JPH03283378A - 電気的接続部材 - Google Patents
電気的接続部材Info
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- JPH03283378A JPH03283378A JP2085419A JP8541990A JPH03283378A JP H03283378 A JPH03283378 A JP H03283378A JP 2085419 A JP2085419 A JP 2085419A JP 8541990 A JP8541990 A JP 8541990A JP H03283378 A JPH03283378 A JP H03283378A
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- Japan
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- conductive
- conductive material
- holder
- electrical connection
- connection member
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気回路部品同士を電気的に接続する際に用
いられる電気的接続部材及びその製造方法に関する。
いられる電気的接続部材及びその製造方法に関する。
電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ−
ｓａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法等が従来より知られて
いる。ところがこれらの方法にあっては、両電気回路部
品間の接続点数の増加に対応できない、コスト高である
等の難点があった。このような難点を解決すべく、絶縁
性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁して備えた
構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士
を電気的に接続することが公知である（特開昭６３−２
２２４３７号公報、特開昭６３−２２４２３５号公報等
）。
イヤボンディング方法、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ−
ｓａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法等が従来より知られて
いる。ところがこれらの方法にあっては、両電気回路部
品間の接続点数の増加に対応できない、コスト高である
等の難点があった。このような難点を解決すべく、絶縁
性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁して備えた
構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士
を電気的に接続することが公知である（特開昭６３−２
２２４３７号公報、特開昭６３−２２４２３５号公報等
）。
第４図は、このような電気的接続部材及びこれを用いた
電気回路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中
３１は電気的接続部材、３２．３３は接続すべき電気回
路部品を示す。電気的接続部材３１は、金属または合金
からなる複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同
士を、電気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体
３５中に備えて構成されており、導電部材３４の一端部
３８を一方の電気回路部品３２側に突出させ、導電部材
３４の他端部３９を他方の電気回路部品３３側に突出さ
せている（第４図（ａ））。そして、一方の電気回路部
品３２の接続部３６に導電部材３４の突出する一端部３
８を熱圧着、圧着等により変形させて接合させ、他方の
電気回路部品３３の接続部３７に導電部材３４の突出す
る他端部３９を熱圧着、圧着等により変形させて接合さ
せる（第４図（ｂ））。このようにして電気回路部品３
２゜３３の対応する接続部３６．３７同士を接続する。
電気回路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中
３１は電気的接続部材、３２．３３は接続すべき電気回
路部品を示す。電気的接続部材３１は、金属または合金
からなる複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同
士を、電気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体
３５中に備えて構成されており、導電部材３４の一端部
３８を一方の電気回路部品３２側に突出させ、導電部材
３４の他端部３９を他方の電気回路部品３３側に突出さ
せている（第４図（ａ））。そして、一方の電気回路部
品３２の接続部３６に導電部材３４の突出する一端部３
