JPH03196698A - 絶縁層等の検査部を有するプリント配線板 - Google Patents
絶縁層等の検査部を有するプリント配線板Info
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- JPH03196698A JPH03196698A JP33719189A JP33719189A JPH03196698A JP H03196698 A JPH03196698 A JP H03196698A JP 33719189 A JP33719189 A JP 33719189A JP 33719189 A JP33719189 A JP 33719189A JP H03196698 A JPH03196698 A JP H03196698A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- layer
- insulating layer
- wiring board
- shield
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板に関する。
従来プリント配線板は第３図および第４図に示す如く基
板１の片面または両面に設けた銅箔により所要のパター
ンから成るプリント配線回路２を形成するとともに電気
部品の接続あるいはその他の外部との電気的な接続のた
めの接続ランド３を残して絶縁層４をシルク印刷により
形成している。
板１の片面または両面に設けた銅箔により所要のパター
ンから成るプリント配線回路２を形成するとともに電気
部品の接続あるいはその他の外部との電気的な接続のた
めの接続ランド３を残して絶縁層４をシルク印刷により
形成している。
また、前記プリント配線回路２上側には必要に応して電
磁波シールド用のシールド層５を設けた場合にはさらに
このシールドＮ５上側に絶縁層（オーバーコート層）７
を設けることにより構成されている。尚６は接続ランド
３に設けたスルーホールである。
磁波シールド用のシールド層５を設けた場合にはさらに
このシールドＮ５上側に絶縁層（オーバーコート層）７
を設けることにより構成されている。尚６は接続ランド
３に設けたスルーホールである。
さて、前記従来のプリント配線板１０における絶縁層４
．７はプリント配線回路２あるいはシールド層５の電気
特性、性能を大きく左右するとともにプリント配線板１
０自体の品質５性能、耐久性等を直接左右するもので、
通常製品としてプリント配線板ｌＯの抜き取り検査時に
絶縁層４，７の膜厚を検査しているが、その検査は絶縁
層４゜７の断面部分により検査している。
．７はプリント配線回路２あるいはシールド層５の電気
特性、性能を大きく左右するとともにプリント配線板１
０自体の品質５性能、耐久性等を直接左右するもので、
通常製品としてプリント配線板ｌＯの抜き取り検査時に
絶縁層４，７の膜厚を検査しているが、その検査は絶縁
層４゜７の断面部分により検査している。
しかるに絶縁Ｍ４，７の断面部分は、プリント配線＋１
ｉ １０のうちの単に基板ｌの上側に形成された絶縁層
４、あるいはシールド層５の上側に設けられた絶縁Ｎ７
の部分では膜厚に誤差が存在し、検査部分の計測が正確
であってもバラツキを生しプリント配線板１０の全体に
おいて性能あるいは耐久性上等要求される適切な絶縁層
の膜厚を計測することは不可能であった。
ｉ １０のうちの単に基板ｌの上側に形成された絶縁層
４、あるいはシールド層５の上側に設けられた絶縁Ｎ７
の部分では膜厚に誤差が存在し、検査部分の計測が正確
であってもバラツキを生しプリント配線板１０の全体に
おいて性能あるいは耐久性上等要求される適切な絶縁層
の膜厚を計測することは不可能であった。
又、上述シールド層５のシールド効果を判定するにはシ
ールド層５の厚さと導電性とを知る必要を生ずる。しか
し、シールド層５は通常導電性インキのシルク印刷技法
による塗布であるため各プリント配線板においてシール
ド特性のばらつきが多いが、現在では特性検査の適切な
方法がなく、加えて通常はシールドＮ５上の全面にオー
バーコートＮ７を印刷塗布するため検査は不可能である
ことも一要因となっている。
ールド層５の厚さと導電性とを知る必要を生ずる。しか
し、シールド層５は通常導電性インキのシルク印刷技法
による塗布であるため各プリント配線板においてシール
ド特性のばらつきが多いが、現在では特性検査の適切な
方法がなく、加えて通常はシールドＮ５上の全面にオー
バーコートＮ７を印刷塗布するため検査は不可能である
ことも一要因となっている。
因って、本発明はか−る従来のプリント配線板における
