JPH03288454A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

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JPH03288454A
JPH03288454A JP2089921A JP8992190A JPH03288454A JP H03288454 A JPH03288454 A JP H03288454A JP 2089921 A JP2089921 A JP 2089921A JP 8992190 A JP8992190 A JP 8992190A JP H03288454 A JPH03288454 A JP H03288454A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はワイヤボンディング方法に関し、ワイヤ下端部
のボールを基板にボンディングした後、ワイヤを被加熱
部の上端部から折り曲げて、チップにボンディングする
ことにより、ワイヤループ高を低くするようにしたもの
である。
（従来の技術） 基板とチップを接続するワイヤボンディングは、キャピ
ラリに挿通されたワイヤの下端部に、電気的スパークに
より溶融ボールを形成し、次いで雰囲気熱により冷却硬
化したボールを、キャピラリによりチップに押し付けて
ボンディングした後、キャピラリを上昇させ、次いで基
板へ下降させ、ワイヤの他端部側を基板に押し付けてボ
ンディングするようになっている。一般に、前者のボン
ディングはボールボンディング、後者のボンディングは
ステンチボンディングと呼ばれる。
第２図は、このようにしてボンディングされた従来のワ
イヤループを示すものであって、１００は基板、１０１
はチップ、１０２はワイヤ、１０３はチップ１０１にボ
ンディングされたボール、１０４はキャピラリ、矢印は
キャピラリ１０４の軌跡である。
（発明が解決しようとする課題） 上記のようにワイヤ１０２の下端部に電気的スパークに
より溶融ボール１０３を形成する場合、ワイヤ１０２の
ボール１０３に連続する部分１０２ａは、溶融熱により
高温（一般に１０００℃弱）に加熱されることから剛度
が変る。
このため、第２図に示すように、剛性が変った被加熱部
１０２ａは、ボール１０３から垂直に直立する。
このように、被加熱部１０２ａがチップ１０１上に直立
すると、チップ上面からのワイヤループ高ｈ１は高くな
って（一般に０．２〜０．３ｍｍ）、次いで樹脂封止や
モールドプレスなどにより形成される電子部品は肉厚大
形化するだけでなく、高ループワイヤのアンテナ作用に
より、チップ１０１に形成された電気回路にノイズなど
の電気的悪影響を与えやすく、更にはワイヤループの倒
れにより、相隣るワイヤ同士が接触して短絡しやすい問
題があった。
したがって本発明は、ワイヤループ高を低く形成できる
ワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、キャピラリを下降させて、ワイヤ
の下端部に電気的スパークにより形成されたボールを、
キャピラリにより基板に押し付けてボンディングし、 次いでキャピラリを上昇させるとともに、上記ボールか
ら直立する被加熱部の上端部からワイヤを折り曲げなが
ら、キャピラリをチップ上面に下降させて、キャピラリ
によりワイヤをチップにボンディングするようにしたも
のである。
（作用） 上記構成によれば、ボールは基板にボンディングされる
ことから、ボールに連続する被加熱部は基板上に直立す
ることとなり、被加熱部の高さはチップ厚に相殺されて
、ワイヤループ高を低くできる。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は、ワイヤボンディングの作業順
を示すものであって、１はリードフレームなどの基板、
２は基板１に搭載されたチップ、３はキャピラリ、４は
キャピラリ３に挿通されたワイヤである。ワイヤ４の下
端部には、トーチ電極による電気的スパークにより、ボ
ール５が形成されている。またボール５に連続するワイ
ヤ４の下端部は、電気的スパークにともなう溶融熱によ
り加熱されて、その被加熱部４ａは加熱されなかった部
分と剛性が変っている。
なおボール５は、電気的スパークにより溶融形成された
後、雰囲気温度に冷却されて、基板１にボンディングさ
れる際には硬化している。
同図（ａ）に示すように、キャピラリ３を垂直に下降さ
せて、キャピラリ３によりボール５を基板１に押し付け
てボールボンディングする。
次いで同図（ｂ）に示すように、キャピラリ３を垂直に
上昇させた後、キャピラリ３を円弧状に下降させて、ワ
イヤ４をチップ２の上面に押し付けてステッチボンディ
ングしく同図（Ｃ））、次いでボンディング部分をワイ
ヤ力・ツトして、キャピラリ３を上昇させる（同図（ｄ
））。
上記被加熱部４ａは、加熱されて剛性が変っていること
から、ボール５から垂直に直立しており、第１図（Ｃ）
に示すように、キャピラリ３を上昇位置からチップ２へ
向って円弧状に下降させると、ワイヤ４は被加熱部４ａ
の上端部４ｂから折れ曲りながら屈曲する。
このように、基板１に対してボール５のボンディングを
行い、次いで上記上端部４ｂからワイヤ４を折り曲げて
、チップ２に対するボンディングを行えば、チップ２上
面からのワイヤループ高ｈ１を低くできる。因みに、代
表的なチップ厚ｈ２は０．３〜０．５　ｍ、被加熱部高
ｈ３は０．５ｎ程度、ワイヤループ高ｈ１は０．１　ｗ
ｍ以下であり、被加熱部高ｈ３はチップ厚ｈ２はほぼ等
しいことから、被加熱部高ｈ３はチップ厚ｈ２によりほ
ぼ相殺され、全体高ｈｌ＋ｈ２を著しく低くできる。
なお第１図（ｂ）において、キャピラリ３を上昇させる
場合、破線矢印に示すように、キャピラリ３を、次のボ
ンディングを行うチップ２と反対側にリバ・−ス運動さ
せることにより、ワイヤ４にしごきを付与すれば、チッ
プ２からの立ち上り角度α（同図（ｄ））を大きくして
、ワイヤ４がチップ２の上面に接地短絡するのを防止で
きる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、ワイヤが挿通されたキャ
ピラリを下降させて、このワイヤの下端部に電気的スパ
ークにより形成されたボールを、キャピラリにより基板
に押し付けてボンディングし、 次いでキャピラリを上昇させるとともに、上記ボールか
ら直立する被加熱部の上端部からワイヤを折り曲げなが
ら、キャピラリをチップ上面に下降させて、キャピラリ
によりワイヤをチップにボンディングするようにしてい
るので、ワイヤループ高を低くして、肉薄でコンパクト
な電子部品を形成でき、またワイヤループのアンテナ作
用を解消し、更にはワイヤループの倒れによる短絡を防
止できる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図（ａ）
、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）はボンディング作業順の側面
図、第２図は従来手段の側面図である。 １・・・基板 ２・・・チップ ３・・・キャピラリ ４・・・ワイヤ ４ａ・・・被加熱部 ５・・・ボール

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　ワイヤが挿通されたキャピラリを下降させて、このワ
    イヤの下端部に電気的スパークにより形成されたボール
    を、キャピラリにより基板に押し付けてボンディングし
    、 次いでキャピラリを上昇させるとともに、上記ボールか
    ら直立する被加熱部の上端部からワイヤを折り曲げなが
    ら、キャピラリをチップ上面に下降させて、キャピラリ
    によりワイヤをチップにボンディングすることを特徴と
    するワイヤボンディング方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008541208A (ja) * 2005-04-27 2008-11-20 プリバシーズ，インコーポレイテッド 電子カードおよびその製造方法
CN116329728A (zh) * 2023-04-23 2023-06-27 志豪微电子(惠州)有限公司 一种焊接劈刀及减少芯片弹坑的生产方法

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JP2008541208A (ja) * 2005-04-27 2008-11-20 プリバシーズ，インコーポレイテッド 電子カードおよびその製造方法
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RVTR Cancellation due to determination of trial for invalidation