JPH0328284A - 無電解めっき用接着剤 - Google Patents
無電解めっき用接着剤Info
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- JPH0328284A JPH0328284A JP16276789A JP16276789A JPH0328284A JP H0328284 A JPH0328284 A JP H0328284A JP 16276789 A JP16276789 A JP 16276789A JP 16276789 A JP16276789 A JP 16276789A JP H0328284 A JPH0328284 A JP H0328284A
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- adhesive
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アディティブ法によりプリント配線板を製造
するのに適したアディティブめっき用接着剤に関するも
のである． 〔従来の技術〕 一般にアディティブめっき用積層板には合戒ゴムと熱硬
化性樹脂よりなる厚さ２０〜５０μｍの接着層を表面に
コートしたものが使用されている．この接着剤表面を化
学的もしくは物理的に粗化した後、無電解めっきを施す
ことにより、無電解めっき金属被膜と下地接着剤層の密
着力を確保している． しかしながら、接着剤表面を粗化することにより形威さ
れる微細な突起物の機械的強度が小さいため、粗化後の
工程でこの突起物が接着剤表面より脱落し、結果的にめ
っきレジスト上へのめっき異常析出やめっき液の寿命低
下等の悪影響を及ぼす． アディティブめっき用接着剤においては、この突起物の
脱落を抑制するために、接着剤についての種々の検討が
なされているが、未だ満足すべきものは得られていない
． 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明者らは、粗化後の突起物の接着剤表面からの脱落
を抑制しうるアディティブめっき用接着剤を開発すべく
検討した結果、本発明を完成するに至ったものである． （！！ＩＢを解決するための手段〕 本発明は、合威ゴムと硬化性樹脂を主成分とするアディ
ティブめっき用接着剤において、合戒ゴムとしてアクリ
ロニトリル或分２５〜５０重量％（以下、単に「％」と
いう）のＮＢＲを使用し、このＮＢＲ１００重量部（以
下、単に「部」という）に対して更にポリビニルブチラ
ール樹脂を５０〜５００部配合したことを特徴とするア
ディティブめっき用接着剤に関するものである．本発明
において、合底ゴム成分としてアクリロニトリル威分２
５〜５０％の高アクリロニトリル含有ＮＢＲを使用する
．かかるＮＢＲを使用することにより、接着剤の耐熱性
が向上し、かつ接着剤の電気絶縁性がすぐれたものとな
る．アクリロニトリル成分が２５％未満のＮＢＲは耐熱
性が劣り、５０％を越えると、接着剤の電気絶縁性が劣
るｆ頃向となる． 硬化性樹脂としては、特に限定するものではないが、通
常エボキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、またはメ
ラξン樹脂等の熱硬化性Ｐ４脂及びトリメチロールブロ
バントリアクリレート、ベンタエリスリトールトリアク
リレート等の多価アルコールのアクリルエステルの重合
物等の光硬化性樹脂のうちｌ種または２種以上を配合す
ることができる． これらの配合割合は、ＮＢＲ １ ０ ０部に対してエ
ボキシ樹脂の場合は、１００〜８００部、レゾール型フ
ェノール樹脂の場合は２０〜２００部、メラミン樹脂の
場合は２０〜１００部、又、トリメチロールプロパント
リアクリレートの場合は、５０〜１５０部、ペンタエリ
スリトールトリアクリレートの場合は５０〜１５０部が
適当である．本発明においては、粗化後の突起物の接着
剤表面からの脱落を抑制するために、接着剤にポリビニ
ルブチラール樹脂を配合したことを特徴としている． 本発明において用いられるポリビニルブチラ・一ル樹脂
は、重合度３５０以上、ブチラール化度６５モル％以上
のもの、例えば積水化学四のＢＬ−Ｓ，ＢＭ−Ｓ，ＢＨ
−Ｓ，ＢＸ−５、ＢＸ−５ ５等を用いることができる
