JPH03291870A - 電気回路部品の接続方法 - Google Patents
電気回路部品の接続方法Info
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- JPH03291870A JPH03291870A JP9332890A JP9332890A JPH03291870A JP H03291870 A JPH03291870 A JP H03291870A JP 9332890 A JP9332890 A JP 9332890A JP 9332890 A JP9332890 A JP 9332890A JP H03291870 A JPH03291870 A JP H03291870A
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- Japan
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- conductors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明°は、半導体製品の実装技術において、対応する
電気回路部品間の電極同士を接続する際に用いられる電
気的接続部材、及びその接続方法に関し、特に高密度な
接続を可能とする電気的接続部材、及びその接続方法に
関するものである。
電気回路部品間の電極同士を接続する際に用いられる電
気的接続部材、及びその接続方法に関し、特に高密度な
接続を可能とする電気的接続部材、及びその接続方法に
関するものである。
半導体製品の高集積化に伴って、半導体製品またはその
周辺機器における電気回路部品同士の高密度接続が要求
されている。また、表示装置にあっても、高画質の画像
表示を可能とするために、ドライバＩＣとデイスプレィ
またはプリンタヘッドとの間における高密度接続の実現
が必要である。
周辺機器における電気回路部品同士の高密度接続が要求
されている。また、表示装置にあっても、高画質の画像
表示を可能とするために、ドライバＩＣとデイスプレィ
またはプリンタヘッドとの間における高密度接続の実現
が必要である。
このような事情により、対応する電気回路部品間の電極
同士を高密度に接続するための接続部材としての異方性
導電膜について、種々の提案がなされている。
同士を高密度に接続するための接続部材としての異方性
導電膜について、種々の提案がなされている。
第４図は、例えば特開昭６３−２３７５３７号公報に開
示された電気的接続部材の構成を示す断面図である。例
えば金からなる複数の導電体４２を、夫々の導電体４２
同士が電気的絶縁状態になるようにポリイミド樹脂から
なる保持体４３中に散在せしめて、この電気的接続部材
４１は構成されている。各導電体４２の両端部は、保持
体４３から突出しており、その径は保持体４３内に埋設
される部分の径よりも大きくなっている。
示された電気的接続部材の構成を示す断面図である。例
えば金からなる複数の導電体４２を、夫々の導電体４２
同士が電気的絶縁状態になるようにポリイミド樹脂から
なる保持体４３中に散在せしめて、この電気的接続部材
４１は構成されている。各導電体４２の両端部は、保持
体４３から突出しており、その径は保持体４３内に埋設
される部分の径よりも大きくなっている。
そして、このような構成の電気的接続部材４１を接続対
象の電極に重ねて、例えば熱圧着にて１個の電極に１つ
の導電体４２の一方の端部を接合する。
象の電極に重ねて、例えば熱圧着にて１個の電極に１つ
の導電体４２の一方の端部を接合する。
次に、対応する他方の１個の電極にこの導電体４２の他
方の端部を接合して、両電極間の電気的接続を達成する
。
方の端部を接合して、両電極間の電気的接続を達成する
。
上述したような従来の電気的接続部材には、以下に示す
ような問題点があった。電極に接合される導電体の両端
部は、保持体中における部分よりも断面積が大きいので
、この突出する両端部が熱圧着によって断面積が著しく
拡大し、隣合う導電体同士が接合されて短絡する可能性
が高く、接続ピッチには限界があった。また、導電体を
保持する保持体はポリイミド樹脂等の有機樹脂からなる
ので、電極への導電体の接合工程において、電気的接続
部材はたわみ等の変形が生じ易く、高密度の接続を行い
難かった。また有機樹脂からなる保持体では、耐湿試験
中にリーク電流を生じることもあり、信顛性に問題があ
った。更に、１個の電極に１個の導電体を接合させるの
で、両者の位置合わせが必要であり、この位置合わせ作
業が煩わしかった。
ような問題点があった。電極に接合される導電体の両端
部は、保持体中における部分よりも断面積が大きいので
、この突出する両端部が熱圧着によって断面積が著しく
拡大し、隣合う導電体同士が接合されて短絡する可能性
が高く、接続ピッチには限界があった。また、導電体を
保持する保持体はポリイミド樹脂等の有機樹脂からなる
ので、電極への導電体の接合工程において、電気的接続
部材はたわみ等の変形が生じ易く、高密度の接続を行い
難かった。また有機樹脂からなる保持体では、耐湿試験
中にリーク電流を生じることもあり、信顛性に問題があ
