JPH03280317A - Safety circuit of flat heater - Google Patents
Safety circuit of flat heaterInfo
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- JPH03280317A JPH03280317A JP8003790A JP8003790A JPH03280317A JP H03280317 A JPH03280317 A JP H03280317A JP 8003790 A JP8003790 A JP 8003790A JP 8003790 A JP8003790 A JP 8003790A JP H03280317 A JPH03280317 A JP H03280317A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は平面ヒータの安全回路に係り、特にOA機器の
サーマルプリンタに備えられる平面ヒータの安全回路に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a safety circuit for a plane heater, and particularly to a safety circuit for a plane heater provided in a thermal printer of OA equipment.
(従来の技術)
近年、コピー機やファクシミリ等に代表されるOA機器
の普及にはめざましいものがある。その普及は広く一般
家庭にまで広がっており、各ユーザーの要求に応えるた
めに各種のOA機器は、その機能の向上とともに、小型
化、薄型化が図られるようになってきた。(Prior Art) In recent years, office automation equipment such as copy machines and facsimile machines have become widespread. OA equipment has become widespread, even in general households, and in order to meet the demands of each user, various types of OA equipment have not only improved their functionality but also become smaller and thinner.
また、各FJiOAaZjのほとんどには出力装置とし
てプリンタが装備されており、価格と機能との兼ね合い
から感熱転写プリンタが多く使用されている。この感熱
転写プリンタはサーマルヘッドと呼ばれる発熱体で感熱
記録紙や熱転写リボンに熱を加えて発色させたり、イン
クを溶融させて用紙に転写させるようになっている。そ
して、この発熱体には通常、薄型でコンパクトな平面ヒ
ータが用いられている。Furthermore, most of each FJiOAaZj is equipped with a printer as an output device, and thermal transfer printers are often used due to the balance between price and functionality. This thermal transfer printer uses a heating element called a thermal head to apply heat to thermal recording paper or a thermal transfer ribbon to develop color, or to melt ink and transfer it to paper. A thin and compact planar heater is usually used as this heating element.
この種の平面ヒータにはヒータの過熱による事故を防止
するために安全回路が設けられている。This type of flat heater is equipped with a safety circuit to prevent accidents due to overheating of the heater.
この安全回路の一例としては特開昭63−160128
号公報に示されたものがある。この安全回路にはヒータ
の表面にヒユーズ部を備えたヒユーズ回路(図示せず)
が形成されている。このヒユーズ部の構造を第3図及び
第4図を参照して説明する。An example of this safety circuit is JP-A-63-160128.
There is one shown in the publication. This safety circuit includes a fuse circuit (not shown) with a fuse section on the surface of the heater.
is formed. The structure of this fuse portion will be explained with reference to FIGS. 3 and 4.
183図において、図中符号10は発熱体を示しており
、この発熱体10は絶縁基板11と、この絶縁基板11
の表面にスクリーン印刷された導体あるいは発熱抵抗体
パターン12から構成されている。この導体あるいは発
熱抵抗体パターン12は所定位置がカットされていてギ
ャップ13が形成されている。そしてこのギャップ13
をはさんで対向するパターンの端部間にブリッジを形成
するようにして低融点の半田14が溶着されている。In FIG. 183, reference numeral 10 indicates a heating element, and this heating element 10 has an insulating substrate 11 and an insulating substrate 11.
It consists of a conductor or heat generating resistor pattern 12 screen printed on the surface of the conductor or heating resistor pattern 12. This conductor or heating resistor pattern 12 is cut at a predetermined position to form a gap 13. And this gap 13
A low melting point solder 14 is welded to form a bridge between the opposite ends of the pattern.
