JPH03280497A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
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- JPH03280497A JPH03280497A JP2081564A JP8156490A JPH03280497A JP H03280497 A JPH03280497 A JP H03280497A JP 2081564 A JP2081564 A JP 2081564A JP 8156490 A JP8156490 A JP 8156490A JP H03280497 A JPH03280497 A JP H03280497A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は電子回路基板に関し、特に、高密度化を向上さ
せるために多層構造を採用した電子回路基板に関する。
せるために多層構造を採用した電子回路基板に関する。
（従来の技術）
近年、オーディオ・ビデオ等の電子機器は小形化が進ん
でおり、これ°に伴いプリント配線板等の電子回路基板
においては高密度化が要求されている。このため、プリ
ント配線板を２段重ねとする方法を採用することがある
。
でおり、これ°に伴いプリント配線板等の電子回路基板
においては高密度化が要求されている。このため、プリ
ント配線板を２段重ねとする方法を採用することがある
。
第３図はこのような従来の電子回路基板を示す正面図で
ある。
ある。
プリント配線板１．２上には夫々チップ部品３及びリー
ド部品４を実装している。プリント配線板１．２は上下
に配置し、フレキシブル配線板５によって電気的に接続
している。なお、フレキシブル配線板５に代えてコネク
タを使用してプリント配線板１，２を接続することもあ
る。これにより、＾密度実装を可能にしている。
ド部品４を実装している。プリント配線板１．２は上下
に配置し、フレキシブル配線板５によって電気的に接続
している。なお、フレキシブル配線板５に代えてコネク
タを使用してプリント配線板１，２を接続することもあ
る。これにより、＾密度実装を可能にしている。
しかし、この方法ではプリント配線板１．２上の各チッ
プ部品３及びリード部品４からフレキシブル配線板５の
端子６まで配線（図示せず）を弓回さねばならない。プ
リント配線板１，２の端子６とは反対側の端部に配置さ
れた部品も端子６まで配線を引回すことになり、配線の
設計の自由度が低く、実装密度の向上が阻害されてしま
う。
プ部品３及びリード部品４からフレキシブル配線板５の
端子６まで配線（図示せず）を弓回さねばならない。プ
リント配線板１，２の端子６とは反対側の端部に配置さ
れた部品も端子６まで配線を引回すことになり、配線の
設計の自由度が低く、実装密度の向上が阻害されてしま
う。
そこで、上下の基板の部品を接続するコンタクト層を介
挿した多層構造を採用することもある。
挿した多層構造を採用することもある。
第４図はこのような従来の電子回路基板を示す説明図で
ある。
ある。
プリント配線板１１．１２上の端部には夫々ダム枠１３
ａ、 １３ｂを形成している。プリント基板１１．１２
上には夫々回路部品１４ａ、１４ｂを配設しており、回
路部品１４ａ、 １４ｂは夫々プリント配線板１１．１
２上に実装された接続用ビン１５ａ、１５ｂに電気的に
接続している。プリント配線板１１．１２上のダム枠１
３ａ、 １３ｂ内には、夫々エポキシ等の樹脂１６ａ。
ａ、 １３ｂを形成している。プリント基板１１．１２
上には夫々回路部品１４ａ、１４ｂを配設しており、回
路部品１４ａ、 １４ｂは夫々プリント配線板１１．１
２上に実装された接続用ビン１５ａ、１５ｂに電気的に
接続している。プリント配線板１１．１２上のダム枠１
３ａ、 １３ｂ内には、夫々エポキシ等の樹脂１６ａ。
１６ｂ（梨地部）を埋め込んで硬化している。樹脂１６
ａ、 １６ｂの表面は平滑化しており、各表面に夫々接
続用ピン１５ａ、１５ｂを一接続するための厚膜導体１
７ａ、 １７ｂを再配線層としてスクリーン印刷によっ
て形成し硬化している。厚膜導体１７ａ、 １７ｂとし
