JPH03280479A - 積層セラミック電歪素子の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電歪素子の製造方法Info
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- JPH03280479A JPH03280479A JP2079893A JP7989390A JPH03280479A JP H03280479 A JPH03280479 A JP H03280479A JP 2079893 A JP2079893 A JP 2079893A JP 7989390 A JP7989390 A JP 7989390A JP H03280479 A JPH03280479 A JP H03280479A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミック電歪素子の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来の積層セラミツ久電歪素子は、シート状の電歪セラ
ミック部材と内部電極導電体とを交互に重ね合わせて高
熱で加圧して作られた積層体を焼成して積層セラミック
焼結体とし、その対向する１対の側面にそれぞれ露出す
る内部電極導体の一方の端面を各側面において一層おき
に絶縁する絶縁層を設け、内部電極導体の露出する他方
の端面を電気的に接続して２つのくし歯形電極を構成さ
せる１対の外部電極を積層セラミック電歪素子毎に形成
し、その後各素子に切断し、素子毎に洗浄し、乾燥して
から樹脂で外装することにより製造されていた。
ミック部材と内部電極導電体とを交互に重ね合わせて高
熱で加圧して作られた積層体を焼成して積層セラミック
焼結体とし、その対向する１対の側面にそれぞれ露出す
る内部電極導体の一方の端面を各側面において一層おき
に絶縁する絶縁層を設け、内部電極導体の露出する他方
の端面を電気的に接続して２つのくし歯形電極を構成さ
せる１対の外部電極を積層セラミック電歪素子毎に形成
し、その後各素子に切断し、素子毎に洗浄し、乾燥して
から樹脂で外装することにより製造されていた。
（発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の積層セラミック電歪素子の製造方法は、
外部電極が形成された積層セラミック焼結体を切断して
から外装樹脂を塗布するまでの工程中に、切断時に使用
した接着剤、油、砥粒を除去するために有機溶媒中で超
音波洗浄する工程があるが、洗浄だけでは汚れは完全に
は除去されず、特に積層セラミック電歪素子の外部電極
が形成されている側面は、絶縁層に沿って凹凸があるた
め汚れが除去されにくく、また、切断直後の積層セラミ
ック電歪素子の切断面に露出している内部電極は、化学
的に活性なので、樹脂で外装された積層セラミック電歪
素子に高湿度雰囲気下で電圧をかけたとき、樹脂中の加
水分解性塩素イオンを遊離しやすくなり、そのため、積
層セラミック電歪素子は表面抵抗が下がり、その側面に
おいて放電が発生しやすくなるという欠点がある。
外部電極が形成された積層セラミック焼結体を切断して
から外装樹脂を塗布するまでの工程中に、切断時に使用
した接着剤、油、砥粒を除去するために有機溶媒中で超
音波洗浄する工程があるが、洗浄だけでは汚れは完全に
は除去されず、特に積層セラミック電歪素子の外部電極
が形成されている側面は、絶縁層に沿って凹凸があるた
め汚れが除去されにくく、また、切断直後の積層セラミ
ック電歪素子の切断面に露出している内部電極は、化学
的に活性なので、樹脂で外装された積層セラミック電歪
素子に高湿度雰囲気下で電圧をかけたとき、樹脂中の加
水分解性塩素イオンを遊離しやすくなり、そのため、積
層セラミック電歪素子は表面抵抗が下がり、その側面に
おいて放電が発生しやすくなるという欠点がある。
（課題を解決するための手段〕
本発明の積層セラミック電歪素子の製造方法は、個々の
素子に分割された積層セラミック電歪素子を洗浄する工
程の次に、積層セラミック電歪素子に付着している有機
物の汚れを除去し、にイの側面に露出している内部電極
導体の端面を不活性にする熱処理工程を含んでいる。
素子に分割された積層セラミック電歪素子を洗浄する工
程の次に、積層セラミック電歪素子に付着している有機
物の汚れを除去し、にイの側面に露出している内部電極
