JPS6154706A - 電子部品のフアンクシヨナルトリミングの方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はガラス遅延素子、水晶共振子などを含むセラ
ミック電子部品のファンクショナルトリミングの方法に
関するものである。

〔従来の技術〕

従来のガラス遜鳩索子、水晶共振子などを含むセラミッ
ク電子部品（以下セラミック電子部品という）のファン
クシ曹ナルトリミングの方法を第１図に示す。この方法
ではセラミック電子部品を切削加工開始前に水または水
を含んだ切削液を供給し始め、切削加工が完了し、加工
されたセラミック電子部品の遅延時間や周波数特性など
を測定する段階でも水または水を含んだ切削量が供給さ
れ続けているため、加工面に水が付着する。その付着の
状態が測定中に時々刻々と変化し、測定して得られた値
も変化し、切削量と遅延時間などとの相関がとれなり欠
点があった。また、切削加工機の切削面と加工したセラ
ミック電子部品の加工面を強制的に隔離しない状態で測
定するために、切削加工機の切削面とセラミ、り電子部
品の加工面が、切削加工機の軸の振れなどによシ、切Ｍ
ＩＪ加工機の切削面と、セラミ、り電子部品の加工面と
の接触の状態が変化して、測定値の変化を生み、切Ａｌ
ｌ　ｉｔと遅延時間などとの相関がとれない欠点があっ
た。また、切６り加工の段階で、切削条件を一定にして
いるため仕上シの要求精度を高めることができなかりた
。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、これらの欠点を取り除くためになされ
たものであり切削加工されたセラミック電子部品の遅延
時間や、周波数特性の測定値のバラツキを最小限にして
歩留ジの良い、セラミック電子部品のファンクシ、ナル
トリミングの方法を提供するものである。

〔問題を解決するための手段〕

この目的を達成するための方法である本発明の実施例に
つ−て遅延素子を例に説明する。

セラミック電子部品を所望の遅延時間τｒになるように
切削する工程を説明する。　　　　　′まず、セラミッ
ク電子部品の切削加工開始直前に、切６り加工機の切ｓ
１面への和水を開始する。次に、加工機の性能で決まる
切削速度（この場合の速度は約１μｌｌＮ１０．１　ｍ
ｓ　）であらかじめ設定された箇所（所望の遅延時間τ
、より大きい遅延時間τ。になる寸法の°ｍ所）まで切
削加工する。次に切６り加工機の切削面とセラミック゛
電子部品の加工面とを所定距井！（約２００μＩＦＩ）
まで隔離しつつ給水を停止する。このとき、加工された
セラミック電子部品の水の付着状態が変化することなく
、切削加工機の切削面とセラミック電子部品の加工面と
が接触しない状態となる。この状態で、加工されたセラ
ミック電子部品の遅延時間を測定し、その値と、あらか
じめ記憶設定され−ｃｒる第１の値τ１（τ。〉τ１〉
τｒ）との差を求め、その差から切削量ｙ１（μｍ）を
求める演算処理をし、その直後に再び切削加工機の切削
面への給水を開始し１次の切削加工段階へ入る。この切
削加工段階では前の演算処理で求めた切削量ｙ１を初め
の１１１５０μｍは切削加工機の性能で決まる高速（こ
の場合の速度は約１μｍ／Ｑ、１ｍ５）で粗加工し、さ
らに残シ１５０ｕｍは仕上シの費求ｗｉｔ度で決まる低
速（この場合の速度は約１ｓｍ　７１　ｍｓ　）で精密
加工する。そして切削加工機の切削面とセラミ、り′電
子部品の加工面とを所定距離（約２００μｍ）まで隔離
しつつ給水を停止して、次の−ｊ定段ｐ冴へ入る。ここ
で測定された：Ｍ延待時間６らかじめ記憶設定３れてい
る第２の値τ２（τ、〉τ２中で、）との差を求め、そ
の差から切削量ｙｚ（Ｊｓｙ＊）を求める演算処理をし
、その直後に切削加工様の切削面への給水を開始し、次
の切削加工段階へ入る。ここでの切削加工段階では前の
演算処理で求めた切）４１１　ｆｋ　７２を初めの７２
　５０７ＩＦＦ＋は切８１４加工機の性能で決まる高速
（この場合の速度は約１　ｓｍ　／α１ｍ５）で粗加ニ
レ、さらに残りの５０μｍは仕上りの要求精度で決まる
低速（この場合の速度は約１　ｓｍ７１　ｍｓ　）で精
密加工することにより所望の遅延時間τｔを有するセラ
ミック電子部品を加工することができる。ここでの切削
加工が終わった直後にセラミック電子部品を切８１加工
機の切削面から十分隔離しつつ給水を停止する。その後
セラミ、り電子部品を取り＠き、次の取付前に取付位置
を乾燥する。