った。更に、１個の電極に１個の導電体を接合させるの
で、両者の位置合わせが必要であり、この位置合わせ作
業が煩わしかった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、隣合
う導電体同士が短絡する可能性がなく、たわみ等の変形
が発生せず、接合時の位置合わせが不要であり、高密度
の接続を容易に達成することができる電気的接続部材及
びその接続方法を提供することを目的とする。
う導電体同士が短絡する可能性がなく、たわみ等の変形
が発生せず、接合時の位置合わせが不要であり、高密度
の接続を容易に達成することができる電気的接続部材及
びその接続方法を提供することを目的とする。
本発明に係る電気的接続部材は、対応する電気回路部品
の電極同士を接続するための電気的接続部材において、
基体と、該基体上に形成された有機樹脂と、該有機樹脂
中に散在した複数の導電体とを有し、前記複数の各導電
体の一端は前記基体に接し他端は前記有機樹脂から突出
していないことを特徴とする。
の電極同士を接続するための電気的接続部材において、
基体と、該基体上に形成された有機樹脂と、該有機樹脂
中に散在した複数の導電体とを有し、前記複数の各導電
体の一端は前記基体に接し他端は前記有機樹脂から突出
していないことを特徴とする。
本発明に係る電気的接続部材の接続方法は、接続対象の
１個の電極に請求項１記載の電気的接続部材を重ね、複
数の前記導電体をこの電極に転写形成することを特徴と
する。
１個の電極に請求項１記載の電気的接続部材を重ね、複
数の前記導電体をこの電極に転写形成することを特徴と
する。
本発明の電気的接続部材では、導電体の一端が有機樹脂
内にある。従って、有機樹脂外に突出している場合に比
べて接合時に接合面積の増加は少なくなり、隣合う導電
体間のピ／チが小さい場合においても短絡する虞はない
。基体を付けたままで、電極に導電体を転写、形成する
ので、剛性が増してたわみ等の変形が生じない。また、
１個の電極に対して複数の導電体を転写、形成するので
、電極と導電体との位置合わせは不要である。更に、有
機樹脂を伴わないので耐湿の信較性も優れている。
内にある。従って、有機樹脂外に突出している場合に比
べて接合時に接合面積の増加は少なくなり、隣合う導電
体間のピ／チが小さい場合においても短絡する虞はない
。基体を付けたままで、電極に導電体を転写、形成する
ので、剛性が増してたわみ等の変形が生じない。また、
１個の電極に対して複数の導電体を転写、形成するので
、電極と導電体との位置合わせは不要である。更に、有
機樹脂を伴わないので耐湿の信較性も優れている。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。
に説明する。
第１図は、本発明に係る電気的接続部材１の構成を示す
断面図、第２図はこの電気的接続部材１の平面図である
。図において、２は例えばガラス。
断面図、第２図はこの電気的接続部材１の平面図である
。図において、２は例えばガラス。
ＩＴＯ等からなる基体を示す。基体２上には、例えば感
光性の樹脂からなる有機樹脂３が形成されている。有機
樹脂３中には、例えば金からなる複数の導電体４が、互
いに接することなく分散して設けられている。各導電体
４の一端４ａは基体２に接しており、各導電体４の他端
４ｂは有機樹脂３の上面から突出していない。なお、各
導電体４の直径は５μｍ、導電体４の形成ピッチは７μ
ｍである。
光性の樹脂からなる有機樹脂３が形成されている。有機
樹脂３中には、例えば金からなる複数の導電体４が、互
いに接することなく分散して設けられている。各導電体
４の一端４ａは基体２に接しており、各導電体４の他端
４ｂは有機樹脂３の上面から突出していない。なお、各
導電体４の直径は５μｍ、導電体４の形成ピッチは７μ
ｍである。
次に、このような構成の電気的接続部材の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
まず、基体に感光性の有機樹脂を塗布し、フォトリソグ
ラフィにより有機樹脂に所定パターンの複数の穴を形成
する。次に、基体が導電性である場合には基体を共通電
極として、基体が導電性でない場合には基体表面に導電
性被膜を形成してこれを共通電極として、金メ・ツキに
より、形成した穴に金を充填して複数の導電体を形成す
る。この際、導電体（金）が有機樹脂から突出しないよ
うに、メツキ電流密度及び／またはメツキ時間を設定す
る必要がある。
ラフィにより有機樹脂に所定パターンの複数の穴を形成
する。次に、基体が導電性である場合には基体を共通電
極として、基体が導電性でない場合には基体表面に導電
性被膜を形成してこれを共通電極として、金メ・ツキに
より、形成した穴に金を充填して複数の導電体を形成す
る。この際、導電体（金）が有機樹脂から突出しないよ
うに、メツキ電流密度及び／またはメツキ時間を設定す
る必要がある。
なお、本実施例では、導電体を金の単一層としたが、水
溶液からの電析が可能である金属であれば金以外の金属
でも良く、また単一層であっても複数層であっても良い
。また、有機樹脂は感光性であるとしたが、例えばレー