ては樹脂系Ａｇペースト等が採用される。なお、樹脂１
６ａ、１６ｂは硬化後において、厚膜導体１７ａ 、１
７ｂを形成のためのスクリーン印刷に絶え得る十分な硬
度を有する必要がある。
ａ、 １６ｂの表面は平滑化しており、各表面に夫々接
続用ピン１５ａ、１５ｂを一接続するための厚膜導体１
７ａ、 １７ｂを再配線層としてスクリーン印刷によっ
て形成し硬化している。厚膜導体１７ａ、 １７ｂとし
ては樹脂系Ａｇペースト等が採用される。なお、樹脂１
６ａ、１６ｂは硬化後において、厚膜導体１７ａ 、１
７ｂを形成のためのスクリーン印刷に絶え得る十分な硬
度を有する必要がある。
このようにして構成された実装基板１８ａ、 １８ｂは
、樹脂１６ａ、 １６ｂ形成側を対向させた状態で異方
性導電膜１９（斜線部）等を介挿して接続した多層構造
となっている。接続用ピン１５ａ、 １５ｂ同士は厚膜
導体１７ａ、 １７ｂの対向した部分の異方性導電膜１
９によって電気的に接続される。これにより、各回路部
品１４ａ、 １４ｂからの配線は近傍に実装された接続
用ビン１５ａ、１５ｂまで行えばよく、配線設計の自由
度を向上させて更に一層高密度化が可能になっている。
、樹脂１６ａ、 １６ｂ形成側を対向させた状態で異方
性導電膜１９（斜線部）等を介挿して接続した多層構造
となっている。接続用ピン１５ａ、 １５ｂ同士は厚膜
導体１７ａ、 １７ｂの対向した部分の異方性導電膜１
９によって電気的に接続される。これにより、各回路部
品１４ａ、 １４ｂからの配線は近傍に実装された接続
用ビン１５ａ、１５ｂまで行えばよく、配線設計の自由
度を向上させて更に一層高密度化が可能になっている。
ところで、前述したように、厚膜導体１７ａ。
１７ｂをスクリーン印刷するために、樹脂１６ａ。
１６ｂの硬化後の硬度を高くする必要がある。ところが
、例えばショア硬度が約９０以上の硬い樹脂を採用する
と、樹脂の熱膨脹係数及び硬化収縮率が大きいことから
、樹脂１６ａ 、 １６ｂの埋め込み及び硬化工程にお
いて、第５図に示すように、プリント基板１１．１２に
そりが発生してしまうことがある。（うづると、実装さ
れた回路部品１４ａ、１４ｂにストレスが加わり部品１
４ａ、１４ｂが破壊されてしまうことがあり、また、ス
クリーン印刷による再配線層の形成が不可能となってし
まうことがあるという問題があった。
、例えばショア硬度が約９０以上の硬い樹脂を採用する
と、樹脂の熱膨脹係数及び硬化収縮率が大きいことから
、樹脂１６ａ 、 １６ｂの埋め込み及び硬化工程にお
いて、第５図に示すように、プリント基板１１．１２に
そりが発生してしまうことがある。（うづると、実装さ
れた回路部品１４ａ、１４ｂにストレスが加わり部品１
４ａ、１４ｂが破壊されてしまうことがあり、また、ス
クリーン印刷による再配線層の形成が不可能となってし
まうことがあるという問題があった。
なお、ショア硬度が約７０以下の柔らかい樹脂を採用し
た場合には、そりは発生しないが、スクリーン印刷によ
る再配線層の形成が困難となる。
た場合には、そりは発生しないが、スクリーン印刷によ
る再配線層の形成が困難となる。
また、再配線層を形成することができた場合でも、異方
性導電膜１９による接続工程等において再配線層に断線
が生じゃ覆いという問題があった。
性導電膜１９による接続工程等において再配線層に断線
が生じゃ覆いという問題があった。
（発明が解決しようとする課題）
このように、上述した従来の電子回路基板においては、
ダム枠内に埋め込む樹脂としては比較的硬度が高いもの
を使用する必要があり、樹脂の埋め込み及び硬化工程に
おいて基板にそりが発生し、回路部品が破壊されること
があり、また、再配線層の形成が困難となってしまうこ
とがあるという問題点があった。
ダム枠内に埋め込む樹脂としては比較的硬度が高いもの
を使用する必要があり、樹脂の埋め込み及び硬化工程に
おいて基板にそりが発生し、回路部品が破壊されること
があり、また、再配線層の形成が困難となってしまうこ
とがあるという問題点があった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたしのであって、
」分な硬度を有してｓｌｌ上上再配線層を形成すること
を可能にすると共に、基板にそりが発生してしまうこと
