JPH0288687A

JPH0288687A - 金属箔用接着剤

Info

Publication number: JPH0288687A
Application number: JP23949888A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Nemoto; 根本　一彦; Akihiko Ogawa; 昭彦小川
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-09-24
Filing date: 1988-09-24
Publication date: 1990-03-28
Anticipated expiration: 2013-04-28
Also published as: JP2744795B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、金属箔張り積層板などを製造するのに用い
られる金属箔用接着剤に関する。

〔従来の技術〕

プリント配線板の高密度・ファインパターン化が進めら
れている。これに伴い、プリント配線板の導体回路間の
表面抵抗の劣化が問題になっている。特に高温高湿の処
理を施した後の電圧負荷時に表面抵抗が大きく低下して
おり、これを改善することが望まれている。

そこで、金属箔と基板とを接着するのに通常の金属箔用
接着剤を用いるのではなく、高耐湿特性を有する特殊な
金属箔用接着剤を使用することが考えられた。

この特殊な金属箔用接着剤は、たとえば、通常の金属箔
用接着剤がブチラール樹脂およびレゾール型フェノール
ホルムアルデヒド樹脂を主剤とする配合系であるとする
と、同配合系にさらにタレゾールノボラック型エポキシ
樹脂が添加されてなっている。

この特殊な金属箔用接着剤を金属箔と基板との接着に用
いてなるプリント配線板は、前記表面抵抗の低下を改善
することができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前記特殊な金属箔用接着剤は、硬化性の樹脂
を配合することによって高耐湿特性を得ているため、硬
化したときには、従来の接着剤よりも、架橋密度が高く
、硬い硬化物を生成する。

このため、その接着剤の硬化膜は、積層板の加工（たと
えば、金型によるプレス加工、ドリル加工）による応力
で、クランクを発生しやすいという問題点を有する。ク
ラックが発生すると、その上の導体回路が断線したり、
クランクに水分などが溜まったりして、信頼性が低下す
るという問題が生じる。また、接着剤の樹脂使用量また
は種類が多くなり、コストを上げる要因にもなっている
。

そこで、この発明は、表面抵抗の低下を改善するために
硬化性樹脂を添加するという手段を採らず他の手段を採
ることにより、コストダウンとなり、クランク発生が少
なくなる金属箔用接着剤を提供することを課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

発明者らは、銅箔と基板とを金属箔用接着剤で接着して
なる銅張り積層板からプリント配線板を作り、これを用
いて前記表面抵抗の低下をもたらす原因を探った。その
結果、基板上の導体回路間に電圧をかけた場合、導体回
路から銅イオン（■）が発生していることを見出した。

この銅イオンが表面抵抗の低下を起こしていると考えら
れる。

また、このような現象は、銅箔以外の金属箔を用いた場
合にも起こりうると考えられる。

そこで、発明者らは、金属箔からの金属イオンの発生を
抑えるか、あるいは、金属イオンが発生してもこれが移
動するのを防くかすれば、表面抵抗の低下を改善するこ
とができると考えて研究を進めた。その結果、金属箔用
接着剤に、金属箔からの金属イオンの発生を抑えるか、
あるいは、金属イオンが発生してもこれが移動するのを
防ぐ機能を有する充填材を添加しておけば、表面抵抗の
低下を改善するための樹脂を添加する必要がなくなるこ
とがわかった。すなわち、前記充填材を金属箔用接着剤
に添加しておくことにより、接着剤の硬化物の架橋密度
が高くならず、接着剤のコストダウンを図ることができ
、上記課題を解決できるのである。そのような充填材の
検討を行った結果、前記充填材としてゼオライトが適し
ているのを見出し、この発明を完成させた。

したがって、この発明にかかる金属箔用接着剤は、樹脂
を主剤とし、これに表面抵抗の低下を改善するためにゼ
オライトが添加されている。

〔作　　　用〕

ゼオライトは、たとえば、基本式％式％（Ｍｅは、Ｎａ、　　Ｋ、　Ｃａなどの金属、ｎは、Ｍ
ｅの原子価数、ｘ、　　ｙはそれぞれ正数である。）で表される組成を有している。ゼオライトは、分子ふる
い作用、極性の吸着作用、イオン交換能を有すると言わ
れている。金属箔用接着剤がゼオライトを含んでいるこ
とにより、この接着剤で基板と接着された金属箔を所望
のパターンでエツチングしてなる導体回路間に電圧をか
けたときに、金属箔から金属イオンが発生するのが抑え
られる。