８を熱圧着、圧着等により変形させて接合させ、他方の
電気回路部品３３の接続部３７に導電部材３４の突出す
る他端部３９を熱圧着、圧着等により変形させて接合さ
せる（第４図（ｂ））。このようにして電気回路部品３
２゜３３の対応する接続部３６．３７同士を接続する。
このような電気的接続部材においては、以下に示すよう
な利点がある。
な利点がある。
■ 導電部材の大きさを微細にすることにより、電気回
路部品の接続部を小型化し、またそのため接続点数を増
加させることができ、よって電気回路部品同士のより高
密度な接続が可能である。
路部品の接続部を小型化し、またそのため接続点数を増
加させることができ、よって電気回路部品同士のより高
密度な接続が可能である。
■ 厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的接続
部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高さを
常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易に行
え、より高密度な実装が可能である。
部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高さを
常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易に行
え、より高密度な実装が可能である。
■ 電気回路部品の接続部と接続される導電部材の突出
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても安定した接続を行うこ
とが可能となり、複雑な形状をなす電気回路部品同士で
あっても容易に接続することが可能である。
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても安定した接続を行うこ
とが可能となり、複雑な形状をなす電気回路部品同士で
あっても容易に接続することが可能である。
■ 電気回路部品から発生する熱が電気的接続部材の保
持体を通して放熱されるため熱による電気特性変動は極
めて小さい。また放熱特性が優れているため熱疲労の影
響が小さく信転性も高い。
持体を通して放熱されるため熱による電気特性変動は極
めて小さい。また放熱特性が優れているため熱疲労の影
響が小さく信転性も高い。
■ 電気回路部品同士の接続における接続長が短くなる
ので、インピーダンスを低減できて電気回路部品の高速
化を図ることが可能である。
ので、インピーダンスを低減できて電気回路部品の高速
化を図ることが可能である。
そして、このような電気的接続部材の製造方法としては
、特願昭６３−１３３４０１号に提案されたものがある
。以下、この製造方法についてその工程を模式的に示す
第５図に基づき簡単に説明する。
、特願昭６３−１３３４０１号に提案されたものがある
。以下、この製造方法についてその工程を模式的に示す
第５図に基づき簡単に説明する。
まず、銅板等の金属シートからなる基体５１を準備しく
第５図（ａｌ）、この基体５１上にスピンコータにより
ネガ型感光性樹脂５２を塗布して、１００℃前後の温度
にてプリベイクを行う（第５図（ｂ））。所定パターン
をなしたフォトマスク（図示せず）を介して光を感光性
樹脂５２に照射した（露光した）後、現像を行う。露光
された部分には感光性樹脂５２が残存し、露光されない
部分は現像処理により感光性樹脂５２が除去されて複数
の穴５３が形成される（第５図（Ｃ））。２００〜４０
０℃まで温度を−ヒげて感光性樹脂５２の硬化を行った
後、エツチング液中に基体５１を浸漬させてエツチング
を行い、穴５３に連通ずる凹部５４を基体５１に形成す
る（第５図（ｄ））。
第５図（ａｌ）、この基体５１上にスピンコータにより
ネガ型感光性樹脂５２を塗布して、１００℃前後の温度
にてプリベイクを行う（第５図（ｂ））。所定パターン
をなしたフォトマスク（図示せず）を介して光を感光性
樹脂５２に照射した（露光した）後、現像を行う。露光
された部分には感光性樹脂５２が残存し、露光されない
部分は現像処理により感光性樹脂５２が除去されて複数
の穴５３が形成される（第５図（Ｃ））。２００〜４０
０℃まで温度を−ヒげて感光性樹脂５２の硬化を行った
後、エツチング液中に基体５１を浸漬させてエツチング
を行い、穴５３に連通ずる凹部５４を基体５１に形成す
る（第５図（ｄ））。
次いで、基体５１を共通電極として金メツキを施して、
穴５３．凹部５４に金５５を充填し、バンプが形成され
るまで金メツキを続ける（第５図（ｅ））。最後に基体
５１をエツチングにより除去して、電気的接続部材３１
を製造する（第５図（「））。
穴５３．凹部５４に金５５を充填し、バンプが形成され
るまで金メツキを続ける（第５図（ｅ））。最後に基体
５１をエツチングにより除去して、電気的接続部材３１
を製造する（第５図（「））。
このようにして製造される電気的接続部材３１にあって
は、金５５が導電部材３４を構成し、感光性樹脂５２が
保持体３５を構成する。導電部材３４は、保持体３５内
に埋設されている部分３４ａ（以下柱状部３４ａという