． 重合度が３５０未満のものは耐熱性が劣り、ブチラール
化度が６５モル％未満のものは無電解めっき金属皮膜と
下地接着剤の密着力が劣る傾向がある． このポリビニルブチラール樹脂の接着剤中の配合割合は
ＮＢＲ１００部に対して５０〜５００部、好ましくは１
００〜４００部が適当である．配合量が５０部未満のも
のは、粗化後の突起物の接着剤表面からの脱落抑制の効
果をあげることが十分できず、配合量が５００部を越え
ると無電解めっき金属皮膜と下地接着剤の密着力が低下
し好ましくない． この粗化後の突起物の接着剤表面からの脱落抑制の効果
については十分明らかではないが、ポリビニルブチラー
ル樹脂自身のすぐれた機械的強度及び粘着性が接着剤層
の機械的強度の向上及び接着剤樹脂とフィラーの接着力
の向上に寄与しているものと考えられる． 本発明の接着剤には、前述のＮＢＲ、硬化性樹脂、ポリ
ビニルブチラール樹脂の他に、無機充填材を配合するこ
とができる．無機充填材としては、シリカ、炭酸カルシ
ウム、水酸化アルミニウム等を用いることができる． これらの配合割合は、ＮＢＲ ｌ ０ ０部に対してシ
リカの場合は３０〜１００部、炭酸カルシウムの場合は
１〜２０部、水酸化アルミニウムの場合は５〜４０部が
適当である． 更に、必要に応じて加硫剤、加硫促進剤、老化防止剤を
配合することもできるが、これらの配合割合は、ＮＢＲ
１ ０ ０部に対して加硫剤の割合は０．１〜１０部
、加硫促進剤の場合は０．０５〜５部、老化防止剤の場
合は０．１〜ｌＯ部が適当である．これらの添加剤は、
接着剤層の耐熱性向上および無電解めっき金属皮膜と接
着剤層との密着性向上に対して有効に働くものである． 〔実施例〕 本発明によるアディティブめっき用接着剤について、以
下に実施例及び比較例により説明する。
するのに適したアディティブめっき用接着剤に関するも
のである． 〔従来の技術〕 一般にアディティブめっき用積層板には合戒ゴムと熱硬
化性樹脂よりなる厚さ２０〜５０μｍの接着層を表面に
コートしたものが使用されている．この接着剤表面を化
学的もしくは物理的に粗化した後、無電解めっきを施す
ことにより、無電解めっき金属被膜と下地接着剤層の密
着力を確保している． しかしながら、接着剤表面を粗化することにより形威さ
れる微細な突起物の機械的強度が小さいため、粗化後の
工程でこの突起物が接着剤表面より脱落し、結果的にめ
っきレジスト上へのめっき異常析出やめっき液の寿命低
下等の悪影響を及ぼす． アディティブめっき用接着剤においては、この突起物の
脱落を抑制するために、接着剤についての種々の検討が
なされているが、未だ満足すべきものは得られていない
． 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明者らは、粗化後の突起物の接着剤表面からの脱落
を抑制しうるアディティブめっき用接着剤を開発すべく
検討した結果、本発明を完成するに至ったものである． （！！ＩＢを解決するための手段〕 本発明は、合威ゴムと硬化性樹脂を主成分とするアディ
ティブめっき用接着剤において、合戒ゴムとしてアクリ
ロニトリル或分２５〜５０重量％（以下、単に「％」と
いう）のＮＢＲを使用し、このＮＢＲ１００重量部（以
下、単に「部」という）に対して更にポリビニルブチラ
ール樹脂を５０〜５００部配合したことを特徴とするア
ディティブめっき用接着剤に関するものである．本発明
において、合底ゴム成分としてアクリロニトリル威分２
５〜５０％の高アクリロニトリル含有ＮＢＲを使用する
．かかるＮＢＲを使用することにより、接着剤の耐熱性
が向上し、かつ接着剤の電気絶縁性がすぐれたものとな
る．アクリロニトリル成分が２５％未満のＮＢＲは耐熱
性が劣り、５０％を越えると、接着剤の電気絶縁性が劣
るｆ頃向となる． 硬化性樹脂としては、特に限定するものではないが、通
常エボキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、またはメ
ラξン樹脂等の熱硬化性Ｐ４脂及びトリメチロールブロ
バントリアクリレート、ベンタエリスリトールトリアク
リレート等の多価アルコールのアクリルエステルの重合
物等の光硬化性樹脂のうちｌ種または２種以上を配合す
ることができる． これらの配合割合は、ＮＢＲ １ ０ ０部に対してエ
ボキシ樹脂の場合は、１００〜８００部、レゾール型フ
