JPH03289121A - マスク搬送装置とマスク位置決め保持方法 - Google Patents
マスク搬送装置とマスク位置決め保持方法Info
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- JPH03289121A JPH03289121A JP2090413A JP9041390A JPH03289121A JP H03289121 A JPH03289121 A JP H03289121A JP 2090413 A JP2090413 A JP 2090413A JP 9041390 A JP9041390 A JP 9041390A JP H03289121 A JPH03289121 A JP H03289121A
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体ウェハ等にマスクを介してパターンを
転写する露光装置に関し、特にマスクをマスクステージ
の所定位置に固定保持するためのマスク位置決め方法に
関するものである。
転写する露光装置に関し、特にマスクをマスクステージ
の所定位置に固定保持するためのマスク位置決め方法に
関するものである。
［従来の技術］
転写すべきパターンが形成されたマスクは、はぼ垂直に
立てた状態でマスクハンドに把持され露光装置のマスク
ステージ上に搬送され受は渡される。従来のマスク受は
渡しのシーケンスを￥Ｓ６図に示す。
立てた状態でマスクハンドに把持され露光装置のマスク
ステージ上に搬送され受は渡される。従来のマスク受は
渡しのシーケンスを￥Ｓ６図に示す。
マスクハンド内にマスクが保持されていることが確認さ
れると、マスク搬送装置のＸ軸ステージが駆動されマス
クをマスクステージ上の■ブロック方向に向けて搬送す
る（ステップ１）。■ブロックにマスクが当接するとこ
れが検知される（ステップ２）、続いてマスクが所定の
押圧力で■ブロックを押圧するまで搬送装置のパルス送
りを続ける（ステップ３）、所定の押圧力になるとマス
クのＸＹ力方向位置決めが達成されたものとし、次にマ
スクステージのθ駆動を行ない、マスクを回転させθ方
向の位置決めを行なう（ステップ４）。次にマスクをＺ
軸（回転軸）に沿ってステージ側に押圧する（ステップ
５）。所定の押圧力で押圧した状態でマスクをステージ
に吸着する（ステップ６）。その後マスクハントを開い
て搬送装置をステージ位置から後退させ受は渡しを終了
する。
れると、マスク搬送装置のＸ軸ステージが駆動されマス
クをマスクステージ上の■ブロック方向に向けて搬送す
る（ステップ１）。■ブロックにマスクが当接するとこ
れが検知される（ステップ２）、続いてマスクが所定の
押圧力で■ブロックを押圧するまで搬送装置のパルス送
りを続ける（ステップ３）、所定の押圧力になるとマス
クのＸＹ力方向位置決めが達成されたものとし、次にマ
スクステージのθ駆動を行ない、マスクを回転させθ方
向の位置決めを行なう（ステップ４）。次にマスクをＺ
軸（回転軸）に沿ってステージ側に押圧する（ステップ
５）。所定の押圧力で押圧した状態でマスクをステージ
に吸着する（ステップ６）。その後マスクハントを開い
て搬送装置をステージ位置から後退させ受は渡しを終了
する。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、前記従来技術においては、マスクをＶブ
ロックに押圧した状態でθ駆動を行なうため、マスク（
マスクフレーム）とＶブロワ９間の摺動により塵埃が発
生していた。この場合、単に押圧力を弱めてＶブロック
に当接させたのでは位置決め精度の低下あるい、はバラ
ツキを来す。またマスクの歪はＶブロックへの押圧力と
マスクの自重に関係するため、単に一定の押圧力を付与
した場合、マスクパターン歪にバラツキが生じ安定した
均一精度のパターン露光ができなかった。
ロックに押圧した状態でθ駆動を行なうため、マスク（
マスクフレーム）とＶブロワ９間の摺動により塵埃が発
生していた。この場合、単に押圧力を弱めてＶブロック
に当接させたのでは位置決め精度の低下あるい、はバラ
ツキを来す。またマスクの歪はＶブロックへの押圧力と
マスクの自重に関係するため、単に一定の押圧力を付与
した場合、マスクパターン歪にバラツキが生じ安定した
