JPH03293532A - 圧力センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、半導体圧力センサチップを有する圧力セン
サの構造に関するものである。

［従来の技術］ 第２図は従来の圧力センサの構造を示すもので、同図に
おいて、ｌは半導体圧力センサチップ、２はガラス台座
、３は外部リード、４は半導体圧カセ・ンサチップ１と
外部リード３を電気的に接続するワイヤ、５は圧力導入
パイプを兼ね備えたステム、６は蓋材、７はステム５と
蓋材６により形成される真空室、９はステム５と蓋材６
の溶接部である。この場合、ステム５と蓋材６は溶接さ
れるため金属製のものが用いられている。上記半導体圧
力センサチップ１はガラス台座２に陽極接合され、当該
ガラス台座２はステム５にダイボンドされ、半導体圧力
センサチップ１とリード３にワイヤ４がワイヤボンドさ
れる。そして、真空中において半導体圧力センサチップ
１の上面ｌｂ側より蓋材６をかぶせ、蓋材６とステム５
とを溶接して半導体圧力センサチップ１の上面ｌｂ側に
真空室７を形成する。この真空室７は、この圧力センサ
が絶対圧形のセンサであるため、外部圧に対しての基準
圧（Ｏ気圧）を得るために形成されるものである。

次に作用を説明する。半導体圧力センサチップ１には応
力が大きく発生するところに抵抗が配置されており、か
つホーイストンブリッジに結線されている。よって、ス
テム５を介して半導本圧力センサチップ１の下面１ａに
圧力がかかると半導体圧力センサチップ１に応力が加わ
って半導体のピエゾ抵抗効果により抵抗が変化し、この
変化分を電圧または電流で検知し、圧力を測定する。

［発明が解決しようとする課題］ 従来の圧力センサは以上のように構成されているので、
真空中においてステム５と蓋材６を溶接して真空室を形
成しなければならないという問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、真空室を容易に形成できる圧力センサを得
ることを日的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明の圧力センサは、半導体圧力センサチップの上
面に、当該上面との間で真空室を形成するキャップを設
けた。

［作用］ この発明における圧力センサによれば、キャップを真空
中で半導体圧力センサチップの上面に陽極接合すること
により、当該上面との間で真空室が形成される。よって
、真空中において蓋材をステムに溶接しなくてもよくな
る。

［発明の実施例］ 以下、この発明の一実施例を第１図に基づいて説明する
。尚、第２図の従来例と同じものは同一符号を付してそ
の説明を省略する。

第１図は本発明の圧力センサの構造図で、同図において
、８は半導体圧力センサチップ１の上面１ｂに陽極接合
されるガラスキャップである。

次に作用を説明する５真空中において、ガラス台座２と
半導体圧力センサチップ１．及び半導体圧力センサチッ
プ１とキャップ８を陽極接合することにより、半導体圧
力センサチップ１の上面ｌｂ側に真空室１７が形成され
る。そして、半導体圧力センサチップ１の上面ｌｂ側よ
り蓋材６をかぶせてステム５に接着する。このように、
ガラス台座２と半導体圧力センサチップ１．及び半導体
圧力センサチップ１とキャップ８とを真空中において同
時に陽極接合することにより、蓋材６とステム５とを真
空中で溶接しなくとも、半導体圧力センサチップ１の上
面ｌｂ側に真空室１７を容易に形成することができる。

また、蓋材６とステム５は溶接する必要がなくなるので
、これらに金属製のものを用いる必要がなくなり、プラ
スチック製等のものにおきかえてコストを安くすること
もできる。

［発明の効果コ 以上説明したように、この発明の圧力センサによれば、
半導体圧力センサチップの上面に、当該上面との間で真
空室を形成するキャップを設けたので、真空室を容易に
形成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の圧力センサの一実施例を示す構造図、
第２図は従来の圧力センサの一例を示す構造図である。 １・・・半導体圧力センサチップ、１ａ・・・下面、１
ｂ・・・上面、８・・・キャップ、１７・・・真空室。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 下面に圧力が供給され、上面側が真空中に置かれる半導
   体圧力センサチップを有する圧力センサにおいて、 上記半導体圧力センサチップの上面に、当該上面との間
   で真空室を形成するキャップを設けたことを特徴とする
   圧力センサ。