JPH03230556A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03230556A JPH03230556A JP2026513A JP2651390A JPH03230556A JP H03230556 A JPH03230556 A JP H03230556A JP 2026513 A JP2026513 A JP 2026513A JP 2651390 A JP2651390 A JP 2651390A JP H03230556 A JPH03230556 A JP H03230556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- lead frame
- lead
- semiconductor device
- inner lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、集積回路などの多数の電極を有する半導体素
子に金線や銅線などのワイヤを接続するときに使用する
半導体装置用リードフレームに関する。
子に金線や銅線などのワイヤを接続するときに使用する
半導体装置用リードフレームに関する。
従来の技術
従来、半導体装置の電極部から外部へリード線を配設す
る場合、エツチング成形されたリードフレームの中央部
に設けられたインナーリードの先端部と半導体装置の上
面に設けられた電極部とを金線または銅線などのワイヤ
でいわゆるワイヤボンディングを行うのが一般的である
。
る場合、エツチング成形されたリードフレームの中央部
に設けられたインナーリードの先端部と半導体装置の上
面に設けられた電極部とを金線または銅線などのワイヤ
でいわゆるワイヤボンディングを行うのが一般的である
。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の半導体装置用リードフレーム
では、半導体装置の多ビン化の進行とともにリードフレ
ームのインナーリード間の先端部間隔が縮小された場合
、エツチングによって除去されるリードフレームの先端
部の間隔の幅がリードフレーム材の板厚により制限され
ることから、ワイヤボンディングに必要なインナーリー
ドの先端幅を十分に確保することが困難となり、ワイヤ
ボンディング時に角打ち、ワイヤたれ、不着などが課題
として発生する。またインナーリードの十分な先端幅を
得るためには、その先端部を半導体チップ上の電極パッ
ドから遠ざけるという方法もとられているが、この場合
、ワイヤの長さが極端に長くなり、ワイヤボンディング
時にワイヤたれやワイヤ変形を引き起こすという課題が
あった。
では、半導体装置の多ビン化の進行とともにリードフレ
ームのインナーリード間の先端部間隔が縮小された場合
、エツチングによって除去されるリードフレームの先端
部の間隔の幅がリードフレーム材の板厚により制限され
ることから、ワイヤボンディングに必要なインナーリー
ドの先端幅を十分に確保することが困難となり、ワイヤ
ボンディング時に角打ち、ワイヤたれ、不着などが課題
として発生する。またインナーリードの十分な先端幅を
得るためには、その先端部を半導体チップ上の電極パッ
ドから遠ざけるという方法もとられているが、この場合
、ワイヤの長さが極端に長くなり、ワイヤボンディング
時にワイヤたれやワイヤ変形を引き起こすという課題が
あった。
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、イン
ナーリードの先端部幅を広く確保し、がつワイヤの長さ
を長くすることなく良好なワイヤボンディングを可能と
することのできる半導体装置用リードフレームを提供す
ることを目的とするものである。
ナーリードの先端部幅を広く確保し、がつワイヤの長さ
を長くすることなく良好なワイヤボンディングを可能と
することのできる半導体装置用リードフレームを提供す
ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、半導体装置用リー
ドフレームのインナーリードの先端部を機械加工するこ
とにより扁平にしてその先端部の面積を拡大させたちの
である。
ドフレームのインナーリードの先端部を機械加工するこ
とにより扁平にしてその先端部の面積を拡大させたちの
である。
作用
したがって本発明によれば、ワイヤボンディングに必要
なインナーリードの先端部の幅を確保し、かつワイヤの
長さを長くする必要がないため、良好なワイヤボンディ
ングを可能とすることができる。
なインナーリードの先端部の幅を確保し、かつワイヤの
長さを長くする必要がないため、良好なワイヤボンディ
ングを可能とすることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、第１図〜第３図を参
照しながら説明する。第１図において、１はインナーリ
ード、１ａは機械加工により扁平されて中央部より面積
が拡大されたインナーリード先端部、２はダイパッド、
３はアウターリード、４はリードフレーム外枠部である
。第２図は、エツチング成形後のリードフレームのイン
ナーリード１の先端部を示しており、その先端部を機械
加工により扁平にすると第３図に示すような先端部１ａ
となる。
照しながら説明する。第１図において、１はインナーリ
ード、１ａは機械加工により扁平されて中央部より面積
が拡大されたインナーリード先端部、２はダイパッド、
３はアウターリード、４はリードフレーム外枠部である
。第２図は、エツチング成形後のリードフレームのイン
ナーリード１の先端部を示しており、その先端部を機械
加工により扁平にすると第３図に示すような先端部１ａ
となる。
第２図および第３図から明らかなように、エツチング成
形された後のリードフレームのインナーノード１の先端
部を、機械加工する（プレス加工など）ことによって、
その先端部の面積を拡大したものである。
形された後のリードフレームのインナーノード１の先端
部を、機械加工する（プレス加工など）ことによって、
その先端部の面積を拡大したものである。
このようにエツチング成形されたリードフレームに対し
インナーリード１の先端部を扁平にし先端部の面積を広
げることにより、ワイヤボンディングを行う際に必要と
するインナーリードの幅を確保することができ、ワイヤ
の長さも長くする必要がないため良好なワイヤボンディ
ングを行うことができる。
インナーリード１の先端部を扁平にし先端部の面積を広
げることにより、ワイヤボンディングを行う際に必要と
するインナーリードの幅を確保することができ、ワイヤ
の長さも長くする必要がないため良好なワイヤボンディ
ングを行うことができる。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、エツチング成
形されたリードフレームのインナーリード先端部を機械
的に扁平にしその面積を広くしたものであり、ワイヤボ
ンディング時の角打ち、不着、ワイヤ変形、たれなどを
防止できるという効果を有するものである。
形されたリードフレームのインナーリード先端部を機械
的に扁平にしその面積を広くしたものであり、ワイヤボ
ンディング時の角打ち、不着、ワイヤ変形、たれなどを
防止できるという効果を有するものである。
第１図は本発明の一実施例における半導体装置用リード
フレームの部分平面図、第２図は工・ソチング成形後の
リードフレームのインナーリード先端部の拡大斜視図、
第３図は機械加工後のインナーリード先端部の拡大斜視
図である。 １・・・・・・インナーリード、１ａ・・・・・・機械
加工後のインナーリード先端部。
フレームの部分平面図、第２図は工・ソチング成形後の
リードフレームのインナーリード先端部の拡大斜視図、