均一精度のパターン露光ができなかった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであっ
て、マスクパターンの歪のバラツキをなくし、また塵埃
の発生を最小限に抑えるとともにＶ６Ｏ１３面の保護を
図り位置決め精度の低下を防止したマスク位置決め方法
の提供を目的とする。
て、マスクパターンの歪のバラツキをなくし、また塵埃
の発生を最小限に抑えるとともにＶ６Ｏ１３面の保護を
図り位置決め精度の低下を防止したマスク位置決め方法
の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明は、マスクをＶブロッ
クに押圧してｘＹ力方向位置決めを行ない、マスクを回
転させてθ方向の位置決めを行なうマスクの位置決め方
法において、 （ａ）マスクをＶブロックに対し該Ｖブロックの２面に
圧接する第１の押圧力で押しつけるステップと、 （ｂｌ マスクをＶブロックから退避方向にｍ劾して該
Ｖブロックに対する押しつけ力が前記第１の押圧力より
弱い第２の押圧力となるようにするステップと、 （Ｃ）該第２の押圧力の状態でマスクを回転させるステ
ップと、 （ｄ）マスクを再び前記第１の押圧力でＶブロックに押
しつけるステップと、 （ｅ）マスクをＶブロックから退避方向に駆動して該Ｖ
ブロックに対する押しっけ力が前記第１の押圧力より弱
い第３の押圧力となるようにするステップと、 （ｆ）該第３の押圧力の状態でマスクを固定保持するス
テップとからなる。
クに押圧してｘＹ力方向位置決めを行ない、マスクを回
転させてθ方向の位置決めを行なうマスクの位置決め方
法において、 （ａ）マスクをＶブロックに対し該Ｖブロックの２面に
圧接する第１の押圧力で押しつけるステップと、 （ｂｌ マスクをＶブロックから退避方向にｍ劾して該
Ｖブロックに対する押しつけ力が前記第１の押圧力より
弱い第２の押圧力となるようにするステップと、 （Ｃ）該第２の押圧力の状態でマスクを回転させるステ
ップと、 （ｄ）マスクを再び前記第１の押圧力でＶブロックに押
しつけるステップと、 （ｅ）マスクをＶブロックから退避方向に駆動して該Ｖ
ブロックに対する押しっけ力が前記第１の押圧力より弱
い第３の押圧力となるようにするステップと、 （ｆ）該第３の押圧力の状態でマスクを固定保持するス
テップとからなる。
前記第１〜第３の押圧力は、マスクの押圧手段側に設け
たセンサにより検出してフィードバック制御することが
望ましい。
たセンサにより検出してフィードバック制御することが
望ましい。
あるいは、前記第１〜第３の押圧力は、マスク歪量に対
応して予め定めたマスク搬送用アクチュエーターの駆動
量に基づいて制御することが望ましい。
応して予め定めたマスク搬送用アクチュエーターの駆動
量に基づいて制御することが望ましい。
［作用］
マスク（マスクフレーム）はＶブロックの２面に確実に
圧接する力で一旦押圧力されたＸＹ力方向位置決めが達
成される。θ方向の回転は押圧力をほぼＯまたはそれに
近い状態まで弱めた状態で行なう。θ方向の位置決め後
■ブロックに再び圧接させその後圧接力を弱めた状態で
マスクを吸着等により固定保持する。
圧接する力で一旦押圧力されたＸＹ力方向位置決めが達
成される。θ方向の回転は押圧力をほぼＯまたはそれに
近い状態まで弱めた状態で行なう。θ方向の位置決め後
■ブロックに再び圧接させその後圧接力を弱めた状態で
マスクを吸着等により固定保持する。
［実施例コ
第１図は、本発明が適用されるマスク受は渡し機構の構
成を平面的に示したものである。ここでマスクは、はぼ
垂直に立てた状態で搬送される。
成を平面的に示したものである。ここでマスクは、はぼ
垂直に立てた状態で搬送される。
マスク搬送装置はマスク摺動部８とガイド部９からなる
。１０は連結部であり、この連結部１０を介して摺動部
８がガイド部９からなる。１０は連結部であり、この連
結部１０を介して摺動部８がガイド部９のリニアガイド
１２上に、矢印ＡのようにＸ軸方向に摺動可能に装着さ
れる。１１は摺動部８を摺動させるための駆動ベルトで
ある。１３はマスクハンドであり、マスクフレーム１４
の両側面を把持する。１５はマスクフレーム１４の側面
に磁気手段等により取りつけられた吸着部材である。１
６は押圧力検知用板ばねであり、表面に歪ゲージ（図示
しない）が貼付しである。マスクフレーム１４は実際に
はリング状であり、中央部にパターンを形成したマスク
（図示しない）が装着されている。１７はマスクフレー
