JPH03291328A - 金属極細線成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば液晶基板、半導体基板上に形成された
回路パターンの導通性検査装置に使用されるピンプロー
ブ（検査用触子）、該ピンプローブを弾性支持する微細
ばね、あるいはゴルフソ中フトの補強ワイヤ、釣り糸等
に採用される金属極細線成形品の製造方法に間し、特に
金属極細線を所定形状に成形する場合の成形精度を改善
して面歪を小さくできるようにした熱処理工程の改善に
関する。

〔従来の技術〕

金属極細線を所定形状に成形してなる上記ピンプローブ
等の金属極細線成形品の製造に当たっては、まず金属線
材を所定直径の極細線に伸線加工し、これを所定形状に
成形し、しかる後歪取り焼鈍等の熱処理を施すのが一般
的である。そして上記伸線加工には、金属線材をローラ
で挟圧しながら引っ張ることにより所定直径に伸線する
機械的方法が採用されている。

ところで液晶投写装置等に採用される液晶基板において
は、高画質化に対応するために画素数の増大化が進んで
おり、近年では３０万西素を有する液晶基板が開発され
ており、また近い将来には８０〜３００万画素のものも
要請されると考えられている。そしてこの画素数の増大
に伴って液晶基板の回路パターン間のピッチも狭くなる
。従ってこのような回路パターンの高密度化に対応する
には、上記各ピンプローブのピンチを極めて小さくする
ことが必要となる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが上記従来の製造方法による場合は、金属極細線
を細くするほど所定形状への成形精度の確保が困難とな
る問題がある。そのため例えば上記ピンプローブに使用
した場合、成形品の面歪により隣接するピンプローブと
干渉し易く、結局線径を小さくしてもピッチを狭くする
ことができず。

上記高密度化に対応できない、このように成形精度の向
上が困難なのは、極細線に伸線加工した時点での該極細
線の真直度が十分でないためであると考えられる。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、
伸線加工された金属極細線の真直度を向上でき、その結
果成形精度を大幅に向上できる金属極細線成形品の製造
方法を捷供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、金属線材を所定直径の極細線に伸線加工する
第１工程と、上記極細線を引張荷重を加えながら焼鈍処
理する第２工程と、該第２工程を経た極細線を所定形状
に成形加工する、又はさらにめっき加工を施す第３工程
と、該所定形状の極細線に歪取り焼鈍処理を施す第４工
程とを有する金属極細線成形品の製造方法である。

即ち本発明は、所定直径に伸線加工された極細線に、所
定形状への成形加工に先立って引張荷重を加えながら焼
鈍処理する、いわゆるストレッチリリーフ加工を施す点
に特徴がある０本発明者等は、成形精度を向上させるに
は成形加工の前段階における素線の真直度が重要である
点に着目し、この素線段階での真直度を向上させるには
伸線加工後に引張荷重を加えながら焼鈍処理を施すこと
が有効であることを見出して本発明を完成したものであ
る。

ここで本発明における極細線（緊線）は、概ね１２０μ
麟以下の線径を有するものを対象としている。また上記
引張荷重をかけながら行う焼鈍処理は、熱処理後の強度
が伸線加工終了時点での強度に対して約１〜２割程度低
下する処理条件で行うのが好ましい。

〔作用〕

本発明に係る金属極細線成形品の製造方法によれば、伸
線加工された極細線を引張荷重をかけながら焼鈍処理し
たので、この素線段階での真直度が向上し、さらに残留
歪除去、降伏強度の均一化が図られ、その結果所定形状
に成形した場合の成形精度が大幅に向上する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。

