JPH03280318A - 平面ヒータの安全回路 - Google Patents
平面ヒータの安全回路Info
- Publication number
- JPH03280318A JPH03280318A JP8003890A JP8003890A JPH03280318A JP H03280318 A JPH03280318 A JP H03280318A JP 8003890 A JP8003890 A JP 8003890A JP 8003890 A JP8003890 A JP 8003890A JP H03280318 A JPH03280318 A JP H03280318A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- gap
- fuse
- plate spring
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
- H01H2037/762—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit using a spring for opening the circuit when the fusible element melts
- H01H2037/763—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit using a spring for opening the circuit when the fusible element melts the spring being a blade spring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は平面ヒータの安全回路に係り、特にＯＡ機器の
サーマルプリンタに備えられる平面ヒータの安全回路に
関する。
サーマルプリンタに備えられる平面ヒータの安全回路に
関する。
（従来の技術）
近年、コピー機やファクシミリ等に代表されるＯＡ機器
の普及にはめざましいものがある。その普及は広く一般
家庭にまで広がっており、各ユーザーの要求に応えるた
めに各種のＯＡ機器は、その機能の向上とともに、小型
化、薄型化が図られるようになってきた。
の普及にはめざましいものがある。その普及は広く一般
家庭にまで広がっており、各ユーザーの要求に応えるた
めに各種のＯＡ機器は、その機能の向上とともに、小型
化、薄型化が図られるようになってきた。
また、各８０ＡＩｉ器のほとんどには出力装置としてプ
リンタが装備されており、価格と機能との兼ね合いから
感熱転写プリンタが多く使用されている。この感熱転写
プリンタはサーマルヘッドと呼ばれる発熱体で感熱記録
紙や熱転写リボンに熱を加えて発色させたり、インクを
溶融させて用紙に転写させるようになっている。そして
、この発熱体には通常、薄型でコンパクトな平面ヒータ
が用いられている。
リンタが装備されており、価格と機能との兼ね合いから
感熱転写プリンタが多く使用されている。この感熱転写
プリンタはサーマルヘッドと呼ばれる発熱体で感熱記録
紙や熱転写リボンに熱を加えて発色させたり、インクを
溶融させて用紙に転写させるようになっている。そして
、この発熱体には通常、薄型でコンパクトな平面ヒータ
が用いられている。
この種の平面ヒータにはヒータの過熱による事故を防止
するために安全回路が設けられている。
するために安全回路が設けられている。
この安全回路の一例としては特開昭６３−１６０１２８
号公報に示されたものがある。この安全回路にはヒータ
の表面にヒユーズ部を備えたヒユーズ囲路（図示せず）
が形成されている。このヒユーズ部の構造を第４図及び
第５図を参照して説明する。
号公報に示されたものがある。この安全回路にはヒータ
の表面にヒユーズ部を備えたヒユーズ囲路（図示せず）
が形成されている。このヒユーズ部の構造を第４図及び
第５図を参照して説明する。
第４図において、図中符号１０は発熱体を示しており、
この発熱体１０は絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の
表面にスクリーン印刷された導体あるいは発熱抵抗体パ
ターン１２から構成されている。この導体あるいは発熱
抵抗体パターン１２は所定位置がカットされていてギャ
ップ１３が形成されている。そしてこのギャップ１３を
はさんで対向するパターンの端部間にブリッジを形成す
るようにして低融点の半ＩＴＩ １４が溶着されている
。
この発熱体１０は絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の
表面にスクリーン印刷された導体あるいは発熱抵抗体パ
ターン１２から構成されている。この導体あるいは発熱
抵抗体パターン１２は所定位置がカットされていてギャ
ップ１３が形成されている。そしてこのギャップ１３を
はさんで対向するパターンの端部間にブリッジを形成す
