JPH03297189A - スルーホールを有するプリント配線板 - Google Patents
スルーホールを有するプリント配線板Info
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- JPH03297189A JPH03297189A JP2099858A JP9985890A JPH03297189A JP H03297189 A JPH03297189 A JP H03297189A JP 2099858 A JP2099858 A JP 2099858A JP 9985890 A JP9985890 A JP 9985890A JP H03297189 A JPH03297189 A JP H03297189A
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- printed wiring
- lands
- hole
- wiring board
- holes
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスルーホールを有するプリント配線板に関する
。
。
従来のプリント配線板においては、基板の表裏両面間に
おける回路を導通ずる場合には、基板の所要位置に通孔
を穿設するとともにこの通孔中に導電ペーストを充填す
ることにより構成したプリント配線板が提供されている
。
おける回路を導通ずる場合には、基板の所要位置に通孔
を穿設するとともにこの通孔中に導電ペーストを充填す
ることにより構成したプリント配線板が提供されている
。
しかるに、前記導電ペーストを通孔内に充填したスルー
ホールを有するプリント配線板における導電ペーストの
充填には、通常シルク印刷法が採用されているが、同一
基板内の各スルーホール間あるいは各プリント配線板間
において、導電ペーストの充填にムラを生じる場合が発
生し、かかる検査についての有効な手段を備えず、適切
な検査手段が要望されるところである。
ホールを有するプリント配線板における導電ペーストの
充填には、通常シルク印刷法が採用されているが、同一
基板内の各スルーホール間あるいは各プリント配線板間
において、導電ペーストの充填にムラを生じる場合が発
生し、かかる検査についての有効な手段を備えず、適切
な検査手段が要望されるところである。
因って、本発明はスルーホールを有するプリント配線板
における適切な検査手段を備えるプリント配線板の提供
を目的とする。
における適切な検査手段を備えるプリント配線板の提供
を目的とする。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明のプリ
ント配線板は、基板の表裏面間を通孔内に充填した導電
ペーストを介して導通したスルーホールを有するプリン
ト配線板において、一対の電流測定ランドと一対の抵抗
測定ランドを備える前記スルーホールのテストランドを
設けることにより構成したものである。
ント配線板は、基板の表裏面間を通孔内に充填した導電
ペーストを介して導通したスルーホールを有するプリン
ト配線板において、一対の電流測定ランドと一対の抵抗
測定ランドを備える前記スルーホールのテストランドを
設けることにより構成したものである。
因って、本発明のプリント配線板によれば、スルーホー
ルのテストランドを介して、個々のプリント配線板にお
けるスルーホール内の導電ペーストの充填状態を適確に
検査することができ、スルーホールを有するプリント配
線板間における製品精度のムラを減少し得る。
ルのテストランドを介して、個々のプリント配線板にお
けるスルーホール内の導電ペーストの充填状態を適確に
検査することができ、スルーホールを有するプリント配
線板間における製品精度のムラを減少し得る。
以下本発明のプリント配線板の実施例を図面とともに説
明する。
明する。
(第1実施例)
第1図および第2図は本発明プリント配線板の第1実施
例を示し、第1図はテストランドの平面図、第2図は同
縦断面図である。
例を示し、第1図はテストランドの平面図、第2図は同
縦断面図である。
1はテストランドで、このテストランド1は基板2に所
要のプリント配線回路(不図示)およびスルーホール(
不図示)を設けたプリント配線板30所要位置に配設さ
れている。
要のプリント配線回路(不図示)およびスルーホール(
不図示)を設けたプリント配線板30所要位置に配設さ
れている。
尚、図面ではテストランド1のプリント配線板3におけ
る配設位置を具体的に示していないが、テスト完了後、
テストランド1は製品としてのプリント配線板3より切
離し得るように構成してもよい。
る配設位置を具体的に示していないが、テスト完了後、
テストランド1は製品としてのプリント配線板3より切
離し得るように構成してもよい。
しかして、前記テストランドlは、プリント配線板3の
製造工程中のプリント配線回路の成形工程中において、
基板2の表裏両面2a、2bに電流測定ランド4および
5を設けるとともにスルーホール用ランド6および7を
設け、さらにプリント配線板3におけるスルーホールの
穴加工工程(例えばパンチング工程)中にスルーホール
用ランド6および7間にスルーホール用通孔8を貫通す
るとともにプリント配線板3のスルーホール用の各通孔
(不図示)中に対する導電ペーストの充填、例えばシル
ク印刷法による導電ペーストの充填工程中に導電ペース
ト9(例えば、銅ペースト、銀ペースト、その他の導電
ペースト)を前記通孔8中に充填することにより測定ラ
ンドエ0および11を設けることにより形成されている
。
製造工程中のプリント配線回路の成形工程中において、
基板2の表裏両面2a、2bに電流測定ランド4および
5を設けるとともにスルーホール用ランド6および7を
