JPH03292002A - 誘電体フィルタ - Google Patents

誘電体フィルタ

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JPH03292002A
JPH03292002A JP2095726A JP9572690A JPH03292002A JP H03292002 A JPH03292002 A JP H03292002A JP 2095726 A JP2095726 A JP 2095726A JP 9572690 A JP9572690 A JP 9572690A JP H03292002 A JPH03292002 A JP H03292002A
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JP
Japan
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capacitor
conductor pattern
dielectric
layer conductor
strip line
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JP2095726A
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Hideaki Nakakubo
英明 中久保
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、通信システム等に用いられる誘電体フィルタ
に関するものである。
従来の技術 以下従来の誘電体フィルタについて説明する。
第5図及び第6図に示すように、所定帯域のフィルタ特
性を得るために複数の誘電体共振器1を中心金具3を介
して入出力端子2を備えたアルミナ結合基板22上の第
1のコンデンサ17で並列接続するとともに、後転送路
基板21上の第2のコンデンサ18とストリップライン
23と第3のコンデンサ20の直列接続体を上記第1の
コンデンサ17に対して並列に接続した構成である。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の構成では、アルミナ結合基板
22と復圧送路基板21を、二段重ねにするので形状が
大きくなり、かつ、アルミナ結合基板22と復圧送路基
板21の平行度を保たせることが困難で、組立工数が多
くかかるという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、小型化で
き、組立工数も少くできる誘電体フィルタを提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の誘電体フィルタは複
数の誘電体共振器を多層基板の表面側に位置させ、それ
ぞれ上記多層基板の導体パターンにより形成した第1の
コンデンサで並列接続し、上記多層基板の導体パターン
により形成した第2のコンデンサとストリップライン(
もしくはインダクタンス)と第3のコンデンサの直列接
続体を上記第1のコンデンサに対し並列に接続した構成
を有している。
作用 この構成によって、アルミナ結合基板と後転送路基板の
二個の基板に代えて一個の多層基板とし、誘電体フィル
タの高さを低く、小形化されることとなる。
実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
(第1実施例) 第1図及び第4図に示すように、複数の誘電体共振器1
を中心金具3を介して入出力端子2を備えた多層基板4
の表面側に位置させ、第1のコンデンサ17で並列接続
し、多層基板4の第2のコンデンサ18とストリップラ
イン23と第3のコンデンサ20の直列接続体を上記第
1のコンデンサ17に対して並列に接続する。第2図に
示すように、多層基板4は、第−層導体パターン5.誘
電体6、第二層導体パターン7、誘電体8.第三層導体
パターン9.誘電体10及び第四層導体パターン11の
積層体で構成され、入出力端子孔2aや入出力端子電極
2b及び中心金具孔3aや中心金具電極3bが設けられ
ている。
第−層導体パターン5と第二層導体パターン7とその間
に挟まれた誘電体6によって第2のコンデンサ18とス
トリップライン23と第3のコンデンサ20を構成する
。ここで、第2のコンデンサ18と第3のコンデンサ2
0を第−層導体パターン5と第二層導体パターン7との
対向容量によって形成させ、調整を第−層導体パターン
5上で容量調整を可能としている。
また、ストリップライン23のパターン7は、第二層導
体パターンによって形成し、対向面であるアース電極2
4を第−層導体パターン5上に形成する。第三層導体パ
ターン9と第四層導体パターン11とその間にはさまれ
た誘電体10によって第一のコンデンサ17を構成する
。また、誘電体6及び誘電体10には高誘電率の材料を
使用し、誘電体8には低誘電率の材料を使用することに
よって第二層導体パターン7と第三層導体パターン9に
おける不要な容量結合を防ぐ。
以上のように本実施例によれば、第1コンデンサ、第2
コンデンサ、第3コンデンサ及びストリップラインを備
えた多層基板4の表面側に、複数の誘電体共振器を接続
した構成により、組立も容易となり組立工数の低減がで
き、誘電体フィルタの高さを低くし小形化することがで
きる。
(第2実施例) 以下本発明の第2の実施例について図面を参照しながら
説明する。
第1図及び第4図に示すような構成で本発明の第1の実
施例と異なり、第1の実施例のストリップライン23に
代えてインダンクタンス19を備えている。
第3図に示すように、多層基板4は、第−層導体パター
ン12.誘電体13.第二層導体パターン14.誘電体
15及び第三層導体パターン16の積層体で構成され、
入出力端子2aや入出力端子電極2b及び中心金具孔3
aや中心金具電極3bが設けられている。
第−層導体パターン12によって第2のコンデンサ18
とインダクタンス19と第3のコンデンサ20を構成し
、容量調整も可能である。第二層導体パターン14と第
三層導体パターン16とその間にはさまれた誘電体15
によって第1のコンデンサ17を構成する。また、誘電
体15には高誘電率の材料を使用し、誘電体13には低
誘電率の材料を使用することによって第−層導体パター
ン12と第二層導体パターン14における不要な容量結
合を防止する。
以上のように、第1のコンデンサ、第2のコンデンサ、
第3のコンデンサ及びインダクタンスを備えた多層基板
の表面側に複数の誘電体共振器を接続した構成により、
組立も容易となり、組立工数の低減ができ、誘電体フィ
ルタの高さを低くし小形化することができる。
発明の効果 以上の実施例の説明からも明らかなように、第1のコン
デンサ、第2のコンデンサ、第3のコンデンサ及びスト
リップラインもしくはインダクタンスを備えた多層基板
の表面側に複数の誘電体共振器を接続した構成により、
小形であって組立工数を削減できる優れた誘電体フィル
タを実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例及び第2の実施例の誘電
体フィルタの構成を示す正面図、第2図は本発明の第1
の実施例の多層基板の構成を示す斜視図、第3図は本発
明の第2の実施例の多層基板の構成を示す斜視図、第4
図は本発明の実施例の等価回路図、第5図は従来の誘電
体フィルタの構成を示す正面図、第6図は従来の回路図
である。 1・・・・・・誘電体共振器、2・・・・・・入出力端
子、3・・・・・中心金具、4・・・・・・多層基板。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の誘電体共振器を多層基板の表面側に位置さ
    せ、それぞれ上記多層基板の導体パターンにより形成し
    た第一のコンデンサで並列接続し、上記多層基板の導体
    パターンにより形成した第二のコンデンサとストリップ
    ラインと第三のコンデンサの直列接続体を上記第一のコ
    ンデンサに対し並列に接続した誘電体フィルタ。
  2. (2)ストリップラインに代えてインダクタンスを備え
    た請求項1記載の誘電体フィルタ。
JP2095726A 1990-04-10 1990-04-10 誘電体フィルタ Expired - Lifetime JPH0812963B2 (ja)

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