導体の端面を不活性にする熱処理工程を含んでいる。
〔作用）
したかって、超音波洗浄ては完全に除去することかてき
ない有機物の汚れを除去てき、また側面に露出している
内部電極導体の端面による樹脂中の加水分解性塩素イオ
ンの遊離を防止することができる。
ない有機物の汚れを除去てき、また側面に露出している
内部電極導体の端面による樹脂中の加水分解性塩素イオ
ンの遊離を防止することができる。
次に、本発明の実施例について図面を参明して説明する
。
。
第１図は本発明の積層セラミック電歪素子の製造方法の
一実施例の内部電極導体と積層構造を示す分解斜視図、
第２図は第１図の内部電極導体が形成された内部電極導
体付圧電体シート１ａか積層された積層セラミック焼結
体の斜視図、第３図は第２図の積層セラミック焼結体に
仮電極か形成された状態を示す斜視図、第４図は第３図
の積層セラミック焼結体か素子の長さを幅にして切断さ
れた状態を示す斜視図、第５図は第４図の積層セラミッ
ク焼結体に絶縁層および外部電極が形成された状態を示
す斜視図、第６図は積層セラミック電歪素子の斜視図で
ある。
一実施例の内部電極導体と積層構造を示す分解斜視図、
第２図は第１図の内部電極導体が形成された内部電極導
体付圧電体シート１ａか積層された積層セラミック焼結
体の斜視図、第３図は第２図の積層セラミック焼結体に
仮電極か形成された状態を示す斜視図、第４図は第３図
の積層セラミック焼結体か素子の長さを幅にして切断さ
れた状態を示す斜視図、第５図は第４図の積層セラミッ
ク焼結体に絶縁層および外部電極が形成された状態を示
す斜視図、第６図は積層セラミック電歪素子の斜視図で
ある。
積層体の製造工程では、圧電体シート１の片側の表面に
一部帯状の部分を残し導電性ペーストを印刷することに
よって内部電極導体２を形成した圧電体シート１ａを作
成し、内部電極導体を形成していない圧電体シート１の
下に内部電極導体付圧電体シート１ａを配置し、さらに
その下に内部電極導体を形成していない帯状の部分が反
対側の端面に位置するように内部電極導体付圧電体シー
ト１ａを配置して積層する（第１図）。この積層体を圧
力２９０ｋｇ／ｃｍ２．温度１１０℃１時間７０分の条
件て熱圧着した後、最高保持温度１１２０℃、保持時間
２時間の条件で焼結して積層セラミック焼結体３を作製
する（第２図）。この積層セラミック焼結体３の内部電
極が一層おきに露出している面に導電性ペーストを印刷
して温度５００℃１時間１時間の条件で焼成して、絶縁
層を形成するための仮電極４を形成し、積層セラミック
焼結体３ａとする（第３図）。次に、この焼結体３ａを
電ｒ素ｒの長さに合わせＸ、−Ｘ２方向に内部′ＳＳ曲
面争直に切断して積層セラミック焼結体５を得る（第４
［ネ１）。この積層セラミック焼結体５を攪拌機て分散
させたガラス粉末のエタノール溶液中に浸漬し、直流電
流２０■１時間３分の条件て、電気泳動法によりガラス
粉末を内部電極に一層おきに電着させた後、最高保持温
度６１５℃、保持時間１５分の条件で焼成して絶縁層７
を形成する。次に、絶縁層７と直交して導電ペーストを
印刷して、最高保持温度５９０℃、保持時間１０分の条
件て焼成して外部電Ｎｊ８を形成して積層セラミック焼
結体６を作製する（第５図）。この積層セラミック焼結
体６を素子幅に合わせ絶縁層７に垂直な方向（ＹＩ
Ｙ２方向）に切断して積層セラミック電歪素子９とする
（第６図）。この積層セラミック電歪素子９をトリクロ
ルエタン中て３０分間超音波洗浄した後、空気中て最高
保持温度５９０℃９保持時間１５分の条件で熱処理を行
い油なとの有機物を完全に除去し、続いてエポキシ樹脂
で外装を行い積層セラミック電歪素子を完成する。
一部帯状の部分を残し導電性ペーストを印刷することに
よって内部電極導体２を形成した圧電体シート１ａを作
成し、内部電極導体を形成していない圧電体シート１の
下に内部電極導体付圧電体シート１ａを配置し、さらに
その下に内部電極導体を形成していない帯状の部分が反
対側の端面に位置するように内部電極導体付圧電体シー
ト１ａを配置して積層する（第１図）。この積層体を圧
力２９０ｋｇ／ｃｍ２．温度１１０℃１時間７０分の条
件て熱圧着した後、最高保持温度１１２０℃、保持時間
２時間の条件で焼結して積層セラミック焼結体３を作製
する（第２図）。この積層セラミック焼結体３の内部電
極が一層おきに露出している面に導電性ペーストを印刷