を防止することができる電子回路基板を提供づることを
目的とする。
」分な硬度を有してｓｌｌ上上再配線層を形成すること
を可能にすると共に、基板にそりが発生してしまうこと
を防止することができる電子回路基板を提供づることを
目的とする。
［発明の構成］
（ａ！！！題を解決するための手段）
本発明に係る電子回路基板は、実装部品及びこの実装部
品に接続される接続ピンとを実装し端部にダム枠を設け
るプリント配線板と、前記ダム枠内で前記実装部品を埋
め込むように形成づる第１の樹脂層と、この第１の樹脂
層よりも高い硬度を有し前記ダム枠内の前記第１の樹脂
層上に形成する第２の樹脂層と、この第２の樹脂層上に
スクリーン印刷する配線層と、によって構成される複数
の実装基板と、これらの実装基板相互間に形成し前記各
実装基板の配線層同士を接続づるコンタクト層とを具備
したものである。
品に接続される接続ピンとを実装し端部にダム枠を設け
るプリント配線板と、前記ダム枠内で前記実装部品を埋
め込むように形成づる第１の樹脂層と、この第１の樹脂
層よりも高い硬度を有し前記ダム枠内の前記第１の樹脂
層上に形成する第２の樹脂層と、この第２の樹脂層上に
スクリーン印刷する配線層と、によって構成される複数
の実装基板と、これらの実装基板相互間に形成し前記各
実装基板の配線層同士を接続づるコンタクト層とを具備
したものである。
（作用）
本発明においては、第１の樹脂層を低硬度の樹脂によっ
て形成する。この第１の樹脂層によって、高硬度の第２
の樹脂層の硬化時の収縮及び熱膨脹を相殺することがで
きる。これにより、第１及び第２の樹脂層の硬化工程に
おいて実装基板にそりが発生することを防止している。
て形成する。この第１の樹脂層によって、高硬度の第２
の樹脂層の硬化時の収縮及び熱膨脹を相殺することがで
きる。これにより、第１及び第２の樹脂層の硬化工程に
おいて実装基板にそりが発生することを防止している。
また、第２の樹脂層が高硬度であるので、スクリーン印
刷が容易であり、再配線層の形成が可能となっている。
刷が容易であり、再配線層の形成が可能となっている。
また、再配線層形成後において断線が発生することはな
い。
い。
（実施例）
以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する
。第１図は本発明に係る電子回路基板の一実施例を示す
説明図である。
。第１図は本発明に係る電子回路基板の一実施例を示す
説明図である。
本実施例の電子回路基板３０は、実装基板２８ａ。
２８ｂがコンタクト層２９を介して接続された多層構造
となっている。コンタクト層２９は異方性導電膜によっ
て構成しており、実装基板２８ａ、２８ｂの再配線層２
７ａ、 ２７ｂをコンタクト層２９において一部分で相
互に対向して配置することにより、実装基板２８ａ、２
８ｂ相互の電気的な接続を行うようになっている。
となっている。コンタクト層２９は異方性導電膜によっ
て構成しており、実装基板２８ａ、２８ｂの再配線層２
７ａ、 ２７ｂをコンタクト層２９において一部分で相
互に対向して配置することにより、実装基板２８ａ、２
８ｂ相互の電気的な接続を行うようになっている。
実装基板２８ａ、２８ｂは、夫々プリント配線板２１ａ
、２１ｂに多層構造を可能にづる樹脂層を形成したもの
である。プリント配線板２１ａ、２Ｉｂ上には夫々実装
部品２２ａ、２２ｂを配設しており、回路部品２２ａ、
２２ｂは夫々プリント配線板２１ａ、２１ｂ上に実装さ
れた接続用ピン２３ａ、２３ｂに電気的に接続している
。プリント配線板２１ａ、２１ｂの端部には夫々ダム枠
２４ａ、２４ｂを形成している。ダム枠り４ａ内には第
１の樹脂層２５ａと第２の樹脂層２６ａとを形成してお
り、回路部品２２ａは第１の樹脂＠２５ａ内に埋め込ま
れている。一方、プリント配線板２１ｂ上のダム枠２４
ｂ内には、第１の樹脂層２５ｂと第２の樹脂層２６ｂと
を形成しており、回路部品２２ｂは第１の樹脂層２５ｂ
内に埋め込まれている。
、２１ｂに多層構造を可能にづる樹脂層を形成したもの
である。プリント配線板２１ａ、２Ｉｂ上には夫々実装
部品２２ａ、２２ｂを配設しており、回路部品２２ａ、
２２ｂは夫々プリント配線板２１ａ、２１ｂ上に実装さ