このようにして上記パターンは低融点の半田14で短絡
されたヒユーズ部15を形成するようになっている。し
たがって、上述の安全回路ではヒータが過熱すると、上
記半田14が溶融する。そして、上記半田ブリッジは溶
融半田の表面張力によりパターンの端部に引き寄せられ
、ヒユーズ回路がオフになり安全回路が作動するように
なっている。In this way, the pattern forms a fuse portion 15 short-circuited by the low melting point solder 14. Therefore, in the safety circuit described above, when the heater overheats, the solder 14 melts. The solder bridge is then drawn to the edge of the pattern by the surface tension of the molten solder, turning off the fuse circuit and activating the safety circuit.
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上述の安全回路ではヒータの過熱により
ヒユーズ部の半田か溶融しても絶縁基板11のぬれ性が
よいと溶融半田が基板上に広がり、パターンが短絡した
ままの状態となりヒユーズ回路がオフにならず、安全回
路が誤動作を生じるという問題がある。このためヒータ
が過熱してヘッドボディの温度が高くなり、他の部品の
故障を引き起こすおそれもある。(Problem to be Solved by the Invention) However, in the above-mentioned safety circuit, even if the solder at the fuse part melts due to overheating of the heater, if the insulating substrate 11 has good wettability, the molten solder spreads on the substrate and the pattern is short-circuited. If this happens, the fuse circuit will not turn off and the safety circuit will malfunction. As a result, the heater overheats, raising the temperature of the head body, which may cause other parts to malfunction.
そこで、本発明の目的は、上述した従来の技術が有する
問題点を解消し、ヒータの過熱時に確実にヒユーズ回路
がオフになり、安全回路が正確に作動するようにした平
面ヒータの安全回路を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a safety circuit for a flat heater in which the fuse circuit is reliably turned off and the safety circuit operates accurately when the heater overheats, thereby solving the problems of the conventional techniques described above. It is about providing.
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために、本発明は絶縁体表面の配線
パターンにギャップを設け、このギャップ位置にぬれ性
不良体パターンを形成し、このぬれ性不良体パターンの
表面に低温可融合金を溶むして配線パターンを接続し、
上記ギャップを短絡させたことを特徴とするものである
。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a gap in the wiring pattern on the surface of the insulator, forms a pattern of poor wettability at the position of the gap, and forms a pattern of poor wettability in the wiring pattern on the surface of the insulator. connect the wiring pattern by melting the low temperature fusible alloy on the surface of the
It is characterized in that the gap is short-circuited.
(作 用)
本発明によれば、絶縁体表面の配線パターンにギャップ
を設け、このギャップ位置にぬれ性不良体パターンを形
成し、このぬれ性不良体パターンの表面に低温可融合金
を溶着して配線パターンを接続し、上記ギャップを短絡
させたので、ヒータが過熱して溶融した合金は表面張力
により上記ぬれ性不良体パターン上で確実に分離し、こ
の結果、ヒユーズ回路を確実にオフにすることができる
。(Function) According to the present invention, a gap is provided in the wiring pattern on the surface of the insulator, a pattern of poor wettability is formed at the position of the gap, and a low temperature fusible alloy is welded to the surface of the pattern of poor wettability. By connecting the wiring patterns and shorting the gap, the heater overheats and melts the alloy, which is reliably separated on the poor wettability pattern due to surface tension, and as a result, the fuse circuit is reliably turned off. can do.
(実施例)
以下本発明による平面ヒータの安全回路の一実施例を第
1図及び第2図を参照して説明する。(Embodiment) An embodiment of the safety circuit for a flat heater according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
第1図において、図中符号1は発熱体を示しており、こ
の発熱体1は絶縁基板2とこの絶縁基板2の表面に形成
された配線パターン3とから構成されている。この絶縁
基板2はアルミナ基板に代表されるような平板の耐熱性
絶縁体からなる一方、上記配線パターン3は、発熱抵抗
体パターン3Aと導体パターン3Bとに分けられる。こ
の両パターン3A、3Bは、上記絶縁基板2の両面に分
けて形成させても良いし、片面に合わせて形成させても
良い。In FIG. 1, reference numeral 1 indicates a heating element, and the heating element 1 is composed of an insulating substrate 2 and a wiring pattern 3 formed on the surface of the insulating substrate 2. In FIG. The insulating substrate 2 is made of a flat heat-resistant insulator such as an alumina substrate, while the wiring pattern 3 is divided into a heating resistor pattern 3A and a conductor pattern 3B. Both patterns 3A and 3B may be formed separately on both sides of the insulating substrate 2, or may be formed on one side.