第２ｒｇＪないし第４図は、後述の実施例方法によって
製造したピンプローブを使用した検査装置の要部を示す
図である。

図において、１はピンプローブであり、これはコ字状に
屈曲成形された取付部１ａと、これに続いて斜め下方に
延びる接触部１ｂとからなり、これにより該接触部１ｂ
を液晶基板２５上の回路パターン番二当接さセたときの
寸法誤差を吸収する自己弾性を有する形状となっている
。また、上記取付部１ａは検査装置の基台６の縁部に嵌
着されており、これにより該各ビンプローブ１は基台６
に所定ピッチごとに配置固定されている。なお、該各ビ
ンプローブ１の取付ピンチは、上記回路パターンの配設
ピッチに対応している。

また、上記各ピンプローブ１は、低炭素二相組ｍａから
なる線径１２０μｍ以下の極細線２の表面に下地として
Ｎｉめっき皮１ｌＩ３を形成し、該皮膜３の表面に貴金
属めっき層４を被覆形成したものである。なお、７は上
記取付部１ａの端部を図示しない測定機器に接続するリ
ード線である。

ここで上記低炭素二相組織鋼からなる極細線２は、本件
出願人が先に提案したものである。これは、ＦｅＦｅ−
Ｃ−５ｉ−系鉄基合金で、かつ針状マルテンサイト、ベ
イナイト又はこれらの混合＆ｌｌ織からなる低温変態生
成相がフェライト相中に均一に分散されてなる複合金属
組織を有する鋼線材、例えば重量％でＣ：　０．０１〜
０．５０％、Ｓｉ：３゜０％以下、Ｍｎ：５．０％以下
、残部Ｆｅ及び不可避的不純物からなる線径３．０〜６
．０　ｍの線材を一次熱処理及び−次冷間伸線、二次熱
処理及び二次冷間伸線により線径１２０μｍ以下に強加
工して製造されたものである。この金属極細ｗＡ２は上
記フェライト相と低温変態生成相とが複合してなる複合
組織（二相組織）が一方向に延びる均一な繊維状微細金
属組織を有しており、加工セルの大きさ。

繊維間隔はそれぞれ５〜１００人、５０−１０００人で
あり、さらに引張強度は３００〜６００　ｋｆｆ／ｍ”
である。

なお、かかる製造方法は、特開昭６２−２０８２４号公
報に記載されている。

次に上記ビンプローブ１を本発明の一実施例方法によっ
て製造する場合について、第１図ないし第４図を参照し
ながら説明する。

■、まず、上記成分組成を有する線径３．０〜６゜Ｏｎ
の鋼線材の表面に膜厚４μ−程度のＮｉめっき皮膜を形
成し、これを上述の一次、二次熱処理。

及び−次、二次冷間伸線によって例えば線径１００μ蒙
の極細線に伸線加工する（第１工程）。ここで上記Ｎｉ
めっき皮膜は、冷間伸線時の線材とダイスとの摩擦を軽
減し、かつ所定形状への成形性を高める自己潤滑性を与
えている。また、上記Ｎｉめっき皮膜は上記伸線加工に
よって１μ−程度に引き延ばされており、従ってこの引
き延ばされたＮｉめっき皮膜３は伸線加工による加工歪
を有している。

■、そして上記線径１００μ−の極細線に、引張荷重を
加えながら焼鈍処理を施す（第２工程）。

この引張荷重の大きさ、及びヒートパターンについては
、上記第１工程を終了した時点での極細索線の引張強度
が約１〜２割程度低下する処理条件で行うのが好ましい
、具体的には例えば第６図に示すように、線径１００μ
−の場合、張力３５０Ｆ処理温度４００〜５２０℃とす
る。

■０次に上記焼鈍処理の終了した極細線２のＮｉめっき
皮Ｍ３を覆うように貴金属めっき被覆層４を形成する。

そしてこのめっきされた極細線２を、コ字状の屈曲部１
ａを有する形状に折り曲げ成形する（第３工程）。

■、最後に上記折り曲げ加工された極細線２に、例えば
３６０℃×１時間の歪をり焼鈍を施す（第４工程）、こ
れにより第３図に示す形状のビンプローブ１が形成され
る。

このように本実施例では、線材を金属極細線２に伸線加
工した後、該極細線２に引張荷重をかけながら焼鈍処理
を施したので、該極細線２の真直度が極めて高くなる。

そのため次工程での成形加工における成形精度が高くな
り、ビンプローブ１の面歪を軽減できる。その結果、隣
接するビンプローブ同士が干渉することがなく、その配
役ピンチを小さくでき、上述の回路パターンの高密度化
に対応できる。