絶縁層の膜厚計測上の欠点並びにシールド層の特性等の
検査上の欠点に鑑みて開発されたもので、プリント配線
板自体に何等の悪影響を与えずに計測および検査し得る
プリント配線板の提供を目的とするものである。
絶縁層の膜厚計測上の欠点並びにシールド層の特性等の
検査上の欠点に鑑みて開発されたもので、プリント配線
板自体に何等の悪影響を与えずに計測および検査し得る
プリント配線板の提供を目的とするものである。
本発明プリント配線板は基板の片面または両面にプリン
ト配線回路を設けるとともに絶縁層を介してシールド層
を設けて成るプリント配線板において、前記絶縁層の形
成と同時に絶縁層のチェック用ランドを設けるとともに
前記シールド層の形成と同時に２個の独立したシールド
層のチェック用ランドと両ランド間に接続部を設けるこ
とにより構成したことを特徴とするものである。
ト配線回路を設けるとともに絶縁層を介してシールド層
を設けて成るプリント配線板において、前記絶縁層の形
成と同時に絶縁層のチェック用ランドを設けるとともに
前記シールド層の形成と同時に２個の独立したシールド
層のチェック用ランドと両ランド間に接続部を設けるこ
とにより構成したことを特徴とするものである。
本発明プリント配線板は、プリント配線回路上側に形成
される絶縁層およびシールド層と同時にチェック用ラン
ドを形成し、当該チェック用ラントを介してプリント配
線板に形成された絶縁層の１１り厚およびシールド層の
特性を適確に計測し得る作用を有する。
される絶縁層およびシールド層と同時にチェック用ラン
ドを形成し、当該チェック用ラントを介してプリント配
線板に形成された絶縁層の１１り厚およびシールド層の
特性を適確に計測し得る作用を有する。
以下本発明プリント配線板の一実施例を図面とともに詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明プリント配線板の平面図、第２図ａは第
１図Ａ−Ａ拡大断面図、第２図すは第１図Ｂ−Ｂ拡大断
面図、第２図Ｃは第１図Ｃ−Ｃ断面図である。
１図Ａ−Ａ拡大断面図、第２図すは第１図Ｂ−Ｂ拡大断
面図、第２図Ｃは第１図Ｃ−Ｃ断面図である。
しかして、第１図のプリント配線板１０は前述した第３
図および第４図示のプリント配線板ＩＯと同時に基板１
の片面にプリント配線回路２を形成するとともにこのプ
リント配線回路２の上側にソルダーレジスト層４を介し
てシールドＮ５を形成することにより構成されている。
図および第４図示のプリント配線板ＩＯと同時に基板１
の片面にプリント配線回路２を形成するとともにこのプ
リント配線回路２の上側にソルダーレジスト層４を介し
てシールドＮ５を形成することにより構成されている。
また、か＼るプリント配ｍＦｉｌＯの形成に当り、予め
、プリント配線Ｉ１５．１０の所要位置に、切取孔１１
を配孔した切取部１２を介してテストピース部１３を設
け、このテストピース部１３上側にもソルダーレジスト
層４の形成と同時にテストピース部１３上側の銅箔２０
上にソルダーレジスト層１６ａ、１６ｂを形成し、かつ
プリント配線板１００オーバーコート層７の形成に関連
して前記ソルダーレジスト層１６ｂ上側にオーバーコー
ト層ｚ８を施すものである。
、プリント配線Ｉ１５．１０の所要位置に、切取孔１１
を配孔した切取部１２を介してテストピース部１３を設
け、このテストピース部１３上側にもソルダーレジスト
層４の形成と同時にテストピース部１３上側の銅箔２０
上にソルダーレジスト層１６ａ、１６ｂを形成し、かつ
プリント配線板１００オーバーコート層７の形成に関連
して前記ソルダーレジスト層１６ｂ上側にオーバーコー
ト層ｚ８を施すものである。
すなわち、テストピース部１３におけるソルダーレジス
ト層１６ａ、１６ｂおよびオーバーコートＭ１８は、そ
れぞれプリント配線ＦｉＩＯのソルダーレジスト［４お
よびオーバーコートＮ７の製造工程と同一工程にて形成
する。
ト層１６ａ、１６ｂおよびオーバーコートＭ１８は、そ
れぞれプリント配線ＦｉＩＯのソルダーレジスト［４お
よびオーバーコートＮ７の製造工程と同一工程にて形成
する。
特にテストピース部１３におけるソルダーレジスト層１
６ａ、２６ｂおよびオーバーコート層１８により絶縁層
のチェックランド層が形成されるが、その大きさについ
てはそれぞれの形成に当って自由に設計し得るが、Ｍ厚
計側の正確性を期する為に５ Ｘ ５ ＩＤｍ以上の大
きさに形成することが望ましい。
６ａ、２６ｂおよびオーバーコート層１８により絶縁層
のチェックランド層が形成されるが、その大きさについ
てはそれぞれの形成に当って自由に設計し得るが、Ｍ厚