上記発熱抵抗体パターン3Aを形成するには、まず、酸
化ルテニウム系ペーストや銀パラジウム系ペーストを厚
膜印刷技術であるスクリーン印刷法を用いて上記絶縁基
板2上に印刷する。そして、このペーストを空気中にお
いて約850℃で焼結させてパターンを形成する。一方
、上記導体パターン3Bは銀系または金糸ペーストを同
様の]二程でスクリーン印刷し、空気中においてやはり
約850℃で焼結させて形成することによってパターン
を形成することができる。To form the heating resistor pattern 3A, first, a ruthenium oxide paste or a silver palladium paste is printed on the insulating substrate 2 using a screen printing method, which is a thick film printing technique. Then, this paste is sintered in air at about 850° C. to form a pattern. On the other hand, the conductive pattern 3B can be formed by screen printing a silver-based or gold thread paste in a similar manner and sintering it in air at about 850°C.
また、この導体パターン3Bの一部にギャップ4が設け
られている。このギャップ4は導体パターン3Bを約5
mmの長さにわたり切り欠き、その部分に絶縁基板2を
露出させたものである。Further, a gap 4 is provided in a part of this conductor pattern 3B. This gap 4 covers the conductor pattern 3B by approximately 5
A notch is cut out over a length of mm, and the insulating substrate 2 is exposed in that part.
そして、このギャップ4を埋めるように絶縁基板2の表
面にぬれ性不良体からなる絶縁パターン5が形成されて
いる。この絶縁パターン5にはホウケイ酸系ガラス等が
用いられており、上記導体パターン3Bのパターンと同
様にペースト状のホウケイ酸系ガラスを印刷し、焼結さ
せることができる。上記ホウケイ酸系ガラスによる絶縁
パターン5に代えてセラミックスを焼結させ、その表面
を研磨し、平滑面を形成させることもできる。Then, an insulating pattern 5 made of a material with poor wettability is formed on the surface of the insulating substrate 2 so as to fill this gap 4. Borosilicate glass or the like is used for this insulating pattern 5, and paste-like borosilicate glass can be printed and sintered similarly to the pattern of the conductor pattern 3B. Instead of the insulating pattern 5 made of borosilicate glass, it is also possible to sinter ceramics and polish its surface to form a smooth surface.
さらに、このギャップ4をはさんで対向する導体パター
ン3Bの端部間にブリッジを形成するようにして低融点
の半田6が溶着されている。このように上記導体パター
ン3Bは低融点の半[116で短絡されたヒユーズ部7
を形成するようになっている。Furthermore, low melting point solder 6 is welded to form a bridge between the ends of the conductor patterns 3B facing each other across the gap 4. In this way, the conductor pattern 3B has a fuse part 7 short-circuited with a low melting point half [116].
It is designed to form a
上述のように構成されたヒユーズ部7が過熱状態になり
、所定温度に達すると、上記半田6は溶融する。この結
果、ブリッジを形成していた溶融した半田6は、表面張
力により上記ホウケイ酸系ガラスの絶縁パターン5上で
上記導体パターン3Bの端部に引き寄せられる。この結
果、上記ヒユーズ回路をオフにさせることができる。When the fuse portion 7 configured as described above becomes overheated and reaches a predetermined temperature, the solder 6 melts. As a result, the molten solder 6 forming the bridge is drawn to the end of the conductor pattern 3B on the borosilicate glass insulating pattern 5 due to surface tension. As a result, the fuse circuit can be turned off.
