JPH0329200A - メモリセルの並列検査方法及び装置 - Google Patents

メモリセルの並列検査方法及び装置

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JPH0329200A
JPH0329200A JP2141201A JP14120190A JPH0329200A JP H0329200 A JPH0329200 A JP H0329200A JP 2141201 A JP2141201 A JP 2141201A JP 14120190 A JP14120190 A JP 14120190A JP H0329200 A JPH0329200 A JP H0329200A
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JP
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parity check
memory cells
input
bit
terminal
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JP2141201A
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Heinz Mattes
ハインツ、マツテス
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Original Assignee
Siemens Corp
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Publication date
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    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/26Accessing multiple arrays
    • G11C29/28Dependent multiple arrays, e.g. multi-bit arrays
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    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/10Test algorithms, e.g. memory scan [MScan] algorithms; Test patterns, e.g. checkerboard patterns 

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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は1つのメモリのメモリセルの並列検査のため
の方法および装置に関するものである.(従来の技術) 半導体メモリの製造の際には、半導体メモリ全体がその
機能可能性を検査されるべき検査時間が1つの主要なコ
スト因子を呈する.特にメモリモジュールの大きさの増
大と共に検査時間も著しく増大する. 特に長い検査時間の欠点を有しながら、これまでほとん
ど専ら直列検査方法が半導体メモリの機能可能性の検査
のために用いられた.従って、直列に行われた検査をで
きるかぎり広範囲に並列化するべく努力されている.こ
れについて刊行物JEDECソリッドステート・プロダ
クト・エンジニアリング・カウンシル、1987年3月
から、半導体メモリのそれぞれ4つのビットを並列に検
査し得る並列検査のための方法または装置が知られてい
る.このような4ビット並列検査方法に対しては、メモ
リセルのなかに並列に読入れられる2つの検査パターン
が利用される.このために第1の検査パターンはlつの
1の列から、また第2の検査パターンは1つの0の列か
ら形成される.この検査方法における可能な検査パター
ンの選定の際のフレキシビリティは与えられていない.
さらにメモリセルからの結果の読出しの際にただ1つの
判定、すなわち誤りがメモリセルのなかに存在するか否
か、またはすべてのメモリセルが機能可能であるか否か
の判定が可能である.〔発明が解決しようとする課題〕 本発明の課題は、半導体メモリの並列検査のための別の
方法として、検査パターンが個別に選定可能であり、ま
たメモリセルのなかの可能な誤りに関してより正確な指
示が可能である方法を提供することである.さらに、本
発明の課題は、本発明による方法の作動のための装置を
提供することであり、その際に半導体メモリ内で実行の
ための回路費用はわずかでなければならず、また存在す
るメモリアーキテクチュアへの干渉を必要としないもの
でなければならない. 〔課題を解決するための手段〕 上述の目的を達戒するため、本発明によれば、方法に対
してはメモリがメモリセルの群に分けられ、またメモリ
セルの1つの群がメモリのワード線および(または)ビ
ット線のアドレス指定により能動化され、それぞれ群の
すべてのメモリセルのなかに1つの検査パターンが書込
まれ、また群のすべてのメモリセルが続いて読出され、
また読出された情報が1つの並列検査装置に供給され、
それによって第1の結果が求められ、検査パターンから
1つの別の検査パターンが形成され、また別の検査パタ
ーンが同じ群のすべてのメモリセルのなかに書込まれ、
また同じ群のすべてのメモリセルから続いて再び読出さ
れ、また読出された情報が並列検査装置に供給され、そ
れによって第2の結果が求められる並列検査方法におい
て、検査パターンおよび別の検査パターンが自由に選択
可能なデータビットを有する各1つのコードワードから
構成されでおり、別の検査パターンが検査パターンの1
の補数から形成され、また第1および第2の結果が第1
および第2の結果ベクトルを表し、第1および第2の結
果ベクトルが誤り数の決定のために、またメモリセルの
群のなかの誤りがあるメモリセルの決定のために利用さ
れるものであり、また必要な並列検査装置に対しては検
査マトリックスの行数により予め定められた数の検査回
路から戒っており、また検査マトリックスの各行が1つ
のパリテイ検査回路に対応付けられており、群のメモリ
セルから読出された情報と検査マトリックスとの間のモ
ジェロー2・マトリックス乗算の形成が、検査マトリッ
クスの1つの行に属するパリテイ検査画路の各1つの入
力端が1つの群のメモリセルの各1つの出力端に対応付
けられており、またまさに検査マトリックスの行の当該
の列が1つの“1”を有するときには互いに接続され、
またまさに検査マトリックスの行の当該の列が1つの″
ONを有するときには互いに接続されないように実現さ
れでおり、また各1つのパリテイ検査画路の出力端から
結果ベクトルの1つの要素が取り出され得るものである
. 本発明による方法および付属の装置の構成は他の請求項
に詳細に示されている. 〔発明の効果〕 本発明により得られる利点は特に、検査パターンの選定
の高いフレキシビリティによりメモリセルが互いに直接
的な周辺で確実に検査され得ることにある.本発明によ