）と保持体３５の両面から突出している部分３４ｂ（第
４図における端部３Ｂ、 ３９、以下バンプ部３４ｂと
いう）とから構成されている。なお電気的接続部材３１
における各部分の寸法は、保持体３５（感光性樹脂５２
）の厚さを約１０μｍ、導電部材３４（柱状部３４ａ）
の直径を約１５μｍ、ピッチを約４０μｍとし、導電部
材３４の突出量を表裏とも数μｍ程度とする。
は、金５５が導電部材３４を構成し、感光性樹脂５２が
保持体３５を構成する。導電部材３４は、保持体３５内
に埋設されている部分３４ａ（以下柱状部３４ａという
）と保持体３５の両面から突出している部分３４ｂ（第
４図における端部３Ｂ、 ３９、以下バンプ部３４ｂと
いう）とから構成されている。なお電気的接続部材３１
における各部分の寸法は、保持体３５（感光性樹脂５２
）の厚さを約１０μｍ、導電部材３４（柱状部３４ａ）
の直径を約１５μｍ、ピッチを約４０μｍとし、導電部
材３４の突出量を表裏とも数μｍ程度とする。
ところで、このような電気的接続部材の導電部材を電気
回路部品の接続部に熱圧着、圧着により接合させる際に
、柱状部３４ａとバンプ部３４ｂの両方が変形するため
バンプ部３４ｂを変形させる余分な力が必要となる。従
って、バンプ部３４ｂを変形させて第４図に示すような
電気回路部品の接続部への導電部材の接合を行うために
は、通常の熱圧着、圧着の２〜１０倍の加圧が必要であ
る。このように従来の電気的接続部材では、高荷重を印
加して接合を行わなければならないという難点が残って
おり、更なる改良の余地があった。
回路部品の接続部に熱圧着、圧着により接合させる際に
、柱状部３４ａとバンプ部３４ｂの両方が変形するため
バンプ部３４ｂを変形させる余分な力が必要となる。従
って、バンプ部３４ｂを変形させて第４図に示すような
電気回路部品の接続部への導電部材の接合を行うために
は、通常の熱圧着、圧着の２〜１０倍の加圧が必要であ
る。このように従来の電気的接続部材では、高荷重を印
加して接合を行わなければならないという難点が残って
おり、更なる改良の余地があった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、導電
部材の柱状部とバンプ部とにおいて構成する導電材料を
異ならせ、柱状部を構成する導電材料はバンプ部を構成
する導電材料より硬度を高（しておくことにより、熱圧
着、圧着の際に柱状部はできるだけ変形を少なくし、低
荷重を印加しても電気回路部品の接続部への導電部材の
接合を容易に行なえる電気的接続部材、及びその製造方
法を提供することを目的とする。
部材の柱状部とバンプ部とにおいて構成する導電材料を
異ならせ、柱状部を構成する導電材料はバンプ部を構成
する導電材料より硬度を高（しておくことにより、熱圧
着、圧着の際に柱状部はできるだけ変形を少なくし、低
荷重を印加しても電気回路部品の接続部への導電部材の
接合を容易に行なえる電気的接続部材、及びその製造方
法を提供することを目的とする。
本発明に係る電気的接続部材は、電気的絶縁材からなる
保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた
複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の両端部が前
記保持体の両面において突出している電気的接続部材に
おいて、前記各導電部材は、前記保持体の両面から突出
している１種または２種以上の第１の導電材料と、第１
の導電材料とは異なり前記保持体の少なくとも一部分に
埋設されている１種または２種以上の第２の導電材料と
から構成されており、第２の導電材料が第１の導電材料
より硬度が高いことを特徴とする。
保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた
複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の両端部が前
記保持体の両面において突出している電気的接続部材に
おいて、前記各導電部材は、前記保持体の両面から突出
している１種または２種以上の第１の導電材料と、第１
の導電材料とは異なり前記保持体の少なくとも一部分に
埋設されている１種または２種以上の第２の導電材料と
から構成されており、第２の導電材料が第１の導電材料
より硬度が高いことを特徴とする。
本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁
材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて
備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の
両端部が前記保持体の両面において突出している電気的
接続部材を製造する方法において、前記保持体となる絶
縁層を基体上に設ける工程と、該絶縁層をパターン除去
して複数の穴を形成し、前記基体を露出させる工程と、
露出された前記基体の一部をエツチング除去する工程と
、形成した穴にめっきにより導電材料を前記絶縁層の両
面から突出させて充填し、前記導電部材を形成する工程
と、残存する前記基体を除去する工程とを有し、前記導
