JPH03280486A - 混成集積回路素子 - Google Patents
混成集積回路素子Info
- Publication number
- JPH03280486A JPH03280486A JP2080292A JP8029290A JPH03280486A JP H03280486 A JPH03280486 A JP H03280486A JP 2080292 A JP2080292 A JP 2080292A JP 8029290 A JP8029290 A JP 8029290A JP H03280486 A JPH03280486 A JP H03280486A
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- JP
- Japan
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- thick film
- integrated circuit
- metal plate
- board
- hybrid integrated
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、混成集積回路素子に係わり特に、高出力に伴
って必要とされる放熱構造に好適する。
って必要とされる放熱構造に好適する。
（従来の技術）
受動素子、能動素子または回路用部品の中から選定した
一種もしくは複数種を半導体基板にモノリシック（Ｍｏ
ｎｏｌｙｔｈｉｃ）に造込む集積回路素子は、最近のＤ
−ＲＡＭに対表されるように集積度が益々増大する傾向
にある。これに対いして、半導体基板にモノリシックに
形成できないし成分などをハイブリッド（Ｈｙｂｒｉｄ
）方式により形成する混成集積回路素子でもバッキング
デンシティ （Ｐａｃｋｉｎｇ Ｄｅｎｓ ｉ ｔｙ
）を改良した製品が開発されその用途の増大は著しいも
のがある。
一種もしくは複数種を半導体基板にモノリシック（Ｍｏ
ｎｏｌｙｔｈｉｃ）に造込む集積回路素子は、最近のＤ
−ＲＡＭに対表されるように集積度が益々増大する傾向
にある。これに対いして、半導体基板にモノリシックに
形成できないし成分などをハイブリッド（Ｈｙｂｒｉｄ
）方式により形成する混成集積回路素子でもバッキング
デンシティ （Ｐａｃｋｉｎｇ Ｄｅｎｓ ｉ ｔｙ
）を改良した製品が開発されその用途の増大は著しいも
のがある。
このように集積度の増大の伴う混成集積回路素子の課題
に熱放散対策があり、その解決策の一つとしてヒートシ
ンク（Ｈｅａｔ ５ｉｎｋ）が利用されている。その
要部を示す第１図の断面図により説明すると、例えばア
ルミナセラミックス（Ａｌｕｍｉｎａ Ｃｅｒａｍｉ
ｃｓ）基板１の片面に電子回路に必要な部品２・・・を
実装しており、平坦な他面にヒートシンク即ち放熱用金
属板３を接着剤層４を介して一体としている。
に熱放散対策があり、その解決策の一つとしてヒートシ
ンク（Ｈｅａｔ ５ｉｎｋ）が利用されている。その
要部を示す第１図の断面図により説明すると、例えばア
ルミナセラミックス（Ａｌｕｍｉｎａ Ｃｅｒａｍｉ
ｃｓ）基板１の片面に電子回路に必要な部品２・・・を
実装しており、平坦な他面にヒートシンク即ち放熱用金
属板３を接着剤層４を介して一体としている。
ところで、アルミナセラミックス基板１などにハイブリ
ッド方式で形成する部品２・・・には、集積回路素子、
個別半導体素子、ときにはＬ成分などの他にいわゆるト
リミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）法により所定値に調整す
る抵抗も含まれており、このような各種部品を実装した
基板を本発明では厚膜基板とする。一方、混成集積回路
素子の集積度を向上するために厚膜基板の両面に各種部
品を実装する方式（第２図参照）も多用されている。
ッド方式で形成する部品２・・・には、集積回路素子、
個別半導体素子、ときにはＬ成分などの他にいわゆるト
リミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）法により所定値に調整す
る抵抗も含まれており、このような各種部品を実装した
基板を本発明では厚膜基板とする。一方、混成集積回路
素子の集積度を向上するために厚膜基板の両面に各種部
品を実装する方式（第２図参照）も多用されている。
この場合は、アルミナセラミックス基板１の露出面即ち
放熱用金属板５を設置しない表面に半導体素子などを配