るようにして低融点の半ＩＴＩ １４が溶着されている
。
このようにして上記パターンは低融点の半ｆｆ１１４で
短絡されたヒユーズ部１５を形成するようになっている
。したがって、上述の安全回路ではヒータが過熱すると
、上記半田１４が溶融する。そして、上記半田ブリッジ
は溶融半田の表面張力によりパターンの端部に引き寄せ
られ、ヒユーズ回路がオフになり安全回路が作動するよ
うになっている。
短絡されたヒユーズ部１５を形成するようになっている
。したがって、上述の安全回路ではヒータが過熱すると
、上記半田１４が溶融する。そして、上記半田ブリッジ
は溶融半田の表面張力によりパターンの端部に引き寄せ
られ、ヒユーズ回路がオフになり安全回路が作動するよ
うになっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上述の安全回路ではヒータの過熱により
ヒユーズ部の半田が溶融しても絶縁基板１１のぬれ性が
よいと溶融半田が基板上に広がり、パターンが短絡した
ままの状態となりヒユーズ回路がオフにならず、安全回
路が誤動作を生じるという問題がある。このためヒータ
ーが過熱してヘッドボディの温度が高くなり、他の部品
の故障を引き起こすおそれもある。
ヒユーズ部の半田が溶融しても絶縁基板１１のぬれ性が
よいと溶融半田が基板上に広がり、パターンが短絡した
ままの状態となりヒユーズ回路がオフにならず、安全回
路が誤動作を生じるという問題がある。このためヒータ
ーが過熱してヘッドボディの温度が高くなり、他の部品
の故障を引き起こすおそれもある。
そこで、本発明の目的は、上述した従来の技術が有する
問題点を解消し、ヒータの過熱時に確実にヒユーズ回路
がオフになり、安全回路が正確に作動するようにした平
面ヒータの安全回路を提供することにある。
問題点を解消し、ヒータの過熱時に確実にヒユーズ回路
がオフになり、安全回路が正確に作動するようにした平
面ヒータの安全回路を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明は絶縁体表面の配線
パターンにギャップを設け、湾曲した板バネ導体片をほ
ぼ直線状に付勢させ、この板バネ導体片の両端と上記配
線パターンの端部とを低温可融合金により溶着して接続
し、上記ギャップを短絡させたことを特徴とするもので
ある。
パターンにギャップを設け、湾曲した板バネ導体片をほ
ぼ直線状に付勢させ、この板バネ導体片の両端と上記配
線パターンの端部とを低温可融合金により溶着して接続
し、上記ギャップを短絡させたことを特徴とするもので
ある。
（作 用）
本発明によれば、絶縁体表面の配線パターンにギャップ
を設け、湾曲した板バネ導体片をほぼ直線状に付勢させ
、この板バネ導体片の両端と上記配線パターンの端部と
を低温可融合金により溶着して接続して上記ギャップを
短絡させたので、ヒータが過熱すると上記導体板バネの
端部を配線パターンに固着していた合金が溶融し、上記
板バネ導体片はもとの湾曲状態となり、配線パターンの
接続が切られ、ヒユーズ回路を確実にオフにすることが
できる。
を設け、湾曲した板バネ導体片をほぼ直線状に付勢させ
、この板バネ導体片の両端と上記配線パターンの端部と
を低温可融合金により溶着して接続して上記ギャップを
短絡させたので、ヒータが過熱すると上記導体板バネの
端部を配線パターンに固着していた合金が溶融し、上記
板バネ導体片はもとの湾曲状態となり、配線パターンの
接続が切られ、ヒユーズ回路を確実にオフにすることが
できる。
（実施例）
以下本発明による平面ヒータの安全回路の一実施例を第
１図及び第２図を参照して説明する。
１図及び第２図を参照して説明する。
第１図において、図中符号１は発熱体を示しており、こ
の発熱体１は絶縁基板２とこの絶縁基板２の表面に形成
された配線パターン３とから構成されている。この絶縁
基板２はアルミナ基板に代表されるような１１乙板の耐
熱性絶縁体からなる一方、上記配線パターン３は、発熱
抵抗体パターン３Ａト導体パターン３Ｂとに分けられる
。この両パターン３Ａ、３Ｂは、上記絶縁基板２の両面
に分けて形成させても良いし、片面に合わせて形成させ
ても良い。
の発熱体１は絶縁基板２とこの絶縁基板２の表面に形成
された配線パターン３とから構成されている。この絶縁
基板２はアルミナ基板に代表されるような１１乙板の耐
熱性絶縁体からなる一方、上記配線パターン３は、発熱
抵抗体パターン３Ａト導体パターン３Ｂとに分けられる
。この両パターン３Ａ、３Ｂは、上記絶縁基板２の両面
に分けて形成させても良いし、片面に合わせて形成させ
ても良い。
上記発熱抵抗体パターン３Ａを形成するには、まず、酸
化ルテニウム系ペーストや銀パラジウム系ペーストを厚
膜印刷技術であるスクリーン印刷法を用いて上記絶縁基
板２上に印刷する。そして、このペーストを空気中にお
いて約８５０”Ｃで焼結させてパターンを形成する。一
方、上記導体パターン３Ｂは銀糸または金糸ペーストを
同様の工程でスクリーン印刷し、空気中においてやはり
約８５０℃で焼結させて形成することによってパターン