電材料を充填して導電部材を形成する工程は、第１の導
電材料を充填する過程、該第１の導電材料より硬度が高
くて別な種類の第２の導電材料を充填する過程、及び前
記第１の導電材料を充填して前記導電部材・を形成する
過程を有することを特徴とする。
材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて
備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の
両端部が前記保持体の両面において突出している電気的
接続部材を製造する方法において、前記保持体となる絶
縁層を基体上に設ける工程と、該絶縁層をパターン除去
して複数の穴を形成し、前記基体を露出させる工程と、
露出された前記基体の一部をエツチング除去する工程と
、形成した穴にめっきにより導電材料を前記絶縁層の両
面から突出させて充填し、前記導電部材を形成する工程
と、残存する前記基体を除去する工程とを有し、前記導
電材料を充填して導電部材を形成する工程は、第１の導
電材料を充填する過程、該第１の導電材料より硬度が高
くて別な種類の第２の導電材料を充填する過程、及び前
記第１の導電材料を充填して前記導電部材・を形成する
過程を有することを特徴とする。
本発明の電気的接続部材にあっては、その各導電部材に
おいて、バンプ部よりも柱状部の方が硬度が高い。この
ような導電部材を電気回路部品の接続部に、熱圧着、圧
着により接合させる場合に、バンプ部の変形が柱状部の
変形より大となる。従って、この場合に印加すべき荷重
は低荷重で良い。
おいて、バンプ部よりも柱状部の方が硬度が高い。この
ような導電部材を電気回路部品の接続部に、熱圧着、圧
着により接合させる場合に、バンプ部の変形が柱状部の
変形より大となる。従って、この場合に印加すべき荷重
は低荷重で良い。
更に保持体に加わる力が少なくなり、保持体の損傷が軽
減される。
減される。
本発明の電気的接続部材の製造方法にあっては、導電部
材となる導電材料をめっきにて充填する際に、より硬度
が高い第２の導電材料を充填して柱状部を形成し、より
硬度が低い第１の導電材料を充填してバンプ部を形成す
る。そうすると、バンプ部に比べて柱状部の硬度が高い
導電部材を備えた電気的接続部材が製造される。
材となる導電材料をめっきにて充填する際に、より硬度
が高い第２の導電材料を充填して柱状部を形成し、より
硬度が低い第１の導電材料を充填してバンプ部を形成す
る。そうすると、バンプ部に比べて柱状部の硬度が高い
導電部材を備えた電気的接続部材が製造される。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係る電気的接続部材Ｉの断面図である
。電気的接続部材１は、導電材料からなる複数の導電部
材２と、夫々の導電部材２同士が電気的絶縁状態になる
ように導電部材２を備えた例えばポリイミド樹脂からな
る保持体３とから構成されている。各導電部材２は、そ
の両端部が保持体３０両面から突出しており、保持体３
内に埋設された柱状部２ａと、保持体３から突出した２
つのバンプ部２ｂ、 ２ｂとからなる。導電部材２を構
成する柱状部２ａとバンプ部２ｂとではその使用されて
いる導電材料が異なっており、柱状部２ａはニッケル（
Ｎｉ）からなり、バンプ部２ｂ、 ２ｂはＮｉより硬度
が低い金（Ａｕ）からなる。なお、電気的接続部材１に
おける各部分の寸法は、従来のものと略同様であって、
保持体３の厚さが約１０μｍ、導電部材２（柱状部２ａ
）の直径が約１５μｍ、導電部材２の形成ピッチが約４
０ｔｔｍ、導電部材２の突出量（各バンプ部２ｂ、 ２
ｂの突出高さ）は約５μｍである。
。電気的接続部材１は、導電材料からなる複数の導電部
材２と、夫々の導電部材２同士が電気的絶縁状態になる
ように導電部材２を備えた例えばポリイミド樹脂からな
る保持体３とから構成されている。各導電部材２は、そ
の両端部が保持体３０両面から突出しており、保持体３
内に埋設された柱状部２ａと、保持体３から突出した２
つのバンプ部２ｂ、 ２ｂとからなる。導電部材２を構
成する柱状部２ａとバンプ部２ｂとではその使用されて
いる導電材料が異なっており、柱状部２ａはニッケル（
Ｎｉ）からなり、バンプ部２ｂ、 ２ｂはＮｉより硬度
が低い金（Ａｕ）からなる。なお、電気的接続部材１に
おける各部分の寸法は、従来のものと略同様であって、
保持体３の厚さが約１０μｍ、導電部材２（柱状部２ａ
）の直径が約１５μｍ、導電部材２の形成ピッチが約４
０ｔｔｍ、導電部材２の突出量（各バンプ部２ｂ、 ２
ｂの突出高さ）は約５μｍである。
次に、このような構成をなす電気的接続部材の製造方法
（本発明に係る電気的接続部材の製造方法）の−例につ
いて、その工程を模式的に示す第２図に基づき説明する
。
（本発明に係る電気的接続部材の製造方法）の−例につ
いて、その工程を模式的に示す第２図に基づき説明する
。
まず、基体たる銅板１１を準備しく第２図（ａ））、銅
板１１の一方の面にネガ型の感光性樹脂のポリイミド樹
脂１２を塗布して、１００℃前後の温度にてプリベイク
を行う（第２図（ｂ））。なお塗布するポリイミド樹脂
１２の膜厚は、硬化収縮による減少を考慮して、製造さ
