JPH03282547A - 印刷回路板の印刷用マスクの製造方法 - Google Patents
印刷回路板の印刷用マスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH03282547A JPH03282547A JP2083568A JP8356890A JPH03282547A JP H03282547 A JPH03282547 A JP H03282547A JP 2083568 A JP2083568 A JP 2083568A JP 8356890 A JP8356890 A JP 8356890A JP H03282547 A JPH03282547 A JP H03282547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit holes
- discharge machining
- mask
- electric discharge
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、印刷回路板の印刷用マスクの製造方法に関す
る。
る。
（従来の技術）
従来、印刷回路板の印刷用マスクを製造するには、櫛状
の放電加工用電極を用いて厚さ０．１乃至０．２＋ｒ＋
ｍの薄い金属板に、Ｏ１３ｒｎｍ以下の小さいピッチに
て０．１乃至０．２ｍｍ幅のスリット孔を放電加工する
か、またはＩＣパターン印刷用マスクのように薄い金属
板にエツチング加工によりスリット孔を穿設するかして
いた。
の放電加工用電極を用いて厚さ０．１乃至０．２＋ｒ＋
ｍの薄い金属板に、Ｏ１３ｒｎｍ以下の小さいピッチに
て０．１乃至０．２ｍｍ幅のスリット孔を放電加工する
か、またはＩＣパターン印刷用マスクのように薄い金属
板にエツチング加工によりスリット孔を穿設するかして
いた。
（発明か解決しようとする課題）
ところで、上記の放電加工により作った印刷用マスクは
、スリット孔の内面の粗さが５〜１５μｍＲｍａｘと粗
いため、使用時印刷用クリーム半田がスリット孔の内面
に残り、満足できる印刷回路を形成することかできなか
った。
、スリット孔の内面の粗さが５〜１５μｍＲｍａｘと粗
いため、使用時印刷用クリーム半田がスリット孔の内面
に残り、満足できる印刷回路を形成することかできなか
った。
またエツチング加工により作る印刷用マスクは、印刷回
路の微細化、高密度化に伴いアンダーカットの生じる加
工となり、十分な精度が得られなかった。
路の微細化、高密度化に伴いアンダーカットの生じる加
工となり、十分な精度が得られなかった。
そこで本発明は、内面か滑らかで且つ精度の高いスリッ
ト孔を有する印刷用マスクを作る方法を提供しようとす
るものである。
ト孔を有する印刷用マスクを作る方法を提供しようとす
るものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明の印刷回路板の印刷用
マスクの製造方法は、櫛状の放電加工用電極を用いて最
終仕上がり寸法より０．０１〜０．０２ｍｍ小さめに薄
い金属板にスリット孔を放電加工し、次いでこのスリッ
ト孔に化学研摩液を通過させて孔の内面を滑らかにする
と同時に所要の寸法に仕上げることを特徴とするもので
ある。
マスクの製造方法は、櫛状の放電加工用電極を用いて最
終仕上がり寸法より０．０１〜０．０２ｍｍ小さめに薄
い金属板にスリット孔を放電加工し、次いでこのスリッ
ト孔に化学研摩液を通過させて孔の内面を滑らかにする
と同時に所要の寸法に仕上げることを特徴とするもので
ある。
（作用）
上述の如（本発明の印刷回路板の印刷用マスクの製造方
法は、最初に放電加工により薄い金属板に小さめのスリ
ット孔を穿設し、その後スリット孔に化学研摩液を通過
させるため、放電加工のみで所要寸法のスリット孔を穿
設した場合のような内面の粗れは無く、またエツチング
加工により所要寸法のスリット孔を穿設した場合のよう
なアンダーカットは生じることが無く、滑らかな内面で
精度の高い所要寸法のスリット孔を有する印刷用マスク
が得られる。
法は、最初に放電加工により薄い金属板に小さめのスリ
ット孔を穿設し、その後スリット孔に化学研摩液を通過
させるため、放電加工のみで所要寸法のスリット孔を穿
設した場合のような内面の粗れは無く、またエツチング
加工により所要寸法のスリット孔を穿設した場合のよう
なアンダーカットは生じることが無く、滑らかな内面で
精度の高い所要寸法のスリット孔を有する印刷用マスク
が得られる。
（実施例）
本発明の印刷回路板の印刷用マスクの製造方法の一実施
例を図によって説明すると、第１図に示す如く高さ３ｍ
ｍ、縦幅１，３４ｍｍ、横幅０．１１ｍｍの櫛歯１ａを
０．３ｍｍ間隔に１１本有するタングステンより成る櫛
状の放電加工用電極ｌを用いて、厚さ０．１５ｍｍの５
ＵＳ３０４より成る金属板２に、最終仕上がり寸法、縦
幅１，４ｍｍ、横幅０．ｔ５ｍｍより僅かに小さい縦幅
１．３８ｍｍ、横幅０．１３ｍｍのスリット孔３を放電
加工し、次いで放電液を除去し、スリット孔３に第２図
に示す如くポンプ４を用いて化学研摩液、本例ではピロ
リン酸を毎分１０Ａ、圧力１．５ｋｇ／ ｃＩＴｆで通
過させ、１０分間保持して、スリット孔３の内面を滑ら
かにすると同時に所要の寸法、即ち前記最終仕上がり寸
法、縦幅１．４ｍｍ、横幅０．１５ｍｍのスリット孔３
に仕上げた。
例を図によって説明すると、第１図に示す如く高さ３ｍ
ｍ、縦幅１，３４ｍｍ、横幅０．１１ｍｍの櫛歯１ａを
０．３ｍｍ間隔に１１本有するタングステンより成る櫛
状の放電加工用電極ｌを用いて、厚さ０．１５ｍｍの５
ＵＳ３０４より成る金属板２に、最終仕上がり寸法、縦
幅１，４ｍｍ、横幅０．ｔ５ｍｍより僅かに小さい縦幅
１．３８ｍｍ、横幅０．１３ｍｍのスリット孔３を放電
加工し、次いで放電液を除去し、スリット孔３に第２図
に示す如くポンプ４を用いて化学研摩液、本例ではピロ
リン酸を毎分１０Ａ、圧力１．５ｋｇ／ ｃＩＴｆで通
過させ、１０分間保持して、スリット孔３の内面を滑ら
かにすると同時に所要の寸法、即ち前記最終仕上がり寸
法、縦幅１．４ｍｍ、横幅０．１５ｍｍのスリット孔３
に仕上げた。
こうして製造した印刷用マスクのスリット孔３の内面の
粗さを検査した処、０．３〜０．８Ｒｍａｘであった。
粗さを検査した処、０．３〜０．８Ｒｍａｘであった。
そしてこの印刷用マスクを用いて基板に印刷用クリーム
早口］を印刷し、印刷後印刷用マスクを検査した処、ス
リット孔３の内面には印刷用クリーム半田が残っていな
かった。そして基板には十分満足できる印刷回路を形成
することができた。
早口］を印刷し、印刷後印刷用マスクを検査した処、ス
リット孔３の内面には印刷用クリーム半田が残っていな
かった。そして基板には十分満足できる印刷回路を形成
することができた。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の印刷回路板の印刷用マ
スクの製造方法によれば、スリット孔の内面に粗れが無
く、またエツチング加工の場合のようなアンダーカット
も無（、滑らかな内面で精度の高い所要寸法のスリット
孔を有し、基板に印刷用クリーム半田を印刷した際、ス
リット孔の内面にクリーム半田が残らず、基板に十分満
足できる印刷回路を形成することのできる印刷用マスク
を得ることができるという効果がある。
スクの製造方法によれば、スリット孔の内面に粗れが無
く、またエツチング加工の場合のようなアンダーカット
も無（、滑らかな内面で精度の高い所要寸法のスリット
孔を有し、基板に印刷用クリーム半田を印刷した際、ス
リット孔の内面にクリーム半田が残らず、基板に十分満
足できる印刷回路を形成することのできる印刷用マスク
を得ることができるという効果がある。
第１図及び第２図は本発明の印刷回路板の印刷用マスク
の製造方法を示す図である。 ■・・・放電加工用電極、２・・・金属板、３・・・ス
リット孔。
の製造方法を示す図である。 ■・・・放電加工用電極、２・・・金属板、３・・・ス
リット孔。
Claims (1)
- １）櫛状の放電加工用電極を用いて最終仕上がり寸法よ
り０．０１〜０．０２ｍｍ小さめに薄い金属板にスリッ
ト孔を放電加工し、次いでこのスリット孔に化学研摩液
を通過させて孔の内面を滑らかにすると同時に所要の寸
法に仕上げることを特徴とする印刷回路板の印刷用マス
クの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083568A JPH03282547A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 印刷回路板の印刷用マスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083568A JPH03282547A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 印刷回路板の印刷用マスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03282547A true JPH03282547A (ja) | 1991-12-12 |
Family
ID=13806123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2083568A Pending JPH03282547A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 印刷回路板の印刷用マスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03282547A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998054617A1 (en) * | 1997-05-26 | 1998-12-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal alignment film, method of producing the same, liquid crystal display made by using the film, and method of producing the same |
| US6156165A (en) * | 1997-01-17 | 2000-12-05 | International Business Machines Corporation | Method of forming a metallization feature on an edge of an IC chip |
| US6368681B1 (en) | 1996-07-10 | 2002-04-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal alignment film, method of manufacturing the film, liquid crystal display using the film and method, and method of manufacturing the liquid crystal display |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2083568A patent/JPH03282547A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6368681B1 (en) | 1996-07-10 | 2002-04-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal alignment film, method of manufacturing the film, liquid crystal display using the film and method, and method of manufacturing the liquid crystal display |
| US6156165A (en) * | 1997-01-17 | 2000-12-05 | International Business Machines Corporation | Method of forming a metallization feature on an edge of an IC chip |
| WO1998054617A1 (en) * | 1997-05-26 | 1998-12-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal alignment film, method of producing the same, liquid crystal display made by using the film, and method of producing the same |
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