して温度５００℃１時間１時間の条件で焼成して、絶縁
層を形成するための仮電極４を形成し、積層セラミック
焼結体３ａとする（第３図）。次に、この焼結体３ａを
電ｒ素ｒの長さに合わせＸ、−Ｘ２方向に内部′ＳＳ曲
面争直に切断して積層セラミック焼結体５を得る（第４
［ネ１）。この積層セラミック焼結体５を攪拌機て分散
させたガラス粉末のエタノール溶液中に浸漬し、直流電
流２０■１時間３分の条件て、電気泳動法によりガラス
粉末を内部電極に一層おきに電着させた後、最高保持温
度６１５℃、保持時間１５分の条件で焼成して絶縁層７
を形成する。次に、絶縁層７と直交して導電ペーストを
印刷して、最高保持温度５９０℃、保持時間１０分の条
件て焼成して外部電Ｎｊ８を形成して積層セラミック焼
結体６を作製する（第５図）。この積層セラミック焼結
体６を素子幅に合わせ絶縁層７に垂直な方向（ＹＩ
Ｙ２方向）に切断して積層セラミック電歪素子９とする
（第６図）。この積層セラミック電歪素子９をトリクロ
ルエタン中て３０分間超音波洗浄した後、空気中て最高
保持温度５９０℃９保持時間１５分の条件で熱処理を行
い油なとの有機物を完全に除去し、続いてエポキシ樹脂
で外装を行い積層セラミック電歪素子を完成する。
次に、他の内部電極導体形成方法によるコンデンサ構造
の積層セラミック電歪素子の製造方法について説明する
。
の積層セラミック電歪素子の製造方法について説明する
。
第７図はコンデンサ構造の積層セラミック電歪素子の内
部電極導体形成方法を示す図、第８図は第７図に示す内
部電極導体付圧電体シート１２ａ。
部電極導体形成方法を示す図、第８図は第７図に示す内
部電極導体付圧電体シート１２ａ。
１２ｂからなる積層セラミック焼結体の内部電極導体１
２ａ、 １２ｂに垂直な方向の縦断面図、第９図は第８
図の積層セラミック焼結体に外部電極が形成されたコン
デンサ構造の積層セラミック電歪素子の内部電極に垂直
な方向の縦断面図である。
２ａ、 １２ｂに垂直な方向の縦断面図、第９図は第８
図の積層セラミック焼結体に外部電極が形成されたコン
デンサ構造の積層セラミック電歪素子の内部電極に垂直
な方向の縦断面図である。
積層体製造工程ては、第７図に示すように圧電シート１
のｐ、−ｐ２方向の両側面に断続的に内部電極導体の側
端面が露出し、中心線近傍に対応する辺を有する複数の
矩型のパターンで導電ペーストを印刷することによって
複数の内部電極導体１２ａが形成された内部電極導体付
圧電体シート１ｂと、圧電体シート１ｂの全側面に露出
せずｐ、−ｐ２方向に長く、Ｑ１Ｑ２方向に内部電極導
体１２ａと同し幅の矩型て、垂直面で重なるように配列
された複数の矩型のパターンに導電性ペーストを印刷す
ることによって複数の内部電極導体＋２ｂか形成された
内部電極導体付圧電体シートＩＣとを圧電体シート１の
下に交互に積層する（第７図）。この積層体を前記積層
セラミック焼結体３の作製工程と同様に熱圧着し焼結し
て焼結体を作る。この焼結体を内部電極導体に垂直に、
第７図に示すＱ、−Ｑ２方向の中心線と、内部電極導体
付圧電体シートＩＣのＱＩ Ｑ２方向の隣接する矩型
の内部電極導体間の中間で、Ｐ、−Ｐ２方向に切断して
積層セラミック焼結体ＩＯが作製される（第８図）。こ
の焼結体ＩＯの内部電極導体１２ａ、 １２ｂの側端面
が露出しているそれぞれの側面に内部電極導体１２ａ、
＋２ｂと直交して導電ペーストを印刷して最高保持温度
５９０℃、保持時間１０分の条件て焼成して外部電極１
３を形成してコンデンサ構造の積層セラミック電歪素子
１１とする（第９図）。この積層セラミック電歪素子１
１を前記積層セラミック電歪素子９に対する場合と同し
方法で洗浄および熱処理を行いコンデンサ構造の積層セ
ラミック電歪素子１１を完成する。
のｐ、−ｐ２方向の両側面に断続的に内部電極導体の側
端面が露出し、中心線近傍に対応する辺を有する複数の
矩型のパターンで導電ペーストを印刷することによって
複数の内部電極導体１２ａが形成された内部電極導体付
圧電体シート１ｂと、圧電体シート１ｂの全側面に露出
せずｐ、−ｐ２方向に長く、Ｑ１Ｑ２方向に内部電極導
体１２ａと同し幅の矩型て、垂直面で重なるように配列
された複数の矩型のパターンに導電性ペーストを印刷す
ることによって複数の内部電極導体＋２ｂか形成された
内部電極導体付圧電体シートＩＣとを圧電体シート１の
下に交互に積層する（第７図）。この積層体を前記積層
セラミック焼結体３の作製工程と同様に熱圧着し焼結し