れる電気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも
厚くしておく。なお、塗布方法はスピンコータ、ロール
コータ等を用いることができ、また均一な膜厚が得られ
る方法であれば任意の方法を採用しても良い。
板１１の一方の面にネガ型の感光性樹脂のポリイミド樹
脂１２を塗布して、１００℃前後の温度にてプリベイク
を行う（第２図（ｂ））。なお塗布するポリイミド樹脂
１２の膜厚は、硬化収縮による減少を考慮して、製造さ
れる電気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも
厚くしておく。なお、塗布方法はスピンコータ、ロール
コータ等を用いることができ、また均一な膜厚が得られ
る方法であれば任意の方法を採用しても良い。
次に、所定パターンをなしたフォトマスク（図示せず）
を介して光をポリイミド樹脂１２に照射した（露光した
）後、現像を行う。本例では、露光された部分にはポリ
イミド樹脂１２が残存し、露光されない部分は現像処理
によりポリイミド樹脂１２が除去されて、複数の穴１３
がポリイミド樹脂１２に形成される（第２図（Ｃ））。
を介して光をポリイミド樹脂１２に照射した（露光した
）後、現像を行う。本例では、露光された部分にはポリ
イミド樹脂１２が残存し、露光されない部分は現像処理
によりポリイミド樹脂１２が除去されて、複数の穴１３
がポリイミド樹脂１２に形成される（第２図（Ｃ））。
その後温度を２００〜４００°Ｃまで上げてポリイミド
樹脂１２の硬化を行う。
樹脂１２の硬化を行う。
次に、このような処理がなされた銅板１１をエツチング
液中に浸漬させてエツチングを行う。穴１３の近傍の銅
板１１の一部をエツチング除去して、穴１３に連通する
凹部１４を銅板１１に形成する（第２図（ｄ））。この
際、形成する凹部１４の径は、穴１３の径よりは大きく
隣合う穴１３の外周までの距離の半分よりは小さいこと
とする。このように、凹部１４の大きさを制御してお（
ことにより、隣合う導電部材同士が導通することなくし
かも導電部材の抜は落ちがない電気的接続部材を製造で
きる。
液中に浸漬させてエツチングを行う。穴１３の近傍の銅
板１１の一部をエツチング除去して、穴１３に連通する
凹部１４を銅板１１に形成する（第２図（ｄ））。この
際、形成する凹部１４の径は、穴１３の径よりは大きく
隣合う穴１３の外周までの距離の半分よりは小さいこと
とする。このように、凹部１４の大きさを制御してお（
ことにより、隣合う導電部材同士が導通することなくし
かも導電部材の抜は落ちがない電気的接続部材を製造で
きる。
次いで銅板１１を共通電極とした電解メツキにより、穴
１３．凹部１４に導電材料を充填する。金めつき液を用
いて凹部１４に金１５を充填し、次にニッケルめっき液
を用いて穴１３にニッケル１６を充填し、ニッケル１６
が穴１３内に充填されて析出面がポリイミド樹脂１２の
表面と路面−になると、再び金めつき液を用いてポリイ
ミド樹脂１２から所定高さまで突出するように金めつき
を行い、柱状部２ａはニッケル１６からなり、バンプ部
２ｂ、 ２ｂは金１５からなる導電部材２を形成する（
第２図（ｅ））。最後に、銅はエツチングするが金１５
．ニッケル１６及びポリイミド樹脂１２はエツチングし
ないようなエツチング液を用いた金属エツチングにより
銅板１１を除去して、第１図に示すような電気的接続部
材１を製造する（第２図（ｆ））。
１３．凹部１４に導電材料を充填する。金めつき液を用
いて凹部１４に金１５を充填し、次にニッケルめっき液
を用いて穴１３にニッケル１６を充填し、ニッケル１６
が穴１３内に充填されて析出面がポリイミド樹脂１２の
表面と路面−になると、再び金めつき液を用いてポリイ
ミド樹脂１２から所定高さまで突出するように金めつき
を行い、柱状部２ａはニッケル１６からなり、バンプ部
２ｂ、 ２ｂは金１５からなる導電部材２を形成する（
第２図（ｅ））。最後に、銅はエツチングするが金１５
．ニッケル１６及びポリイミド樹脂１２はエツチングし
ないようなエツチング液を用いた金属エツチングにより
銅板１１を除去して、第１図に示すような電気的接続部
材１を製造する（第２図（ｆ））。
本実施例では、製造された電気的接続部材ｌにおいて、
ニッケル１６が導電部材２の柱状部２ａを構成し、金１
５が導電部材２のバンプ部２ｂ、 ２ｂを構成し、ポリ
イミド樹脂１２が保持体３を構成する。そして、柱状部
２ａはニッケル１６．バンプ部２ｂ、 ２ｈは金１５か
らなるので、各導電部材２において、柱状部２ａの方が
バンプ部２ｂ、 ２ｂより硬度は高い。
ニッケル１６が導電部材２の柱状部２ａを構成し、金１
５が導電部材２のバンプ部２ｂ、 ２ｂを構成し、ポリ
イミド樹脂１２が保持体３を構成する。そして、柱状部
２ａはニッケル１６．バンプ部２ｂ、 ２ｈは金１５か
らなるので、各導電部材２において、柱状部２ａの方が
バンプ部２ｂ、 ２ｂより硬度は高い。
第１図（ｂ）、 （ｃ）、 （ｄ）は他の実施例を示す
ものである。第１図（ｂ）は柱状部２ａの導電材料がバ
ンプ部２ｂの一部まで存在する場合を示し、第１図（ｃ
）、 （ｄ）はバンプ部２ｂの導電材料が柱状部２ａに