る方法の応用により個別ビットおよび多ビット誤りを確
実に区別し、また個別ビット誤りの際には誤りビットア
ドレスを指示することが可能である.さらに、検査パタ
ーンの自由な選定により、また装直の相応の構成形態に
おいて、多数のメモリセルを並列に検査することが可能
であり、このことは当該のメモリセルに対する検査時間
の一層の減少に通ずる.並列検査装置に対する必要な回
路費用はわずかであり、またそのつどのメモリの構成形
態にフレキシブルに適応可能である. 〔実施例〕 以下、本発明を図面により一層詳細に説明する.1つの
メモリのメモリセルの並列検査のための本発明による方
法に対して、メモリはメモリセルの群に分割される.こ
の際にメモリセルの1つの群はワード線およびビット線
のアドレス指定により能動化され、また、第1図中にシ
ンボルを付けて示されているように、メモリSPのこの
群のすべてのメモリセルのなかに1つのコードワードC
が書込まれる.メモリセルの群の選択のために単に1つ
の半導体メモリのワード線が利用されたならば、コード
ワードCがその結果としてこれらのワード線に接続され
ているすべてのメモリセルのなかに書込まれる.すぐ次
の方法ステップで当咳の群のこれらのメモリセルが読出
され、また読出された情報F+Cが1つの並列検査装置
Pvに供給される.この並列検査装置P■の出力端にお
いてこの際に第1の結果ベクトルEVが求められる.F
+Cを有する読出された情報の表示は、コードワードC
が不良のメモリセルに基づいて1つの誤り部分Fにより
誤られたことを指示するものとする.それぞれ1つのメ
モリセルをその機能可能性に関して検査し、また1つの
低および高信号を記憶するため、第1の結果ベクトルと
ならんで第2の結果ベクトルも必要とされる.このため
にコードワードCから、同じく群の当核のメモリセルの
なかに書込まれる1つの別のコードワードC′が生ずる
ように、lの補数が形成される.この群のすべてのメモ
リセルは続いて再び読出され、また読出された情報C’
+F’が再び並列検査装置PVに供給され、それによっ
て第2の結果ベクトルEV’が求められる.両結果ベク
トルから続いて誤り数の決定が、またまさに1つの誤り
が存在する場合には当該の群のなかの誤りを有するメモ
リセルの決定が行われ得る. 同じ仕方でメモリのメモリセルのその他の群に対して第
1および第2の結果ベクトルが形成され、こうして最後
に誤り数とその他の群のなかの誤りを有するメモリセル
の決定とに関する指示が可能である. 1つの群のすべてのメモリセルの内容に関する情報が同
時に得られるので、誤った特性を有する1つまたはそれ
以上のメモリセルをtEmし、さらに位置決定するため
に、誤り補正コードの方法を応用し得る.検査パターン
としては、最適にハミングコードにより取得され得るい
わゆるコードワードが利用される.誤り補正コードの理
論からの他のコードワードの取得が同じく考えられるが
、これに関してここでは詳細に立ち入らない.本発明に
よる方法の一層良好な理解のために以下に誤り補正コー
ドの理論について短い説明を行う. 長さmの1つの2進データワードCは、データワードC
と1つの予め定められた2進数検査マトリックスHとの
モジュロ2乗算が零ベクトル0を結果ベクトルとして供
給するならば、コードワードと呼ばれている.検査マト
リックスHはm列およびceil  (ld 9m+1
))行を有する.この際にcejl(x)=Nは、N≧
Xが威り立つ最小の自然数である.その際にマトリック
スは2つの条件を満足しなければならない.列は零のみ
を含んでいてはならず、また列は多重に生じてはならな
い. 従ってコーディング式は H*C−0 で表される. コードワードCが1つ,の誤りにより乱されているなら
ば、乱されたコードワードは乱されないコードワードと
1つの誤りベクトルFとの和により表され得る。
H傘(C+F)冨H*C+H*F−0+l{*F謬S1
つの乱されたコードワードと検査マトリックスとの乗算
は、結果ベクトルとも呼ばれるシンドロームSに通ずる
.結果ベクトルはコードワードにではなく、発生された
誤りベクトルFのみに関係している.検査マトリックス
Hの列をh,と呼び、また誤りベクトルFの威分をf1
と呼ぶことにすれば、 }lmF羽冨Σh.申【▲ と書くこともできる. コードワードが1つの個所でのみ、たとえば位置jにお
いてのみ乱されているならば、誤りベクトルの第j威分
のみがOに等しくない.この場合i≠jに対しては、f
▲−0 i−Jに対しては、ft−0 が威り立つ.これからシンドロームSに対してSツH*
 Fヨ Σ  h! 傘 fi  −hj▲@1 が得られる. まさに1つの誤りが位置jに生ずると、シンドロームは
検査マトリックスHの第j列に等しい.いま検査マトリ
ックスが、2進で表された列位置に相当するように構成
されていると、シンドロームは誤りを有するビットのア
ドレスを直接に表す。
前記のように、誤り識別コードの理論でシンドロームに
相当する第1および第2の結果ベクトルは、群のメモリ
セルから読出された情報と誤り補正コードにより予め定
められた検査マトリックスとの間のモジュロ2乗算から
形成される.読出された情報は、まさに群のすべてのメ
モリセルが誤りなしである場合には再び乱されないコー
ドワードを供給し、また群のなかに少なくとも1つの誤
りを有するメモリセルが生じている場合には1つの乱さ
れたコードワードを供給する. たとえば16Mまたは64Mメモリに対して使用され得
る16ビット並列検査に対する検査マトリックスHは第
1の行のなかに1のみを含んでいる.まさに2つの誤り
の際にはシンドロームはコーディングマトリックスの2
つの列の和に等しい.シンドロームの第1の要素はその
場合に零であり、またこうして二重誤りを指示する.行
2ないし5は列の位置を2進数として指示し、その際に
行2は最下位のビット(20)を、また行5は最上位の
ビクト(23)に相当する.まさに1つの誤りの際には
シンドロームの要素2ないし5は誤り位置を指示する.
ハミングコードによる16ビット並列検査に対する検査
マトリックスHは下記のように表され得る. 1つのコードワードは自由に選定可能なデータビットを
有する1つのデータベクトルと1つの計算された冗長ベ
クトルとから合成されるので、検査方法の開始前にいっ
たんコードワードの1つのセットを計算しなければなら
ない.これは、誤り補正コードにより予め定められた冗
長マトリックスとデータベクトルの間のモジュロ2マト
リックス乗算により行われる.いったん計算されたコー
ドワードーセットはその後に常に使用され得る.以下に
は16ビット並列検査に対するコードワードの発生のた
めの規則が示されでおり、その際に16ボジシッンの2
進コードワードが11の自由に選定可能なデータビット
と5つの計算された冗長ビットとから合戒される. データおよび冗長ビットのポジシッンはコードの選定に
より予め定められる.この場合、それらは下記のように
表される. C − [RO RI R2 R3 R4 D5 D6
 D7 R8 D9 010 D11σ12 013 
014 015 ] ’11のデータビットは自由に選
定可能であるので、並列検査のために2”−2 0 4
 8種類の検査パターンの選定が生ずる.検査パターン
に関するこれらの高いフレキシビリティは特に周辺にお
けるメモリセルの検査のために有利である.この際に、
高いMO”   ”1″シーケンスを有する1つの検査
パターンが使用されなければならないであろうメモリセ
ルの空間的位置に基づいて相互の容量的影響が生ずる. 評価の際の結果ベクトルは、生じた誤りの性質に関係し
て、コーディングマトリックスHの種々の列の1つの重
み付けられた和として生ずる.両結果ベクトルは偶数ま
たは奇数の誤りに対する1つの誤りビットと個別誤りア
ドレスに対するビットとを有する.結果ベクトルの評価
に対しては、1つの群のなかで、第1および第2の結果
ベクトルが零である場合にはすべてのメモリセルが機能
可能であり、両結果ベクトルの1つが零でありまた両結
果ベクトルの他方が1つの誤りを示す場合には群からの
まさに1つのメモリセルが機能不可能として確認し得る
とみなされる.この場合には群のなかの機能不可能なメ
モリセルのアドレスは零と異なる結果ベクトルのなかの
個別誤りアドレスのビットにより指示される.1つの群
のなかのまさに2つのメモリセルが機能不可能であれば
、このことは、両結果ベクトルの1つが零に等しく、ま
た他方の結果ベクトルが2つの誤りを指示することによ
り認識される.この際にはメモリセルの群のなかの誤リ
アドレスはもはや求められない.最後に、第1および第
2の結果ベクトルが相異なる個別誤リアドレスを有する
各1つの誤りを指示するならば、群のなかで2つまたは
それ以上のメモリセルが不良であり、結果ベクトルのす
べてのその他のビット組み合わせに対して当該の群のな
かの2つよりも多いメモリセルが機能不可能である.コ
ードワードがハミングコードにより形成されたので、1
つの結果ベクトルはまさに、その第1のビットが零に等
しくない場合に、奇数の誤りを指示する.それに対して
、1つの結果ベクトルがその第1のビットのなかで1つ
の零を有し、またその他のビットがこの際に零に等しく
ないならば、偶数の誤りが指示される. 1つの誤りが検出かつ位置確認されたならば、このメモ
リセルはもう一回検査されなければならない.なぜなら
ば、1よりも大きい奇数の誤りも等しい診断に通じ得た
であろうからである.このことは、従って、誤り認識コ
ード、この場合にはハミングコード、の選定が個別ビッ
ト誤りの補正のため、また2ビット誤りの認識のために
構成されたことに由来する.従って、1つの群のメモリ
セルのなかの2つよりも多い誤りの生起の際には重要で
ない結果を得る.すなわち、説明される方法においてl
よりも大きい奇数の誤りが生ずると、誤って1つの個別
ビット誤りが指示される.2よりも大きい偶数の誤りが
生ずると、この場合には、1つの二重誤りが検出される
.また隠された誤りの生起が可能である.すべての可能
な誤り組み合わせが等しい頻度で生ずるという仮定のち
とに、すべての可能な誤りの場合の3つの百分率で、す
なわち誤りベクトルそれ自体が再び1つのコードワード
であるときに、誤りのないことが指示される.確かにコ
ードワードも反転されたコードワードも、両方の場合に
再びそれ自体1つのコードワードである1つの誤りによ
り重畳されていなければならないので、1つの隠された
誤りの生起の確率は非常に小さい.長さmのコードワー
ドに対する1つのこのような誤りの生起の確率は1.2
i′1である(ここでce11 (ld (m+1))
=N).さらにすべての誤り数が1つの等しい頻度では
生ぜず、1つの安定な製造プロセスでは個別ビット誤り
およびビット線誤りが支配的であるので、本発明による
並列検査方法の的中率は99.9%を越えている.ビッ
ト線誤りはこの場合に個別ビット誤りのように並列検査
方法に作用する.以下には1つの16−Mまたは64−
Mの大きさの半導体メモリのなかのメモリセルの検査の
ために使用され得る16ビット幅の並列検査の一例を示
す.この16ビット幅の並列検査に対して11ビットが
コードワードのなかで自由に選定可能であり、またデー
タベクトルを表し、他方において、いわゆる冗長ベクト
ルを形成する残りの5ビットが計算されなければならな
い.11ボジシツンのデータベクトルDとして D = [D3 [15 D6 07 D9 010 
[+11 [112 013 [114 015] ’
=[010000  0  0  1  0  1]’
が選定された. 冗長ベクトルを計算するため、いま11ポジシッンのデ
ータベクトルDが固定的に予め定められた冗長マトリッ
クスとモジェロ2乗算される.すなわち5ポジシッンの
冗長ベクトルはR−[0  111  0]’ と記述され得る. 1つの選定された群のメモリセルのなかに書込まれる1
6ポジシッンのコードワードを形成するため、いま11
ポジシッンのデータベクトルおよび5ボジシッンの冗長
ベクトルが下記のように合成される. C − [RO RI R2 D3 R4 D5 D6
 D7 R8 09 010 D11012 013 
014 015 ] ’−[01101100000 
 0 0 1 0 1〕7 この例のコードワードはいまメモリの検査すべき16ビ
ット群のなかに書込まれる. 続いて、当該の群のメモリセルから読出された情報が並
列検査装置に供給され、その際に誤り数および場合によ
っては誤りアドレスが求められる.読出された情報がま
さに入力されたコードワードに一致すると、誤りは存在
しない.この場合には結果ベクトルはOベクトルである
.このことは、読出された情報を検査マトリックスHと
モジュロ2乗算することにより指示され得る. このモジュロ2マトリックス乗算は後記の実施例では並
列検査装置により、またメモリセルと並列検査装置との
間の選定された固定的な配線により実現される. 選定された群のなかのメモリセルが不良であれば、この
ことは、読出された情報が指示されたコードワードと一
致しないことにより認められ得る.この例ではいまメモ
リセルの群のなかのポジシッン10が機能不可能である
.しかし、このことはコードワードがまさにポジション
10において乱されていることを意味する. F = [FO FI P2 F3 F4 F5 P6
 F7 F8 P9 F10 FilF12 F13 
F14 F15 ] ?−4oooooooooot 
 o 0  0  0  0]” その結果、読出された情報は{IC+F−(01101
10000100101)’を有することになる.並列
検査装置のなかでの評価の際にいまシンドロームまたは
結果ベクトルとしてE− (10101)’が生ずる.
結果ベクトルはOに等しくない.すなわち1つの誤りが
認識された.結果ベクトルの第1のビットは1であり、
その際に1つの個別ビット誤りが存在する.2ないし5
ビットはこの場合に2進数1010を供給し、その際に
ビット2は最下位の値を有する.誤りはすなわちコード
ワードのボジシッンlOにおいて認識されでおり、また
補正され得る.数学的には並列検査装置のなかの評価は
再び読出された情報と検査マトリックスとのモジェロ2
乗算として記述され得る. 第2図には、すべての結果ベクトルを求めるため16ビ
ット幅の例示の並列検査装置の全体構成が示されでおり
、誤り補正コードとしてハミングコードが使用される.
並列検査装置は、それによりメモリセルから読出された
情報と検査マトリックスとのモジェロ2乗算が行われ得
るように構成報の16ビットは半導体メモリのI/O線
に4ビットワードとして与えられる.従って、l6まで
の入力を有する最大5つのパリテイ検査回路から戒る並
列検査装置をツリー状に4ビットのパリティモジュール
から構成し、また空間的に分離することが好ましい.コ
ーディングマトリックスの第4および第5の行の部分結
果は既に第1の行の評価により得られる.こうして、す
べての構成のために単に3つのパリテイ検査画路ならび
に2つの追加的なXORゲートxORlおよびXOR2
が必要である.パリテイ検査モ.ジュールPMI,PM
2、PM3、PM4およびPM5から形成される第1の
パリテイ検査画路はそれらの出力端に結果ベクトルの第
1のビットElを供給する.パリティ検査モジュールP
M6、PM7、PM8、PM9およびPM10から形成
される第2のパリテイ検査画路は結果ベクトルの第2の
ビットE2を供給し、他方においてパリティ検査モジュ
ールPM11、PM12、PM13、PM14およびP
Mi5から形成される第3のパリテイ検査画路はされて
いる.読出された情報は数学的に1つのベクトルに相当
するので、読出された情報と検査マトリックスとのモジ
ュロ2乗算は読出された情報の重み付けられたパリテイ
検査と同じ意味である.それは、検査マトリックスのな
かのベクトルの1と一致する読出された情報の構成要素
が考慮されることにより行われる.この際に検査マトリ
ックスのなかの行の数は、どのような頻度でパリテイ形
成を行うべきかを指示し、その際に各パリテイ形或に対
して検査マトリックスの1つの行が重みとして使用され
る.検査マトリックスの5つの行の各々はこうして1つ
のパリテイ検査回路に相当する.マトリックス行のなか
の1つの1は1つのデータ入力の存在に相当し、また1
つの0は、データベクトルの付属のビットがパリテイ計
算に入らないことを意味する.こうして検査マトリック
スの第1の行のなかではすべての読出すべき情報に関す
るパリティが形戊され、他方において第2の行のなかで
は読出された情報の各第2のビットのみがパリティ計算
に入れられる.読出された情結果ベクトルの第3のビッ
トE3を供給する.XORゲートXOR1の出力端には
結果ベクトルの第4のビットE4が、またXORゲート
XOR2の出力端には第5のビットE5が生ずる.各パ
リテイ検査画路はツリー状に構成されでおり、従ってP
MIの出力端AISPM2の出力端A2、PM3の出力
端A3およびPM4の出力端A4はパリティ検査モジュ
ールPM5の各1つの入力端に接続されでおり、他方に
おいてパリティ検査モジュールPM6の出力端A5、P
M7の出力@A6、PM8の出力端A7およびPM9の
出力端八8はパリティ検査モジュールPM10に接続さ
れている,PM11の出力端A9、PM12の出力端A
10..PM13の出力端A11ならびにPM14の出
力端AI2は最後にパリテイ検査モジュールPM15の
各1つの入力端に接続されている.出力端A2および出
力端A4はさらにXORゲートXORlのそれぞれ1つ
の入力端に、また出力端A3および再び出力端A4はX
ORゲートXOR2の各1つの入力端に接続されている
.この際に注意すべきこととして、2つの入力に対する
パリテイ検査回路として1つのXORゲートが最も簡単
な回路構造である.パリティ検査モジュールPM5の前
記の構造により、ゲートXOR2の論理機能を共に実行
することが可能であり、従ってゲートXOR2はもはや
追加的に構成されなくてよい.前記のように検査マトリ
ックスの第1の行は専ら1により占められているので、
すべての読出すべき情報に関するパリテイが形成される
.このためにパリテイ検査モジュールPMIはその入力
端で読出すべき情報のビットB1、B2、B3およびB
4と、パリティ検査モジュールPM2はその入力端で読
出すべき情報のビットB5、B6、B7およびB8と、
またビットB9、B10SB11およびB12はパリテ
イ検査モジュールPM3の入力端に接続されている.ビ
ットB13、B14、B15およびB16はパリテイ検
査モジュールPM4に接続されている.検査マトリック
スの第2の行は交互に0,l&lみ合わせを有し、従っ
てこのためにパリティ検査モジュールPM6はその第1
および第3の入力端ではパリテイ計算に入らず、他方に
おいて第2の入力端は読出すべき情報のビットB2と、
また第4の入力端はビットB4と接続されている.パリ
ティ検査モジュールPM7に対しては類似のことが当て
はまり、第1および第3の入力端は接続されず、また第
2の入力端はビットB6に、また第4の入力端はビット
B8に接続されている.パリティ検査モジュールPM8
およびパリティ検査モジュールPM9は同じくそれらの
第1および第3の入力端では接続されておらず、他方に
おいてパリティ検査モジュールPM8はその第2の入力
端でビットB10と、またその第4の入力端でビットB
12と接続されている.最後にパリティ検査モジュール
PM9はその第2の入力端でビット.B l 4と、ま
たその第4の入力端でビットB16と接続されている.
検査マトリックスの第3の行は最後に1つの0011シ
ーケンスを有し、従ってパリティ検査モジュールPM1
1、PM12、PM13およびPMI4の第1および第
2の入力端は接続されておらす、他方においてPM11
の第3の人力端はビットB3と、またPM11の第4の
入力端は第4のビットB4と接続されている.パリティ
検査モジュールPM12の第3および第4の入力端は最
後にビット7またはビット8と接続されでおり、またP
M13の第3および第4の入力端は最後にビットB 1
− 1はビットB12と接続されている.最後にパリテ
イ検査モジュールPM14の第3の入力端は読出すべき
情報のビットB15に、またその第4の入力端はビット
816に接続されている.他の検査マトリックスHが選
ばれると、読出された情報BlないしB16とパリティ
検査モジュールPMIないしPM14との間の入力接続
はこの検査マトリックスに相応して行われなければなら
ず、また場合によってはXORゲートXOR 1、XO
R2が2つの別のパリテイ検査回路により補足されなけ
ればならない. 第3図にはもう一度、1つの結果ベクトルの1つのビッ
トを求めるための16ビットパリテイ検査画路の一例が
示されている.構造はこの場合に再びパリテイ検査モジ
ュールPMI’、PM2 ′PM3 ゛、PM4 ’お
よびPM5 ’からツリー状に構成されている.詳細に
は、パリテイ検査モジュールPMI’の出力端、パリテ
ィ検査モジュールPM2 ’の出力端、パリテイ検査モ
ジュールPM3’の出力端およびパリテイ検査モジュー
ルPM4’の出力端はパリティ検査モジュールPM5゛
のそれぞれ1つの入力端に接続されている.その出力端
は1つの結果ベクトルの1つのビットを供給し、他方に
おいてパリティ検査モジュールPMl’ないしPM4 
゛の入力端にはそれぞれ読出された情報が1つの4ビッ
トワードとして与えられる. 第4図には、3つのXORゲートXORI’XOR2’
およびXOR3 ’から構成されている1つのパリテイ
検査モジェールを実現するための1つの可能性が示され
ている.XORゲートXORl’の出力端およびXOR
ゲートXOR2 ’の出力端はそれぞれXORゲートX
OR3 ′の1つの人力端に接続されでおり、他方にお
いてXORゲートXORI’の入力端E1、E2はパリ
テイ検査モジュールの第1および第2の入力端を、また
XORゲートXOR2 ’の入力端E3、E4はパリテ
ィ検査モジュールの第3および第4の入力端を形成して
いる.最後にXORゲートXOR3 ′の出力端Aはパ
リティ検査モジュールの出力端を形成している.います
べてのパリテイ検査モジュールがXORゲートから祷或
されるならば、1つのこのような回路のレイアウトはツ
リー構造に基づいて不均等な面積利用を有する.それに
対して、第5図に示されている回路によれば、均等な面
積利用を有する1つのパリテイ検査モジュールの実現が
可能である. 第5図には、プッシュプル段の1つの直列回路から成る
lつのパリティ検査モジュールを実現するための第2の
可能性が示されている.1つのパリティ検査モジュール
に対して4つのインターリンクされたプッシュプル段が
必要とされ、それぞれ2つのインターリンクされたプッ
シュプル段がXOR機能を形成している.しかし,すべ
ての4つの段の1つの直列回路により、第4図による回
路に相当する1つの論理機能を構成し得る.各プッシュ
プル段は第1および第2の電圧入力端、第1および第2
の電圧出力端ならびにそれぞれ相補性入力信号により占
められる第1および第2のデータ入力端を含んでいる.
第1のプッシュプル段の第1の電圧入力端は第1の電圧
Vゆ●と接続されでおり、他方において第1のプッシュ
プル段の第2の電圧入力端は第2の電圧、この場合には
接地電圧VSSと接続されている.第4のプッシュプル
段の第1および第2の電圧出力端はパリティ検査モジュ
ールの第1および第2のそれぞれ相補性の出力端OUT
、OUTQを形成している.その他のプッシュプル段は
いま、一方のプッシュプル段のそれぞれ第1および第2
の電圧出力端が他方のプッシュプル段のそれぞれ第1お
よび第2の電圧入力端と接続されているようにインター
リンクされている. 例として、すべてのプッシュプル段の構成に対して第1
の段は等しい導電形の4つの電界効果トランジスタから
構成されでおり、第1および第2の電界効果トランジス
タTI,T2は第1の直列回路を、また第3および第4
の電界効果トランジスタT3、T4は第2の直列回路を
形成している.両直列回路は並列に接続されでおり、第
1の電界効果トランジスタTIの1つの端子および第4
の電界効果トランジスタT4の1つの端子は第1の共通
端子を、また第2の電界効果トランジスタT2の1つの
端子および第3の電界効果トランジスタT3の1つの端
子は第2の共通端子を形成している.第1の共通端子は
第1の電圧入力端を形成しており、また第1の段におい
て電圧V11l+と接続されでおり、他方において第2
の共通端子は第2の電圧入力端を形成しており、また第
2の電圧、この場合には接地V。と接続されている.第
1の直列回路の中央端子はすぐ次のプッシュプル段の電
圧人力端と接続される第1の電圧出力端を形成しており
、他方において第2の直列回路の中央端子は第1のプッ
シュプル段の第2の電圧出力端を形成しており、またす
ぐ次のプッシュプル段の第2の電圧人力端に接続されて
いる.第2の電界効果トランジスタT2のゲート端子お
よび第4の電界効果トランジスタT4のゲート端子は第
1のデータ入力端INIと、また第1の電界効果トラン
ジスタT1.kよび第3の電界効果トランジスタT3の
ゲート端子は共通に相補性の第2のデータ人力端INQ
Iを形成している.その他のプッシュプル段は同じく等
しい導電形のそれぞれ4つの電界効果トランジスタから
構成されでおり、ここでも入力端IN2、INQ2なら
びにIN3、INQおよびIN4、I NQ4はそれぞ
れ相補性のデータ入力端を形成している. インターリンクされたプッシュプル段の機能の仕方を第
1の段を代表例として説明する。第1の電界効果トラン
ジスタ入力端INIには1つの高信号が、また第1の反
転された電界効果トランジスタ入力端INQIには1つ
の低信号が与えられるものとする.これらの入力信号を
与えられると、電界効果トランジスタT2およびT4は
導通し、また電界効果トランジスタT1およびT3は遮
断?る.その結果、両電界効果トランジスタTIとT2
との間の中央端子に位置している第1の電圧出力端は接
地に等しい1つの電圧VSSと接続されでおり、他方に
おいてそれに対して両電界効果トランジスタT3とT4
との間の中央端子における第2の電圧出力端は電圧V.
と接続されている.第1のデータ入力端INIが1つの
低信号を、また相補性の第2のデータ入力端INQIが
1つの高信号を与えられる場合には、第1の電圧出力端
には電圧VDI+を有する1つの信号が、また第2の電
圧出力端には電圧VtSを有する1つの信号が現れる.
プッシュプル段のインターリンクにより、偶数の高また
は低信号が入力端IN1、IN2、IN3またはIN4
またはその相補性のデータ人力端に与えられた際に、こ
のパリティ検査モジュールノ出力端OUTに電圧v,,
、出力端OUTQに電圧V■が現れるようにすることが
できる.それに対して、奇数の高または低信号がこれら
のデータ人力端または相補性のデータ人力端に与えられ
ると、出力i0UTにはV.に相当する1つの電圧信号
が現れ、他方において出力端OUTQには■,sを有す
る1つの電圧信号が現れる.これらの4つのインターリ
ンクされたプッシュプル段の論理的出力挙動はこうして
正確に第4図中の3つの接続されたXORゲートに一致
している.前記のように22つのインターリンクされた
ブッシェプル段は1つのXORゲートを形成し、また4
つは1つのパリテイ検査モジュールを形成している.同
じく指摘すべきこととして、インターリンクされたプッ
シュプル段により直列に1つのパリテイ検査画路をlつ
の結果ベクトルの1つのビットを求めるため構成するこ
とが可能である.このために全体で16の互いにインタ
ーリンクされたプッシュプル段が必要であり、個々の段
は第5図中に示されている仕方で互いに接続される.検
査マトリックスの各行は1つのパリテイ検査回路に相当
するので、最小化ステップにより並列検査装置はその回
路費用を最適化され得る.検査マトリックスを4区間に
分割すると、5つの行に分割され得る各4つの列ごとに
4つの区間が生ずる.この際に認識されるように、検査
マトリックスのこれらの4区間の行lないし行3は等し
く、このことはパリテイ検査回路がすべての4つの区間
で同一であってよいことを意味する.このことは特にモ
ジエラーな構成に非常に役立つ.第6図には16ビット
幅を有する最小化された並列検査装置の1つの部分回路
が示されている。第2図からのパリティ検査モジュール
PMIないしPM4、PM6ないしPM9およびPM1
1ないしPMI4は、第6図による4つのこのような回
路により置換される.第1の部分回路はそれぞれメモリ
セルから読出された情報のビットB1、B2、B3およ
びB4と接続されでおり、他方において第2の部分回路
はビットB5、B6、B7およびB8と、第3の部分回
路はビットB9、B10、B11およびB12と、また
最後に第4の部分回路はビットB13、B14、B15
″およびB16と接続されている。第1の部分回路の出
力端には第2図中のA1、A5およびA9に相当する出
力が生じ、他方において第2の部分回路の出力端にはA
2、A6およびA10からの出力信号が生ずる,第3の
部分回路は出力A3、A7およびA11を、また第4の
部分回路は出力A4、A8およびAt2を供給する.こ
れらの出力と第2図からのパリテイ検査モジュールPM
5、PM10およびPM15ならびに2つの付属のXO
RゲートXORlおよびXOR2との接続は、1つの完
全な並列検査装置をtl威するため、そこに示されてい
るように行われる.1つの個別の部分回路はいま4つの
XORゲートXOR3、XOR4、XOR5およびXO
R6により構成される.この際に最初の3つのXORゲ
ートXOR3,XOR4およびxOR5は入力範囲内に
接続されでおり、他方において第4のXORゲートXO
R6は両ゲートXOR3およびXOR4の後に接続され
ている,BlおよびB2またはB5、B6などと接続さ
れている最初の両入力はXORゲートXOR3に接続さ
れ、他方においてXORゲートXOR4にはビットB3
、B4またはB7、B8などが接続されている.第3の
XOI?ゲートXOR5は最後にそれぞれ両XORゲー
トの第2の端子により接続され、従ってそれには入力B
2、B4またはB6、B8などが接続されている,XO
RゲートXOR3の出力端およびXORゲートXOR4
の出力端はそれぞれXORゲートXOR6の人力端の1
つに接続され、その出力端は第1の部分回路の出力A1
または第2の部分回路のなかの出力A2などを供給する
.第1の部分回路のXORゲートXOR4の出力端は出
力A9を形成しており、または第2の部分回路のなかで
出力A10などを形成している.最後に出力端XOR5
は第1の部分回路のなかの出力A5または第2の部分回
路のなかの出力A6を、また相応に第3および第4の部
分回路のなかの出力A7および八8を形成している.第
6図に示されている部分回路により、4×4、すなわち
全体で16のゲートを有する入力範囲を構成することが
可能であり、このことは特に並列検査装置の構成の際に
占有面積の節減をもたらす。
【図面の簡単な説明】
第1図は結果ベクトルを求めるための本発明による方法
の原理を示す図、第2図は誤り補正コードとしてハξン
グコードを使用した、結果ベクトルを求めるための16
ビット幅を有する並列検査装置の一例の全体構成を示す
図、第3図は1つの結果ベクトルの1つのビットを求め
るための16ビットのパリテイ検査画路の一例の構成を
示す図、第4図はパリテイ検査画路に対する1つのパリ
ティ検査モジュールを実現するための第1の可能性を示
す図、第5図はパリテイ検査画路に対する1つのパリテ
ィ検査モジュールを実現するための第2の可能性を示す
図、第6図は16ビット幅を有する最小化された並列検
査装置の部分回路を示す図である. A・・・出力端 E・・・結果ベクトル IN,INQ・・・データ入力端 OUT,OUTQ・・・パリティ検査モジュール出力端 PM・・・パリティ検査モジュール T・・・電界効果トランジスタ XOR・・・XORゲート FIG 1 FIG3 FIG4

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)1つのメモリのメモリセルの並列検査のための方法
    であって、メモリがメモリセルの群に分けられ、またメ
    モリセルの1つの群がメモリのワード線および(または
    )ビット線のアドレス指定により能動化され、それぞれ
    群のすべてのメモリセルのなかに1つの検査パターンが
    書込まれ、また群のすべてのメモリセルが続いて読出さ
    れ、また読出された情報が1つの並列検査装置に供給さ
    れ、それによって第1の結果が求められ、検査パターン
    から1つの別の検査パターンが形成され、また別の検査
    パターンが同じ群のすべてのメモリセルのなかに書込ま
    れ、また同じ群のすべてのメモリセルから続いて再び読
    出され、また読出された情報が並列検査装置に供給され
    、それによって第2の結果が求められる並列検査方法に
    おいて、検査パターンおよび別の検査パターンが自由に
    選択可能なデータビットを有する各1つのコードワード
    から構成されており、別の検査パターンが検査パターン
    の1の補数から形成され、また第1および第2の結果が
    第1および第2の結果ベクトルを表し、第1および第2
    の結果ベクトルが誤り数の決定のために、またメモリセ
    ルの群のなかの誤りがあるメモリセルの決定のために利
    用されることを特徴とするメモリセルの並列検査方法。 2)第1および第2の結果ベクトルが、群のメモリセル
    から読出された情報または読出された別の情報と1つの
    誤り補正されたコードにより予め定められた1つの検査
    マトリックスとの間の1つのモジェロ・2・マトリック
    ス乗算から形成されることを特徴とする請求項1記載の
    方法。 3)第1および第2の結果ベクトルがメモリセルのその
    他の群に対して求められ、また誤り数の決定のために、
    またメモリセルの残りの群のなかの誤りがあるメモリセ
    ルの決定のために利用されることを特徴とする請求項1
    または2記載の方法。 4)1つのコードワードが自由に選択可能なデータビッ
    トを有する1つのデータベクトルと予め定められた冗長
    ビットを有する1つの冗長ベクトルとから合成されてお
    り、冗長ベクトルが1つの誤り補正されたコードにより
    予め定められた1つの冗長マトリックスとコードワード
    との間の1つのモジュロ・2・マトリックス乗算から求
    められ、第1および第2の結果ベクトルが偶数および奇
    数の誤りに対する1つの誤りビットと個別誤りアドレス
    のためのビットとから構成されており、第1および第2
    の結果ベクトルがメモリセルの1つの群のなかで誤り数
    の決定のために、またメモリセルの群のなかの誤りがあ
    るメモリセルの決定のために、第1および第2の結果ベ
    クトルが零である場合には群のなかのすべてのメモリセ
    ルが機能可能であり、両結果ベクトルの1つが零であり
    また両結果ベクトルの他の1つが誤りを示す場合には群
    のなかの1つのメモリセルが機能不可能であり、群のな
    かの機能不可能なメモリセルのアドレスが両結果ベクト
    ルの他方において個別誤りアドレスのビットにより示さ
    れており、1つの結果ベクトルが零に等しくまた別の結
    果ベクトルが2つの誤りを示す場合には群のなかのまさ
    に2つのメモリセルが機能不可能であり、第1および第
    2の結果ベクトルが1つの誤りを示す場合には群のなか
    の2つまたはそれ以上のメモリセルが機能不可能であり
    、また結果ベクトルのすべてのその他のビット組み合わ
    せに対しては群のなかの2つよりも多いメモリセルが機
    能不可能であるように、利用されることを特徴とする請
    求項1ないし3の1つに記載の方法。 5)コードワードがハミングコードにより形成され、両
    結果ベクトルの1つが、その第1のビットが零に等しく
    ない場合には奇数の誤りを示し、また両結果ベクトルの
    1つが、その第1のビットが零に等しくまたそのその他
    のビットが零に等しくない場合には偶数の誤りを示すこ
    とを特徴とする請求項4記載の方法。 6)メモリセルの1つの群が4×4ビットワードから成
    っており、またメモリセルから読出される情報が4×4
    ビットワードとして、16ビット幅を有する並列検査装
    置に供給され、またコードワードが11ビット輻の1つ
    のデータベクトルと5ビット幅の1つの冗長ベクトルと
    を含んでいることを特徴とする請求項1ないし5の1つ
    に記載の方法。 7)請求項1ないし6の1つに記載の方法を実施するた
    めの装置において、並列検査装置が検査マトリックスの
    行数により予め定められた数の検査回路から成っており
    、また検査マトリックスの各行が1つのパリテイ検査回
    路に対応付けられており、群のメモリセルから読出され
    た情報と検査マトリックスとの間のモジェロ・2・マト
    リックス乗算の形成が、検査マトリックスの1つの行に
    属するパリテイ検査回路の各1つの入力端が1つの群の
    メモリセルの各1つの出力端に対応付けられており、ま
    たまさに検査マトリックスの行の当該の列が1つの“1
    ”を有するときには互いに接続され、またまさに検査マ
    トリックスの行の当該の列が1つの“0”を有するとき
    には互いに接続されないように実現されており、また各
    1つのパリテイ検査回路の出力端から結果ベクトルの1
    つの要素が取り出され得ることを特徴とするメモリセル
    の並列検査のための装置。 8)パリテイ検査回路の少なくとも1つがカスケード化
    されたパリテイ検査モジュールからツリー状に構成され
    ていることを特徴とする請求項7記載の装置。 9)並列検査装置が群のメモリセルからの読出される情
    報に対して16ビットの幅を有し、また結果ベクトル(
    E1、E2、E3)の第1、第2および第3の要素がそ
    れぞれ第1、第2および第3のパリテイ検査回路から取
    り出し可能であり、各パリテイ検査回路が5つのパリテ
    イ検査モジュールから構成されており、それぞれ最初の
    4つのパリテイ検査モジュールは出力端で第5のパリテ
    イ検査モジュールの入力端に接続されており、また第5
    のパリテイ検査モジュールの出力端はそれぞれパリテイ
    検査回路の1つの出力端を形成しており、第1のパリテ
    イ検査回路の第1のパリテイ検査モジュール(PM1)
    が群のメモリセルの16ビットの読出される情報のビッ
    ト1ないし4(B1・・・B4)に対する入力端を有し
    、第1のパリテイ検査回路の第2のパリテイ検査モジュ
    ール(PM2)が群のメモリセルの16ビットの読出さ
    れる情報のビット5ないし8(B5・・・B8)に対す
    る入力端を有し、第1のパリテイ検査画路の第3のパリ
    テイ検査モジュール(PM3)が群のメモリセルの16
    ビットの読出される情報のビット9ないし12(B9・
    ・・B12)に対する入力端を有し、第1のパリテイ検
    査回路の第4のパリテイ検査モジュール(PM4)が群
    のメモリセルの16ビットの読出される情報のビット1
    3ないし16(B13・・・B16)に対する入力端を
    有し、第2のパリテイ検査回路の第1、第2、第3およ
    び第4のパリテイ検査モジュール(PM6、PM7、P
    M8、PM9)のそれぞれ第1および第3の入力端が1
    つの固定の電圧値に接続されており、また第2のパリテ
    イ検査回路の第1のパリテイ検査モジュール(PM6)
    の第2の入力端が読出される情報のビット2(B2)と
    、またその第4の入力端がビット4(B4)と接続され
    ており、第2のパリテイ検査回路の第2のパリテイ検査
    モジュール(PM7)の第2の入力端が読出される情報
    のビット6(B6)と、またその第4の入力端がビット
    8(B8)と接続されており、第2のパリテイ検査回路
    の第3のパリテイ検査モジュール(PM8)の第2の入
    力端が読出される情報のビット10(B10)と、また
    その第4の入力端がビット12(B12)と接続されて
    おり、第2のパリテイ検査回路の第4のパリテイ検査モ
    ジュールの第2の入力端が読出される情報のビット14
    (B14)と、またその第4の入力端がビット16(B
    16)と接続されており、第3のパリテイ検査回路の第
    1、第2、第3および第4のパリテイ検査モジュール(
    PM11、PM12、PM13、PM14)のそれぞれ
    第1および第2の入力端が1つの固定の電圧値に接続さ
    れており、また第3のパリテイ検査回路の第1のパリテ
    イ検査モジュール(PM11)の第3の入力端が読出さ
    れる情報のビット3(B3)と、またその第4の入力端
    がビット4(B4)と接続されており、第3のパリテイ
    検査回路の第2のパリテイ検査モジュール(PM12)
    の第3の入力端が読出される情報のビット7(B7)と
    、またその第4の入力端がビット8(B8)と接続され
    ており、第3のパリテイ検査回路の第3のパリテイ検査
    モジュール(PM13)の第3の入力端が読出される情
    報のビット11(B11)と、またその第4の入力端が
    ビット12(B12)と接続されており、第4のパリテ
    イ検査モジュール(PM14)の第3の入力端が読出さ
    れる情報のビット15(B15)と、またその第4の入
    力端がビット16(B16)と接続されており、第4お
    よび第5の結果ベクトルの要素がそれぞれ1つのXOR
    ゲートの1つの出力端から取り出し可能であり、結果ベ
    クトルの第4の要素(E4)に対する一方のXORゲー
    ト(XOR1)の第1の入力端は第1のパリテイ検査回
    路の第2のパリテイ検査モジュール(PM2)の出力端
    (A2)と、またそのXORゲート(XOR1)の第2
    の入力端は第1のパリテイ検査回路の第4のパリテイ検
    査モジュール(PM4)の出力端(A4)と接続されて
    おり、結果ベクトルの第5の要素(E5)に対する他方
    のXORゲート(XOR2)の第1の入力端は第1のパ
    リテイ検査回路の第3のパリテイ検査モジュール(PM
    3)の出力端(A3)と、またそのXORゲート(XO
    R2)の第2の人力端は第1のパリテイ検査回路の第4
    のパリテイ検査モジュール(PM4)の出力端(A4)
    と接続されていることを特徴とする請求項7または8記
    載の装置。 10)並列検査装置が群のメモリセルからの読出される
    情報に対して16ビットの輻を有し、また結果ベクトル
    (E1、E2、Es)の第1、第2および第3の要素が
    それぞれ第1、第2および第3のパリテイ検査モジュー
    ル(PM5、PM10、PM15)から取り出し可能で
    あり、第1、第2および第3のパリテイ検査モジュール
    の前に4つの各等しく構成された論理回路が接続されて
    おり、各論理回路が第1、第2、第3および第4の入力
    端および第1、第2および第3の出力端を有し、群のメ
    モリセルの16ビットの読出される情報のそれぞれビッ
    ト1ないし4(B1・・・B4)が第1の論理回路のそ
    れぞれ第1、第2、第3および第4の入力端に、群のメ
    モリセルの16ビットの読出される情報のそれぞれビッ
    ト5ないし8(B5・・・B8)が第2の論理回路のそ
    れぞれ第1、第2、第3および第4の入力端に、群のメ
    モリセルの16ビットの読出される情報のそれぞれビッ
    ト9ないし12(B9・・・B12)が第3の論理回路
    のそれぞれ第1、第2、第3および第4の入力端に、群
    のメモリセルの16ビットの読出される情報のそれぞれ
    ビット13ないし16(B13・・・B16)が第4の
    論理回路のそれぞれ第1、第2、第3および第4の入力
    端に接続されており、それぞれ第1、第2、第3および
    第4の論理回路の第1の出力端が第1のパリテイ検査モ
