JPH0489540A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH0489540A JPH0489540A JP20627390A JP20627390A JPH0489540A JP H0489540 A JPH0489540 A JP H0489540A JP 20627390 A JP20627390 A JP 20627390A JP 20627390 A JP20627390 A JP 20627390A JP H0489540 A JPH0489540 A JP H0489540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- pressure sensor
- sensitive element
- cage
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明は、半導体圧力センサに関し、特に半導体圧力セ
ンサのパッケージ構造に関するものである。
ンサのパッケージ構造に関するものである。
σ従来の技術：
第２図は、従来の表面受圧式の半導体圧力センサの構造
断面図であり、図中１０は感圧素子４を内部に収納する
パッケージ１０である。パッケージ１０は、有底円筒状
のパンケージベース１とその上部が下部に比べて短径で
ある２段円筒状のパッケージキャップ２とから構成され
る。パンケージベース１とパンケージキャンプ２との間
隙を通じて、リードフレーム３がパッケージ１０内に延
在しており、このリードフレーム３と感圧素子４とはワ
イヤ６により結線されている。感圧素子４の裏面にはダ
イヤフラム部が形成されており、このダイヤフラム部を
真空室にするためのガラス５が感圧素子４の裏面に接合
されている。接合された感圧素子４及びガラス５は一体
的に、グイボンド材７によりパッケージベース１の図示
しないダイパッドにグイボンドされている。パッケージ
キャップ２の短径部には、測定時に圧力を変化させるた
めに使用されるゴムバイブ８が締着されている。
断面図であり、図中１０は感圧素子４を内部に収納する
パッケージ１０である。パッケージ１０は、有底円筒状
のパンケージベース１とその上部が下部に比べて短径で
ある２段円筒状のパッケージキャップ２とから構成され
る。パンケージベース１とパンケージキャンプ２との間
隙を通じて、リードフレーム３がパッケージ１０内に延
在しており、このリードフレーム３と感圧素子４とはワ
イヤ６により結線されている。感圧素子４の裏面にはダ
イヤフラム部が形成されており、このダイヤフラム部を
真空室にするためのガラス５が感圧素子４の裏面に接合
されている。接合された感圧素子４及びガラス５は一体
的に、グイボンド材７によりパッケージベース１の図示
しないダイパッドにグイボンドされている。パッケージ
キャップ２の短径部には、測定時に圧力を変化させるた
めに使用されるゴムバイブ８が締着されている。
次に、このような構成をなす半導体圧力センサの動作に
ついて説明する。ゴムパイプ８を用いて圧力を変化させ
ると、感圧素子４のダイヤフラム部が応力を受け、受け
た圧力に対応して出力電圧が変動する。そして、この出
力電圧をワイヤ６リードフレーム３を介して外部に取り
出し、この出力電圧の変動に基づいて圧力を測定する。
ついて説明する。ゴムパイプ８を用いて圧力を変化させ
ると、感圧素子４のダイヤフラム部が応力を受け、受け
た圧力に対応して出力電圧が変動する。そして、この出
力電圧をワイヤ６リードフレーム３を介して外部に取り
出し、この出力電圧の変動に基づいて圧力を測定する。
ところが、上述したような構成を有する従来の半導体圧
力センサでは、ゴムパイプ８の締め付は力がパッケージ
キャップ２．パフケージベース１゜リードフレーム３に
加わり、これらから感圧素子４まで応力が伝わる。この
結果、測定対象の圧力による応力以外に、このようにパ
ッケージ１０が受ける応力が感圧素子４に伝わるので、
感圧素子４からの出力電圧に悪影響を与えるという問題
点がある。
力センサでは、ゴムパイプ８の締め付は力がパッケージ
キャップ２．パフケージベース１゜リードフレーム３に
加わり、これらから感圧素子４まで応力が伝わる。この
結果、測定対象の圧力による応力以外に、このようにパ
ッケージ１０が受ける応力が感圧素子４に伝わるので、
感圧素子４からの出力電圧に悪影響を与えるという問題
点がある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、ゴム