また上記実施例では、まず線材にＮｉめっき皮膜を形成
し、これを極細線に伸線加工するようにしたので、線材
とダイスとの摩擦を軽減でき、かつビンプローブへの成
形性を向上できる自己潤滑性が得られる。

また上記Ｎｉ　めっき皮膜３が望性加工による加工歪を
有しているので、貴金属めっき被覆層４の密着性を向上
できる。めっき処理しただけのＮｉめっき皮膜は、無数
のピンホールを有するポーラス状になっており、そのた
めめっき処理工程時に発生する水素がＮｉ皮膜内に吸蔵
され、あるいは上記ポーラス内に空気が残留することと
なる。そしてこの吸蔵された水素７残留空気が貴金属め
っきの密着性に悪影響を与えていることが考えられる。

これに対して本実施例ではＮｉめっき皮膜に伸線加工に
より加工歪を付与したので、上記ピンホールが潰されて
無くなり、また吸蔵されていた水素や残留空気が伸線時
の加工熱によって放出されることから水素等をほとんど
含まないＮｉめっき皮膜３が得られる。その結果、水素
等による悪影響を回避できる。

第５図は、本発明方法によって製造されたビンプローブ
の変形例を示す図である。

このビンプローブ１０は、その中央部を鋭角状に折り曲
げてくちばし状の接触部１０ｂを形成し、これの両端部
１０ａを基台１２内に挿入固定した構造のものである。

この変形例の場合も上記実施例と同様に、ビンプローブ
１０の面歪を減少でき、その配設ピンチを狭小化できる
。

ここで第１表は、本発明方法による素線段階での真直度
の向上、成形品熱処理後の面歪の減少効果を説明するた
めの実験条件及び結果を示す。

この実験では、径１００　ｐｍ　？１ｍ同一形状のピン
を各々１００本成形し、興なる条件でストレッチリリー
フ処理を行い、成形後の面歪（成形寸法精度）を測定し
た。同表からも明らかなように、本発明方法によれば、
面歪が極めて小さくなっていることがわかる。

なお上記実施例では、金属極細線成形品の例としてピン
プローブを説明したが、本発明方法はこれ以外の、例え
ば微細ばね、補強ワイヤ、釣り糸等あらゆる金属極細線
成形品の製造方法に適用できる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明に係る金属極細線成形品の製造方法
によれば、伸線加工された金属極細線に、引張荷重を加
えながら焼鈍処理を施し、しかる後成形加工を行うよう
にしたので、金属極細線の素線段階での真直度を向上で
き、そのため成形品の面歪が小さくなり、成形精度を向
上できる効果がある。

第 表

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例方法を説明するため工程図、
第２図ないし第４図は上記実施例方法により製造された
ピンプローブを説明するための図であり、第２図はピン
プローブの取付状態を示す斜視図、第３図はその断面側
面図、第４図はピンプローブの断面図、第５図はピンプ
ローブの変形例を示す図、第６図はストレッチリリーフ
処理条件を示す図である。 図において、１．１０は金属極細線成形品、２は金属極
細線である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属線材を所定直径の極細線に伸線加工する第１
   工程と、上記極細線を引張荷重を加えながら焼鈍処理す
   る第２工程と、該第２工程を経た極細線を所定形状に成
   形加工する、又はさらにめっき加工を施す第３工程と、
   該所定形状の極細線に歪取り焼鈍処理を施す第４工程と
   を有することを特徴とする金属極細線成形品の製造方法
   。