て焼結体を作る。この焼結体を内部電極導体に垂直に、
第７図に示すＱ、−Ｑ２方向の中心線と、内部電極導体
付圧電体シートＩＣのＱＩ Ｑ２方向の隣接する矩型
の内部電極導体間の中間で、Ｐ、−Ｐ２方向に切断して
積層セラミック焼結体ＩＯが作製される（第８図）。こ
の焼結体ＩＯの内部電極導体１２ａ、 １２ｂの側端面
が露出しているそれぞれの側面に内部電極導体１２ａ、
＋２ｂと直交して導電ペーストを印刷して最高保持温度
５９０℃、保持時間１０分の条件て焼成して外部電極１
３を形成してコンデンサ構造の積層セラミック電歪素子
１１とする（第９図）。この積層セラミック電歪素子１
１を前記積層セラミック電歪素子９に対する場合と同し
方法で洗浄および熱処理を行いコンデンサ構造の積層セ
ラミック電歪素子１１を完成する。
このようにして作製された積層セラミック電歪素子を４
０℃、 ９０〜９５にＲＨ（７）雰囲気下”’ＣＤＣＩ
５０Ｖ１７） ハルス（周波数２５０Ｈｚ）負荷を５０
０時間印加しても外部電極間の絶縁抵抗の低下および放
電の発生はない。
０℃、 ９０〜９５にＲＨ（７）雰囲気下”’ＣＤＣＩ
５０Ｖ１７） ハルス（周波数２５０Ｈｚ）負荷を５０
０時間印加しても外部電極間の絶縁抵抗の低下および放
電の発生はない。
以上説明したように本発明は、外部電極が形成された積
層セラミック焼結体を切断して有機溶媒で超音波洗浄し
た後に熱処理することにより、洗浄たけては除去されな
かった絶縁層が形成されている凹凸のある素子側面状の
有機物の汚れが除去され、また、露出している内部電極
の端面の活性度が著しく鈍化し、高湿度雰囲気下での放
電発生を防止てきる効果がある。
層セラミック焼結体を切断して有機溶媒で超音波洗浄し
た後に熱処理することにより、洗浄たけては除去されな
かった絶縁層が形成されている凹凸のある素子側面状の
有機物の汚れが除去され、また、露出している内部電極
の端面の活性度が著しく鈍化し、高湿度雰囲気下での放
電発生を防止てきる効果がある。
第１図は本発明の積層セラミック電歪素子の製造方法の
一実施例の内部電極導体と積層構造を示す分解斜視図、
第２図は第１図の内部′二極導体が形成された内部電極
導体付圧電体シー１−１ａを積層した積層セラミック焼
結体の斜視図、第３図は第２図の積層セラミック焼結体
に仮電極か形成された状態を示す斜視図、第４図は第３
図の積層セラミック焼結体が素子の長さを幅にして切断
された状態を示す斜視図、第５図は第４図の積層セラミ
ック焼結体に絶縁層および外部電極か形成された状態を
示す斜視図、第６図は積層セラミック電ｆ素子の斜視図
、第７図はコンデンサ構造の積層セラミック電歪素子の
内部電極導体形成方法を示す図、第８図は積層セラミッ
ク焼結体の内部電極導体に垂直方向の縦断面図、′ｆ、
９図は第８図の積層セラミック焼結体に外部電極か形成
されたコンデンサ構造の積層セラミック電↑素その内部
電極に垂直方向の縦断面図である。 １・・・・・・・・・・・・圧電体シート、１ ａ、１
ｂ、１ ｃ・・・内部電極導体付圧電体シート、＋２
ａ、＋２ｂ・・・・・・内部電極導体、３．３ａ、５．
６・・・・積層セラミック焼結体、４・・・・・・・・
・・・・仮電極、 ７・・・・・・・・・・・・絶縁層、 ８．１３・・・・・・・・外部型棒、
一実施例の内部電極導体と積層構造を示す分解斜視図、
第２図は第１図の内部′二極導体が形成された内部電極
導体付圧電体シー１−１ａを積層した積層セラミック焼
結体の斜視図、第３図は第２図の積層セラミック焼結体
に仮電極か形成された状態を示す斜視図、第４図は第３
図の積層セラミック焼結体が素子の長さを幅にして切断
された状態を示す斜視図、第５図は第４図の積層セラミ
ック焼結体に絶縁層および外部電極か形成された状態を
示す斜視図、第６図は積層セラミック電ｆ素子の斜視図
、第７図はコンデンサ構造の積層セラミック電歪素子の
内部電極導体形成方法を示す図、第８図は積層セラミッ
ク焼結体の内部電極導体に垂直方向の縦断面図、′ｆ、
９図は第８図の積層セラミック焼結体に外部電極か形成
されたコンデンサ構造の積層セラミック電↑素その内部
電極に垂直方向の縦断面図である。 １・・・・・・・・・・・・圧電体シート、１ ａ、１
ｂ、１ ｃ・・・内部電極導体付圧電体シート、＋２
ａ、＋２ｂ・・・・・・内部電極導体、３．３ａ、５．
６・・・・積層セラミック焼結体、４・・・・・・・・