設け、さらにプリント配線板3におけるスルーホールの
穴加工工程(例えばパンチング工程)中にスルーホール
用ランド6および7間にスルーホール用通孔8を貫通す
るとともにプリント配線板3のスルーホール用の各通孔
(不図示)中に対する導電ペーストの充填、例えばシル
ク印刷法による導電ペーストの充填工程中に導電ペース
ト9(例えば、銅ペースト、銀ペースト、その他の導電
ペースト)を前記通孔8中に充填することにより測定ラ
ンドエ0および11を設けることにより形成されている
。
因って、前記構成から成るプリント配線板3においては
、そのプリント配線回路およびスルーホールの製造工程
に関連して電流測定ランド4および5と測定ランド10
および11を設けたテストランド1を形成したので、か
かるテストランド1を介して、プリント配線板3におけ
る各スルーホール(不図示)の製造状態をテストするこ
とにより確認できるとともにテストランド1の電流測定
ランド4および5と測定ランド10および11を介して
の4端子法によるmΩ抵抗測定が可能で、この種製品検
査の精度を向上し得るものである。
、そのプリント配線回路およびスルーホールの製造工程
に関連して電流測定ランド4および5と測定ランド10
および11を設けたテストランド1を形成したので、か
かるテストランド1を介して、プリント配線板3におけ
る各スルーホール(不図示)の製造状態をテストするこ
とにより確認できるとともにテストランド1の電流測定
ランド4および5と測定ランド10および11を介して
の4端子法によるmΩ抵抗測定が可能で、この種製品検
査の精度を向上し得るものである。
(第2実施例)
第3図〜第5図は本発明の第2実施例を示し、第3図は
テストランドの平面図、第4図は同縦断面図、第5図は
同裏面図である。
テストランドの平面図、第4図は同縦断面図、第5図は
同裏面図である。
本実施例のプリント配線板3におけるテストランド1は
基板2の表側に電流測定ランド4および5を並設すると
ともに2個のスルーホール12および13を設け、かつ
このスルーホール12および13の表側における測定ラ
ンド10および11の裏側における測定ランド14およ
び15間をジャンパー回路16により接続することによ
り形成したものである。
基板2の表側に電流測定ランド4および5を並設すると
ともに2個のスルーホール12および13を設け、かつ
このスルーホール12および13の表側における測定ラ
ンド10および11の裏側における測定ランド14およ
び15間をジャンパー回路16により接続することによ
り形成したものである。
尚、本実施例におけるテストランド1の構成に当たって
の製造方法は、前記第1実施例と同様にプリント配線板
3における製品本来のプリント配線回路とスルーホール
の製造に関連して同時に製造するものである。
の製造方法は、前記第1実施例と同様にプリント配線板
3における製品本来のプリント配線回路とスルーホール
の製造に関連して同時に製造するものである。
因って、かかる構成から成るプリント配線板3において
も、第1実施例と同様の作用効果が得られる。
も、第1実施例と同様の作用効果が得られる。
尚、テストランド1におけるテストは基板2の表側にお
ける電流測定ランド4および5と測定ランド10および
11を介して電流、電圧測定を実施し得る。
ける電流測定ランド4および5と測定ランド10および
11を介して電流、電圧測定を実施し得る。
〔発明の効果〕
本発明によれば、スルーホールを有するプリント配線板
における製品検査を個別的に実施することができるとと
もに4端子法による測定によって検査精度を向上し得る
。
における製品検査を個別的に実施することができるとと
もに4端子法による測定によって検査精度を向上し得る
。
第1図および第2図は本発明プリント配線板の第1実施
例を示し、第1図はテストランドの平面図、第2図は同
縦断面図、第3図〜第5図は本発明の第2実施例を示し
、第3図はテストランドの平面図、第4図は同縦断面図
、第5図は同裏面図である。 1・・・テストランド 2・・・基板 3・・・プリント配線板 4.5−・・電流測定ランド 6.7・・・スルーホール用ランド 8・・・通孔 9・・・導電ペースト 10.11,14.15・・・測定ランド12.13・
・・スルーホール 16・・・ジャンパー回路
例を示し、第1図はテストランドの平面図、第2図は同
縦断面図、第3図〜第5図は本発明の第2実施例を示し
、第3図はテストランドの平面図、第4図は同縦断面図
、第5図は同裏面図である。 1・・・テストランド 2・・・基板 3・・・プリント配線板 4.5−・・電流測定ランド 6.7・・・スルーホール用ランド 8・・・通孔 9・・・導電ペースト 10.11,14.15・・・測定ランド12.13・
・・スルーホール 16・・・ジャンパー回路
Claims (1)
- (1)基板の表裏面間を通孔内に充填した導電ペースト
を介して導通したスルーホールを有するプリント配線板
において、 一対の電流測定ランドと一対の抵抗測定ランドを備える
前記スルーホールのテストランドを設けることにより構
成したことを特徴とするスルーホールを有するプリント
配線板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2099858A JP2759299B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | スルーホールを有するプリント配線板 |
| US07/682,915 US5266904A (en) | 1990-04-16 | 1991-04-09 | Printed circuit board with through-holes including a test land having two current measuring lands and two resistance measuring lands |