れた接続用ピン２３ａ、２３ｂに電気的に接続している
。プリント配線板２１ａ、２１ｂの端部には夫々ダム枠
２４ａ、２４ｂを形成している。ダム枠り４ａ内には第
１の樹脂層２５ａと第２の樹脂層２６ａとを形成してお
り、回路部品２２ａは第１の樹脂＠２５ａ内に埋め込ま
れている。一方、プリント配線板２１ｂ上のダム枠２４
ｂ内には、第１の樹脂層２５ｂと第２の樹脂層２６ｂと
を形成しており、回路部品２２ｂは第１の樹脂層２５ｂ
内に埋め込まれている。
ダム枠２４ａ、２４ｂ内の大部分を占有する第１の樹脂
層２５ａ、２５ｂは、例えばショア硬度が約２０の柔ら
かい樹脂によって形成しており、第２の樹脂層２６ａ、
２６ｂはショア硬度が９０以上の硬い樹脂によって形成
している。第２の樹脂層２６ａ。
層２５ａ、２５ｂは、例えばショア硬度が約２０の柔ら
かい樹脂によって形成しており、第２の樹脂層２６ａ、
２６ｂはショア硬度が９０以上の硬い樹脂によって形成
している。第２の樹脂層２６ａ。
２６ｂの表面は平滑化しており、各表面には夫々接続用
ピン２３ａ、２３ｂに接続された状態で樹脂系へ〇ペー
スト等の再配線層２７ａ、２７ｂを所定の広さに形成し
ている。なお、前述したように、対向する再配線層２７
ａ 、 ２７ｂはコンタクト層２９によって相互に電気
的に接続されるようになっている。
ピン２３ａ、２３ｂに接続された状態で樹脂系へ〇ペー
スト等の再配線層２７ａ、２７ｂを所定の広さに形成し
ている。なお、前述したように、対向する再配線層２７
ａ 、 ２７ｂはコンタクト層２９によって相互に電気
的に接続されるようになっている。
このように構成された実施例においては、第２の樹脂層
２６ａ、２６ｂの硬度が高いことから、この表面におい
てスクリーン印刷が可能である。これにより、再配線層
２７ａ、 ２７ｂをスクリーン印刷によって容易に形成
可能にしている。また、ダム枠２４ａ、２４ｂ内の大部
分には硬度が低い第２の樹脂＠２５ａ、 ２５ｂを形成
している。すなわち、第２の樹脂層２５ａ、２５ｂの熱
膨脹係数及び硬化収縮率は小さく、第２の樹脂層２５ａ
、２．５ｂの硬化工程によって、プリント配線板２１ａ
、２１ｂがそってしまうことはない。
２６ａ、２６ｂの硬度が高いことから、この表面におい
てスクリーン印刷が可能である。これにより、再配線層
２７ａ、 ２７ｂをスクリーン印刷によって容易に形成
可能にしている。また、ダム枠２４ａ、２４ｂ内の大部
分には硬度が低い第２の樹脂＠２５ａ、 ２５ｂを形成
している。すなわち、第２の樹脂層２５ａ、２５ｂの熱
膨脹係数及び硬化収縮率は小さく、第２の樹脂層２５ａ
、２．５ｂの硬化工程によって、プリント配線板２１ａ
、２１ｂがそってしまうことはない。
次に、第２図を参照して第１図の電子回路基板３０の製
造方法を説明する。第２図（ａ）乃至（ｆ）は電子回路
基板の製造方法を■程順に示１説明図である。なお、実
装基板２８ａ、２８ｂの製造方法は同一であるの゛Ｃ１
第２図では一方の実装基板２８ｂについてのみ小してい
る。
造方法を説明する。第２図（ａ）乃至（ｆ）は電子回路
基板の製造方法を■程順に示１説明図である。なお、実
装基板２８ａ、２８ｂの製造方法は同一であるの゛Ｃ１
第２図では一方の実装基板２８ｂについてのみ小してい
る。
先ず、第２図（ａ＞に示ずように、プリント配線板２１
ｂ上に実装部品２２ｂを半田付Ｃ）等によって実装づる
と同時に、これらの実装部品２２ｂを接続するための接
東ピン２３ｂを半田付は等によって実装づる。
ｂ上に実装部品２２ｂを半田付Ｃ）等によって実装づる
と同時に、これらの実装部品２２ｂを接続するための接
東ピン２３ｂを半田付は等によって実装づる。
次に、第２（ｂ）に示すように、プリント配線板２１ｂ
上の端部に、実装部品２２ｂを埋め込むのためのガラス
エポキシ樹脂等のダム枠２４ｂを接着して立設する。次
いで、第２図（Ｃ）に示すように、硬化時のシ」ア硬度
が約２０となる弾性エポキシ樹脂等をダム枠２４ｂ内に
実装部品２２ｂが完全に覆われるまで流し込み、硬化さ
せて第１の樹脂層２５ｂを形成づる。なお、この場合に
は、棺続ピン２３ｂの上端側を第１の樹脂層２５ｂから
露出させると共に、ダム枠２４ｂ内に樹脂を流し込む余
裕を残しておく。