これにより、表面抵抗の低下、特に、高温高湿下で処理
した後の表面抵抗の低下、を低減することができる。

表面抵抗の低下を改善するために、硬化性樹脂ではなく
充填材を添加するので、架橋密度が上昇せず、応力によ
るクラックの発生が防がれる。

〔実　施　例〕

この発明で用いるゼオライトは、上記基本式で表される
組成のものに限られない。使用されるゼオライトは、単
一物質であってもよいし、混合物であってもよく、ある
いは、合成物であってもよいし、天然物であってもよい
。ゼオライトは、たとえば、平均粒子径１〜１５ｎのも
のが使用される。ゼオライトの分散性や分散作業性、接
着剤塗膜表面の平坦さなどを考慮して、平均粒子径の選
定を行うのが好ましい。なお、この発明にかかる金属箔
用接着剤では、上記のようなゼオライトの物性と同様の
物性を有し、金属イオンの発生を抑える無機充填材など
をゼオライトとともに、あるいは、ゼオライトの代わり
に用いることも可能である。

ゼオライトは、たとえば、樹脂固形分１００重量部（以
下、「重量部」は単に「部」と記す）に対して、１．０
〜１０．０部の割合で使用される。ゼオライトの割合力
月、０部よりも少ないと、ゼオライトを添加した効果が
認められないことがあり、１０．０部よりも多いと、接
着剤における分散状態が悪いため、沈降が起こり、層分
離し、また、引き剥がし強さが低くなることがある。

この発明で主剤として用いる樹脂は、金属箔用接着剤に
用いられるものであれば、特に限定はない。たとえば、
ブチラール樹脂（ポリビニルブチラール）などの熱可塑
性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂（フェノールホ
ルムアルデヒド樹脂）、メラミン樹脂などの熱硬化性樹
脂が挙げられそれぞれ、単独でまたは複数混合して使用
される。

前記エポキシ樹脂として、エビクロロヒドリンビスフェ
ノールＡ型のエポキシ樹脂、タレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂など
が使用される。ただし、タレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂のみを主剤として用いるのは好ましくなく、他の
樹脂と併用して用いるのが良い。

前記フェノール樹脂として、ノボラック型フェノール樹
脂、レゾール型フェノール樹脂などが使用される。

熱硬化性樹脂を用いる場合には、それぞれ、適当な硬化
剤、硬化促進剤などが必要に応じて併用される。

金属箔用接着剤としては、金属箔引き剥がし強さと引張
剪断接着強さの両方が優れているこ・とが好ましいので
、そのような特性を発揮する樹脂の組み合わせが利用さ
れる。たとえば、ブチラール樹脂と、前記熱硬化性樹脂
とを主剤として用いれば、引き剥がし強さが優れている
とともに、引張剪断接着強さが優れた金属箔用接着剤が
得られるなお、樹脂の好ましい併用割合の１例を挙げる
と、ブチラール樹脂１００部に対して、フェノール樹脂
１０〜１００部が配合される。この場合、フェノール樹
脂の割合が１０部より少ないと、耐熱性が低いことがあ
り、１００部よりも多いと、金属箔引き剥がし強度が低
いことがある。

溶剤に、前記樹脂が熔解され、ゼオライトが分散されて
金属箔用接着剤とされる。また、主剤である樹脂が液状
であれば、溶剤を使用せず、樹脂にゼオライトを分散す
るようにしてもよい。金属箔用接着剤の樹脂固形分濃度
は、特に限定されない。前記溶剤としては、たとえば、
ＭＥＫ　（メチルエチルケトン）、アセトンなどのケト
ン系熔剤、トルエンなどの芳香族溶剤がそれぞれ単独で
または複数混合して使用される。なお、この発明にかか
る金属箔用接着剤は、上記主剤たる樹脂とゼオライト以
外にも、この発明の効果を損なわない範囲で他の化合物
、たとえば金属箔用接着剤に通常添加されているもの、
を添加してもよい。

この発明にかかる金属箔用接着剤は、たとえば、紙基材
にフェノール樹脂を含浸して作られたプリプレグと銅箔
とを貼り合わせて、積層成形して積層板をつ（るときに
、銅箔とプリプレグとの接着に用いられる。しかし、こ
の発明にかかる金属箔用接着剤の用途は、これに限られ
ない。金属箔は、銅箔に限るものではない。また、レジ
ストなど金属箔の接着以外の用途に用いてもよい。