ム１４が受は渡されるマスクステージ、１８はＶブロッ
ク、１９は吸着部、２０は回転位置決め用ピンである。
。１０は連結部であり、この連結部１０を介して摺動部
８がガイド部９からなる。１０は連結部であり、この連
結部１０を介して摺動部８がガイド部９のリニアガイド
１２上に、矢印ＡのようにＸ軸方向に摺動可能に装着さ
れる。１１は摺動部８を摺動させるための駆動ベルトで
ある。１３はマスクハンドであり、マスクフレーム１４
の両側面を把持する。１５はマスクフレーム１４の側面
に磁気手段等により取りつけられた吸着部材である。１
６は押圧力検知用板ばねであり、表面に歪ゲージ（図示
しない）が貼付しである。マスクフレーム１４は実際に
はリング状であり、中央部にパターンを形成したマスク
（図示しない）が装着されている。１７はマスクフレー
ム１４が受は渡されるマスクステージ、１８はＶブロッ
ク、１９は吸着部、２０は回転位置決め用ピンである。
第２図はマスクステージ１７のθ駆動部の構成図である
。２１はθステージベース、２２はθ方向に回転変位さ
せるためのピエゾ素子、２３はピエゾ素子の変位を拡大
するテコ拡大機構、２４はマスクチャック、２５はθス
テージベース２１に対するマスクの相対的回転角度を近
似的に円周方向の直線変位で測定するための変位センサ
、２６は振動減衰ダンパである。マスクチャック２４に
保持゛されたマスクはピエゾ素子２２の駆動により、テ
コ拡大機構２３を介してθ方向に回転駆動される。
。２１はθステージベース、２２はθ方向に回転変位さ
せるためのピエゾ素子、２３はピエゾ素子の変位を拡大
するテコ拡大機構、２４はマスクチャック、２５はθス
テージベース２１に対するマスクの相対的回転角度を近
似的に円周方向の直線変位で測定するための変位センサ
、２６は振動減衰ダンパである。マスクチャック２４に
保持゛されたマスクはピエゾ素子２２の駆動により、テ
コ拡大機構２３を介してθ方向に回転駆動される。
第３図は、上記マスク搬送受は渡し機構の電気系の制御
ブロック図である。押圧力検知用板ばね１６（第１図）
に貼付した歪ゲージ１７は、ブリッジ回路２８等を介し
て歪量演算回路２９に接続される。この演算回路２９は
パスラインを介してＣＰＵ３０に連結される。マスクフ
レーム側面に吸着される吸着部１５（第１図）は、トラ
イバ３２により駆動されるマグネット３１により着脱制
御される。マスクハンド１３（第１図）の開閉制御は、
ドライバ３２により駆動される２つのソレノイド３３に
より行なわれる。摺動部８（第１図）は、Ｘ軸ドライバ
３７を介してパルスモータにより駆動される。ピエゾ素
子２２（第２図）は、ピエゾトライバ３５により駆動制
御される。
ブロック図である。押圧力検知用板ばね１６（第１図）
に貼付した歪ゲージ１７は、ブリッジ回路２８等を介し
て歪量演算回路２９に接続される。この演算回路２９は
パスラインを介してＣＰＵ３０に連結される。マスクフ
レーム側面に吸着される吸着部１５（第１図）は、トラ
イバ３２により駆動されるマグネット３１により着脱制
御される。マスクハンド１３（第１図）の開閉制御は、
ドライバ３２により駆動される２つのソレノイド３３に
より行なわれる。摺動部８（第１図）は、Ｘ軸ドライバ
３７を介してパルスモータにより駆動される。ピエゾ素
子２２（第２図）は、ピエゾトライバ３５により駆動制
御される。
ブリッジ回路２８の出力に基づく歪量の演算および各ド
ライバ３２，３５，３６．３７の駆動はパスラインを介
してＣＰＵ３０によりシーケンス制御される。
ライバ３２，３５，３６．３７の駆動はパスラインを介
してＣＰＵ３０によりシーケンス制御される。
本発明においては、はぼ垂直に立てた状態のマスクの位
置決めに際し、マスクフレームは■ブロックに対し、第
１〜第３の３段階の力で押し付けられる。
置決めに際し、マスクフレームは■ブロックに対し、第
１〜第３の３段階の力で押し付けられる。
ところで、マスクフレームの■ブロックに対する押圧力
（突当力）は以下のようにして算出できる。第７図に示
すように、Ｆを突当力、Ｗをマスクフレーム重量、ｆを
摩擦力、θをＶブロック開き角の半分の値、μを■ブロ
ックとマスクとの間の摩擦係数、ＰＩ、Ｐ２をＶブロッ
ク角面に加わる力とする。図より、 Ｐ、＝Ｆｃｏｓ θ＋Ｗ ｓｉｎ θ ｐ２＝Ｆｓｉｎ θ−ｆ−Ｗｓｉｎ θ＝Ｆｓｉｎ θ
−μ（ｗ＋Ｆ）ｓｉｎ θ−Ｗ ｓｉｎ θしたがって