まで存在する場合を示す。
ものである。第１図（ｂ）は柱状部２ａの導電材料がバ
ンプ部２ｂの一部まで存在する場合を示し、第１図（ｃ
）、 （ｄ）はバンプ部２ｂの導電材料が柱状部２ａに
まで存在する場合を示す。
上述した実施例では導電部材２の柱状部２ａ＋バンプ部
２ｂ、 ２ｂの材料として、ニッケル、金を使用したが
、柱状部２ａがバンプ部２ｂ、 ２ｂより相対的に硬度
が高い材料であれば良く、柱状部２ａとしては金（Ａｕ
）の他にＡｇ、 はんだ等を、バンプ部２ｂ、 ２ｂと
しではニッケル（Ｎｉ）の他にＣｒ＋ Ｆｅ、 Ｃｏ、
Ｃｕ等を使用できる。なお導電部材２の断面形状は、
円形、四角形その他の形状とすることができるが、応力
の過度の集中を避けるためには角がない形状が望ましい
。また、導電部材２は保持体３中に垂直に配する必要は
なく、保持体３の一方の面側から保持体３の他方の面倒
に斜行していてもよい。
２ｂ、 ２ｂの材料として、ニッケル、金を使用したが
、柱状部２ａがバンプ部２ｂ、 ２ｂより相対的に硬度
が高い材料であれば良く、柱状部２ａとしては金（Ａｕ
）の他にＡｇ、 はんだ等を、バンプ部２ｂ、 ２ｂと
しではニッケル（Ｎｉ）の他にＣｒ＋ Ｆｅ、 Ｃｏ、
Ｃｕ等を使用できる。なお導電部材２の断面形状は、
円形、四角形その他の形状とすることができるが、応力
の過度の集中を避けるためには角がない形状が望ましい
。また、導電部材２は保持体３中に垂直に配する必要は
なく、保持体３の一方の面側から保持体３の他方の面倒
に斜行していてもよい。
第３図は本発明の電気的接続部材の別の実施例を示す断
面図である。この実施例では、導電部材２の柱状部２ａ
が２種の導電材料からなっている。
面図である。この実施例では、導電部材２の柱状部２ａ
が２種の導電材料からなっている。
柱状部２ａの中央部２０ａはニッケル（Ｎｉ ）から構
成され、その辺縁部２１ａ、 ２１ａは銅（Ｃｕ）から
構成されている。なお、導電部材２のバンプ部２ｈ、
２ｂは、前述の実施例と同様に金（Ａｕ）から構成され
ている。この実施例では、各導電部材２において、中央
部から辺縁部にかけて３段階の硬度変化がある。
成され、その辺縁部２１ａ、 ２１ａは銅（Ｃｕ）から
構成されている。なお、導電部材２のバンプ部２ｈ、
２ｂは、前述の実施例と同様に金（Ａｕ）から構成され
ている。この実施例では、各導電部材２において、中央
部から辺縁部にかけて３段階の硬度変化がある。
なお、上述した実施例は一例であり、導電部材２が異種
金属の複合構成からなり、その柱状部２ａがバンプ部２
ｂ、 ２ｂより硬度が相対的に高くなる場合には、任意
の構成をなしていても良い。
金属の複合構成からなり、その柱状部２ａがバンプ部２
ｂ、 ２ｂより硬度が相対的に高くなる場合には、任意
の構成をなしていても良い。
また本実施例では保持体３としてポリイミド樹脂１２を
用いたが、特に限定されない。露光、現像処理により穴
１３を形成する場合には、感光性の樹脂である必要はあ
るが、もし露光、現像処理ではなくて例えば高エネルギ
ビームの照射により穴１３を形成する場合には、感光性
の樹脂である必要もない。また樹脂中に、粉体、繊維、
板状体、棒状体１球状体等の所望の形状をなした、無機
材料。
用いたが、特に限定されない。露光、現像処理により穴
１３を形成する場合には、感光性の樹脂である必要はあ
るが、もし露光、現像処理ではなくて例えば高エネルギ
ビームの照射により穴１３を形成する場合には、感光性
の樹脂である必要もない。また樹脂中に、粉体、繊維、
板状体、棒状体１球状体等の所望の形状をなした、無機
材料。
金属材料９合金材料の一種または複数種が、分散して含
有せしめてもよい。含有される金属材料。
有せしめてもよい。含有される金属材料。
合金材料として具体的には、篩、八ｇ＋ ＣＪ＾Ｉ、
Ｒｅ＋Ｃａ、 Ｍｇ、 Ｍｏ、 Ｆｅ、 Ｎｉ＋ Ｃｏ
、 Ｍｎ、 Ｗ、 Ｃｒ、 Ｎｂ、 Ｚｒ。
Ｒｅ＋Ｃａ、 Ｍｇ、 Ｍｏ、 Ｆｅ、 Ｎｉ＋ Ｃｏ
、 Ｍｎ、 Ｗ、 Ｃｒ、 Ｎｂ、 Ｚｒ。
Ｔｉ、 Ｔａ＋ Ｚｎ、 ｓｎ、 Ｐｈ−５ｎ等があげ
られ、含有される無機材料として、５ｊＯｚ＋ ＢｚＯ
＋＋ 八ＩＪ：＋、 ＮａｚＯ＋ ＫｚＯ＋Ｃａｂ、
ＺｎＯ，Ｂａｄ、 ＰｂＯ，ｓｂ、ｏ３． 八５
２０ｆｆ＋ Ｌａｗｎ、、、 Ｚｒ０ｚ＋Ｐ２Ｏ５
Ｉ Ｔｉ０ｚ＋ ＭｇＯ＋ ＳｔＣ＋ Ｂｅｄ
、 ＢＰ＋ ＢＮ＋ 八ＩＮ、 Ｂ、Ｃ。
られ、含有される無機材料として、５ｊＯｚ＋ ＢｚＯ
＋＋ 八ＩＪ：＋、 ＮａｚＯ＋ ＫｚＯ＋Ｃａｂ、
ＺｎＯ，Ｂａｄ、 ＰｂＯ，ｓｂ、ｏ３． 八５
２０ｆｆ＋ Ｌａｗｎ、、、 Ｚｒ０ｚ＋Ｐ２Ｏ５
Ｉ Ｔｉ０ｚ＋ ＭｇＯ＋ ＳｔＣ＋ Ｂｅｄ
、 ＢＰ＋ ＢＮ＋ 八ＩＮ、 Ｂ、Ｃ。
ＴａＣ，ＴｉＢｚ、ＣｒＲｚ＋ ＴｉＮ＋ ５ｔ３Ｎｎ
＋ Ｔａ１ｌｓ等のセラミック、ダイヤモンド、ガラス
、カーボン、ボロン等があげられる。
＋ Ｔａ１ｌｓ等のセラミック、ダイヤモンド、ガラス
、カーボン、ボロン等があげられる。
また本実施例では基体として銅板１１を用いたが、これ
に限らず、＾ｕ、 Ａｇ＋ Ｆｌｅ、 Ｃａ、 Ｍｇ＋
Ｍｏ、 Ｎｉ、 Ｗ。
に限らず、＾ｕ、 Ａｇ＋ Ｆｌｅ、 Ｃａ、 Ｍｇ＋
Ｍｏ、 Ｎｉ、 Ｗ。
