JPH03280317A - 平面ヒータの安全回路 - Google Patents
平面ヒータの安全回路Info
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- JPH03280317A JPH03280317A JP8003790A JP8003790A JPH03280317A JP H03280317 A JPH03280317 A JP H03280317A JP 8003790 A JP8003790 A JP 8003790A JP 8003790 A JP8003790 A JP 8003790A JP H03280317 A JPH03280317 A JP H03280317A
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- Japan
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- pattern
- gap
- fuse
- wiring pattern
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は平面ヒータの安全回路に係り、特にＯＡ機器の
サーマルプリンタに備えられる平面ヒータの安全回路に
関する。
サーマルプリンタに備えられる平面ヒータの安全回路に
関する。
（従来の技術）
近年、コピー機やファクシミリ等に代表されるＯＡ機器
の普及にはめざましいものがある。その普及は広く一般
家庭にまで広がっており、各ユーザーの要求に応えるた
めに各種のＯＡ機器は、その機能の向上とともに、小型
化、薄型化が図られるようになってきた。
の普及にはめざましいものがある。その普及は広く一般
家庭にまで広がっており、各ユーザーの要求に応えるた
めに各種のＯＡ機器は、その機能の向上とともに、小型
化、薄型化が図られるようになってきた。
また、各ＦＪｉＯＡａＺｊのほとんどには出力装置とし
てプリンタが装備されており、価格と機能との兼ね合い
から感熱転写プリンタが多く使用されている。この感熱
転写プリンタはサーマルヘッドと呼ばれる発熱体で感熱
記録紙や熱転写リボンに熱を加えて発色させたり、イン
クを溶融させて用紙に転写させるようになっている。そ
して、この発熱体には通常、薄型でコンパクトな平面ヒ
ータが用いられている。
てプリンタが装備されており、価格と機能との兼ね合い
から感熱転写プリンタが多く使用されている。この感熱
転写プリンタはサーマルヘッドと呼ばれる発熱体で感熱
記録紙や熱転写リボンに熱を加えて発色させたり、イン
クを溶融させて用紙に転写させるようになっている。そ
して、この発熱体には通常、薄型でコンパクトな平面ヒ
ータが用いられている。
この種の平面ヒータにはヒータの過熱による事故を防止
するために安全回路が設けられている。
するために安全回路が設けられている。
この安全回路の一例としては特開昭６３−１６０１２８
号公報に示されたものがある。この安全回路にはヒータ
の表面にヒユーズ部を備えたヒユーズ回路（図示せず）
が形成されている。このヒユーズ部の構造を第３図及び
第４図を参照して説明する。
号公報に示されたものがある。この安全回路にはヒータ
の表面にヒユーズ部を備えたヒユーズ回路（図示せず）
が形成されている。このヒユーズ部の構造を第３図及び
第４図を参照して説明する。
１８３図において、図中符号１０は発熱体を示しており
、この発熱体１０は絶縁基板１１と、この絶縁基板１１
の表面にスクリーン印刷された導体あるいは発熱抵抗体
パターン１２から構成されている。この導体あるいは発
熱抵抗体パターン１２は所定位置がカットされていてギ
ャップ１３が形成されている。そしてこのギャップ１３
をはさんで対向するパターンの端部間にブリッジを形成
するようにして低融点の半田１４が溶着されている。
、この発熱体１０は絶縁基板１１と、この絶縁基板１１
の表面にスクリーン印刷された導体あるいは発熱抵抗体
パターン１２から構成されている。この導体あるいは発
熱抵抗体パターン１２は所定位置がカットされていてギ
ャップ１３が形成されている。そしてこのギャップ１３
をはさんで対向するパターンの端部間にブリッジを形成
するようにして低融点の半田１４が溶着されている。
このようにして上記パターンは低融点の半田１４で短絡
されたヒユーズ部１５を形成するようになっている。し
たがって、上述の安全回路ではヒータが過熱すると、上
記半田１４が溶融する。そして、上記半田ブリッジは溶
融半田の表面張力によりパターンの端部に引き寄せられ
、ヒユーズ回路がオフになり安全回路が作動するように
なっている。
されたヒユーズ部１５を形成するようになっている。し
たがって、上述の安全回路ではヒータが過熱すると、上
記半田１４が溶融する。そして、上記半田ブリッジは溶
融半田の表面張力によりパターンの端部に引き寄せられ
、ヒユーズ回路がオフになり安全回路が作動するように
なっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上述の安全回路ではヒータの過熱により
ヒユーズ部の半田か溶融しても絶縁基板１１のぬれ性が
よいと溶融半田が基板上に広がり、パターンが短絡した
ままの状態となりヒユーズ回路がオフにならず、安全回
路が誤動作を生じるという問題がある。このためヒータ
が過熱してヘッドボディの温度が高くなり、他の部品の
故障を引き起こすおそれもある。
ヒユーズ部の半田か溶融しても絶縁基板１１のぬれ性が
よいと溶融半田が基板上に広がり、パターンが短絡した
ままの状態となりヒユーズ回路がオフにならず、安全回
路が誤動作を生じるという問題がある。このためヒータ
が過熱してヘッドボディの温度が高くなり、他の部品の
故障を引き起こすおそれもある。
そこで、本発明の目的は、上述した従来の技術が有する
問題点を解消し、ヒータの過熱時に確実にヒユーズ回路
がオフになり、安全回路が正確に作動するようにした平
面ヒータの安全回路を提供することにある。