パイプの締め付は力が感圧素子に伝わることを防止して
、測定精度の向上を図ることができる半導体圧力センサ
を提供することを目的とする。
パイプの締め付は力が感圧素子に伝わることを防止して
、測定精度の向上を図ることができる半導体圧力センサ
を提供することを目的とする。
本発明に係る半導体圧力センサは、パ・ノケージキャッ
プの一部を薄肉化しであることを特徴とする。
プの一部を薄肉化しであることを特徴とする。
本発明の半導体圧力センサにあっては、ゴムパイプの締
め付は力はこの薄肉の部分に集中するので、感圧素子ま
でこの応力が伝わらない。
め付は力はこの薄肉の部分に集中するので、感圧素子ま
でこの応力が伝わらない。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。
に説明する。
第１図は、本発明に係る半導体圧力センサ（表面受圧式
絶対圧センサ）の構造断面図であり、図中１０は感圧素
子４を内部に収納するパンケージである。パフケージｌ
Ｏは、収納体である有底円筒状のパッケージベース１と
その上部が下部に比べて短径である２段円筒状のパッケ
ージキャップ２とから構成される。パッケージキャップ
２の長径部側の開口端は、狭い間隙を介してパンケージ
ベース１の開口端に対向しており、パンケージキャップ
２の短径部側の開口端は、パッケージ１０内に圧力が導
入される圧力導入口２ａとなっている。また、パンケー
ジキャンプ２の短径部には、測定時に圧力を変化させる
ために使用されるゴムパイプ８が締着されている。第２
図に示す従来例におけるパッケージキャップ２は、その
全体にわたって肉厚は均一であったが、本発明の半導体
圧力センサにおけるパフケージキャップ２は、これとは
異なり、肉厚が均一ではない。短径部から長径部に移行
する部分が、他の部分に比べて薄肉である薄肉部２ｂと
なっている。
絶対圧センサ）の構造断面図であり、図中１０は感圧素
子４を内部に収納するパンケージである。パフケージｌ
Ｏは、収納体である有底円筒状のパッケージベース１と
その上部が下部に比べて短径である２段円筒状のパッケ
ージキャップ２とから構成される。パッケージキャップ
２の長径部側の開口端は、狭い間隙を介してパンケージ
ベース１の開口端に対向しており、パンケージキャップ
２の短径部側の開口端は、パッケージ１０内に圧力が導
入される圧力導入口２ａとなっている。また、パンケー
ジキャンプ２の短径部には、測定時に圧力を変化させる
ために使用されるゴムパイプ８が締着されている。第２
図に示す従来例におけるパッケージキャップ２は、その
全体にわたって肉厚は均一であったが、本発明の半導体
圧力センサにおけるパフケージキャップ２は、これとは
異なり、肉厚が均一ではない。短径部から長径部に移行
する部分が、他の部分に比べて薄肉である薄肉部２ｂと
なっている。
パッケージベース１とパフケージキャップ２との間隙を
通じて、リードフレーム３がパフケージ１０内に延在し
ており、このリードフレーム３と感圧素子４とはワイヤ
６により結線されている。感圧素子４の裏面にはダイヤ
フラム部が形成されており、このダイヤフラム部を真空
室にするためのガラス５が感圧素子４の裏面に接合され
ている。
通じて、リードフレーム３がパフケージ１０内に延在し
ており、このリードフレーム３と感圧素子４とはワイヤ
６により結線されている。感圧素子４の裏面にはダイヤ
フラム部が形成されており、このダイヤフラム部を真空
室にするためのガラス５が感圧素子４の裏面に接合され
ている。
接合された感圧素子４及びガラス５は一体的に、ダイボ
ンド材７によりパフケージベース１の図示しないダイパ
ッドにダイボンドされている。
ンド材７によりパフケージベース１の図示しないダイパ
ッドにダイボンドされている。
次に、このような構成をなす半導体圧力センサの動作に
ついて説明する。ゴムパイプ８を用いて圧力を変化させ
ると、感圧素子４のダイヤフラム部が応力を受け、受け
た圧力に対応して出力電圧が変動する。この出力電圧を
ワイヤ６、リードフレーム３を介して外部に取り出し、
この出力電圧の変動に基づいて圧力を測定する。この際
、ゴムパイプ８の締め付は力による応力は、パッケージ
キャンプ２の薄肉部２ｂに集中するので、感圧素子４に
は伝わらない。この結果、感圧素子４からの出力電圧は
ゴムパイプ８の締め付は力による応力の影響を受けない
。
ついて説明する。ゴムパイプ８を用いて圧力を変化させ
ると、感圧素子４のダイヤフラム部が応力を受け、受け
た圧力に対応して出力電圧が変動する。この出力電圧を
ワイヤ６、リードフレーム３を介して外部に取り出し、
この出力電圧の変動に基づいて圧力を測定する。この際
、ゴムパイプ８の締め付は力による応力は、パッケージ
キャンプ２の薄肉部２ｂに集中するので、感圧素子４に
は伝わらない。この結果、感圧素子４からの出力電圧は
ゴムパイプ８の締め付は力による応力の影響を受けない
。
なお、パフケージキャンプ２において薄肉部２ｂとする
部分は、パフケージキャンプ２の任意の位置で良く、第
１図に示す位置は単なる一例であることは勿論である。
部分は、パフケージキャンプ２の任意の位置で良く、第
１図に示す位置は単なる一例であることは勿論である。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明の半導体圧力センサでは、
パッケージのパッケージキャップの一部を薄肉部を設け
ているので、ゴムパイプの締め付は力による応力がパソ
ケージキャ・７ブ（薄肉部）に集中して感圧素子には伝
わらず、この結果感圧素子に悪影響が及ぶことを防止で
き、測定精度の向上を図ることができる等、本発明は優
れた効果を奏する。
パッケージのパッケージキャップの一部を薄肉部を設け
ているので、ゴムパイプの締め付は力による応力がパソ
ケージキャ・７ブ（薄肉部）に集中して感圧素子には伝
わらず、この結果感圧素子に悪影響が及ぶことを防止で
き、測定精度の向上を図ることができる等、本発明は優
れた効果を奏する。
第１図は本発明に係る半導体圧力センサの構造断面図、
第２図は従来の半導体圧力センサの構造断面図である。 １・・・パンケージベース ２・・・パッケージキャッ
プ ２ａ・・・圧力導入口 ２ｂ・・・薄肉部 ４・・
・感圧素子８・・・ゴムパイプ １０・・・パフケージ
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
第２図は従来の半導体圧力センサの構造断面図である。 １・・・パンケージベース ２・・・パッケージキャッ
プ ２ａ・・・圧力導入口 ２ｂ・・・薄肉部 ４・・
・感圧素子８・・・ゴムパイプ １０・・・パフケージ
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）感圧素子を内部に収納する収納体を覆い、該収納
体内に圧力を導入するための圧力導入口があるパッケー
ジキャップを備えた半導体圧力センサにおいて、 前記パッケージキャップの一部を他の部分 に比べて薄肉としてあることを特徴とする半導体圧力セ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20627390A JPH0489540A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20627390A JPH0489540A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0489540A true JPH0489540A (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16520597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20627390A Pending JPH0489540A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0489540A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52143786A (en) * | 1976-05-26 | 1977-11-30 | Toshiba Corp | Semiconductor pressure, differential pressure transmitter |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP20627390A patent/JPH0489540A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52143786A (en) * | 1976-05-26 | 1977-11-30 | Toshiba Corp | Semiconductor pressure, differential pressure transmitter |
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