、■ブロック２点に突き当たる押し付は力（マスクフレ
ームを■ブロックに密着させるための押付は力）Ｆは、 Ｆ＝（Ｗｓｉｎθ（Ｄ ｕ ）＋Ｐ２） ／ （ｓｉ
ｎθ（ｔ−ｕ） ）となる。本実施例では、マスク重１
ｔ（Ｗ）を１２０ｇ、摩擦係数（μ）を０．４、■ブロ
ックに加わる力（Ｐ２）をｌｏｇ、θを４５°として算
出しである。
（突当力）は以下のようにして算出できる。第７図に示
すように、Ｆを突当力、Ｗをマスクフレーム重量、ｆを
摩擦力、θをＶブロック開き角の半分の値、μを■ブロ
ックとマスクとの間の摩擦係数、ＰＩ、Ｐ２をＶブロッ
ク角面に加わる力とする。図より、 Ｐ、＝Ｆｃｏｓ θ＋Ｗ ｓｉｎ θ ｐ２＝Ｆｓｉｎ θ−ｆ−Ｗｓｉｎ θ＝Ｆｓｉｎ θ
−μ（ｗ＋Ｆ）ｓｉｎ θ−Ｗ ｓｉｎ θしたがって
、■ブロック２点に突き当たる押し付は力（マスクフレ
ームを■ブロックに密着させるための押付は力）Ｆは、 Ｆ＝（Ｗｓｉｎθ（Ｄ ｕ ）＋Ｐ２） ／ （ｓｉ
ｎθ（ｔ−ｕ） ）となる。本実施例では、マスク重１
ｔ（Ｗ）を１２０ｇ、摩擦係数（μ）を０．４、■ブロ
ックに加わる力（Ｐ２）をｌｏｇ、θを４５°として算
出しである。
先に述へた第１の押圧力は、マスクフレームが■ブロッ
クの２面に確実に当接する押し付は力である。第１の押
圧力が小さすぎると、マスクフレムがＶブロックの１面
に当接した後その面との摩擦により移動停止し他方の面
に達しない場合がある。したがって、ｘＹ力方向信頼性
の高い位置決めおよび均一精度の反復再現性を高めるた
めにはある程度以上の押圧力が必要である。この場合、
マスクパターン歪は弾性範囲内であって後述のようにマ
スク吸着時には押圧力を弱めるため、パターン精度の劣
化を生しない。尚、本実施例では、前述の式を用いて算
出された値に基づいて第１の押圧力を３２０ｇｆとして
いる。
クの２面に確実に当接する押し付は力である。第１の押
圧力が小さすぎると、マスクフレムがＶブロックの１面
に当接した後その面との摩擦により移動停止し他方の面
に達しない場合がある。したがって、ｘＹ力方向信頼性
の高い位置決めおよび均一精度の反復再現性を高めるた
めにはある程度以上の押圧力が必要である。この場合、
マスクパターン歪は弾性範囲内であって後述のようにマ
スク吸着時には押圧力を弱めるため、パターン精度の劣
化を生しない。尚、本実施例では、前述の式を用いて算
出された値に基づいて第１の押圧力を３２０ｇｆとして
いる。
第２の押圧力は、θ方向の位置決めを行なう場合の押圧
力である。すなわち、マスクステージ１７（第１図）の
ビン２０に対しマスクフレーム１４が位置合わせされた
状態でθステージが回転する際、■ブロックへの押圧力
な０とすることにより摺動摩擦による塵埃の発生が防止
される。また、マスクハンドの把持力か弱い場合に、■
ブロックとともにマスクフレームが移動することが防止
される。尚、本実施例では第２の押圧力をＯｇｆとして
いる。
力である。すなわち、マスクステージ１７（第１図）の
ビン２０に対しマスクフレーム１４が位置合わせされた
状態でθステージが回転する際、■ブロックへの押圧力
な０とすることにより摺動摩擦による塵埃の発生が防止
される。また、マスクハンドの把持力か弱い場合に、■
ブロックとともにマスクフレームが移動することが防止
される。尚、本実施例では第２の押圧力をＯｇｆとして
いる。
第３の押圧力は、ＸＹ方向およびθ方向に位置決めした
後マスクフレームを吸着するときの押圧力である。ＸＹ
方向位置決め用の押圧力より小さいこの第３の押圧力で
マスクを固定保持することにより、位置決め時に生じた
パターン歪を一定の許容範囲内に抑えることができる。
後マスクフレームを吸着するときの押圧力である。ＸＹ
方向位置決め用の押圧力より小さいこの第３の押圧力で
マスクを固定保持することにより、位置決め時に生じた
パターン歪を一定の許容範囲内に抑えることができる。
これは、マスクのＸ、Ｙ方向の位置決め精度を劣化させ
ない下限の力である。尚、本実施例では、この点を考慮
して第３の押圧力を２４０ｇｆとしている。
ない下限の力である。尚、本実施例では、この点を考慮
して第３の押圧力を２４０ｇｆとしている。
本発明のマスク位置決め方法は制御例として２通りの方
法がある。
法がある。
第１の方法は、歪ゲージを用いる方法である。
これは、マスクフレームの押し付は力（マスク歪）はマ
スクハンド内の板ばね１６（第１図）でマスクフレーム
に固定保持した吸着部材１５を押圧することにより、発
生させ、この押圧力による板ばねの撓み量を板ばねに貼
付した歪ゲージの抵抗変化として電気的に検出してマス
ク歪に対応した押圧力が計測される。この押圧力の検出
値に基づき前記第１〜第３の押圧力が算出され、これら
の押圧力に基づいて各アクチュエータをフィードバック
制御する。
スクハンド内の板ばね１６（第１図）でマスクフレーム
に固定保持した吸着部材１５を押圧することにより、発
生させ、この押圧力による板ばねの撓み量を板ばねに貼
付した歪ゲージの抵抗変化として電気的に検出してマス
ク歪に対応した押圧力が計測される。この押圧力の検出
値に基づき前記第１〜第３の押圧力が算出され、これら
の押圧力に基づいて各アクチュエータをフィードバック
制御する。
第２の方法は、予めマスク歪（板ばねの歪）に対応した
押圧力とパルス送り量との関係を求めておき、この関係
に基づいて所定の押圧力を得るために必要なパルス量を
定め各アクチュエータをオーブン制御するものである。
押圧力とパルス送り量との関係を求めておき、この関係
に基づいて所定の押圧力を得るために必要なパルス量を
定め各アクチュエータをオーブン制御するものである。
第１の方法によるシーケンス制御のフローを第４図に示
す。ＣＰＵからのマスク搬送指令により、マスクハンド
がマスクステージ方向に移動する（ステップ３８）。マ
スク（マスクフレーム）がＶブロックに当接すると、前
記第１の押圧力（３２０ｇｆ）になるまでパルス送りが
続けられる（ステップ３つ）。第１の押圧力に達すると
パルスモータを逆方向に駆動する（ステップ４０）。こ
の逆方向送りはマスクの押し付は力が前記第２の押圧力
（Ｏｇｆ）またはそれに近い所定のしきい値になるまで
行なわれる（ステップ４１）。第２の押圧力に達すると
パルスモータ駆動を停止してステージなθ回転させる（
ステップ４２）。
す。ＣＰＵからのマスク搬送指令により、マスクハンド
がマスクステージ方向に移動する（ステップ３８）。マ
スク（マスクフレーム）がＶブロックに当接すると、前
記第１の押圧力（３２０ｇｆ）になるまでパルス送りが
続けられる（ステップ３つ）。第１の押圧力に達すると
パルスモータを逆方向に駆動する（ステップ４０）。こ
の逆方向送りはマスクの押し付は力が前記第２の押圧力
（Ｏｇｆ）またはそれに近い所定のしきい値になるまで
行なわれる（ステップ４１）。第２の押圧力に達すると
パルスモータ駆動を停止してステージなθ回転させる（
ステップ４２）。
次に、再びパルスモータを駆動し、■ブロックへの押圧
力を￥Ｓ１の押圧力としくステップ４３）、続いてパル
スモータを逆方向に駆動して■ブロックへの押圧力を第
３の押圧力（２４０ｇｆ）とする（ステップ４４）。第
３の押圧力に達するとモータ駆動を停止し、マスクフレ
ームをマスクチャックにより吸着固定する（ステップ４
５）。その後マスクハンドを開きマスクを離してステー
ジ位置から後退しマスクの受は渡しを終了する。
力を￥Ｓ１の押圧力としくステップ４３）、続いてパル
スモータを逆方向に駆動して■ブロックへの押圧力を第
３の押圧力（２４０ｇｆ）とする（ステップ４４）。第
３の押圧力に達するとモータ駆動を停止し、マスクフレ
ームをマスクチャックにより吸着固定する（ステップ４
５）。その後マスクハンドを開きマスクを離してステー
ジ位置から後退しマスクの受は渡しを終了する。
第２の方法によるマスク位置決めのシーケンス制御フロ
ーを第５図に示す。まず、マスクハンドをマスクステー
ジに向けて移動させ、前記第１の押圧力になるまでパル
ス送りする（ステップ４６）。このパルス送りは例えば
マスクハンドが所定位置を通過したことを検知しその位
置から第１の押圧力が得られるまでに必要なパルス数を
予め求めておき、このパルス数だけモータ送りを行なう
。次に、予め定めたパルス数だけモータを逆方向に駆動
し第２の押圧力とする（ステップ４７）。この状態でス
テージをθ回転させる（ステップ４８〉。次に、再びモ
ータを所定パルス数だけ正方向（抑圧方向）に駆動し第
１の押圧力とする（ステップ４９）。続いてモータを所
定パルス数だけ逆方向に駆動し押圧力を第３の押圧力ま
で弱める（ステップ５０）。この状態でマスクフレーム
をマスクステージ側に吸着し固定保持する（ステップ５
１）。その後、マスクハンドを開きマスクを離してステ
ージ位置から後退しマスクの受は渡しを終了する。この