置し、他面には、トリミングする抵抗及び配線層を設置
し、両面の各部品の電気的接続には、アルミナセラミッ
クス基板１の厚さ方向を貫通して形成するスルーホール
（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏ１ｅ）６を利用する。
放熱用金属板５を設置しない表面に半導体素子などを配
置し、他面には、トリミングする抵抗及び配線層を設置
し、両面の各部品の電気的接続には、アルミナセラミッ
クス基板１の厚さ方向を貫通して形成するスルーホール
（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏ１ｅ）６を利用する。
ところで、アルミナセラミックス基板１の両面にいわゆ
るスクリーン（Ｓｃｒｅｅｎ）印刷法により形成する配
線層は、薄いガラス（Ｇｌａｓｓ）層を被覆して保護し
ておりまた、他面に取付ける抵抗にも薄いガラス層によ
り保護している。スルーホール６壁面を構成するアルミ
ナセラミックス基板１には、例えばメツキ法により配線
層を形成して、両面に設置する配線層と電気的に接続し
て所定の電子回路の形成に備えている。このスルーホー
ル６に被着する配線層にも保護ガラス層を被覆して絶縁
性を確保しているし、放熱用金属板５は接着剤層４によ
りアルミナセラミックス基板１と一体にするが、両者の
固定を確実にするために圧着工程を最後に行うのが一般
的である。
るスクリーン（Ｓｃｒｅｅｎ）印刷法により形成する配
線層は、薄いガラス（Ｇｌａｓｓ）層を被覆して保護し
ておりまた、他面に取付ける抵抗にも薄いガラス層によ
り保護している。スルーホール６壁面を構成するアルミ
ナセラミックス基板１には、例えばメツキ法により配線
層を形成して、両面に設置する配線層と電気的に接続し
て所定の電子回路の形成に備えている。このスルーホー
ル６に被着する配線層にも保護ガラス層を被覆して絶縁
性を確保しているし、放熱用金属板５は接着剤層４によ
りアルミナセラミックス基板１と一体にするが、両者の
固定を確実にするために圧着工程を最後に行うのが一般
的である。
（発明が解決しようとする課題）
厚膜基板の両面を利用する型の混成集積回路素子では、
放熱用金属板５の平坦な全面を放熱に利用することがで
きない。と言うのは、スルーホール６の角部が厚膜基板
１表面及び他面との交わる付近に形成した配線層を覆う
ガラス層が圧着工程により剥離したり、薄くなって絶縁
性が損なわれる恐れを解消するのに、この付近に対応す
る放熱用金属板５に凹部７を設置する（第３図参照）。
放熱用金属板５の平坦な全面を放熱に利用することがで
きない。と言うのは、スルーホール６の角部が厚膜基板
１表面及び他面との交わる付近に形成した配線層を覆う
ガラス層が圧着工程により剥離したり、薄くなって絶縁
性が損なわれる恐れを解消するのに、この付近に対応す
る放熱用金属板５に凹部７を設置する（第３図参照）。
このために厚膜基板１の両面を利用する型では、放熱効
率が悪いと共に製造単価が増大する難点の外に、製造工
程時に両者の位置合せが必要となり、工数が増題する欠
点が生ずる。しかも、厚膜基板１の他面に設置した抵抗
体に大電流を流して発熱が起こった場合には、放熱性が
損なわれる難点がある。
率が悪いと共に製造単価が増大する難点の外に、製造工
程時に両者の位置合せが必要となり、工数が増題する欠
点が生ずる。しかも、厚膜基板１の他面に設置した抵抗
体に大電流を流して発熱が起こった場合には、放熱性が
損なわれる難点がある。
本発明は、このような事情により成されたもので特に、
厚膜基板の両面に電子回路用部品を取付ける混成集積回
路素子の放熱効率を改善することを目的とするものであ
る。
厚膜基板の両面に電子回路用部品を取付ける混成集積回
路素子の放熱効率を改善することを目的とするものであ
る。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
放熱用金属板と、放熱用金属板に対向して配置する厚膜
基板と、厚膜基板の両面に設置する回路パターンと、前
記厚膜基板の厚さ方向を貫通して設置するスルーホール
と、前記回路パターンを接続し、前記スノーホールを介
して形成する配線層、前記スノーホールに形成する配線
層を保護する絶縁層と、前記放熱用金属板及び厚膜基板
間に一体には位置する熱伝導・絶縁性基板と、これらを
覆って前記放熱用金属板に固着する金属容器に本発明に
係わる混成集積回路素子の特徴がある。
基板と、厚膜基板の両面に設置する回路パターンと、前
記厚膜基板の厚さ方向を貫通して設置するスルーホール
と、前記回路パターンを接続し、前記スノーホールを介
して形成する配線層、前記スノーホールに形成する配線
層を保護する絶縁層と、前記放熱用金属板及び厚膜基板
間に一体には位置する熱伝導・絶縁性基板と、これらを
覆って前記放熱用金属板に固着する金属容器に本発明に
係わる混成集積回路素子の特徴がある。
（作用）
本発明に係わる混成集積回路素子は、例えば車輌用とし
て利用する場合もあり、当然コンバク） （Ｃｏｍｐａ
ｃｔ）なものが要求されしかも、所定の電子回路には動
作時に発熱量が大きく、大電流を附勢する抵抗や例えば
ジャイアントトランジスタ（ＧｉａｎｔＴｒａｎｓｉｓ
ｔｅｒ以後Ｇ−Ｔｒと記載する）を設置しなければなら
ない時もある。従来技術でのＧ−Ｔｒなどの設置方法は
、厚膜基板と別の基板を利用するのが一般的であり、必
要な面積が増え車輌用などのように決められた容積また
は面積内に設置するのに不都合となる。
て利用する場合もあり、当然コンバク） （Ｃｏｍｐａ
ｃｔ）なものが要求されしかも、所定の電子回路には動
作時に発熱量が大きく、大電流を附勢する抵抗や例えば
ジャイアントトランジスタ（ＧｉａｎｔＴｒａｎｓｉｓ
ｔｅｒ以後Ｇ−Ｔｒと記載する）を設置しなければなら
ない時もある。従来技術でのＧ−Ｔｒなどの設置方法は
、厚膜基板と別の基板を利用するのが一般的であり、必
要な面積が増え車輌用などのように決められた容積また
は面積内に設置するのに不都合となる。
更に、本発明に係わる混成集積回路素子では動作特発熱
する抵抗が必要であり、厚膜基板の裏面即ち必要な回路
部品をマウント（Ｍｏｕｎｔ）する表面の反対側に設置
する。このように限られた容積または面積内に取付ける
必要がある混成集積回路素子では、集積度向上の観点か
ら厚膜基板に必要な回路部品を設置させざるを得ないの
で、特別な放熱及び絶縁対策として厚膜基板と放熱用金
属板間に熱伝導・絶縁性基板を配置する手法を採用して
いる。更に、車輌用などのような混成集積回路素子は、
金属容器により保護して厳しい環境例えば−４０℃〜１
５０°Ｃに使用に耐えるようにされている。
する抵抗が必要であり、厚膜基板の裏面即ち必要な回路
部品をマウント（Ｍｏｕｎｔ）する表面の反対側に設置
する。このように限られた容積または面積内に取付ける
必要がある混成集積回路素子では、集積度向上の観点か
ら厚膜基板に必要な回路部品を設置させざるを得ないの
で、特別な放熱及び絶縁対策として厚膜基板と放熱用金
属板間に熱伝導・絶縁性基板を配置する手法を採用して
いる。更に、車輌用などのような混成集積回路素子は、
金属容器により保護して厳しい環境例えば−４０℃〜１
５０°Ｃに使用に耐えるようにされている。
（実施例）
本発明に係わる実施例を第４図乃至第５図を参照して説
明する。即ち、厚さ０．８ｍｍ程度のセラミックからな
る厚膜基板１０の両面には、スクリーン印刷法により導
電性金属からなる配線層（図示せず）を設け、その−面
に電子回路に必要な部品を取付ける。更に厚膜基板１０
の厚さ方向を貫通するスルーホール１１・・・を設置す
ると共に、配線層を例えばメツキ法により被覆して両表
面に形成した配線層の導通を図る。このような処理を終
えた厚膜基板１０の裏面即ち後述の半導体素子などを設
置しない面には、動作時に発熱を生じる抵抗１２を配線
層に接続して形成する。従来技術にあっては、ガラス層
などの絶縁物層で抵抗１２を被覆保護しているが、本発
明では、この抵抗層１２には塗布していない。更に１．
電子回路用部品として樹脂封止型集積回路素子、Ｇ−Ｔ
ｒなどの外にＬ成分や場合によってはコイル（Ｃｏｉｌ
）をいわゆる表面実装方式により抵抗１２を設置しない
地表面に設置する。Ｇ−Ｔｒの設置に当たっては、セラ
ミックス製厚膜基板１０に代えて、窒化アルミニュウム
製基板に亜酸化銅などを介する方法や、アルミナセラミ
ックス基板１０にモリブデン（Ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ）
製板体（図示せず）を介して設置する方法が採られてい
る。窒化アルミニュウム製基板を厚膜基板１０に接着剤
層を利用して固着する。このように回路部品を取付けた
厚膜基板１０には、熱伝導・絶縁性基板例えばセラミッ
クス基板１３及び例えば銅または調合金製の放熱用金属
板１４を導電性接着剤層１５５．１５により一体に固着
して混成集積回路素子の大部分を形成する。第４図に示