なお、上記ブリッジに利用される低温可融合金の半田は
その組成により種々の溶融点温度を設定できるので、発
熱体の許容動作温度に応じてヒユーズ回路がオフになる
温度を設定することができる。Note that the low-temperature fusible alloy solder used in the bridge can have various melting point temperatures depending on its composition, so the temperature at which the fuse circuit turns off can be set depending on the allowable operating temperature of the heating element. .
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、絶縁
体表面の配線パターンにぬれ性不良体パターンの形成さ
れたギャップを設け、このギャップ位置に低温可融合金
を溶着して上記配線パターンを接続し、ヒユーズとした
ので、ヒータが過熱した場合、ヒユーズを形成していた
合金は溶融し、表面張力により上記ぬれ性不良体パター
ン上で確実に分離することができる。この結果、ヒユー
ズ回路を確実にオフにすることができる等の効果を奏す
る。As is clear from the above description, according to the present invention, a gap in which a pattern of poor wettability is formed is provided in the wiring pattern on the surface of an insulator, and a low-temperature fusible alloy is welded to the gap position to form the wiring pattern. were connected to form a fuse, so when the heater overheats, the alloy forming the fuse melts and can be reliably separated on the poor wettability pattern due to surface tension. As a result, effects such as being able to reliably turn off the fuse circuit are achieved.
第1図は本発明による平面ヒータの安全回路の一実施例
を示す平面図、第2図は同横断面図、第3図は従来の平
面ヒータの安全回路の一例を示す平面図、第4図は同横
断面図である。
1・・・発熱体、2・・・絶縁基板、3・・・配線パタ
ーン、4・・・ギャップ、5・・・絶縁パターン、6・
・・半田。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a safety circuit for a flat heater according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the same, FIG. 3 is a plan view showing an example of a conventional safety circuit for a flat heater, and FIG. The figure is a cross-sectional view of the same. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Heating element, 2... Insulating substrate, 3... Wiring pattern, 4... Gap, 5... Insulating pattern, 6...
··solder.
Claims (1)
ップ位置にぬれ性不良体パターンを形成し、このぬれ性
不良体パターンの表面に低温可融合金を溶着して配線パ
ターンを接続し、上記ギャップを短絡させたことを特徴
とする平面ヒータの安全回路。A gap is provided in the wiring pattern on the surface of the insulator, a pattern of poor wettability is formed at the position of this gap, a low temperature fusible alloy is welded to the surface of the pattern of poor wettability, the wiring pattern is connected, and the gap is closed. A safety circuit for a flat heater characterized by a short circuit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8003790A JP3142540B2 (en) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | Safety circuit for flat heater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8003790A JP3142540B2 (en) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | Safety circuit for flat heater |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280317A true JPH03280317A (en) | 1991-12-11 |
| JP3142540B2 JP3142540B2 (en) | 2001-03-07 |
Family
ID=13707054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8003790A Expired - Fee Related JP3142540B2 (en) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | Safety circuit for flat heater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3142540B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6566995B2 (en) * | 2000-05-17 | 2003-05-20 | Sony Chemicals Corporation | Protective element |
| DE102006026406A1 (en) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Robert Bosch Gmbh | Detached electrical component immobilizing arrangement for e.g. controller switching unit for motor vehicle, has adhesive active surface arranged transverse to detaching direction of electrical component by its adherence |
| US11811272B2 (en) | 2019-09-27 | 2023-11-07 | Black & Decker, Inc. | Electronic module having a fuse in a power tool |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP8003790A patent/JP3142540B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6566995B2 (en) * | 2000-05-17 | 2003-05-20 | Sony Chemicals Corporation | Protective element |
| DE102006026406A1 (en) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Robert Bosch Gmbh | Detached electrical component immobilizing arrangement for e.g. controller switching unit for motor vehicle, has adhesive active surface arranged transverse to detaching direction of electrical component by its adherence |
| US11811272B2 (en) | 2019-09-27 | 2023-11-07 | Black & Decker, Inc. | Electronic module having a fuse in a power tool |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3142540B2 (en) | 2001-03-07 |
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