| GB9108041A GB2244383B (en) | 1990-04-16 | 1991-04-16 | A printed circuit board with through-holes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2099858A JP2759299B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | スルーホールを有するプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297189A true JPH03297189A (ja) | 1991-12-27 |
| JP2759299B2 JP2759299B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=14258500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2099858A Expired - Lifetime JP2759299B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | スルーホールを有するプリント配線板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5266904A (ja) |
| JP (1) | JP2759299B2 (ja) |
| GB (1) | GB2244383B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200205A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | 回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017210217A1 (de) * | 2017-06-20 | 2018-12-20 | Bundesdruckerei Gmbh | Durchkontaktierung in einer beidseitig bedruckten Trägerfolie |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3781683A (en) * | 1971-03-30 | 1973-12-25 | Ibm | Test circuit configuration for integrated semiconductor circuits and a test system containing said configuration |
| US3766470A (en) * | 1971-05-24 | 1973-10-16 | Unit Process Assemblies | Apparatus for testing the integrity of a thru-hole plating in circuit board workpieces or the like by measuring the effective thickness thereof |
| US4245189A (en) * | 1979-06-14 | 1981-01-13 | Upa Technology, Inc. | Probe assembly for measuring conductivity of plated through holes |
| GB2115938B (en) * | 1982-02-19 | 1985-08-07 | Int Computers Ltd | Method of testing printed circuits |
| US4675600A (en) * | 1984-05-17 | 1987-06-23 | Geo International Corporation | Testing apparatus for plated through-holes on printed circuit boards, and probe therefor |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP2099858A patent/JP2759299B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-04-09 US US07/682,915 patent/US5266904A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-04-16 GB GB9108041A patent/GB2244383B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200205A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | 回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2759299B2 (ja) | 1998-05-28 |
| GB2244383B (en) | 1993-10-27 |
| GB9108041D0 (en) | 1991-06-05 |
| US5266904A (en) | 1993-11-30 |
| GB2244383A (en) | 1991-11-27 |
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