ザビームの照射等により複数の穴を形成する場合には、
感光性樹脂でなくても良い。
溶液からの電析が可能である金属であれば金以外の金属
でも良く、また単一層であっても複数層であっても良い
。また、有機樹脂は感光性であるとしたが、例えばレー
ザビームの照射等により複数の穴を形成する場合には、
感光性樹脂でなくても良い。
次に、このような構成の電気的接続部材を用いて、対応
する電極同士を接続する手順について説明する。第３図
は、この手順の工程を示す模式的断面図である。
する電極同士を接続する手順について説明する。第３図
は、この手順の工程を示す模式的断面図である。
第３図（ａ）は、接続対象の一方の電極へ電気的接続部
材１の導電体４を転写、形成する熱圧着工程を示す。接
続対象の複数の電極１２を有する基板１１をステージ１
３上に載置した後、有機樹脂３を除去した電気的接続部
材１を、導電体の他端４ｂが電極１２に接するように、
基板１１に重ね、熱転写用の治具１４を用いて、各電極
１２に複数の導電体４を転写。
材１の導電体４を転写、形成する熱圧着工程を示す。接
続対象の複数の電極１２を有する基板１１をステージ１
３上に載置した後、有機樹脂３を除去した電気的接続部
材１を、導電体の他端４ｂが電極１２に接するように、
基板１１に重ね、熱転写用の治具１４を用いて、各電極
１２に複数の導電体４を転写。
形成する。ここで、電極１２の幅に対して導電体４の形
成ピッチが十分に小さいので、従来のような電極と導電
体との位置合わせを行わなくても、各電極１２に必ず複
数個の導電体４を転写、形成できる。次に、第３図（ｂ
）に示すように、基体２のみを剥がす。
成ピッチが十分に小さいので、従来のような電極と導電
体との位置合わせを行わなくても、各電極１２に必ず複
数個の導電体４を転写、形成できる。次に、第３図（ｂ
）に示すように、基体２のみを剥がす。
次いで、第３図１ｃＩに示すように、接続対象の他方の
電極１５を有する基板１６を、電極１５が導電体４の一
端４ａに接するように、導電体４に重ね、熱圧着または
圧着用の治具１７を用いて熱圧着または圧着により、各
電極１５に複数の導電体４を接合させる。この際の接合
方法は、熱圧着または圧着の何れでも良いが、接合後の
残留応力を緩和するためには圧着工程の方が好ましい。
電極１５を有する基板１６を、電極１５が導電体４の一
端４ａに接するように、導電体４に重ね、熱圧着または
圧着用の治具１７を用いて熱圧着または圧着により、各
電極１５に複数の導電体４を接合させる。この際の接合
方法は、熱圧着または圧着の何れでも良いが、接合後の
残留応力を緩和するためには圧着工程の方が好ましい。
また、電極１５と導電体４との間に光または熱硬化性の
樹脂を装填し、樹脂の硬化時の応力により接合させても
良い。第３図（ｄ）は、対応する電極１２．１５同士の
接続が完了した状態を示している。
樹脂を装填し、樹脂の硬化時の応力により接合させても
良い。第３図（ｄ）は、対応する電極１２．１５同士の
接続が完了した状態を示している。
なお、上述の実施例では予め有機樹脂３を除去してから
、導電体４を転写、形成することとしたが、有機樹脂３
を除去せずに導電体４を転写、形成することとしても良
い。
、導電体４を転写、形成することとしたが、有機樹脂３
を除去せずに導電体４を転写、形成することとしても良
い。
本発明の電気的接続部材を用いて、高密度の配線ライン
（電極）を有する基板の接続を行った結果を第１表に示
す。配線密度が２００ｄｐｉ （ｄａｔ／１ｎｃｈ）か
ら１０００ｄｐｉである基板を使用し、各基板における
配線ラインのピッチ及び幅と配線ラインのスペース幅と
は第１表の通りである。なお、配線ラインの幅は高密度
化に伴って程細線化するが、７００ｄｐｉ以上では一定
値（１５μｍ）とした。また、電気的接続部材として、
第１．２図に示すようなサイズを有するもの（つまり、
導電体の直径が５μｍ導電体の形成ピッチが７μｍ、隣
合う導電体間のスペースが２μｍ）を使用した。
（電極）を有する基板の接続を行った結果を第１表に示
す。配線密度が２００ｄｐｉ （ｄａｔ／１ｎｃｈ）か
ら１０００ｄｐｉである基板を使用し、各基板における
配線ラインのピッチ及び幅と配線ラインのスペース幅と
は第１表の通りである。なお、配線ラインの幅は高密度
化に伴って程細線化するが、７００ｄｐｉ以上では一定
値（１５μｍ）とした。また、電気的接続部材として、
第１．２図に示すようなサイズを有するもの（つまり、
導電体の直径が５μｍ導電体の形成ピッチが７μｍ、隣
合う導電体間のスペースが２μｍ）を使用した。
例えば、配線密度が１０００ｄｐｉである基板では配線
ラインのスペース幅は１０．４μｍであるが、５μｍ径
の導電体では配線ライン同士のブリッジが生していない
。なお、この場合に５本の不良ピンが発生したのは、上
下の基板の位置合わせの精度不良に起因すると考えられ
る。また、配線ラインの幅は１５μｍ以上であるので、
１個の配線ライン（電極）に１個以上の導電体が接続さ
れることになる。
ラインのスペース幅は１０．４μｍであるが、５μｍ径
の導電体では配線ライン同士のブリッジが生していない
。なお、この場合に５本の不良ピンが発生したのは、上