・・・・仮電極、 ７・・・・・・・・・・・・絶縁層、 ８．１３・・・・・・・・外部型棒、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）シート状の圧電セラミック部材と内部電極導体とか
交互に重ね合わされた積層セラミック焼結体に、該積層
セラミック焼結体の対向する１対の側面にそれぞれ露出
する内部電極導体の一方の端面において一層おきに絶縁
する絶縁層と、内部電極導体の露出する他方の端面を電
気的に接続して２つのくし歯形電極を構成させる外部電
極を形成した後、該積層セラミック焼結体を１対の外部
電極を含む個々の素子に分割し、分割された複数の素子
を一括して洗浄し、その後素子毎に樹脂で外装する積層
セラミック電歪素子の製造方法において、 個々の素子に分割された積層セラミック電歪素子を洗浄
する工程の次に、積層セラミック電歪素子に付着してい
る有機物の汚れを除去し、素子の側面に露出している内
部電極導体の端面を不活性にする熱処理工程を含むこと
を特徴とする積層セラミック電歪素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079893A JPH03280479A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 積層セラミック電歪素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079893A JPH03280479A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 積層セラミック電歪素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280479A true JPH03280479A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13702952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2079893A Pending JPH03280479A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 積層セラミック電歪素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280479A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252469A (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-09 | Nec Corp | 積層圧電アクチュエータの製造方法 |
| JPH0878281A (ja) * | 1994-09-05 | 1996-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JP2002141569A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-05-17 | Tokin Ceramics Corp | マイクロアクチュエータ素子 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP2079893A patent/JPH03280479A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252469A (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-09 | Nec Corp | 積層圧電アクチュエータの製造方法 |
| JPH0878281A (ja) * | 1994-09-05 | 1996-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JP2002141569A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-05-17 | Tokin Ceramics Corp | マイクロアクチュエータ素子 |
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