ェノール樹脂の場合は２０〜２００部、メラミン樹脂の
場合は２０〜１００部、又、トリメチロールプロパント
リアクリレートの場合は、５０〜１５０部、ペンタエリ
スリトールトリアクリレートの場合は５０〜１５０部が
適当である．本発明においては、粗化後の突起物の接着
剤表面からの脱落を抑制するために、接着剤にポリビニ
ルブチラール樹脂を配合したことを特徴としている． 本発明において用いられるポリビニルブチラ・一ル樹脂
は、重合度３５０以上、ブチラール化度６５モル％以上
のもの、例えば積水化学四のＢＬ−Ｓ，ＢＭ−Ｓ，ＢＨ
−Ｓ，ＢＸ−５、ＢＸ−５ ５等を用いることができる
． 重合度が３５０未満のものは耐熱性が劣り、ブチラール
化度が６５モル％未満のものは無電解めっき金属皮膜と
下地接着剤の密着力が劣る傾向がある． このポリビニルブチラール樹脂の接着剤中の配合割合は
ＮＢＲ１００部に対して５０〜５００部、好ましくは１
００〜４００部が適当である．配合量が５０部未満のも
のは、粗化後の突起物の接着剤表面からの脱落抑制の効
果をあげることが十分できず、配合量が５００部を越え
ると無電解めっき金属皮膜と下地接着剤の密着力が低下
し好ましくない． この粗化後の突起物の接着剤表面からの脱落抑制の効果
については十分明らかではないが、ポリビニルブチラー
ル樹脂自身のすぐれた機械的強度及び粘着性が接着剤層
の機械的強度の向上及び接着剤樹脂とフィラーの接着力
の向上に寄与しているものと考えられる． 本発明の接着剤には、前述のＮＢＲ、硬化性樹脂、ポリ
ビニルブチラール樹脂の他に、無機充填材を配合するこ
とができる．無機充填材としては、シリカ、炭酸カルシ
ウム、水酸化アルミニウム等を用いることができる． これらの配合割合は、ＮＢＲ ｌ ０ ０部に対してシ
リカの場合は３０〜１００部、炭酸カルシウムの場合は
１〜２０部、水酸化アルミニウムの場合は５〜４０部が
適当である． 更に、必要に応じて加硫剤、加硫促進剤、老化防止剤を
配合することもできるが、これらの配合割合は、ＮＢＲ
１ ０ ０部に対して加硫剤の割合は０．１〜１０部
、加硫促進剤の場合は０．０５〜５部、老化防止剤の場
合は０．１〜ｌＯ部が適当である．これらの添加剤は、
接着剤層の耐熱性向上および無電解めっき金属皮膜と接
着剤層との密着性向上に対して有効に働くものである． 〔実施例〕 本発明によるアディティブめっき用接着剤について、以
下に実施例及び比較例により説明する。
実施例Ｉ
ＮＢＲ
（日本合戒ゴム■製 Ｎ −２３０ＳＨアクリロニトリ
ル成分 ３５％） １００部エボキシ樹脂 （油化シェル■製 Ｅ Ｐ−１００７） １ ５
０部レゾール型フェノール樹脂 （住友デュレズ■製 Ｐ Ｒ−１１０７８） ７
０部ポリビニルブチラール樹脂 （積水化学■製 Ｂ Ｈ−Ｓ 重合度１０００、ブｆ？−勝化度７０モル％）２００部
シリカ （日本シリカ工業■製 Ｅ−２２ＯＡ） ４ ０部
上記接着剤混合物をエポキシ樹脂／ガラスクロス積層板
に塗工し、厚み４０μｍの接着剤層を形威した． この接着剤コート積層板に対し、粗化工程を含む通常の
アディティブ法により３０μｍの無電解銅めっきを行っ
た． 実施例２ ボリビニルブチラール樹脂を７５部に減量したことを除
いては、実施例１と同様にして無電解めっきを行い、無
電解銅めっき付き積層板を得た．実施例３ ポリビニルブチラール樹脂を４５０部に増量したことを
除いては、実施例１と同様にして無電解めっきを行い、
無電解銅めっき付き積Ｎ仮を得た．比較例１ ポリビニルブチラール樹脂を配合しないことを除いては
、実施例１と同様にして無電解めっきを行い、無電解銅
めっき付き積層板を得た．比較例２ ポリビニルブチラール樹脂を２０部に減量したことを除
いては、実施例１と同様にして無電解めっきを行い、無
電解銅めっき付き積層板を得た。
ル成分 ３５％） １００部エボキシ樹脂 （油化シェル■製 Ｅ Ｐ−１００７） １ ５
０部レゾール型フェノール樹脂 （住友デュレズ■製 Ｐ Ｒ−１１０７８） ７
０部ポリビニルブチラール樹脂 （積水化学■製 Ｂ Ｈ−Ｓ 重合度１０００、ブｆ？−勝化度７０モル％）２００部
シリカ （日本シリカ工業■製 Ｅ−２２ＯＡ） ４ ０部
上記接着剤混合物をエポキシ樹脂／ガラスクロス積層板
に塗工し、厚み４０μｍの接着剤層を形威した． この接着剤コート積層板に対し、粗化工程を含む通常の