問題点を解消し、ヒータの過熱時に確実にヒユーズ回路
がオフになり、安全回路が正確に作動するようにした平
面ヒータの安全回路を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明は絶縁体表面の配線
パターンにギャップを設け、このギャップ位置にぬれ性
不良体パターンを形成し、このぬれ性不良体パターンの
表面に低温可融合金を溶むして配線パターンを接続し、
上記ギャップを短絡させたことを特徴とするものである
。
パターンにギャップを設け、このギャップ位置にぬれ性
不良体パターンを形成し、このぬれ性不良体パターンの
表面に低温可融合金を溶むして配線パターンを接続し、
上記ギャップを短絡させたことを特徴とするものである
。
（作 用）
本発明によれば、絶縁体表面の配線パターンにギャップ
を設け、このギャップ位置にぬれ性不良体パターンを形
成し、このぬれ性不良体パターンの表面に低温可融合金
を溶着して配線パターンを接続し、上記ギャップを短絡
させたので、ヒータが過熱して溶融した合金は表面張力
により上記ぬれ性不良体パターン上で確実に分離し、こ
の結果、ヒユーズ回路を確実にオフにすることができる
。
を設け、このギャップ位置にぬれ性不良体パターンを形
成し、このぬれ性不良体パターンの表面に低温可融合金
を溶着して配線パターンを接続し、上記ギャップを短絡
させたので、ヒータが過熱して溶融した合金は表面張力
により上記ぬれ性不良体パターン上で確実に分離し、こ
の結果、ヒユーズ回路を確実にオフにすることができる
。
（実施例）
以下本発明による平面ヒータの安全回路の一実施例を第
１図及び第２図を参照して説明する。
１図及び第２図を参照して説明する。
第１図において、図中符号１は発熱体を示しており、こ
の発熱体１は絶縁基板２とこの絶縁基板２の表面に形成
された配線パターン３とから構成されている。この絶縁
基板２はアルミナ基板に代表されるような平板の耐熱性
絶縁体からなる一方、上記配線パターン３は、発熱抵抗
体パターン３Ａと導体パターン３Ｂとに分けられる。こ
の両パターン３Ａ、３Ｂは、上記絶縁基板２の両面に分
けて形成させても良いし、片面に合わせて形成させても
良い。
の発熱体１は絶縁基板２とこの絶縁基板２の表面に形成
された配線パターン３とから構成されている。この絶縁
基板２はアルミナ基板に代表されるような平板の耐熱性
絶縁体からなる一方、上記配線パターン３は、発熱抵抗
体パターン３Ａと導体パターン３Ｂとに分けられる。こ
の両パターン３Ａ、３Ｂは、上記絶縁基板２の両面に分
けて形成させても良いし、片面に合わせて形成させても
良い。
上記発熱抵抗体パターン３Ａを形成するには、まず、酸
化ルテニウム系ペーストや銀パラジウム系ペーストを厚
膜印刷技術であるスクリーン印刷法を用いて上記絶縁基
板２上に印刷する。そして、このペーストを空気中にお
いて約８５０℃で焼結させてパターンを形成する。一方
、上記導体パターン３Ｂは銀系または金糸ペーストを同
様の］二程でスクリーン印刷し、空気中においてやはり
約８５０℃で焼結させて形成することによってパターン
を形成することができる。
化ルテニウム系ペーストや銀パラジウム系ペーストを厚
膜印刷技術であるスクリーン印刷法を用いて上記絶縁基
板２上に印刷する。そして、このペーストを空気中にお
いて約８５０℃で焼結させてパターンを形成する。一方
、上記導体パターン３Ｂは銀系または金糸ペーストを同
様の］二程でスクリーン印刷し、空気中においてやはり
約８５０℃で焼結させて形成することによってパターン
を形成することができる。
また、この導体パターン３Ｂの一部にギャップ４が設け
られている。このギャップ４は導体パターン３Ｂを約５
ｍｍの長さにわたり切り欠き、その部分に絶縁基板２を
露出させたものである。
られている。このギャップ４は導体パターン３Ｂを約５
ｍｍの長さにわたり切り欠き、その部分に絶縁基板２を
露出させたものである。
そして、このギャップ４を埋めるように絶縁基板２の表
面にぬれ性不良体からなる絶縁パターン５が形成されて
いる。この絶縁パターン５にはホウケイ酸系ガラス等が
用いられており、上記導体パターン３Ｂのパターンと同
様にペースト状のホウケイ酸系ガラスを印刷し、焼結さ
せることができる。上記ホウケイ酸系ガラスによる絶縁
パターン５に代えてセラミックスを焼結させ、その表面
を研磨し、平滑面を形成させることもできる。
面にぬれ性不良体からなる絶縁パターン５が形成されて
いる。この絶縁パターン５にはホウケイ酸系ガラス等が
用いられており、上記導体パターン３Ｂのパターンと同
様にペースト状のホウケイ酸系ガラスを印刷し、焼結さ
せることができる。上記ホウケイ酸系ガラスによる絶縁
パターン５に代えてセラミックスを焼結させ、その表面
を研磨し、平滑面を形成させることもできる。
さらに、このギャップ４をはさんで対向する導体パター
ン３Ｂの端部間にブリッジを形成するようにして低融点
の半田６が溶着されている。このように上記導体パター
ン３Ｂは低融点の半［１１６で短絡されたヒユーズ部７
を形成するようになっている。
ン３Ｂの端部間にブリッジを形成するようにして低融点
の半田６が溶着されている。このように上記導体パター
ン３Ｂは低融点の半［１１６で短絡されたヒユーズ部７
を形成するようになっている。
上述のように構成されたヒユーズ部７が過熱状態になり
、所定温度に達すると、上記半田６は溶融する。この結
果、ブリッジを形成していた溶融した半田６は、表面張
力により上記ホウケイ酸系ガラスの絶縁パターン５上で
上記導体パターン３Ｂの端部に引き寄せられる。この結
果、上記ヒユーズ回路をオフにさせることができる。
、所定温度に達すると、上記半田６は溶融する。この結
果、ブリッジを形成していた溶融した半田６は、表面張
力により上記ホウケイ酸系ガラスの絶縁パターン５上で
上記導体パターン３Ｂの端部に引き寄せられる。この結
果、上記ヒユーズ回路をオフにさせることができる。
なお、上記ブリッジに利用される低温可融合金の半田は