したように３層からなる積層体の表面部分を構成する厚
膜基板１ｏの端部には、金属容器１６をハーメチックシ
ール（Ｈａｒｍｅｔｉｃ ５ｅａｌ）により気密に固
着して車輌用混成集積回路素子を完成する。
明する。即ち、厚さ０．８ｍｍ程度のセラミックからな
る厚膜基板１０の両面には、スクリーン印刷法により導
電性金属からなる配線層（図示せず）を設け、その−面
に電子回路に必要な部品を取付ける。更に厚膜基板１０
の厚さ方向を貫通するスルーホール１１・・・を設置す
ると共に、配線層を例えばメツキ法により被覆して両表
面に形成した配線層の導通を図る。このような処理を終
えた厚膜基板１０の裏面即ち後述の半導体素子などを設
置しない面には、動作時に発熱を生じる抵抗１２を配線
層に接続して形成する。従来技術にあっては、ガラス層
などの絶縁物層で抵抗１２を被覆保護しているが、本発
明では、この抵抗層１２には塗布していない。更に１．
電子回路用部品として樹脂封止型集積回路素子、Ｇ−Ｔ
ｒなどの外にＬ成分や場合によってはコイル（Ｃｏｉｌ
）をいわゆる表面実装方式により抵抗１２を設置しない
地表面に設置する。Ｇ−Ｔｒの設置に当たっては、セラ
ミックス製厚膜基板１０に代えて、窒化アルミニュウム
製基板に亜酸化銅などを介する方法や、アルミナセラミ
ックス基板１０にモリブデン（Ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ）
製板体（図示せず）を介して設置する方法が採られてい
る。窒化アルミニュウム製基板を厚膜基板１０に接着剤
層を利用して固着する。このように回路部品を取付けた
厚膜基板１０には、熱伝導・絶縁性基板例えばセラミッ
クス基板１３及び例えば銅または調合金製の放熱用金属
板１４を導電性接着剤層１５５．１５により一体に固着
して混成集積回路素子の大部分を形成する。第４図に示
したように３層からなる積層体の表面部分を構成する厚
膜基板１ｏの端部には、金属容器１６をハーメチックシ
ール（Ｈａｒｍｅｔｉｃ ５ｅａｌ）により気密に固
着して車輌用混成集積回路素子を完成する。
第３図では、金属容器１６取付前の状態を示した斜視図
である。
である。
厚膜基板１０と放熱用金属板１４は、いずれも厚さが上
記のように０．８ｍｍから０．６３５ｍｍ程度であり、
長さは３〜５ｍｍとし、金属容器１６は、はぼ４０Φ位
の大きさが普通である。
記のように０．８ｍｍから０．６３５ｍｍ程度であり、
長さは３〜５ｍｍとし、金属容器１６は、はぼ４０Φ位
の大きさが普通である。
［発明の効果コ
本発明では、両面印刷された厚膜基板からの放熱が、片
面印刷された基板と同様な効率で行なえる。また、基板
とヒートシンク用金属基板間に挿入される熱伝導・絶縁
性基板は、絶縁性及び放熱性に優れているので、金属基
板側の厚膜基板は、保護材料で覆う必要がなくなるので
、製造単価が安くなる利点があるばかりではなく更に、
この厚膜基板側に設置する抵抗については、その放熱が
確保できる。更にまた、混成集積回路素子の製造につい
ても厚膜基板、熱伝導・絶縁性基板更に金属基板を接着
剤により一体とするので、特別な位置合せが要らない利
点もあり、製造工数削減ひいては製造単価の低減をもた
らすものである。
面印刷された基板と同様な効率で行なえる。また、基板
とヒートシンク用金属基板間に挿入される熱伝導・絶縁
性基板は、絶縁性及び放熱性に優れているので、金属基
板側の厚膜基板は、保護材料で覆う必要がなくなるので
、製造単価が安くなる利点があるばかりではなく更に、
この厚膜基板側に設置する抵抗については、その放熱が
確保できる。更にまた、混成集積回路素子の製造につい
ても厚膜基板、熱伝導・絶縁性基板更に金属基板を接着
剤により一体とするので、特別な位置合せが要らない利
点もあり、製造工数削減ひいては製造単価の低減をもた
らすものである。
第１図汝至第３図は、従来の混成集積回路素子の断面図
、第４図は、本発明に係わる混成集積回路素子の概略を
示す斜視図、第５図は、本発明に係わる混成集積回路素
子の断面図である。 １．１０：セラミック基板、厚膜基板、２：部品、 ３
．１４：放熱用金属板、４．１５：接着剤、 ６．１１
ニスルーホール、７：凹部分、 ５．１２：抵抗、 １３：熱伝導・絶縁性基板、 １６：金属容器。
、第４図は、本発明に係わる混成集積回路素子の概略を
示す斜視図、第５図は、本発明に係わる混成集積回路素
子の断面図である。 １．１０：セラミック基板、厚膜基板、２：部品、 ３