上の端部に、実装部品２２ｂを埋め込むのためのガラス
エポキシ樹脂等のダム枠２４ｂを接着して立設する。次
いで、第２図（Ｃ）に示すように、硬化時のシ」ア硬度
が約２０となる弾性エポキシ樹脂等をダム枠２４ｂ内に
実装部品２２ｂが完全に覆われるまで流し込み、硬化さ
せて第１の樹脂層２５ｂを形成づる。なお、この場合に
は、棺続ピン２３ｂの上端側を第１の樹脂層２５ｂから
露出させると共に、ダム枠２４ｂ内に樹脂を流し込む余
裕を残しておく。
第１の樹脂層２５ｂが硬化した後に、第２図（ｄ）に示
すように、ダム枠２４ｂ内の第１の樹脂層２５ｂ上に硬
化時のショア硬痕が９０以上の■ボキシ樹脂等を流し込
み、硬化させて第２の樹脂層２６ｂを形成する。なお、
第１の樹脂層２５ｂ及び第２の樹脂層２６ｂを同系の樹
脂で形成することにより、第１及び第２の樹脂層２５ｂ
、２６ｂ相互間の密着強度を向上させている。また、こ
の場合においても、接続ピン２３の上端側は第２の樹脂
層２６ｂから露出した状態となっている。
すように、ダム枠２４ｂ内の第１の樹脂層２５ｂ上に硬
化時のショア硬痕が９０以上の■ボキシ樹脂等を流し込
み、硬化させて第２の樹脂層２６ｂを形成する。なお、
第１の樹脂層２５ｂ及び第２の樹脂層２６ｂを同系の樹
脂で形成することにより、第１及び第２の樹脂層２５ｂ
、２６ｂ相互間の密着強度を向上させている。また、こ
の場合においても、接続ピン２３の上端側は第２の樹脂
層２６ｂから露出した状態となっている。
次に、第２図（ｅ）に示すように、第２の樹脂１ｉ２６
ｂの表面をラッピング等によって平滑化する。
ｂの表面をラッピング等によって平滑化する。
次いで、第２図（ｆ）に示ずように、平滑された第２の
樹脂層２６ｂの表面に、樹脂系Ａｇペースト等をスクリ
ーン印刷し、硬化して再配線層２７ｂを形成する。こう
して、実装基板２８ｂが構成される。
樹脂層２６ｂの表面に、樹脂系Ａｇペースト等をスクリ
ーン印刷し、硬化して再配線層２７ｂを形成する。こう
して、実装基板２８ｂが構成される。
最後に、このようにして作成した実装基板２８ａ。
２８ｂを、再配線層２７ａ、 ２７ｂ同士を対向させ、
異方性導電膜等のコンタクトＮ２９によって接続し多層
構造とする。
異方性導電膜等のコンタクトＮ２９によって接続し多層
構造とする。
このように、本実施例においては、再配線層１の形成面
を高硬度の第２の樹脂層によって形成することにより再
配線層のスクリーン印刷を可能にすると共に、再配線層
の断線を防止しており、ダム枠内の大部分を低硬度の第
１の樹脂層で形成することにより、この第１の樹脂層に
よって第２の樹脂層の硬化収縮及び熱膨張を相殺して、
実装基板のそりを低減しでいる。
を高硬度の第２の樹脂層によって形成することにより再
配線層のスクリーン印刷を可能にすると共に、再配線層
の断線を防止しており、ダム枠内の大部分を低硬度の第
１の樹脂層で形成することにより、この第１の樹脂層に
よって第２の樹脂層の硬化収縮及び熱膨張を相殺して、
実装基板のそりを低減しでいる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、第２の樹脂層が十
分な硬度を有しているので配線層を容易に形成すること
ができ、第１の樹脂層が低硬度であるので、実装基板に
そりが発生してしまうことを防止することができるとい
う効果を有する。
分な硬度を有しているので配線層を容易に形成すること
ができ、第１の樹脂層が低硬度であるので、実装基板に
そりが発生してしまうことを防止することができるとい
う効果を有する。
第１図は本発明に係る電子回路基板の一実施例を示す説
明図、第２図は第１図の電子回路基板の製造方法を工程
順に示す説明図、第３図は従来の電子回路基板を示す正
面図、第４図は従来の電子回路基板を示す説明図、第５
図は従来例の問題点を説明するための説明図である。 ２１ａ、 ２１ｂ・・・プリント配線板、２２ａ 、
２２ｂ ・・・実装部品、２３ａ 、 ２３ｂ−接続ピ
ン、２４ａ 、 ２４ｂ−、ダム枠、２５ａ 、 ２５
ｂ ・・・第１の樹脂溜、２６ａ 、 ２６ｂ−・・第
２の樹脂層、２７ａ 、 ２７ｂ−・・再配線層、２８
ａ 、 ２８ｂ−・・実ＲＩｔＮ、２９・・・コンタク
ト層、３０・・・電子回路基板。 ｂ ＋５ｂ 第５に１