その組成により種々の溶融点温度を設定できるので、発
熱体の許容動作温度に応じてヒユーズ回路がオフになる
温度を設定することができる。
その組成により種々の溶融点温度を設定できるので、発
熱体の許容動作温度に応じてヒユーズ回路がオフになる
温度を設定することができる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、絶縁
体表面の配線パターンにぬれ性不良体パターンの形成さ
れたギャップを設け、このギャップ位置に低温可融合金
を溶着して上記配線パターンを接続し、ヒユーズとした
ので、ヒータが過熱した場合、ヒユーズを形成していた
合金は溶融し、表面張力により上記ぬれ性不良体パター
ン上で確実に分離することができる。この結果、ヒユー
ズ回路を確実にオフにすることができる等の効果を奏す
る。
体表面の配線パターンにぬれ性不良体パターンの形成さ
れたギャップを設け、このギャップ位置に低温可融合金
を溶着して上記配線パターンを接続し、ヒユーズとした
ので、ヒータが過熱した場合、ヒユーズを形成していた
合金は溶融し、表面張力により上記ぬれ性不良体パター
ン上で確実に分離することができる。この結果、ヒユー
ズ回路を確実にオフにすることができる等の効果を奏す
る。
第１図は本発明による平面ヒータの安全回路の一実施例
を示す平面図、第２図は同横断面図、第３図は従来の平
面ヒータの安全回路の一例を示す平面図、第４図は同横
断面図である。 １・・・発熱体、２・・・絶縁基板、３・・・配線パタ
ーン、４・・・ギャップ、５・・・絶縁パターン、６・
・・半田。
を示す平面図、第２図は同横断面図、第３図は従来の平
面ヒータの安全回路の一例を示す平面図、第４図は同横
断面図である。 １・・・発熱体、２・・・絶縁基板、３・・・配線パタ
ーン、４・・・ギャップ、５・・・絶縁パターン、６・
・・半田。
Claims (1)
- 絶縁体表面の配線パターンにギャップを設け、このギャ
ップ位置にぬれ性不良体パターンを形成し、このぬれ性
不良体パターンの表面に低温可融合金を溶着して配線パ
ターンを接続し、上記ギャップを短絡させたことを特徴
とする平面ヒータの安全回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8003790A JP3142540B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 平面ヒータの安全回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8003790A JP3142540B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 平面ヒータの安全回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280317A true JPH03280317A (ja) | 1991-12-11 |
| JP3142540B2 JP3142540B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=13707054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8003790A Expired - Fee Related JP3142540B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 平面ヒータの安全回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3142540B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6566995B2 (en) * | 2000-05-17 | 2003-05-20 | Sony Chemicals Corporation | Protective element |
| DE102006026406A1 (de) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zur Immobilisierung eines abgelösten elektrischen Bauelements |
| US11811272B2 (en) | 2019-09-27 | 2023-11-07 | Black & Decker, Inc. | Electronic module having a fuse in a power tool |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP8003790A patent/JP3142540B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6566995B2 (en) * | 2000-05-17 | 2003-05-20 | Sony Chemicals Corporation | Protective element |
| DE102006026406A1 (de) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zur Immobilisierung eines abgelösten elektrischen Bauelements |
| US11811272B2 (en) | 2019-09-27 | 2023-11-07 | Black & Decker, Inc. | Electronic module having a fuse in a power tool |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3142540B2 (ja) | 2001-03-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |