JPH01266882A - 磁気ディスクの塗膜加工方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分Ｙｆ１ 本発明は、磁気ディスクに磁性体被膜を形成した後に行
われるバニッシング等の塗膜加工を行うための方式に関
するものである。

［従来の技術１ 磁気ディスクは、アルミニウム等からなる円盤状の基板
の表面に磁性体被膜を形成してなるものであって、情報
記録媒体として広く用いられている。この磁気ディスク
は、磁性体被膜を形成した後に、その表面を研摩加工し
て、それを完全に平滑化する必要かある。この研摩加工
を行うために、研磨テープか用いられ、磁気ディスクを
回転軸に装架して回転させるようになし、この磁気ディ
スクの回転中に、研摩テープをその表面に押し当てて、
この研摩テープを該磁気ディスクの半径方向に移動させ
ることにより加工を行う方式か一般的に用いられている
。

ここで、磁気ディスクを回転させたときにおける周速は
、その外周側と内周側とては差があるために、該磁気デ
ィスクの回転速度を一定にした場合には、加工むらか発
生することになる。このために、磁気ディスクの回転速
度を、その外周側に研摩テープが当接しているときには
低速となし、研摩テープが内周側に移行するに応じて磁
気ディスクの回転速度も高速化するようにしたものは、
従来から知られている。

［発明か解決しようとする問題点１ ところで、近年においては、磁気ディスクにおける記憶
密度の高度化等の要請から、その記録膜の膜厚をより厳
格に管理することか要求されるようになってきており、
前述した従来技術の如く磁気ディスクの回転速度を変化
させるようにしたたけては、加工の均一化には限度があ
った。

本発明は叙Ｊ二のへに鑑みてなされたちので、その目的
とするところは、磁気ディスクの全面に対する研摩テー
プの接触条件を極めて正確に制御することかできるよう
にした磁気ディスクの塗膜前り方式を提供することにあ
る。

［問題点を解決するための手段１ ｉｆ■述した目的を達成するために、本発明は、回転軸
の回転速度を可変となすと共に、前記押し付けヘラＩ−
の移動速度または前記研磨テープの巻き取り速度のうち
少なくとも一方を可変となし、前記押し付けヘットか前
記磁気ディスクの外周側から内周側に向かうに従ってそ
の回転速度を１昇させるようになし、これと共に前記押
し付けヘッドを外周側から内周側に向けて移動速度を大
きくするか、または前記研摩テープの送り速度を外周側
から内周側に向けて遅くするようにしたことをその特徴
とするものである。

［作用］ 前述したように、磁気ディスクの回転速度たけでなく、
それに加えて押し付けヘッドの磁気ディスクの半径方向
への移動速度または研摩テープの送り速度のうちの少な
くとも一方を可変ならしめて、これらを制御することに
より、さらに加圧精度を向上させることができるように
なる。

１実施例】 以下、本発明の実施例を図面に基づい゛Ｃ詳細に説明す
る。

まず、第１図に磁気ディスクの塗膜加工袋ｍｌの全体構
成を示す。

図中において、１は磁気ディスクを示し、該磁気ディス
ク１は回転＠２に取り付けられて、該回転軸２は回転用
モータ３により回転駆動されるようになっている。そし
て、この磁気ディスクｌの両側における塗膜を両側から
研摩加工するために、研摩テープ４が用いられ、該研摩
テープ４を磁気ディスク１に押し付けるために、押し付
けへウド５が設けられている。そして、研摩テープ４は
供給リール６から繰り出されて、ガイドローラ７．７間
を通って押し付けヘッド５を通過し、ガイトローラ８，
８間から巻き取り軸９により巻き取られるようになって
いる。そして、この巻取軸９にはテープ巻取モータ１０
が連結されており、該テープ巻取モータ１０により研摩
テープ４を送ることができるようになっている。

また、押し付けヘッド５は往復動ブロック１１に装着さ
れて、該往復動ブロック１１はボールねじ１２と、該ボ
ールねじ１２を回転させるヘッド移動用モータ１３によ
って磁気ディスク１の半径方向に往復移動させることか
できるようになっている。そして、この往復動フロック
１１の位置を検出するために、エンコータ１４が設けら
れるようになっている。

ここで、前述した回転軸２を回転駆動するための回転用
モータ３．研摩テープ４を送るための巻取モータ１０及
び押し付けへウド５を移動させろためのへウド移動用モ
ータ１３はいずれも可変速モータから構成されている。

そして、第２図に示したように、エンコーダ１４によっ
て押し付けヘッド５の位置を検出し、このエンコーダ１
４からの信号を制御回路１５に入力することによって、
該制御回路１５で所定の演算を行って、それぞれコント
ローラ１６〜１８に速度制御信号を入力し、これら各コ
ントローラ１６〜１８により各モータ３　、１０．１：
ｌの回転速度か制御されるようになっている。

本実施例による磁気ディスクの塗膜加工装置は前述のよ
うに構成されるが、次にこの塗膜加工装置を用いて磁気
ディスク１の塗膜の研磨加工な行う方法について説明す
る。

まず、磁気ディスク１を回転軸２に装着し、該磁気ディ
スク１の両面に研磨テープ３を当接させて、該研磨テー
プ３を押し付けヘット５により磁気ディスク１の表面に
押し付けるようになす。そして、この研磨テープ３は磁
気ディスク１の外周側に配設しておく。

そこで、回転用モータ３を作動させて、回転軸２を回転
させると共に、巻取モータ１０を作動させて、研磨テー
プ４を送りを行い、またヘッド移動用モータ１３を作動
させて、押し付けへウド５を磁気ディスク１の半径方向
内方に向けて移動させる。そして、この押し付けヘッド
５の移動をエンコーダ１４により検出し、該エンコーダ
１４からの押し付けヘッド５の位置に関する信号を制御
回路１５に入力する。そして、該制御回路１５において
は、この入力信号に基づいて各モータ３　、１０．１３
の回転速度を演算し、この演算結果に基づいて各コント
ローラ１６〜１８に入力して、この入力信号に基づいて
各モータ３　、　＋０．１：ｌの回転速度か変化して、
磁気ディスク１の回転速度、研磨テープ４の送り速度及
び押し付けへウド５の移動速度が変化せしめられるよう
になる。

而して、第２図から明らかなように、磁気ディスク１の
回転速度は押し付けへウド５か最外周の位置にあるとき
には、最も遅く、内周側に変位するに従ってｔ統帥に速
度を上昇させるようにする。また、押し付けヘッド５の
移動は、それか最外周位置にあるときには、最も遅く、
内周側に向かうに従って移動速度を上昇させるようにす
る。

さらに、研磨テープ４の送り速度は押し付けへウド５の
外周側から内周側に向けて連続的に低速化するようにす
る。これによって、研磨テープ４の磁気ディスク１に対
する接触時間及び該研磨テープ４の磁気ディスク１表面
に対する周速か一定となり、該磁気ディスク１の全体を
均一に加工することかできるようになる。

なお、前述した実施例においては、磁気ディス′）１の
回転速度と、研磨テープ４の送り速度と、押し付けへ・
・！ト５の移動速度との３つの要素な可変ならしめるよ
うにしたが、磁気ディスク１の回転速度な可変ならしめ
ると共に、研磨テープ４の送り速度または押１ノ付けへ
ラド５の移動速度のうちのいずれか一方の速度との２つ
の要素を可変ならしめることによっても、磁気ディスク
１の加工の均一化を図ることができるようになる。また
、例えば磁気読み取りヘットの停止時に、該磁気読み取
りヘットか位置する磁気ディスクの内周側の位置を他の
位置とは異なる状態に加工する場合においても、前述し
た２つ乃至３−）の要素を可変にすれば、かかる変則前
］二も円滑に行うことかてきるようになる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、磁気ディスクの
回転速度と、研磨テープの送り速度と、押し付けヘラｌ
＜の移動速度との３つの要素のうち、少なくとも磁気デ
ィスクの回転速度と、研磨テープの送り速度または押し
付けヘッドの移動速度のうちのいずれかとの少なくとも
２つの要素を可変ならしめるようにしたので、磁気ディ
スクの加工精度を著しく向上させることかできるように
なる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は磁気デ
ィスクの研磨加工装置の構成説明図、第２図はその制御
回路をそれぞれの速度特性線図と共に示す説明図である
。 １　：磁気ディスク、２　二回転軸、３　：回転円モー
タ、５　：押し付けヘッド、６　：供給リール、９　：
巻取軸、１０：巻取モータ、１１：往復動フロック、１
２二ボールねし、１３　　ヘット移動用モータ、１４：
エンコーダ、１５：制御回路、１６〜１８：コントロー
ラ。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）磁気ディスクを回転軸に装着し、該回転軸を回転
   させる間に前記磁気ディスクの表面に研磨テープを押し
   付けヘッドにより押し付けた状態で、該押し付けヘッド
   を前記磁気ディスクの半径方向に移動させながら、前記
   研摩テープを送ることによって、該磁気ディスクの表面
   を研摩加工するものにおいて、前記回転軸の回転速度を
   可変となすと共に、前記押し付けヘッドの移動速度また
   は前記研磨テープの巻き取り速度のうち少なくとも一方
   を可変となし、前記押し付けヘッドが前記磁気ディスク
   の外周側から内周側に向かうに従ってその回転速度を上
   昇させるようになし、これと共に前記押し付けヘッドを
   外周側から内周側に向けて移動速度を大きくするか、ま
   たは前記研摩テープの送り速度を外周側から内周側に向
   けて遅くするようにしたことを特徴とする磁気ディスク
   の塗膜加工方式。
2. （２）前記磁気ディスクの回転速度と研磨テープの巻き
   取り速度を可変にすることによって、前記磁気ディスク
   の表面全体を等しい加工密度で加工するようにしたこと
   を特徴とする請求項（１）の磁気ディスクの塗膜加工方
   式。
3. （３）前記磁気ディスクの回転速度と、前記押し付けヘ
   ッドと、前記研磨テープの巻き取り速度とを可変ならし
   めることによって、前記磁気ディスクの表面全体を等し
   い加工密度で加工するようにしたことを特徴とする請求
   項（１）の磁気ディスクの塗膜加工方式。
4. （４）前記研磨テープの巻き取り速度を可変にすること
   によって、前記磁気ディスクの表面の所定の部分を他の
   部分より加工密度を高くするようにしたことを特徴とす
   る請求項（１）の磁気ディスクの塗膜加工方式。
5. （５）前記前記磁気ディスクの回転速度と、前記研磨テ
   ープの巻き取り速度と、前記研磨テープの巻き取り速度
   とを可変にすることによって、前記磁気ディスクの表面
   の所定の部分を他の部分より加工密度を高くするように
   したことを特徴とする請求項（１）の磁気ディスクの塗
   膜加工方式。