明図、第２図は第１図の電子回路基板の製造方法を工程
順に示す説明図、第３図は従来の電子回路基板を示す正
面図、第４図は従来の電子回路基板を示す説明図、第５
図は従来例の問題点を説明するための説明図である。 ２１ａ、 ２１ｂ・・・プリント配線板、２２ａ 、
２２ｂ ・・・実装部品、２３ａ 、 ２３ｂ−接続ピ
ン、２４ａ 、 ２４ｂ−、ダム枠、２５ａ 、 ２５
ｂ ・・・第１の樹脂溜、２６ａ 、 ２６ｂ−・・第
２の樹脂層、２７ａ 、 ２７ｂ−・・再配線層、２８
ａ 、 ２８ｂ−・・実ＲＩｔＮ、２９・・・コンタク
ト層、３０・・・電子回路基板。 ｂ ＋５ｂ 第５に１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 実装部品及びこの実装部品に接続される接続ピンとを実
装し端部にダム枠を設けるプリント配線板と、前記ダム
枠内で前記実装部品を埋め込むように形成する第１の樹
脂層と、この第１の樹脂層よりも高い硬度を有し前記ダ
ム枠内の前記第１の樹脂層上に形成する第２の樹脂層と
、この第２の樹脂層上にスクリーン印刷する配線層と、
によって構成される複数の実装基板と、 これらの実装基板相互間に形成し前記各実装基板の配線
層同士を接続するコンタクト層とを具備したことを特徴
とする電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2081564A JP2693618B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2081564A JP2693618B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280497A true JPH03280497A (ja) | 1991-12-11 |
| JP2693618B2 JP2693618B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=13749790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2081564A Expired - Lifetime JP2693618B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2693618B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05175659A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd | 多層薄膜配線基板、該基板を用いたモジュール |
| JP2010073785A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Alps Electric Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111246655B (zh) * | 2020-01-07 | 2021-01-26 | 深圳市江霖电子科技有限公司 | 点触式隔热pcb板 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2081564A patent/JP2693618B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05175659A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd | 多層薄膜配線基板、該基板を用いたモジュール |
| JP2010073785A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Alps Electric Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2693618B2 (ja) | 1997-12-24 |
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