〔作　用〕

この方法では５つの切削加工する段階が１＞、それぞれ
３つの段階が終了する毎に切削加工機の切Ｆ３１Ｊ向と
セラミック電子部品の加工面とを所定距離に隔離しつつ
給水を停止することにより、切削加工機の切削面とセラ
ミック電子部品の加工面とが接触することなくかつセラ
ミック電子部品の加工面への水の付着が止まる。この状
態を保りて測定するのでその６１す定状態が安定である
ために、得られた測定値の確度を高め、安定にする作用
がある。また切削加工する段階で初めは切削機の性能で
決まる高速で粗加工し、さらに仕上〕要求精度で決まる
低速で精黄加工することによフ、高速で粗加工したとき
に発生するセラミック電子部品の、加工面近傍の微細な
われ、かけ、ひび吟を修正する作用がある。また、切削
工程完了後にセラミック電子部品を取り除きその位置を
乾燥する段階を有するので、新たにトリミングすべきセ
ラミック電子部品への水の影響を小さくする作用がある
〔発明の効果〕 測定状態が安定に保たれているために得られた測定１直
の確度を萬め安定にする作用効果がりシしたがってセラ
ミック電子部品のトリミングが歩留シよくできる。また
、仕上シ要求＃を反で決まる低速で梢密加工することに
よシ、前設の高速で粗加工したとき発生する１１ａ細な
われ、かけ、ひび等を修正する作用効果が６９このこと
も歩留シをよくする。

さらに転線する段階を有することによシ゛祈たにトリミ
ングすべきセラミック電子部品への水の影響を小さくす
る作用がありトリミングを連続して行う場合に効果があ
る。本発明で記載した数値には限定されない。また、あ
る種の特性が切削寸法と相関をもつものであれば、捕々
の部品について用いることができる。

〔この方法を実施するための装置４１の１例〕従来のこ
の樵の装置はＷＳｓ図から第５図に示すような機構であ
りて、遅延索子２を所定位置まで運び位置決め具３とク
ランｆ６で位置決め固定するものでおる。ここで、遅延
菓子２をフラング６で位ｌｉｔ決め具５に位置決め固定
しようとしたときの、位置決め具５との間のすきまＸが
できないように遅延索子２を位置決め具３に当接して固
定する。

フラング６の近傍に空気を吹き出すノズル５を設けその
ノズル５より圧縮空気を遅延素子２の側面に向けて送出
し、遅Ｗ、素子２を位置決め具５の当接辺に当接させ位
置決め保持を確実にできるようにする。