を形成することができる。
化ルテニウム系ペーストや銀パラジウム系ペーストを厚
膜印刷技術であるスクリーン印刷法を用いて上記絶縁基
板２上に印刷する。そして、このペーストを空気中にお
いて約８５０”Ｃで焼結させてパターンを形成する。一
方、上記導体パターン３Ｂは銀糸または金糸ペーストを
同様の工程でスクリーン印刷し、空気中においてやはり
約８５０℃で焼結させて形成することによってパターン
を形成することができる。
また、この導体パターン３Ｂの一部にギャップ４が設け
られている。このギャップ４は導体パターン３Ｂを約５
ｍｍの長さにわたり切り欠き、その部分に絶縁基板２を
露出させたものである。
られている。このギャップ４は導体パターン３Ｂを約５
ｍｍの長さにわたり切り欠き、その部分に絶縁基板２を
露出させたものである。
さらに第１図および第２図に示したように、板バネ５が
上記ギャップ４を跨ぐように上記配線パターンの両端に
固着されている。この板バネ５は細帯状の平板からなる
小片で、配線パターン３に固着される前の形状は、円弧
の一部を形成するように湾曲した弓形をなしており、上
記配線パターン３に固着させるために上記湾曲した弓形
形状がほぼ直線状になるように付勢されている。そして
、その両端は低融点の半ＩＩ”１６により配線パターン
３の端部に溶着されている。この板バネ５は導体から構
成されているので、上記板バネ５を接続することにより
この部分にヒユーズ部７を形成できるようになっている
。
上記ギャップ４を跨ぐように上記配線パターンの両端に
固着されている。この板バネ５は細帯状の平板からなる
小片で、配線パターン３に固着される前の形状は、円弧
の一部を形成するように湾曲した弓形をなしており、上
記配線パターン３に固着させるために上記湾曲した弓形
形状がほぼ直線状になるように付勢されている。そして
、その両端は低融点の半ＩＩ”１６により配線パターン
３の端部に溶着されている。この板バネ５は導体から構
成されているので、上記板バネ５を接続することにより
この部分にヒユーズ部７を形成できるようになっている
。
また、上記板バネ５の長手方向の両端にはニッケルメッ
キ８が施されている。このニッケルメッキ８によりぬれ
性が増し、半田６の接着性を向上させることができる。
キ８が施されている。このニッケルメッキ８によりぬれ
性が増し、半田６の接着性を向上させることができる。
上記板バネ５の材質としてはベリリウム銅、りん青銅、
ステンレス鋼やニッケル鋼等の単一材料が適しているが
、過熱時の熱膨張差により外方に向けて湾曲できるよう
なバイメタルを使用してもよい。
ステンレス鋼やニッケル鋼等の単一材料が適しているが
、過熱時の熱膨張差により外方に向けて湾曲できるよう
なバイメタルを使用してもよい。
上述のように構成されたヒータのヒユーズ部７が過熱し
て所定温度に達すると、上記板バネ５と配線パターン３
とを接着している半田６が溶融する。このため、上記板
バネ５は第３図に示したように付勢を解かれ、配線パタ
ーン３に固着される前の湾曲した状態となる。この結果
、上記ヒユーズ回路をオフすることができる。
て所定温度に達すると、上記板バネ５と配線パターン３
とを接着している半田６が溶融する。このため、上記板
バネ５は第３図に示したように付勢を解かれ、配線パタ
ーン３に固着される前の湾曲した状態となる。この結果
、上記ヒユーズ回路をオフすることができる。
なお、上記板バネと配線パターンとを接着するのに利用
される上述の半田などの低温可融合金はその組成により
種々の溶融点温度を設定できるので、発熱体の許容動作
温度に応じてヒユーズ回路がオフになる温度を設定する
ことができる。
される上述の半田などの低温可融合金はその組成により
種々の溶融点温度を設定できるので、発熱体の許容動作
温度に応じてヒユーズ回路がオフになる温度を設定する
ことができる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば絶縁体
表面の配線パターンのギャップをを湾曲した板バネ導体
片をほぼ直線状に付勢させた状態で接続し、この板バネ
導体片の端部と配線パターンの端部とを低温可融合金に
より溶着して上記ギャップを短絡させたので、ヒータが
過熱すると上記板バネ導体片の端部を配線パターンに固
着していた低温可融合金が溶融し、上記板バネ導体片は
もとの湾曲状態となり、このヒユーズ回路を確実にオフ
にすることができ、オーバーヒート時の作動温度に対す
る感度も向上する等の効果を奏する。
表面の配線パターンのギャップをを湾曲した板バネ導体
片をほぼ直線状に付勢させた状態で接続し、この板バネ
導体片の端部と配線パターンの端部とを低温可融合金に
より溶着して上記ギャップを短絡させたので、ヒータが
過熱すると上記板バネ導体片の端部を配線パターンに固
着していた低温可融合金が溶融し、上記板バネ導体片は
もとの湾曲状態となり、このヒユーズ回路を確実にオフ
にすることができ、オーバーヒート時の作動温度に対す
る感度も向上する等の効果を奏する。