計側の正確性を期する為に５ Ｘ ５ ＩＤｍ以上の大
きさに形成することが望ましい。
さらに、前記プリント配線板ｌｏ自体のプリント配線回
路２の形成と同時に前記テストピース部１３の銅箔２０
の一部を利用して、独立した２個のテスト用のランド１
４．１５を形成するとともに前記ソルダーレジスト層４
の形成と同時にテストピース部１３上側のテスト用のラ
ンド１４．１５を残してソルダーレジスト層２１を形成
し、さらに前記シールド層５の形成に関連してテスト用
のランド１４．１５間を接続するシールド回路１７を形
成し、かつ前記プリント配線板１０のオーバーコート層
７の形成に関連してオーバーコート層２２を施すもので
ある。
路２の形成と同時に前記テストピース部１３の銅箔２０
の一部を利用して、独立した２個のテスト用のランド１
４．１５を形成するとともに前記ソルダーレジスト層４
の形成と同時にテストピース部１３上側のテスト用のラ
ンド１４．１５を残してソルダーレジスト層２１を形成
し、さらに前記シールド層５の形成に関連してテスト用
のランド１４．１５間を接続するシールド回路１７を形
成し、かつ前記プリント配線板１０のオーバーコート層
７の形成に関連してオーバーコート層２２を施すもので
ある。
すなわち、テストピース部１３におけるランド１４．１
５、ソルダーレジスト層２１、シールド回路１７および
オーバーコー１［２２は、それぞれプリント配線板１０
のプリント配線回路２、ソルダーレジスト層４、シール
ド層５およびオーバーコート層７の製造工程と同一工程
にて形成する。
５、ソルダーレジスト層２１、シールド回路１７および
オーバーコー１［２２は、それぞれプリント配線板１０
のプリント配線回路２、ソルダーレジスト層４、シール
ド層５およびオーバーコート層７の製造工程と同一工程
にて形成する。
特に、シールド回路１７の長さおよび幅については、予
めシールド回路１７の形成に使用される導電性インキ、
すなわち前記プリント配線板１゜のシールド層５の形成
に使用される導電性インキの組成における抵抗値に対応
する基準設定値と比較しｉ＋′）る長さおよび幅（体積
）例えば長さ１ｏＩＩＩ１１、幅５胴等のものとなるよ
うに設計して形成するものである。
めシールド回路１７の形成に使用される導電性インキ、
すなわち前記プリント配線板１゜のシールド層５の形成
に使用される導電性インキの組成における抵抗値に対応
する基準設定値と比較しｉ＋′）る長さおよび幅（体積
）例えば長さ１ｏＩＩＩ１１、幅５胴等のものとなるよ
うに設計して形成するものである。
尚、ランド１４．１５の一部は測定を可能とする為にオ
ーバーコートＪ！Ｊ２２の形成時に一部を露出せしめて
形成する。
ーバーコートＪ！Ｊ２２の形成時に一部を露出せしめて
形成する。
図中、３はプリント配線回路２における接続ランド、６
はスルーホールである。
はスルーホールである。
以上の構成から成るプリント配線板ＩＯによれば、当該
プリント配線板ＩＯのプリント配線回路２部分に形成さ
れるソルダーレジスト層４およびオーバーコート層７の
製造工程において同時に所定位置にチェック用ランドと
してのソルダーレジストＮ１６ａ、１６ｂ、および一方
のソルダーレジスト層１６ｂ上側にはオーバーコート層
１８をテストピース部１３上側に形成したので、か＼る
テストピース部１３におけるソルダレジスト層重６ａに
より前記プリント配線板１０のソルダーレジスト筋４の
膜厚並びにオーバーコート層１８によりオーバーコート
層７の膜厚をそれぞれ計測することができる。
プリント配線板ＩＯのプリント配線回路２部分に形成さ
れるソルダーレジスト層４およびオーバーコート層７の
製造工程において同時に所定位置にチェック用ランドと
してのソルダーレジストＮ１６ａ、１６ｂ、および一方
のソルダーレジスト層１６ｂ上側にはオーバーコート層
１８をテストピース部１３上側に形成したので、か＼る
テストピース部１３におけるソルダレジスト層重６ａに
より前記プリント配線板１０のソルダーレジスト筋４の
膜厚並びにオーバーコート層１８によりオーバーコート
層７の膜厚をそれぞれ計測することができる。
特に、前記実施例においては、切取部１２を介してテス
トピース部１３を設け、このテストピース部１３に前記
絶縁層のチェック用ランドを設けたので計測の必要性に
応して、テストピース部１３をプリント配線板ｌＯより
切取部１２を介して切取り、か＼るテストピース部１３
のチェック用ンド層を切断してその切断面にて前記両Ｎ
１６ ａ 。
トピース部１３を設け、このテストピース部１３に前記
絶縁層のチェック用ランドを設けたので計測の必要性に
応して、テストピース部１３をプリント配線板ｌＯより