．１４：放熱用金属板、４．１５：接着剤、 ６．１１
ニスルーホール、７：凹部分、 ５．１２：抵抗、 １３：熱伝導・絶縁性基板、 １６：金属容器。
Claims (1)
- 放熱用金属板と、放熱用金属板に対向して配置する厚膜
基板と、前記厚膜基板の両面に設置する回路パターンと
、前記厚膜基板の厚さ方向を貫通して設置するスルーホ
ールと、前記回路パターンを接続し前記スルーホールを
介して形成する配線層と、前記放熱用金属板及び厚膜基
板間に一体配置する熱伝導・絶縁性基板と、これらを覆
って前記放熱用金属板に固着する金属容器を具備するこ
とを特徴とする混成集積回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2080292A JP2744108B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 混成集積回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2080292A JP2744108B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 混成集積回路素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280486A true JPH03280486A (ja) | 1991-12-11 |
| JP2744108B2 JP2744108B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=13714197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2080292A Expired - Fee Related JP2744108B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 混成集積回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2744108B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4726877U (ja) * | 1971-04-16 | 1972-11-27 | ||
| JPS5827225U (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-22 | 大盛工業株式会社 | 粉粒体定量送給装置 |
| JPS60106736A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-06-12 | ヴオルフガングクラムブロツク | ばら荷を調量するための装置 |
| JPS6256528U (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-08 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP2080292A patent/JP2744108B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4726877U (ja) * | 1971-04-16 | 1972-11-27 | ||
| JPS5827225U (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-22 | 大盛工業株式会社 | 粉粒体定量送給装置 |
| JPS60106736A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-06-12 | ヴオルフガングクラムブロツク | ばら荷を調量するための装置 |
| JPS6256528U (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2744108B2 (ja) | 1998-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080206 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090206 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |