体50を表皮切削機
1の支持具3上に所定の位置まで送り出し、駆動
歯車8により回転台4を左側から右側まで回動さ
れる。これにつれてバイト14がカムプレート1
9により揺動され、第1図に想像線で示すような
軌跡を描きながら移動する。この軌跡は左側の始
端部では陶磁器素体50の表皮に対して次第に深
く切り込み、中央部では一定の深さで陶磁器素体
50の表皮を削り、終端部では再び切込み深さを
減じて外方へ逃げるような軌跡となつており、こ
の間に陶磁器素体50の硬化した表皮のうち下半
部がバイト本体16の切刃により切削される。そ
の後陶磁器素体50を切断機2の位置まで前進さ
せ、支持具21と押圧具22とでクランプしたう
え枠25のワイヤー29を陶磁器素体50の表皮
が切削された部分に当てて枠25を上方へ移動さ
せれば、ワイヤー29はスムーズに陶磁器素体5
0の下面に食い込んでほぼ一定の力でこれを切断
することができる。このように本考案によれば予
め硬質の表皮部分をバイトによつて削り取るので
ワイヤー29は無理なく陶磁器素体50に食い込
み、容易にしかも美しく直角に切断を行うことが
できる。
(考案の効果) 本考案は以上の説明から明らかなように、陶磁
器素体の硬化した表面に切断用のワイヤーをスム
ーズに食い込ませることができ、均等な力で容易
にしかも高精度に切断を行うことができる。よつ
て本考案は従来の問題点を一掃した陶磁器素体の
切断装置として、その実用的価値は極めて大であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の切断装置のうちの表皮切削機
を示す正面図、第2図はその断面図、第3図は切
断機を示す正面図、第4図はその断面図である。 1:表皮切削機、2:切断機、3:支持具、
4:回転台、14:バイト、19:カムプレー
ト、29:ワイヤー、50:陶磁器素体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 円柱状の陶磁器素体50の支持具3の周囲に所
    要角度範囲にわたつて回動される回転台4を設
    け、この回転台4にカムプレート19と係合しな
    がら揺動して陶磁器素体50の表皮部分を削るバ
    イト14を枢着した表皮切削機1と、表皮が削ら
    れた部分にワイヤー29を掛けて陶磁器素体50
    を切断する切断機2とからなることを特徴とする
    陶磁器素体の切断装置。
JP17060687U 1987-11-06 1987-11-06 Expired JPH0327771Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP17060687U JPH0327771Y2 (ja) 1987-11-06 1987-11-06

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JP17060687U JPH0327771Y2 (ja) 1987-11-06 1987-11-06

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Publication Number Publication Date
JPH0174107U JPH0174107U (ja) 1989-05-19
JPH0327771Y2 true JPH0327771Y2 (ja) 1991-06-17

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JPH0174107U (ja) 1989-05-19

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