切取部１２を介して切取り、か＼るテストピース部１３
のチェック用ンド層を切断してその切断面にて前記両Ｎ
１６ ａ 。
１６ｂ、１Ｂの各膜厚を計測することが可能で、プリン
ト配線板ｌＯを無駄にすることなく計測が可能である。
ト配線板ｌＯを無駄にすることなく計測が可能である。
又、計測方法によっては非接触の膜厚形を使用すること
により、切断面による計測のみに限らない膜厚の計測も
可能であって、か−る方法の採用によれば、前記テスト
ピース部１３の両層１６ａ。
により、切断面による計測のみに限らない膜厚の計測も
可能であって、か−る方法の採用によれば、前記テスト
ピース部１３の両層１６ａ。
１６ｂ、１８を切断することのない計測の実施が可能で
ある。
ある。
さらに、前記プリント配線板１０自体のシールド層５に
ついては、当＝亥シールド層５の上側にはオーバーコー
ト層７を形成してしまうために、オーバーコート［７を
被覆されてしまったシールド層５の膜厚および所要のシ
ールド特性を発揮し得るものであるか否かの直接的な検
査が不可能であるが、本発明プリント配線板１０の場合
には、前記シールド層５の形成と同一工程、すなわち同
一形成条件（同一の組成から成る導電性インキによる同
一の条件によるシルク印刷等）による膜厚のシールド回
路１７が形成されるので、かかるシールド回路１７の電
気的な抵抗値をランＦ１４１５を介して測定することが
可能である。
ついては、当＝亥シールド層５の上側にはオーバーコー
ト層７を形成してしまうために、オーバーコート［７を
被覆されてしまったシールド層５の膜厚および所要のシ
ールド特性を発揮し得るものであるか否かの直接的な検
査が不可能であるが、本発明プリント配線板１０の場合
には、前記シールド層５の形成と同一工程、すなわち同
一形成条件（同一の組成から成る導電性インキによる同
一の条件によるシルク印刷等）による膜厚のシールド回
路１７が形成されるので、かかるシールド回路１７の電
気的な抵抗値をランＦ１４１５を介して測定することが
可能である。
従って、この測定値を予め同一組成の導電性インキによ
り形成された所定の膜厚、長さ（体積）における基準設
定値と比較することにより、プリント配線板１０におい
て形成されたシールド層５の特性を間接的に検知するこ
とができる。
り形成された所定の膜厚、長さ（体積）における基準設
定値と比較することにより、プリント配線板１０におい
て形成されたシールド層５の特性を間接的に検知するこ
とができる。
しかして、前記実施例の場合には特にテストビス部１３
にチェック用ランドとしてのソルダーレジスト層１６ａ
、１５１）とオーバーコート層１８およびランド１４．
１５と両ランド１４１５間にシールド回路１７を設けた
が、予めプリント配置１ｉ１０のプリント配線回路２の
配設部の所定位置に前記構成の絶縁層およびシールド層
の計測、検査部を設けることにより実施することも可能
である。
にチェック用ランドとしてのソルダーレジスト層１６ａ
、１５１）とオーバーコート層１８およびランド１４．
１５と両ランド１４１５間にシールド回路１７を設けた
が、予めプリント配置１ｉ１０のプリント配線回路２の
配設部の所定位置に前記構成の絶縁層およびシールド層
の計測、検査部を設けることにより実施することも可能
である。
イリし、か−る構成の場合には、プリント配線板１０の
ソルダーレジスト層４およびオーバーコート層７等の絶
Ｓ！層の膜厚およびシールド層の特性を適確に計測し得
る位置を選択した実施が要求される。
ソルダーレジスト層４およびオーバーコート層７等の絶
Ｓ！層の膜厚およびシールド層の特性を適確に計測し得
る位置を選択した実施が要求される。
尚、チェック用−７７ド１６ａ、１６ｂ、１８の配設個
数およびランド１４．＋５、シールド回路】７について
は一箇所に限らず複数箇所に配設して実施することによ
り、膜厚計測および特性検査をプリント配線板の全体に
おいて把握し得る利点を有する。
数およびランド１４．＋５、シールド回路】７について
は一箇所に限らず複数箇所に配設して実施することによ
り、膜厚計測および特性検査をプリント配線板の全体に
おいて把握し得る利点を有する。
本発明プリント配線板によれば予め設定されたチエ、り
用ランＩ′およびランドとシールド回路を介してプリン
ト配線板の製造工程における絶縁層の膜厚およびシール
ド層の特性をａ確に計測することができる。
用ランＩ′およびランドとシールド回路を介してプリン
ト配線板の製造工程における絶縁層の膜厚およびシール
ド層の特性をａ確に計測することができる。
第１図は本発明プリント配線板の平面図、第２図ａは第
１図Ａ−Ａ拡大断面図、第２図すは第１図Ｂ−Ｂ拡大断