アディティブ法により３０μｍの無電解銅めっきを行っ
た． 実施例２ ボリビニルブチラール樹脂を７５部に減量したことを除
いては、実施例１と同様にして無電解めっきを行い、無
電解銅めっき付き積層板を得た．実施例３ ポリビニルブチラール樹脂を４５０部に増量したことを
除いては、実施例１と同様にして無電解めっきを行い、
無電解銅めっき付き積Ｎ仮を得た．比較例１ ポリビニルブチラール樹脂を配合しないことを除いては
、実施例１と同様にして無電解めっきを行い、無電解銅
めっき付き積層板を得た．比較例２ ポリビニルブチラール樹脂を２０部に減量したことを除
いては、実施例１と同様にして無電解めっきを行い、無
電解銅めっき付き積層板を得た。
比較例３
ポリビニルブチラール樹脂を６００部に増量したことを
除いては、実施例１と同様にして無電解めっきを行い、
無電解銅めっき付き積層板を得た。
除いては、実施例１と同様にして無電解めっきを行い、
無電解銅めっき付き積層板を得た。
比較例４
ボリビニルブチラール樹脂を積水化学■製ＢＬ一１（．
重量度３００、ブチラール化度６３モル％）に変更した
ことを除いては、実施例ｌと同様にして無電解めっきを
行い、無電解銅めっき付き積層｛反を得た． 比較例５ ポリビニルブチラール樹脂を積水化学■製ＢＬ−２（重
合度４５０、ブチラール化度６３モル％）に変更したこ
とを除いては、実施例１と同様に無電解めっきを行い無
電解銅めっき付き積層板を得た。
重量度３００、ブチラール化度６３モル％）に変更した
ことを除いては、実施例ｌと同様にして無電解めっきを
行い、無電解銅めっき付き積層｛反を得た． 比較例５ ポリビニルブチラール樹脂を積水化学■製ＢＬ−２（重
合度４５０、ブチラール化度６３モル％）に変更したこ
とを除いては、実施例１と同様に無電解めっきを行い無
電解銅めっき付き積層板を得た。
粗化後の突起物の脱落の評価は、ＪＩＳ Ｚ１５２２
に規定のセロハン粘着テープの新しい接着面を、粗化さ
れた接着剤表面に、指圧によって気泡が残らない様に圧
着し、基板面に直角の方向に、テープを引きはがし、使
用前のテープの光透過率を１００として引きはがしたテ
ープの光透過率を測定することにより行った． 無電解銅めっき被膜と接着剤層の密着力は、ＪＩｓ
Ｃ ６４８１（引きはがし強さ）に基いて評価した． また、はんだ耐熱性はＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づ
いて評価した． これらの特性の評価結果を第１表に示す。
に規定のセロハン粘着テープの新しい接着面を、粗化さ
れた接着剤表面に、指圧によって気泡が残らない様に圧
着し、基板面に直角の方向に、テープを引きはがし、使
用前のテープの光透過率を１００として引きはがしたテ
ープの光透過率を測定することにより行った． 無電解銅めっき被膜と接着剤層の密着力は、ＪＩｓ
Ｃ ６４８１（引きはがし強さ）に基いて評価した． また、はんだ耐熱性はＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づ
いて評価した． これらの特性の評価結果を第１表に示す。
第１表より明らかなように、実施例１〜３で得られた無
電解鋼めっき付積層仮は、粗化後の突起物の脱落が少な
く、かつ、めっき引きはがし強さが、ＪＩＳ規格値１．
４ ｋｇｆ／ａｍに対して、１．１ｋｇｆ７０以上、
かつ半田耐熱性がＪＩＳ規格値２６０゜Ｃ２０秒に対し
て、２６０℃１２０秒以上と、実用上何ら問題はない． これに対して、比較例１はポリビニルブチラール樹脂を
配合しないために、また比較例２はポリビニルブチラー
ル樹脂が少ないために、粗化後の突起物の脱落が多く、
実用に適さないものである．いものである． 比較例４はポリビニルブチラール樹脂の重合度が小さく
、かつブチラール化度が小さいために、めっき引きはが
し強度が小さく、かつ半田耐熱性も劣り、また比較Ｎ５
はブチラール化度が小さいために、めっき引きはがし強
さが小さく、それぞれ実用に適さないものである． （発明の効果）
電解鋼めっき付積層仮は、粗化後の突起物の脱落が少な
く、かつ、めっき引きはがし強さが、ＪＩＳ規格値１．
４ ｋｇｆ／ａｍに対して、１．１ｋｇｆ７０以上、
かつ半田耐熱性がＪＩＳ規格値２６０゜Ｃ２０秒に対し
て、２６０℃１２０秒以上と、実用上何ら問題はない． これに対して、比較例１はポリビニルブチラール樹脂を
配合しないために、また比較例２はポリビニルブチラー
ル樹脂が少ないために、粗化後の突起物の脱落が多く、
実用に適さないものである．いものである． 比較例４はポリビニルブチラール樹脂の重合度が小さく
、かつブチラール化度が小さいために、めっき引きはが
し強度が小さく、かつ半田耐熱性も劣り、また比較Ｎ５
はブチラール化度が小さいために、めっき引きはがし強
さが小さく、それぞれ実用に適さないものである． （発明の効果）
Claims (1)
- （１）合成ゴムと硬化性樹脂を主成分とするアディティ
ブめっき用接着剤において、合成ゴムとしてアクリロニ
トリル成分２５〜５０重量％のＮＢＲを使用し、このＮ
ＢＲ１００重量部に対して更に重合度３５０以上でブチ
ラール化度６５モル％以上のポリビニルブチラール樹脂
を５０〜５００重量部配合したことを特徴とするアディ
ティブめっき用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16276789A JP2809714B2 (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 無電解めっき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16276789A JP2809714B2 (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 無電解めっき用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0328284A true JPH0328284A (ja) | 1991-02-06 |
| JP2809714B2 JP2809714B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=15760836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16276789A Expired - Lifetime JP2809714B2 (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 無電解めっき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2809714B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0844272A3 (en) * | 1996-11-26 | 1998-07-01 | Ajinomoto Co., Ltd. | Prepreg for laminate and process for producing printed wiring-board using the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6357151B2 (ja) * | 2013-05-28 | 2018-07-11 | 出光興産株式会社 | 無電解めっき下地膜形成用組成物 |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP16276789A patent/JP2809714B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0844272A3 (en) * | 1996-11-26 | 1998-07-01 | Ajinomoto Co., Ltd. | Prepreg for laminate and process for producing printed wiring-board using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2809714B2 (ja) | 1998-10-15 |
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Legal Events
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