遅延素子２は少なくとも−りの所定角度をもつ平面図形
形状をもつものであシ、第６図、第７図に示してるるキ
アリャ４はその遅延素子２を所定位置（第８＠に波線で
示めしである）に運び、かつその所定位置より運び去る
ものでるる。第６から第８図に示す位置決め具３は、基
板１に設けられ、所定角度を有するように開放された当
接辺５ａ、３ｂを有し、遅延菓子２の所定角度と当接辺
３ａｔ３ｂとが当接することにより位置決めするもので
ある。クランｆ６は基板１に設けられカム形状溝造の軸
の回転によりその摺動面が、遅延素子２の側ｍｒｃ当接
して位置決め具３に押圧し遅延素子２を固定するように
しである。第８図に示すように位置決め具３の遅ｙ＆系
子２との尚接辺３ａ　＃　３ｂそれぞれに向けて圧縮空
気が流れる位置でかつ、第９図に示すように遅延素子２
の板厚ｔとほぼ等しい径ａの吹き出しロアを有し遅延素
子２の上面２ａに圧縮空気が流れる位ｆｌｃなるように
ノズル５を設けておる。

第８図において、図示しない手段で基板１を、所望の上
下位置く所望の速度で移動可能でｓｂ、遅延素子２の下
方に切削具を設けて切削する。

遅延時間測定器１０は遅延素子２の入力電極２ｂに信号
を入力し、出力電極２Ｃより出力された信号を受けてそ
の遅延時間τを測定する。

次に動作について説明する。キアリャ４によって運ばれ
た遅延素子２は基板１上の所定位置く置かれる。そして
ノズル５がら空気を送出すると遅延素子２は空気の圧力
とその流れによりて位置決め具３の当接辺３ａ、３ｂＫ
遅延素子２が当接された遅延素子２が位置決めされる。

ノズル５から吹きつけられた空気は遅延素子２の上面を
流れ去るが、この際遅延素子２をやや浮上させる力が作
用するから、遅延素子２を位置決め具３に向けて押圧す
るのに都合がよい。次にクラン７’６のカム状構造の軸
の回転によりその摺動面が遅延素子２と当接し板材２を
位置決め具３の当接辺３ａ　、　３ｂに押圧、固定する
。そして基板を所望速度で、所定距離移動させながら、
かつ切削面に水を所定量かけながら切削する。

また、乾燥のために、圧縮空気を遅延素子２を取り除い
た基板装置に吹きつける。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術を説明するためのフローチャート、第
２図は本発明のフローチャート、第３図は従来技術を説
明するための装置要部の平面図。 第４図は装置要部の正面図、第５図は装置要部の詳細図
、第６図は他の実施例の平面図、第７図は他の実施例の
正面図、第８図は他の実施例の詳細図を示す。第９図は
他の実施例の詳細図。図中の１は基板、２，２１．２２
は板材、３は位置決め具、４はキプリャ、５はノズル、
６はフラング、７は吹き出し口、１０は遅延時間測定器
をそれぞ代理人　　弁理士　　小　池　龍太部 芋１図 竿４図 隼、５図 第ｑ回

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 切削加工機の切削面に給水する段階と； 高速で所定寸法に精密加工する段階と； 切削加工機の切削面と前記精密加工した表面とを隔離し
   ながら切削加工機の切削面への給水を停止する段階と； 前記精密加工した電子部品の特性を測定しその値と、あ
   らかじめ記憶設定されている第１の値との差を求め、そ
   の差を切削量ｙ＿１とする段階と；切削加工機の切削面
   に給水する段階と； 高速でｙ＿１−ａ＿１の切削を粗加工しさらに低速でａ
   ＿１の切削を精密加工して前記切削量ｙ＿１を切削加工
   する段階と； 切削加工機の切削面と、前記切削量ｙ＿１を加工した表
   面とを隔離しながら切削加工機の切削面への給水を停止
   する段階と； 前記切削量ｙ＿１を加工した電子部品の特性を測定し、
   その値とあらかじめ記憶設定されている第２の値との差
   を求めその差を切削量ｙ＿２とする段階と切削加工機の
   切削面に給水する段階と； 高速でｙ＿２−ａ＿２の切削を粗加工し、さらに低速で
   ａ＿２の切削を精密加工して前記切削量ｙ＿２を切削加
   工する段階と； 切削加工機の切削面への給水を停止する段階と切削加工
   する電子を取り除き、その部品取付位置を乾燥する段階
   とを有する電子部品のファンクショナルトリミングの方
   法。