ｔｊＳ１図は本発明による平面ヒータの安全回路の一実
施例を示す平面図、第２図は同横断面図、第３図ヒータ
過熱時の板バネ導体片の状態を示した横断面図、第４図
は従来の平面ヒータの安全回路の一例を示す平面図、第
５図は同横断面図である。 １・・・発熱体、２・・・絶縁基板、３・・・配線パタ
ーン、４・・・ギャップ、５・・・板バネ、６・・・半
田。
施例を示す平面図、第２図は同横断面図、第３図ヒータ
過熱時の板バネ導体片の状態を示した横断面図、第４図
は従来の平面ヒータの安全回路の一例を示す平面図、第
５図は同横断面図である。 １・・・発熱体、２・・・絶縁基板、３・・・配線パタ
ーン、４・・・ギャップ、５・・・板バネ、６・・・半
田。
Claims (1)
- 絶縁体表面の配線パターンにギャップを設け、湾曲した
板バネ導体片をほぼ直線状に付勢させ、この板バネ導体
片の両端と上記配線パターンの端部とを低温可融合金に
より溶着して接続し、上記ギャップを短絡させたことを
特徴とする平面ヒータの安全回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8003890A JPH03280318A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 平面ヒータの安全回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8003890A JPH03280318A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 平面ヒータの安全回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280318A true JPH03280318A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13707081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8003890A Pending JPH03280318A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 平面ヒータの安全回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280318A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5770993A (en) * | 1995-09-26 | 1998-06-23 | Nippondenso Co., Ltd | Thermal fuse |
| JP2009004278A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Brother Ind Ltd | Ｉｃ搭載基板及び液滴吐出装置 |
| US20110121936A1 (en) * | 2009-11-24 | 2011-05-26 | Littelfuse, Inc. | Circuit protection device |
| US11811272B2 (en) | 2019-09-27 | 2023-11-07 | Black & Decker, Inc. | Electronic module having a fuse in a power tool |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP8003890A patent/JPH03280318A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5770993A (en) * | 1995-09-26 | 1998-06-23 | Nippondenso Co., Ltd | Thermal fuse |
| JP2009004278A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Brother Ind Ltd | Ｉｃ搭載基板及び液滴吐出装置 |
| US20110121936A1 (en) * | 2009-11-24 | 2011-05-26 | Littelfuse, Inc. | Circuit protection device |
| US8531263B2 (en) * | 2009-11-24 | 2013-09-10 | Littelfuse, Inc. | Circuit protection device |
| US11811272B2 (en) | 2019-09-27 | 2023-11-07 | Black & Decker, Inc. | Electronic module having a fuse in a power tool |
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