第２の方法によれば、歪ゲージは不要であり制御の構成
が簡単になり、また動作時間が短縮される。
ーを第５図に示す。まず、マスクハンドをマスクステー
ジに向けて移動させ、前記第１の押圧力になるまでパル
ス送りする（ステップ４６）。このパルス送りは例えば
マスクハンドが所定位置を通過したことを検知しその位
置から第１の押圧力が得られるまでに必要なパルス数を
予め求めておき、このパルス数だけモータ送りを行なう
。次に、予め定めたパルス数だけモータを逆方向に駆動
し第２の押圧力とする（ステップ４７）。この状態でス
テージをθ回転させる（ステップ４８〉。次に、再びモ
ータを所定パルス数だけ正方向（抑圧方向）に駆動し第
１の押圧力とする（ステップ４９）。続いてモータを所
定パルス数だけ逆方向に駆動し押圧力を第３の押圧力ま
で弱める（ステップ５０）。この状態でマスクフレーム
をマスクステージ側に吸着し固定保持する（ステップ５
１）。その後、マスクハンドを開きマスクを離してステ
ージ位置から後退しマスクの受は渡しを終了する。この
第２の方法によれば、歪ゲージは不要であり制御の構成
が簡単になり、また動作時間が短縮される。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明においては、位置決め用Ｖ
ブロックにほぼ垂直に立てた状態でマスクフレームを所
定圧力で押圧した後、押圧力を弱めた状態でθ回転およ
びマスク吸着を行なっているため、θ回転時のマスクフ
レームとＶブロック間のＷｉ擦による塵埃の発生が抑制
される。またマスク歪に対応して押圧力を制御できるた
め、常に一定の範囲内の歪とすることができマスクパタ
ーン歪のバラツキが低減する。またｘＹ位置決めは所定
の高い押圧力で行なわれるため、位置決め精度の低下や
反復再現性の低下を来すことはない。
ブロックにほぼ垂直に立てた状態でマスクフレームを所
定圧力で押圧した後、押圧力を弱めた状態でθ回転およ
びマスク吸着を行なっているため、θ回転時のマスクフ
レームとＶブロック間のＷｉ擦による塵埃の発生が抑制
される。またマスク歪に対応して押圧力を制御できるた
め、常に一定の範囲内の歪とすることができマスクパタ
ーン歪のバラツキが低減する。またｘＹ位置決めは所定
の高い押圧力で行なわれるため、位置決め精度の低下や
反復再現性の低下を来すことはない。
さらに、押圧力を弱めた状態でθ回転およびマスク吸着
を行なうため、■ブロック面の摩耗や損傷が防止されＶ
ブロックの保護が図られ位置決め精度の低下が防止され
る。
を行なうため、■ブロック面の摩耗や損傷が防止されＶ
ブロックの保護が図られ位置決め精度の低下が防止され
る。
第１図は本発明が適用されるマスク搬送装置の構成図、
第２図は第１図の装置のθステージ部の詳細図、
第３図は本発明の電気制御系のブロック図、第４図は本
発明方法の第１の実施例のフローチャート、 第５図は本発明方法の第２の実施例のフローチャート、 第６図は従来のマスク受は渡し方法のフローチャート、 第７図はＶブロックへの押圧力の説明図である。 １３：マスクハンド、 １４：マスクフレーム、 １６：板ばね、 １７：マスクステージ、 １８：ｖブロック。 第 ２ 図 第 ６ 図 ンｅ ｖブローノフ開ｙ肖 Ｐｌ、Ｐ２ ： Ｖ？０７す１１１ＪＤＣろカ第、７ 図
発明方法の第１の実施例のフローチャート、 第５図は本発明方法の第２の実施例のフローチャート、 第６図は従来のマスク受は渡し方法のフローチャート、 第７図はＶブロックへの押圧力の説明図である。 １３：マスクハンド、 １４：マスクフレーム、 １６：板ばね、 １７：マスクステージ、 １８：ｖブロック。 第 ２ 図 第 ６ 図 ンｅ ｖブローノフ開ｙ肖 Ｐｌ、Ｐ２ ： Ｖ？０７す１１１ＪＤＣろカ第、７ 図
Claims (3)
- （１）マスクをＶブロックに押圧してＸＹ方向の位置決
めを行ない、マスクを回転させてθ方向の位置決めを行
なうマスクの位置決め方法において、 （ａ）マスクをＶブロックに対し該Ｖブロックの２面に
圧接する第１の押圧力で押しつけるステップと、 （ｂ）マスクをＶブロックから退避方向に駆動して該Ｖ
ブロックに対する押しつけ力が前記第１の押圧力より弱
い第２の押圧力となるようにするステップと、 （ｃ）該第２の押圧力の状態でマスクを回転させるステ
ップと、 （ｄ）マスクを再び前記第１の押圧力でＶブロックに押