Ｆｅ、 Ｔｉ＋ Ｉｎ、 Ｔａ＋ Ｚｎ＋ ＡＩ＋ Ｓ
ｎ、 Ｐｂ−５ｎ等の金属または合金の薄板を使用でき
る。但し、最終工程において基体のみを選択的にエツチ
ング除去するので、導電部材２の材料と基体に用いる材
料とは異ならせておく必要がある。
ｎ、 Ｐｂ−５ｎ等の金属または合金の薄板を使用でき
る。但し、最終工程において基体のみを選択的にエツチ
ング除去するので、導電部材２の材料と基体に用いる材
料とは異ならせておく必要がある。
以上詳述した如く、本発明の電気的接続部材では、その
導電部材において柱状部はバンプ部に比べて硬度が高い
導電材料から構成されているので、このような導電部材
を電気回路部品の接続部に熱圧着、圧着した際に、柱状
部に比ベバンプ部が要領良く変形し、導電部材の電気回
路部品の接続部への接合を低荷重にて行うことが可能で
ある。また、従来では導電部材の数が多い場合に一括接
合では極めて大きな荷重を印加する必要があったが、本
発明の電気的接続部材では変形部分がバンプ部に集中す
ることになるので、大きな荷重を印加することなしに多
数の導電部材の電気回路部品の接続部への一括接合が可
能である。更に、加える荷重はバンプ部を変形させる荷
重となり、バンプ部の変形量コントロールが容易となる
ために高密度な接合が可能となる。
導電部材において柱状部はバンプ部に比べて硬度が高い
導電材料から構成されているので、このような導電部材
を電気回路部品の接続部に熱圧着、圧着した際に、柱状
部に比ベバンプ部が要領良く変形し、導電部材の電気回
路部品の接続部への接合を低荷重にて行うことが可能で
ある。また、従来では導電部材の数が多い場合に一括接
合では極めて大きな荷重を印加する必要があったが、本
発明の電気的接続部材では変形部分がバンプ部に集中す
ることになるので、大きな荷重を印加することなしに多
数の導電部材の電気回路部品の接続部への一括接合が可
能である。更に、加える荷重はバンプ部を変形させる荷
重となり、バンプ部の変形量コントロールが容易となる
ために高密度な接合が可能となる。
第１図は本発明に係る電気的接続部材の断面図、第２図
は本発明に係る製造方法の一実施例の工程を示す模式的
断面図、第３図は本発明の電気的接続部材の別の実施例
の断面図、第４図は電気的接続部材の使用例を示す模式
図、第５図は従来の製造方法の工程を示す模式的断面図
である。 １・・・電気的接続部材 ２・・・導電部材 ２ａ・・
・柱状部 ２ｈ・・・バンプ部 ３・・・保持体 １１
・・・銅板１２・・・ポリイミド樹脂 １３・・・穴
１４・・・凹部１５・・・金１６・・・ニッケル
は本発明に係る製造方法の一実施例の工程を示す模式的
断面図、第３図は本発明の電気的接続部材の別の実施例
の断面図、第４図は電気的接続部材の使用例を示す模式
図、第５図は従来の製造方法の工程を示す模式的断面図
である。 １・・・電気的接続部材 ２・・・導電部材 ２ａ・・
・柱状部 ２ｈ・・・バンプ部 ３・・・保持体 １１
・・・銅板１２・・・ポリイミド樹脂 １３・・・穴
１４・・・凹部１５・・・金１６・・・ニッケル
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
記各導電部材の両端部が前記保持体の両面において突出
している電気的接続部材において、 前記各導電部材は、前記保持体の両面から 突出している１種または２種以上の第１の導電材料と、
第１の導電材料とは異なり前記保持体の少なくとも一部
分に埋設されている１種または２種以上の第２の導電材
料とから構成されており、第２の導電材料が第１の導電
材料より硬度が高いことを特徴とする電気的接続部材。 ２、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
記各導電部材の両端部が前記保持体の両面において突出
している電気的接続部材を製造する方法において、 前記保持体となる絶縁層を基体上に設ける 工程と、該絶縁層をパターン除去して複数の穴を形成し
、前記基体を露出させる工程と、露出された前記基体の
一部をエッチング除去する工程と、形成した穴にめっき
により導電材料を前記絶縁層の両面から突出させて充填
し、前記導電部材を形成する工程と、残存する前記基体
を除去する工程とを有し、前記導電材料を充填して導電
部材を形成する工程は、第１の導電材料を充填する過程
、該第１の導電材料より硬度が高くて別な種類の第２の
導電材料を充填する過程、及び前記第１の導電材料を充
填して前記導電部材を形成する過程を有することを特徴
とする電気的接続部材の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085419A JP2961221B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電気的接続部材 |