以下に、この発明のより具体的な実施例と比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。

実施例１〜３表面抵抗の低下を改善するためにゼオライトを用い、第
１表に示す配合で金属箔用接着剤を調製した。すなわち
、ブチラール樹脂（積水化学工業株式会社製ＢＸ−１）
、レゾール型フェノール樹脂（松下電工株式会社製ＨＰ
−１４）をＭＥＫで溶解して樹脂固形分２０％とし、ゼ
オライト（株式会社耕正製Ｃ５−１００：平均粒子径２
．３μ層）を分散させた。

比較例− 表面抵抗の低下を改善するためにゼオライトを用いずに
タレゾールノボランク型エポキシ樹脂を用い、第１表に
示す配合で金属箔用接着剤を調製した。すなわち、ブチ
ラール樹脂（積水化学工業株式会社製ＢＸ−１）　、レ
ゾール型フェノール樹脂（松下電工株式会社製ＨＰ−１
４）、および、フェノ−・ルツボラック型エポキシ樹脂
（東部化成株式会社製ＹＤＣＮ−７０１、エポキシ当量
＝２１０）をＭＥＫで溶解した。樹脂固形分は２０％で
あった。

実施例４〜７主剤である樹脂の配合を第１表に示すようにしたこと以
外は、実施例１と同様にして金属箔用接着剤を調製した
。なお、樹脂としては、上記のもの以外に、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製
エピコート８２８、エポキシ当量＝１９０）、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社
製エピコート８７１）、メラミン樹脂（松下電工株式会
社製ＣＰ−９０１２）を用い、ベンジルジメチルアミン
も用いた。

上記各実施例および比較例の金属箔用接着剤をそれぞれ
銅箔（三井金属鉱業株式会社製、厚み３５ｐ１）に固形
分（樹脂固形分子充填材）３５ｇ／Ｍの割合で塗布して
乾燥し、接着剤付き銅箔を作った。この接着剤付き銅箔
を、その接着剤側の面がフェノール含浸紙（松下電工株
式会社製）に対面するようにして重ね合わせ、常法によ
り加圧・加熱成形し、銅張積層板を得た。

各金属箔用接着剤について、配合成分の分散性を調べ、
分散性良好で分離なしを○、分離ありを×で示した。ま
た、各銅張積層板について、電圧負荷時の表面抵抗、銅
箔引き剥がし強さ、加工工程における表面クランクの有
無をそれぞれ調べた。結果を第１表に示した。

電圧負荷時の表面抵抗は、つぎのようにして測定した。

すなわち、各銅張積層板の銅箔をエツチングして、２本
の平行な導体回路を作り、これらの導体回路が、その同
一端部でそれぞれ外側に折れ曲がっていて、ハの字形を
呈するようにした。

同ハの字形部分の先端部において電圧ＡＣ１００■を印
加して側導体回路間の表面抵抗を求めた。

各導体回路の平行部分の幅は０．３０　龍、長さ５０鰭
、間隔０．３０　ａｓであった。なお、表面抵抗を測定
したときの処理条件Ａは常態であり、処理条件ｃ−１０
００／６０／９５は、温度６０℃、湿度９５％の雰囲気
中での１０００時間の処理であった。

銅箔引き剥がし強さは、ＪＩＳ　　Ｃ６４８１に準じて
測定した。このときの処理条件Ａは常態であり、処理条
件Ｓは、温度２６０℃の半田での５秒間の処理であった
。

加工工程における表面クラックは、金型によりプレス加
工、ドリル加工したときに接着剤層にひび割れが有る（
×）か、無い（○）かを観察した第１表かられかるよう
に、実施例１〜３の金属箔用接着剤は、比較例のものと
同程度の表面抵抗の低下を示していて、しかも、クラン
クが生じていない。実施例１〜３と同様に、実施例４〜
７の金属箔用接着剤も、表面抵抗の低下が改善されてい
て、しかも、クランクが生じていない。

〔発明の効果〕

この発明にかかる金属箔用接着剤は、以上のようなもの
であるので、表面抵抗の低下を改善でき、導体回路間の
信頼性が向上する。また、特殊レジスト、特殊接着剤を
使用せずにすむため、コストダウンとなり、架橋密度の
上昇がさけられるので、加工工程におけるクランク発生
が少なくなる。このため、この発明の金属箔用接着剤は
、プリント配線板の高密度・ファインパターン化に対応
できる。

代理人　弁理士　　松　本　武　彦

Claims

【特許請求の範囲】

１　樹脂を主剤とし、これに表面抵抗の低下を改善する
ためにゼオライトが添加されている金属箔用接着剤。