第３図は機械加工後のインナーリード先端部の拡大斜視
図である。 １・・・・・・インナーリード、１ａ・・・・・・機械
加工後のインナーリード先端部。
Claims (1)
- 半導体装置の電極部と電気的に接続するインナーリード
を備えた半導体装置用リードフレームにおいて、前記イ
ンナーリードの先端部を扁平にすることによりその面積
を中央部の面積より拡大させた半導体装置用リードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2026513A JPH03230556A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2026513A JPH03230556A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230556A true JPH03230556A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12195558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2026513A Pending JPH03230556A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230556A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129493A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームの製造方法 |
| JPH0878604A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JPH1012658A (ja) * | 1996-06-13 | 1998-01-16 | Samsung Electron Co Ltd | 入出力端子を多数有する半導体集積回路素子 |
| US7174626B2 (en) * | 1999-06-30 | 2007-02-13 | Intersil Americas, Inc. | Method of manufacturing a plated electronic termination |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758065A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-07 | Iseki Agricult Mach | Grain particle dryer |
| JPS62144349A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2026513A patent/JPH03230556A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758065A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-07 | Iseki Agricult Mach | Grain particle dryer |
| JPS62144349A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129493A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームの製造方法 |
| JPH0878604A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JPH1012658A (ja) * | 1996-06-13 | 1998-01-16 | Samsung Electron Co Ltd | 入出力端子を多数有する半導体集積回路素子 |
| US7174626B2 (en) * | 1999-06-30 | 2007-02-13 | Intersil Americas, Inc. | Method of manufacturing a plated electronic termination |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2951308B1 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH05218283A (ja) | 半導体装置 | |
| US5408127A (en) | Method of and arrangement for preventing bonding wire shorts with certain integrated circuit components | |
| JPH03230556A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2504232B2 (ja) | 半導体装置用リ―ドフレ―ム | |
| JPS60136248A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS63308358A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH02210854A (ja) | 半導体装置に用いるリードフレームの製造方法 | |
| JPH0294464A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH1012802A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPS58182858A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP3853235B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPS60103653A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01216563A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH03129869A (ja) | リードフレーム | |
| JPH06112247A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の組立方法 | |
| JPH02159752A (ja) | リードフレーム | |
| JP2557732B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH0513658A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH04290254A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH05235244A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH02110961A (ja) | 半導体素子のリードフレーム構造及びその製法 | |
| JPH04186755A (ja) | リードフレーム | |
| JPH02224362A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH033354A (ja) | 半導体装置 |