JPH0329547B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0329547B2 JPH0329547B2 JP56086219A JP8621981A JPH0329547B2 JP H0329547 B2 JPH0329547 B2 JP H0329547B2 JP 56086219 A JP56086219 A JP 56086219A JP 8621981 A JP8621981 A JP 8621981A JP H0329547 B2 JPH0329547 B2 JP H0329547B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- disk
- polishing head
- rotary table
- angular velocity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 72
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 230000004886 head movement Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はコンピユータの外部記憶装置として使
用されるコーテイング磁気デイスクなどのデイス
クの研摩装置の改良に関するものである。
用されるコーテイング磁気デイスクなどのデイス
クの研摩装置の改良に関するものである。
従来この種の研摩装置は、被研摩デイスクを一
定角速度で回転しつつ研摩ヘツドをデイスクの回
転方向と直角方向（以降半径方向と表現する）に
スキヤニングしてデイスク面を研摩する手法がと
られており、デイスク内外周での研摩線速度が一
定でないためにデイスク内外周での研摩粗さが相
違するという欠点が生じていた。さらにデイスク
の内外周研摩速度は、所要粗さ以上の研磨面を得
る研摩線速度内に設定されている必要があり、外
径の異なるデイスクを研摩する場合にはその研摩
幅をカバーする研摩線速度の再設定が要求され、
加えて研摩幅が大きい場合広い範囲に渡り所要の
研摩面を得る研摩線速度が決定し難いという欠点
もあつた。
定角速度で回転しつつ研摩ヘツドをデイスクの回
転方向と直角方向（以降半径方向と表現する）に
スキヤニングしてデイスク面を研摩する手法がと
られており、デイスク内外周での研摩線速度が一
定でないためにデイスク内外周での研摩粗さが相
違するという欠点が生じていた。さらにデイスク
の内外周研摩速度は、所要粗さ以上の研磨面を得
る研摩線速度内に設定されている必要があり、外
径の異なるデイスクを研摩する場合にはその研摩
幅をカバーする研摩線速度の再設定が要求され、
加えて研摩幅が大きい場合広い範囲に渡り所要の
研摩面を得る研摩線速度が決定し難いという欠点
もあつた。
本発明はこのような欠点を除去するために、被
研摩デイスク内外周での研摩線速度が等速である
デイスク研摩装置を提供することを目的とする。
研摩デイスク内外周での研摩線速度が等速である
デイスク研摩装置を提供することを目的とする。
本発明によれば、研摩ヘツドを回転する被研摩
デイスクに圧接しつつデイスクの半径方向に移動
させてデイスク面を研摩するデイスク研摩装置に
おいて、研摩ヘツドと被研摩デイスクの回転を行
なわせる回転テーブルの中心からの距離にに比例
した信号を出力する研摩ヘツド位置検出部からの
出力信号と被研摩デイスクの回転角速度を出力す
る回転角速度出力部からの出力信号との積が、研
摩ヘツドの研摩線速度を設定する研摩速度設定部
の出力とに等しくなるように制御するデイスク回
転角速度制御部を有するデイスク研摩装置が実現
できる。
デイスクに圧接しつつデイスクの半径方向に移動
させてデイスク面を研摩するデイスク研摩装置に
おいて、研摩ヘツドと被研摩デイスクの回転を行
なわせる回転テーブルの中心からの距離にに比例
した信号を出力する研摩ヘツド位置検出部からの
出力信号と被研摩デイスクの回転角速度を出力す
る回転角速度出力部からの出力信号との積が、研
摩ヘツドの研摩線速度を設定する研摩速度設定部
の出力とに等しくなるように制御するデイスク回
転角速度制御部を有するデイスク研摩装置が実現
できる。
次に本発明の実施例について図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図はデイスクの研摩状態の一例を説明する
模式図であり、第２図は本発明の一実施例の構成
を示すブロツク図である。第１図において、研摩
ヘツド１は砥粒が塗布された研摩テープ２を所定
の圧力でデイスク３の表面を加圧しつつ内周から
外周へと移動する状態を示し、破線で示すヘツド
１′はヘツド移動前の状態を示している。研摩に
際してはまず最適な研摩線速度を研摩速度設定部
４に設定するが、この研摩線速度は研摩表面粗さ
と研摩線速度との関係より求められる。研摩開始
に先立ち研摩ヘツド１は最内周に移動し、デイス
ク３に設定圧力で加圧され研摩が開始される。こ
の時の研摩線速度は、研摩ヘツド位置を検出する
研摩ヘツド位置検出部５からの出力信号とスピン
ドル６の回転角速度を与える回転角速度出力部７
からの出力信号との積が研摩速度設定部４に設定
した研摩線速度に等しくなるようにデイスク回転
角速度制御部８によりコントロールされる。すな
わち研摩線速度＝研摩ヘツド位置×デイスク回転
角速度の関係を満足するように研摩線速度は決定
される。なお本実施例では研摩速度設定部５の後
段に出力補正回路９を挿入して研摩線速度に所要
の傾斜を付加し研摩前のデイスク３内外周の粗さ
の変化に対応可能としている。なお図中におい
て、１０は研摩ヘツド１のデイスク３への加圧機
構、１１は研摩ヘツド移動駆動部、１２は回転テ
ーブル、１３は研摩ヘツド１の移動ストローク、
１４は研摩テープ２の走行方向、１５はデイスク
３の回転方向を示している。
模式図であり、第２図は本発明の一実施例の構成
を示すブロツク図である。第１図において、研摩
ヘツド１は砥粒が塗布された研摩テープ２を所定
の圧力でデイスク３の表面を加圧しつつ内周から
外周へと移動する状態を示し、破線で示すヘツド
１′はヘツド移動前の状態を示している。研摩に
際してはまず最適な研摩線速度を研摩速度設定部
４に設定するが、この研摩線速度は研摩表面粗さ
と研摩線速度との関係より求められる。研摩開始
に先立ち研摩ヘツド１は最内周に移動し、デイス
ク３に設定圧力で加圧され研摩が開始される。こ
の時の研摩線速度は、研摩ヘツド位置を検出する
研摩ヘツド位置検出部５からの出力信号とスピン
ドル６の回転角速度を与える回転角速度出力部７
からの出力信号との積が研摩速度設定部４に設定
した研摩線速度に等しくなるようにデイスク回転
角速度制御部８によりコントロールされる。すな
わち研摩線速度＝研摩ヘツド位置×デイスク回転
角速度の関係を満足するように研摩線速度は決定
される。なお本実施例では研摩速度設定部５の後
段に出力補正回路９を挿入して研摩線速度に所要
の傾斜を付加し研摩前のデイスク３内外周の粗さ
の変化に対応可能としている。なお図中におい
て、１０は研摩ヘツド１のデイスク３への加圧機
構、１１は研摩ヘツド移動駆動部、１２は回転テ
ーブル、１３は研摩ヘツド１の移動ストローク、
１４は研摩テープ２の走行方向、１５はデイスク
３の回転方向を示している。
以上のように構成されているので、本発明によ
るときは、研摩線速度はデイスクの内外周で変化
せず、研摩面粗さも同一とすることができ従来問
題となつていたデイスク内外周での面粗さの不均
一を解決することができる。さらに半径方向の研
摩量は時間の関数で取り扱うことが可能となり、
デイスク半径方向の膜厚整形も容易に行なうこと
が出来る。研摩するデイスクの外形寸法を変更し
た場合においても従来の問題点であつた研摩速度
の再設定も必要なく研摩粗さ管理が極めて容易で
ある。
るときは、研摩線速度はデイスクの内外周で変化
せず、研摩面粗さも同一とすることができ従来問
題となつていたデイスク内外周での面粗さの不均
一を解決することができる。さらに半径方向の研
摩量は時間の関数で取り扱うことが可能となり、
デイスク半径方向の膜厚整形も容易に行なうこと
が出来る。研摩するデイスクの外形寸法を変更し
た場合においても従来の問題点であつた研摩速度
の再設定も必要なく研摩粗さ管理が極めて容易で
ある。
本実施例では、デイスク３としてコンピユータ
の外部記憶装置に使用されるコーテイング磁気デ
イスクを例示したが、磁性媒体を塗布する以前の
素板など一般のデイスク表面の研摩に応用しても
同様な効果を得る。
の外部記憶装置に使用されるコーテイング磁気デ
イスクを例示したが、磁性媒体を塗布する以前の
素板など一般のデイスク表面の研摩に応用しても
同様な効果を得る。
第１図はデイスクの研摩状態の一例を説明する
模式図であり、第２図は本発明の一実施例の構成
を示すブロツク図である。 図において、１は研摩ヘツド、２は研摩テー
プ、３はデイスク、４は研摩速度設定部、５は研
摩ヘツド位置検出部、６はスピンドル、７は回転
角速度出力部、８はデイスク回転角速度制御部、
９は出力補正回路、１０は研摩ヘツド１のデイス
ク３への加圧機構、１１は研摩ヘツド移動駆動