しつけるステップと、 （ｅ）マスクをＶブロックから退避方向に駆動して該Ｖ
ブロックに対する押しつけ力が前記第１の押圧力より弱
い第３の押圧力となるようにするステップと、 （ｆ）該第３の押圧力の状態でマスクを固定保持するス
テップとからなることを特徴とするマスク位置決め方法
。 - （２）前記第１〜第３の押圧力を、マスクの押圧手段側
に設けたセンサにより検出してフィードバック制御する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマスク位
置決め方法。 - （３）前記第１〜第３の押圧力を、マスク歪量に対応し
て予め定めたマスク搬送用アクチュエータの駆動量に基
づいて制御することを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のマスク位置決め方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2090413A JP2802664B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | マスク搬送装置とマスク位置決め保持方法 |
| DE69123279T DE69123279T2 (de) | 1990-04-06 | 1991-04-04 | Transportvorrichtung für Substrate und Verfahren zur Kontrolle |
| EP91302986A EP0452041B1 (en) | 1990-04-06 | 1991-04-04 | Substrate conveying device and method of controlling the same |
| US07/996,870 US5641264A (en) | 1990-04-06 | 1992-12-21 | Substrate conveying device and method of controlling the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2090413A JP2802664B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | マスク搬送装置とマスク位置決め保持方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03289121A true JPH03289121A (ja) | 1991-12-19 |
| JP2802664B2 JP2802664B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=13997907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2090413A Expired - Fee Related JP2802664B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | マスク搬送装置とマスク位置決め保持方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2802664B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110034047A (zh) * | 2018-01-05 | 2019-07-19 | 东京毅力科创株式会社 | 基片抓持机构、基片输送装置和基片处理系统 |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP2090413A patent/JP2802664B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110034047A (zh) * | 2018-01-05 | 2019-07-19 | 东京毅力科创株式会社 | 基片抓持机构、基片输送装置和基片处理系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2802664B2 (ja) | 1998-09-24 |
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