JPH0469534A - 半導体圧力センサ - Google Patents

半導体圧力センサ

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Publication number
JPH0469534A
JPH0469534A JP2183270A JP18327090A JPH0469534A JP H0469534 A JPH0469534 A JP H0469534A JP 2183270 A JP2183270 A JP 2183270A JP 18327090 A JP18327090 A JP 18327090A JP H0469534 A JPH0469534 A JP H0469534A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure sensor
glass pedestal
package
die
bond pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2183270A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Nagatsu
永津　啓二
Tomohiro Mizuno
水野　倫博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2183270A priority Critical patent/JPH0469534A/ja
Publication of JPH0469534A publication Critical patent/JPH0469534A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Pressure Sensors (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体圧力センサの構造に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
第２図は従来の圧力センサの構造を示すもので、図にお
いて、１は圧力センサチップ、２はそのガラス台座、３
は外部リード、４は圧カセンサチ・ンブ１と外部リード
３を電気的に接続するワイヤ、５は圧力センサ内部に充
填されるシリコンゲル、６は圧力センサパッケージのベ
ース、７はキャップ、８は上記ガラス台座２をダイボン
ドするダイボンドパッドである。
次に以上のような構成のものの組立態様について詳述す
ると、圧力センサチップ１とガラス台座２を真空中にお
いて陽極接合し、その接合したものをダイボンドパッド
８にダイボンドする。そして、圧力センサチップ１と外
部リード３にワイヤ４をワイヤボンドし、ワイヤボンド
完了したベース６にキャップ７をかぶせ、シリコンゲル
５を注入する。よって、パッケージからの応力は、ダイ
ボンドパッド８を通してガラス台座２及び圧力センサチ
ップ１に加わる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の圧力センサは以上のように構成されているので、
パッケージからの応力を緩和するためにはガラス台座の
厚みを厚くすることが必要になるが、このようにガラス
台座の厚みを薄くできないため、パッケージの小型化が
困難であるという問題点があった。
この発明は以上のような問題点を解決するためになされ
たもので、極めて簡単な構成にて小型化が可能な半導体
圧力センサを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体圧力センサは、ガラス台座をダイ
ボンドするダイボンドパッド部分を厚くするとともに、
そのまわりに溝を備えたものである。
〔作用〕
この発明における半導体圧力センサは、ダイボンドパッ
ド部分を厚くし、そのまわりに溝を備えることにより、
パッケージからの応力が溝の部分で緩和され、ダイボン
ドパッドすなわちガラス台座に加わる応力が小さくでき
る。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、上記第２図に示した従来例のものと異なる
ところは、ガラス台座２をダイボンドするダイボンドパ
ッド８の部分を比較的厚く形成するとともに、そのまわ
りに応力緩和用溝９を設けた点である。
なお以上のものの組立態様は上記従来例のものと同様で
あるので説明を省略する。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、圧力センサのガラス台
座のダイボンドパッド部分を厚くし、そのまわりに渭を
設けることで、ダイボンドパッド部分、すなわちガラス
台座に加わるパッケージからの応力が小さくでき、よっ
てガラス台座の厚みを薄くできてパッケージの小型化が
図れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による半導体圧力センサを
示す断面図、第２図は従来の半導体圧力センサを示す断
面図である。 図中、１は圧力センサチップ、２はガラス台座、３は外
部リード、４はワイヤ、５はシリコンゲル、６はベース
、７はキャップ、８はタイボンドパッド、９は溝である
。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　圧力センサチップを接合したガラス台座をパッケージ
    上のダイボンドパッド部分にダイボンドするものにおい
    て、上記圧力センサチップのガラス台座のダイボンドパ
    ッド部分を厚くし、そのまわりに応力緩和用溝を備えた
    ことを特徴とする半導体圧力センサ。
JP2183270A 1990-07-10 1990-07-10 半導体圧力センサ Pending JPH0469534A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015052588A (ja) * 2013-08-06 2015-03-19 株式会社デンソー 力学量センサ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015052588A (ja) * 2013-08-06 2015-03-19 株式会社デンソー 力学量センサ

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