部、１２は回転テーブル、１３は研摩ヘツド１の
移動ストローク、１４は研摩テープ２の走行方
向、１５はデイスク３の回転方向、をそれぞれ表
わしている。
模式図であり、第２図は本発明の一実施例の構成
を示すブロツク図である。 図において、１は研摩ヘツド、２は研摩テー
プ、３はデイスク、４は研摩速度設定部、５は研
摩ヘツド位置検出部、６はスピンドル、７は回転
角速度出力部、８はデイスク回転角速度制御部、
９は出力補正回路、１０は研摩ヘツド１のデイス
ク３への加圧機構、１１は研摩ヘツド移動駆動
部、１２は回転テーブル、１３は研摩ヘツド１の
移動ストローク、１４は研摩テープ２の走行方
向、１５はデイスク３の回転方向、をそれぞれ表
わしている。
Claims (1)
- １ 研摩ヘツドと、被研摩デイスクを設置する回
転テーブルと、該回転テーブルを回転させるスピ
ンドルと、研摩ヘツドを被研摩デイスクの半径方
向に移動させる研摩ヘツド移動駆動部とを備えた
デイスク研摩装置において、研摩ヘツド移動駆動
部に接続し回転テーブルの中心から研摩ヘツドま
での距離に比例した信号を出力する研摩ヘツド位
置検出部と、スピンドルに接続し回転テーブルの
回転角各速度に対応した信号を出力する回転角速
度出力部とを備え、これら２つの出力信号とが入
力し、これら２つの出力信号の積と研摩速度設定
部からの信号とが等しくなるようにスピンドルを
制御し回転テーブルの角速度を調整するデイスク
回転角速度制御部を有するデイスク研摩装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56086219A JPS57201163A (en) | 1981-06-04 | 1981-06-04 | Disk abrasive device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56086219A JPS57201163A (en) | 1981-06-04 | 1981-06-04 | Disk abrasive device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57201163A JPS57201163A (en) | 1982-12-09 |
| JPH0329547B2 true JPH0329547B2 (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=13880663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56086219A Granted JPS57201163A (en) | 1981-06-04 | 1981-06-04 | Disk abrasive device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57201163A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60106029A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-11 | Fujitsu Ltd | 磁気デイスクの製造装置 |
| JPS62193765A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-25 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | デイスク基板の研摩方法 |
| JPS6455739A (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-02 | Tdk Corp | Method and device for magnetic disk substrate processing |
| JPH06231454A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Nec Corp | 磁気ディスク表面研磨装置 |
-
1981
- 1981-06-04 JP JP56086219A patent/JPS57201163A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57201163A (en) | 1982-12-09 |
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