面図、第２図Ｃは第１図Ｃ−Ｃ断面図、第２図ｄは第１
図Ｄ−Ｄは拡大断面図、第３図は従来のプリント配線板
の平面図、第４図は第３図Ａ−Ａ断面図である。 １・・・基板 ２・・・プリント配線回路 ３・・・接続ランド ４・・・ソルダーレジスト ５・・・シールド層 Ｇ・・・スルーホール ７・・オーバーコート層 Ｏ・・・プリント配線板 】・・・切取孔 ２・・・切取部 ３・・・テストピース部 ４．１５・・・ランド ６ａ、 １６ｂ・・ツルグーレジスト層７・・・シー
ルド回路 ８・・・オーバーコート層 ０・・・銅箔 第２図
１図Ａ−Ａ拡大断面図、第２図すは第１図Ｂ−Ｂ拡大断
面図、第２図Ｃは第１図Ｃ−Ｃ断面図、第２図ｄは第１
図Ｄ−Ｄは拡大断面図、第３図は従来のプリント配線板
の平面図、第４図は第３図Ａ−Ａ断面図である。 １・・・基板 ２・・・プリント配線回路 ３・・・接続ランド ４・・・ソルダーレジスト ５・・・シールド層 Ｇ・・・スルーホール ７・・オーバーコート層 Ｏ・・・プリント配線板 】・・・切取孔 ２・・・切取部 ３・・・テストピース部 ４．１５・・・ランド ６ａ、 １６ｂ・・ツルグーレジスト層７・・・シー
ルド回路 ８・・・オーバーコート層 ０・・・銅箔 第２図
Claims (4)
- （１）基板の片面または両面にプリント配線回路を設け
るとともに絶縁層を介してシールド層を設けて成るプリ
ント配線板において、 前記絶縁層の形成と同時に絶縁層のチェック用ランドを
設けるとともに前記シールド層の形成と同時に２個の独
立したシールド層のチェック用ランドと両ランド間に接
続部を設けることにより構成したことを特徴とする絶縁
層等の検査部を有するプリント配線板。 - （２）前記絶縁層のチェック用ランドは前記プリント配
線回路部の所要位置に配置して成る請求項１記載の絶縁
層等の検査部を有するプリント配線板。 - （３）前記絶縁層のチェック用ランドは前記基板の切取
部を介して形成したテスト用ピース部に形成して成る請
求項１記載の絶縁層等の検査部を有するプリント配線板
。 - （４）前記絶縁層のチェック用ランドは５ｍｍ×５ｍｍ
以上の面積を備えて成る請求項１記載の絶縁層等の検査
部を有するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33719189A JPH03196698A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 絶縁層等の検査部を有するプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33719189A JPH03196698A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 絶縁層等の検査部を有するプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03196698A true JPH03196698A (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=18306302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33719189A Pending JPH03196698A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 絶縁層等の検査部を有するプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03196698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102630370B1 (ko) * | 2023-02-27 | 2024-01-29 | 주식회사 두성테크 | Pba 제조용 기판 구조 및 이를 이용한 pba 제조방법 |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP33719189A patent/JPH03196698A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102630370B1 (ko) * | 2023-02-27 | 2024-01-29 | 주식회사 두성테크 | Pba 제조용 기판 구조 및 이를 이용한 pba 제조방법 |
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