| US07/623,521 US5135606A (en) | 1989-12-08 | 1990-12-07 | Process for preparing electrical connecting member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085419A JP2961221B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電気的接続部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283378A true JPH03283378A (ja) | 1991-12-13 |
| JP2961221B2 JP2961221B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13858296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2085419A Expired - Lifetime JP2961221B2 (ja) | 1989-12-08 | 1990-03-30 | 電気的接続部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2961221B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998004000A1 (fr) * | 1996-07-22 | 1998-01-29 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Unite de commande electronique de type enfichable, structure de connexion entre un tableau de connexion et des fiches, unite de connexion entre des pieces electroniques et un tableau de connexion et procede de montage de pieces electroniques |
| JP2009164016A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | 端子シート、端子シートの製造方法及び半導体装置 |
| WO2018066540A1 (ja) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | 日東電工株式会社 | 異方導電性シート |
| JP2018186062A (ja) * | 2016-10-06 | 2018-11-22 | 日東電工株式会社 | 異方導電性シート |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2085419A patent/JP2961221B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998004000A1 (fr) * | 1996-07-22 | 1998-01-29 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Unite de commande electronique de type enfichable, structure de connexion entre un tableau de connexion et des fiches, unite de connexion entre des pieces electroniques et un tableau de connexion et procede de montage de pieces electroniques |
| US6720500B1 (en) * | 1996-07-22 | 2004-04-13 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Plug-in type electronic control unit, structure of connection of wiring board with plug member, unit of connection of electronic part with wiring board, and process for mounting electronic part |
| JP2009164016A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | 端子シート、端子シートの製造方法及び半導体装置 |
| WO2018066540A1 (ja) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | 日東電工株式会社 | 異方導電性シート |
| JP2018186062A (ja) * | 2016-10-06 | 2018-11-22 | 日東電工株式会社 | 異方導電性シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2961221B2 (ja) | 1999-10-12 |
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