    ジュール(PM5)に、それぞれ第1、第2、第3およ
    び第4の論理回路の第2の出力端が第2のパリテイ検査
    モジュール(PM10)に、またそれぞれ第1、第2、
    第3および第4の論理回路の第3の出力端が第3のパリ
    テイ検査モジュール(PM15)に接続されており、第
    4および第5の結果ベクトル(E4、E5)の要素がそ
    れぞれ1つのXORゲート(XOR1)の1つの出力端
    から取り出し可能であり、結果ベクトルの第4の要素(
    E4)に対する一方のXORゲート(XOR1)の第1
    の入力端は第2の論理回路の第1の出力端と、また同じ
    XORゲート(XOR1)の第2の入力端は第4の論理
    回路の第1の出力端と接続されており、また結果ベクト
    ルの第5の要素(E5)に対する他方のXORゲート(
    XOR2)の第1の入力端は第3の論理回路の第1の出
    力端と、また同じXORゲート(XOR2)の第2の入
    力端は第4の論理回路の第1の出力端と接続されている
    ことを特徴とする請求項7記載の装置。 11)1つの論理回路が4つのXORゲート(XOR3
    、XOR4、XOR5、XOR6)を含んでおり、1つ
    の論理回路の第1のXORゲート(XOR3)がそれぞ
    れ第1および第2の入力端で1つの論理回路の第1およ
    び第2の入力端を、また1つの論理回路の第2のXOR
    ゲート(XOR4)がそれぞれ第1および第2の入力端
    で1つの論理回路の第3および第4の入力端を形成して
    おり、第3のXORゲート(XOR5)がそれぞれ1つ
    の論理山路の第1および第2のXORゲート(XOR3
    、XOR4)の第2の入力端と接続されており、1つの
    論理回路の第1および第2のXORゲート(XOR3、
    XOR4)のそれぞれ1つの出力端が1つの論理回路の
    第4のXORゲート(XOR6)のそれぞれ1つの入力
    端に接続されており、またこの第4のXORゲート(X
    OR6)の1つの出力端が1つの論理回路の第1の出力
    端を形成しており、1つの論理回路の第3のXORゲー
    ト(XOR5)の1つの出力端が1つの論理回路の第2
    の出力端を形成しており、1つの論理回路の第2のXO
    Rゲート(XOR4)の1つの出力端が1つの論理回路
    の第3の出力端を形成していることを特徴とする請求項
    10記載の装置。 12)結果ベクトルの第5の要素(E5)に対する他方
    のXORゲート(XOR2)が第1のパリテイ検査回路
    の第5のパリテイ検査モジュール(PM5)の部分であ
    ることを特徴とする請求項9ないし11の1つに記載の
    装置。 13)パリテイ検査モジュールが各々第1、第2および
    第3のXORゲートから構成され、XORゲートが2つ
    の入力端および1つの出力端を有し、また第1のXOR
    ゲート(XOR1′)の出力端が第3のXORゲート(
    XOR3′)の第1の入力端に、また第2のXORゲー
    ト(XOR2′)の出力端が第3のXORゲート(XO
    R3′)の第2の入力端に接続されており、第1のXO
    Rゲート(XOR1′)の第1および第2の入力端(E
    1、E2)および第2のXORゲート(XOR2′)の
    第1および第2の入力端(E3、E4)がパリテイ検査
    モジュールの入力端を、また第3のXORゲート(XO
    R3′)の1つの出力端がその出力端(A)を形成して
    いることを特徴とする請求項7ないし12の1つに記載
    の装置。 14)パリテイ検査モジュールが各々4つのインターリ
    ンクされたプッシュプル段から構成されており、2つの
    インターリンクされたプッシュプル段が1つのXOR機
    能を形成しており、各プッシュプル段が第1および第2
    の電圧入力端、第1および第2の電圧出力端および第1
    および第2のデータ入力端を含んでおり、また第1のプ
    ッシュプル段の第1の電圧入力端が第1の電圧(V_D
    _D)と、また第1のプッシュプル段の第2の電圧入力
    端が第2の電圧(V_S_S)と接続されでおり、第4
    のプッシュプル段の第1および第2の電圧出力端がパリ
    テイ検査モジュールの第1および第2のそれぞれ相補性
    の出力端(OUT、OUTQ)を形成しており、プッシ
    ュプル段が、一方のプッシュプル段のそれぞれ第1およ
    び第2の電圧入力端が他方のプッシュプル段のそれぞれ
    第1および第2の電圧出力端と接続されているようにイ
    ンターリンクされており、また第4のプッシュプル段の
    それぞれ第1および第2の互いに相補正のデータ入力端
    (IN1、IN2、IN3、IN4;INQ1、INQ
    2、INQ3、INQ4)がパリテイ検査モジュールの
    入力端を形成していることを特徴とする請求項7ないし
    12の1つに記載の装置。 15)1つのプッシュプル段が等しい導電形の4つの電
    界効果トランジスタから構成されており、第1および第
    2の電界効果トランジスタ(T1、T2)が第1の直列
    回路を、また第3および第4の電界効果トランジスタ(
    T3、T4)が第2の直列回路を形成しており、第1お
    よび第2の直列回路が並列に接続されており、第1の電
    界効果トランジスタ(T1)の1つの端子および第4の
    電界効果トランジスタ(T4)の1つの端子が第1の共
    通端子を、また第2の電界効果トランジスタ(T2)の
    1つの端子および第3の電界効果トランジスタ(T3)
    の1つの端子が第2の共通端子を形成しており、第1の
    共通端子が第1の電圧入力端を、また第2の共通端子が
    第2の電圧入力端を形成しており、第1の直列回路の中
    央端子が1つのプッシュプル段の第1の電圧出力端を、
    第2の直列回路の中央端子がその第2の電圧出力端を成
    しており、第1の電界効果トランジスタ(T1)のゲー
    ト端子および第3の電界効果トランジスタ(T3)のゲ
    ート端子が共通に第1のデータ入力端(IN1)を、ま
    た第2の電界効果トランジスタ(T2)のゲート端子お
    よび第4の電界効果トランジスタ(T4)のゲート端子
    が共通に第2のデータ入力端(INQ1)を形成してい
    ることを特徴とする請求項14記載の装置。 16)プッシュプル段の電界効果トランジスタがnチャ
    ネル電界効果トランジスタであり、また固定電圧値が基
    準電位(接地)により形成されることを特徴とする請求
    項15記載の装置。 17)プッシュプル段の電界効果トランジスタがpチャ
    ネル電界効果トランジスタであり、また固定電圧値が作
    動電圧により形成されることを特徴とする請求項15記
    載の装置。
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