下の基板の位置合わせの精度不良に起因すると考えられ
る。また、配線ラインの幅は１５μｍ以上であるので、
１個の配線ライン（電極）に１個以上の導電体が接続さ
れることになる。
何れの場合の基板に対しても、本発明の電気的接続部材
では、導通状態は良好であり、接合強度も良好であった
。
では、導通状態は良好であり、接合強度も良好であった
。
以上詳述したように、本発明では高密度に電極が配置さ
れた電気回路部品同士の電気的接続を容易に実現するこ
とができ、しかもこの際の導通状態及び接合状態は共に
良好である。この結果、半導体製品またはその周辺の機
器における狭ピッチ・多ピンの高密度接続を容易に行え
る。また、接合時に電気的接続部材にたわみ等の変形が
生しない、電極と導電体との位置合わせが不要である等
、本発明は優れた効果を奏する。
れた電気回路部品同士の電気的接続を容易に実現するこ
とができ、しかもこの際の導通状態及び接合状態は共に
良好である。この結果、半導体製品またはその周辺の機
器における狭ピッチ・多ピンの高密度接続を容易に行え
る。また、接合時に電気的接続部材にたわみ等の変形が
生しない、電極と導電体との位置合わせが不要である等
、本発明は優れた効果を奏する。
第１図は本発明に係る電気的接続部材の断面図、第２図
は本発明に係る電気的接続部材の平面図、第３図は本発
明に係る接続方法の工程を示す模式的断面図、第４図は
従来の電気的接続部材の断面図である。 １・・・電気的接続部材 ２・・・基体 ３・・・有機樹脂 ４・・・導電体 １２゜ １５・・・電極 特 許
は本発明に係る電気的接続部材の平面図、第３図は本発
明に係る接続方法の工程を示す模式的断面図、第４図は
従来の電気的接続部材の断面図である。 １・・・電気的接続部材 ２・・・基体 ３・・・有機樹脂 ４・・・導電体 １２゜ １５・・・電極 特 許
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、対応する電気回路部品の電極同士を接続するための
電気的接続部材において、 基体と、該基体上に形成された有機樹脂と、該有機樹脂
中に散在した複数の導電体とを有し、前記複数の各導電
体の一端は前記基体に接し他端は前記有機樹脂から突出
していないことを特徴とする電気的接続部材。 ２、接続対象の１個の電極に請求項１記載の電気的接続
部材を重ね、複数の前記導電体をこの電極に転写、形成
することを特徴とする電気的接続部材の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2093328A JP3027851B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 電気回路部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2093328A JP3027851B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 電気回路部品の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03291870A true JPH03291870A (ja) | 1991-12-24 |
| JP3027851B2 JP3027851B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=14079208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2093328A Expired - Fee Related JP3027851B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 電気回路部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3027851B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000323204A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-24 | Hirose Electric Co Ltd | 中間電気コネクタ |
-
1990
- 1990-04-09 JP JP2093328A patent/JP3027851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000323204A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-24 | Hirose Electric Co Ltd | 中間電気コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3027851B2 (ja) | 2000-04-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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